PCB圖形電鍍工藝流程說(shuō)明

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明，具體分為八部分進(jìn)行介紹，分類及流程如下：

A.內(nèi)層線路（光成像工序）→ B.層壓→ C.鉆孔→ D.孔金屬化（濕區(qū)工序）→ E.外層干膜（光成像工序）→ F.外層線路→ G.絲印→ H.表面工藝→ I.后工序

A.內(nèi)層線路

利用UV光照射，在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑收光子分解成游離基，游離基引發(fā)單位發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)生成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結(jié)構(gòu)，而未曝光部分因?yàn)榘l(fā)生可溶于稀堿。

利用二者在同種溶液中具有不同溶解性能從而將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到基板上，即圖像轉(zhuǎn)移。

B.層壓

層壓，顧名思義，就是把各層線路薄板粘合成一個(gè)整體的工藝。其整個(gè)過(guò)程，包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段，樹(shù)脂浸潤(rùn)粘合面并填充線路中的空隙，然后進(jìn)入全壓，把所有的空隙粘合。

所謂冷壓，就是使線路板快速冷卻，并使尺寸保持穩(wěn)定。

C.鉆孔

一般情況下，鉆孔是指用鉆頭在產(chǎn)品表明上加工孔的一種加工方式。一般而言，鉆床上對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行鉆孔加工時(shí)，鉆頭應(yīng)同步完結(jié)兩個(gè)運(yùn)動(dòng)：

①主運(yùn)動(dòng)，即鉆頭繞軸線的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)（切削運(yùn)動(dòng)）；

②次要運(yùn)動(dòng)，即鉆頭沿著軸線方向?qū)χぜ闹本€運(yùn)動(dòng)（進(jìn)給運(yùn)動(dòng)）。

D.孔金屬化

PCB加工過(guò)程中一個(gè)非常重要的工序就是shi非金屬化孔變?yōu)榻饘倩祝瑢?shí)現(xiàn)孔的導(dǎo)通，即導(dǎo)通孔。

現(xiàn)在PCB孔金屬化在行業(yè)中使用較普遍的幾種工藝流程：化學(xué)沉箔銅，化學(xué)沉中銅，化學(xué)沉厚銅及直接電鍍工藝等。

E.外層干膜

將菲林上的外層線路圖像，轉(zhuǎn)移到已完成沉銅或板電鍍工藝的覆銅板上，形成抗電鍍干膜圖像。

F.外層線路

將在處理過(guò)的同面上貼上一層感光性膜層，在紫外光的照射下，將菲林底片上的圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，形成一種抗腐蝕的掩膜圖形。

G.絲印

防焊接時(shí)線路橋搭，提供長(zhǎng)時(shí)間的電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)，形成印制板漂亮的“外衣”，包括熱固性環(huán)氧綠油和液態(tài)感光阻焊油墨兩大系統(tǒng)。

H.表面工藝

目前國(guó)內(nèi)板廠常見(jiàn)的PCB便面處理工藝有：噴錫（HASL，hot air solder leveling 熱風(fēng)平整）、OSP(防氧化)、化學(xué)沉金（ENIG）、電鍍金等等，當(dāng)然，特殊應(yīng)用場(chǎng)合還會(huì)有一些特殊的PCB表面處理工藝。

對(duì)比不同的PCB表面處理工藝，他們的成本不同，當(dāng)然所用的場(chǎng)合也不同。

只選對(duì)的不選貴的，目前還沒(méi)有最完美的PCB表面處理工藝能夠（這里講的是性價(jià)比，即以最低的價(jià)格就能滿足所有的PCB應(yīng)用場(chǎng)景），所以才會(huì)有這么多的工藝來(lái)讓我們選擇，當(dāng)然每一種工藝都各有千秋，存在的既是合理的，關(guān)鍵是我們要認(rèn)識(shí)他們用好它。

I. 后工序

即外層加工，測(cè)試和檢驗(yàn)。

審核編輯：劉清