PCB水平電鍍系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)是什么樣的

將PCB放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。這時(shí)的PCB為陰極，根據(jù)水平電鍍的特點(diǎn)。而電流的供應(yīng)方式有的水平電鍍系統(tǒng)采用導(dǎo)電夾子和導(dǎo)電滾輪兩種。從操作系統(tǒng)方便來(lái)談，采用滾輪導(dǎo)電的供應(yīng)方式較為普遍。水平電鍍系統(tǒng)中的導(dǎo)電滾輪除作為陰極外，還具有傳送PCB的功能。每個(gè)導(dǎo)電滾輪都安裝著彈簧裝置，其目的能適應(yīng)不同厚度的PCB（0.10-5.00mm）電鍍的需要。但在電鍍時(shí)就會(huì)出現(xiàn)與鍍液接觸的部位都可能被鍍上銅層，久面久之該系統(tǒng)就無(wú)法運(yùn)行。因此，目前的所制造的水平電鍍系統(tǒng)，大多將陰極設(shè)計(jì)成可切換成陽(yáng)極，再利用一組輔助陰極，便可將被鍍互滾輪上的銅電解溶解掉。為維修或更換方面起見，新的電鍍?cè)O(shè)計(jì)也考慮到容易損耗的部位便于撤除或更換。陽(yáng)極是采用數(shù)組可調(diào)整大小的不溶性鈦籃，分別放置在PCB的上下位置，內(nèi)裝有直徑為25mm圓球狀、含磷量為0.004－0.006％可溶性的銅、陰極與陽(yáng)極之間的距離為40mm。

使鍍液在封閉的鍍槽內(nèi)前后、上下交替迅速的流動(dòng)，鍍液的流動(dòng)是采用泵及噴咀組成的系統(tǒng)。并能確保鍍液流動(dòng)的均一性。鍍液為垂直噴向PCB，PCB面形成沖壁噴射渦流。其最終目的達(dá)到PCB兩面及通孔的鍍液快速流動(dòng)形成渦流。另外槽內(nèi)裝有過(guò)濾系統(tǒng)，其中所采用的過(guò)濾網(wǎng)為網(wǎng)眼為1.2微米，以過(guò)濾去電鍍過(guò)程中所產(chǎn)生的顆粒狀的雜質(zhì)，確保鍍液的干凈無(wú)污染。

還要考慮到操作方便和工藝參數(shù)的自動(dòng)控制。因?yàn)樵趯?shí)際電鍍時(shí)，制造水平電鍍系統(tǒng)時(shí)。隨著PCB尺寸的大小、通孔孔徑的尺寸的大小及所要求的銅厚度的不同、傳送速度、PCB間的距離、泵馬力的大小、噴咀的方向及電流密度的高低等工藝參數(shù)的設(shè)定，都需要進(jìn)行實(shí)際測(cè)試和調(diào)整及控制，才干獲得合乎技術(shù)要求的銅層厚度。就必采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行控制。為提高生產(chǎn)效率及高檔次產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和可靠性，將PCB的通孔前后處理（包括鍍覆孔）依照工藝順序，構(gòu)成完整的水平電鍍系統(tǒng)，才是滿足新品開發(fā)、上市的需要。

責(zé)任編輯：ct