除了阻抗，還有其他問(wèn)題，即EUV光掩模基礎(chǔ)設(shè)施。光掩模是給定IC設(shè)計(jì)的主模板。面膜開(kāi)發(fā)之后，它被運(yùn)到制造廠。將掩模放置在光刻工具中。該工具通過(guò)掩模投射光，這又掩模在晶片上的圖像。
2017-09-29 09:09:17
12238 本Inseto知識(shí)庫(kù)文檔介紹了光刻中使用的掩模對(duì)準(zhǔn)器曝光模式。
2022-07-21 16:57:311649 
掩模版（Photomask）又稱光罩、光掩模、光刻掩模版、掩膜版、掩膜板等，是光刻工藝中關(guān)鍵部件之一，是下游行業(yè)產(chǎn)品制造過(guò)程中的圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具
2023-12-25 11:41:135424 
`集成電路（IC）光掩模，又稱光罩、掩膜版、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行業(yè)產(chǎn)品制造過(guò)程中的圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具，是承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的載體。掩膜版用于下游電子元器件
2019-12-10 17:18:10
性問(wèn)題：
華秋DFM是一款可制造性檢查的工藝軟件，對(duì)于Type-C連接器的PCB可制造性，可以檢查最小的線寬、線距，焊盤的大小，阻焊橋以及是否漏引腳孔。可以提前預(yù)防Type-C連接器的PCB是否存在可制造
2023-12-05 15:06:27
是一款可制造性檢查的工藝軟件，對(duì)于Type-C連接器的PCB可制造性，可以檢查最小的線寬、線距，焊盤的大小，阻焊橋以及是否漏引腳孔。可以提前預(yù)防Type-C連接器的PCB是否存在可制造性問(wèn)題。
結(jié)語(yǔ)
2023-12-08 10:15:48
一、光刻膠的選擇光刻膠包括兩種基本的類型：正性光刻和負(fù)性光刻，區(qū)別如下
2021-01-12 10:17:47
被顯影液溶解，獲得的圖形與掩模版圖形互補(bǔ)。負(fù)性抗蝕劑的附著力強(qiáng)、靈敏度高、顯影條件要求不嚴(yán)，適于低集成度的器件的生產(chǎn)。 半導(dǎo)體器件和集成電路對(duì)光刻曝光技術(shù)提出了越來(lái)越高的要求，在單位面積上要求完善傳遞
2012-01-12 10:51:59
的厚膜圖形；它還具有良好的力學(xué)性能、抗化學(xué)腐蝕性和熱穩(wěn)定性；在受到紫外輻射后發(fā)生交聯(lián)，是一種化學(xué)擴(kuò)大負(fù)性膠，可以形成臺(tái)階等結(jié)構(gòu)復(fù)雜的圖形；在電鍍時(shí)可以直接作為絕緣體使用。 SU-8光刻膠的優(yōu)點(diǎn)：1
2018-07-12 11:57:08
提高，才能符合集成工藝制程的要求 [3]。以下幾點(diǎn)為光刻膠制造中的關(guān)鍵技術(shù)：配方技術(shù)、超潔凈技術(shù)、超微量分析技術(shù)及應(yīng)用檢測(cè)能力。 制程特性要求有：涂布均勻性、靈敏度、分辨率及制程寬容度。2 光刻膠的反應(yīng)
2018-08-23 11:56:31
實(shí)物的元件庫(kù)評(píng)估DDR芯片的可焊性。
這里推薦一款一款可制造性檢查的工藝軟件： 華秋DFM ，對(duì)于DDR芯片安裝的PCB設(shè)計(jì)，可以檢查其 線寬、線距是否符合生產(chǎn)的工藝能力 ，以及 焊盤大小是否滿足組裝要求 ，同時(shí)也可以 模擬計(jì)算DDR的阻抗 ，提前判斷要設(shè)計(jì)的線寬線距、疊層規(guī)劃等。
2023-12-25 14:02:58
實(shí)物的元件庫(kù)評(píng)估DDR芯片的可焊性。
這里推薦一款一款可制造性檢查的工藝軟件： 華秋DFM ，對(duì)于DDR芯片安裝的PCB設(shè)計(jì)，可以檢查其 線寬、線距是否符合生產(chǎn)的工藝能力 ，以及 焊盤大小是否滿足組裝要求 ，同時(shí)也可以 模擬計(jì)算DDR的阻抗 ，提前判斷要設(shè)計(jì)的線寬線距、疊層規(guī)劃等。
2023-12-25 13:58:55
可重構(gòu)體系的結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？可重構(gòu)制造系統(tǒng)有哪些應(yīng)用？
2021-09-30 06:18:17
%，阻抗線要求更加精確，因此阻抗線設(shè)計(jì)最好大于普通線最小的制成能力。
阻焊開(kāi)窗：
阻焊開(kāi)窗是焊盤，是焊接的位置，在制造端經(jīng)常會(huì)遇到焊接的位置沒(méi)有開(kāi)窗，導(dǎo)致無(wú)法焊接，此問(wèn)題的原因可能是設(shè)計(jì)封裝是開(kāi)窗設(shè)計(jì)錯(cuò)層，有或者轉(zhuǎn)Gerber時(shí)軟件兼容性問(wèn)題，導(dǎo)致漏開(kāi)窗，所以需要可制造性軟件檢測(cè)設(shè)計(jì)問(wèn)題。
2023-12-25 13:36:16
半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的標(biāo)志：NR9-PY 系列負(fù)性光刻膠，適用于lift-off工藝；具有高效粘附性，高反應(yīng)速度并耐高溫性能好。 NR71-PY 系列 負(fù)性光刻膠，適用于lift-off工藝，耐高溫性能好
2010-04-21 10:57:46
GND層走線，換層打孔處需添加回流地過(guò)孔，過(guò)孔就近打孔原則，使ESD保護(hù)器件、過(guò)孔和上拉電阻之間的Stub盡可能的短。
四、HDMI接口PCB設(shè)計(jì)的可制造性檢查
1、阻抗線
在制造過(guò)程中阻抗線的公差
2023-06-06 15:52:45
在本示例中，模擬了衰減相移掩模。該掩模將線/空間圖案成像到光刻膠中。掩模的單元格如下圖所示：掩模的基板被具有兩個(gè)開(kāi)口的吸收材料所覆蓋。在其中一個(gè)開(kāi)口的下方，位于相移區(qū)域。 由于這個(gè)例子是所謂的一維
2021-10-22 09:20:17
`LCD段碼屏鉻版掩模版:此產(chǎn)品主要應(yīng)用于STN段碼屏產(chǎn)品鉻版掩模版一直是在IC生產(chǎn)中大量使用的光掩模版。鉻板的結(jié)構(gòu)為在精密光學(xué)玻璃的表面面使用磁控濺射真空鍍膜的方式鍍鉻和氧化鉻。在鉻層的表面涂敷
2018-11-22 15:45:58
光刻膠的玻璃烘烤一段時(shí)間，以使光刻膠中的溶劑揮發(fā)，增加與玻璃表面的粘附性。E. 曝光：用紫外光（UV）通過(guò)預(yù)先制作好的電極圖形掩模版照射光刻膠表面，使被照光刻膠層發(fā)生反應(yīng)，在涂有光刻膠的玻璃上覆蓋光刻掩模版
2019-07-16 17:46:15
（EOL）的零件。同時(shí)，CM的設(shè)計(jì)工程師應(yīng)檢查數(shù)據(jù)是否存在DFM問(wèn)題，包括信號(hào)完整性，可制造性和可測(cè)試性。 潛在的DFM問(wèn)題及其解決方法在CM的組件檢查期間，將檢查板上的零件并將其與主組件供應(yīng)商庫(kù)存
2020-11-18 18:23:09
制造性(工藝性)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。規(guī)范設(shè)計(jì)作業(yè)，才能提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。關(guān)于PCB的可制造性，一方面包括PCB自身的可制造性
2018-09-19 16:17:24
是什么在推動(dòng)著可制造性設(shè)計(jì)（DFM）的進(jìn)程？可制造性設(shè)計(jì)（DFM）有哪些優(yōu)點(diǎn)？
2021-04-26 06:04:32
開(kāi)展可制造性的設(shè)計(jì)的意義 對(duì)于電子產(chǎn)品，開(kāi)展可制造性設(shè)計(jì)的意義如下： a）降低成本、提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力 通過(guò)實(shí)施可制造性設(shè)計(jì)，可有效利用公司已有資源，低成本、高質(zhì)量、高效率地制造出產(chǎn)品。如果產(chǎn)品的可制造
2023-04-14 16:17:59
華秋DFM可制造性分析軟件，根據(jù)生產(chǎn)的工藝參數(shù)對(duì)設(shè)計(jì)的PCB板進(jìn)行可制造性分析，PCB裸板的分析項(xiàng)開(kāi)發(fā)了19大項(xiàng)，52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則，PCBA組裝的分析項(xiàng)開(kāi)發(fā)了10大項(xiàng)，234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則?；究珊w所有可能發(fā)生的制造性問(wèn)題，能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問(wèn)題。
2022-12-02 10:05:46
匹配，導(dǎo)致設(shè)計(jì)好的PCB板無(wú)法生產(chǎn)成實(shí)物電路板。因此，設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)過(guò)程中需清楚地了解生產(chǎn)的工藝制程能力。DFM可制造性分析軟件，軟件的檢測(cè)規(guī)則根據(jù)生產(chǎn)的工藝參數(shù)對(duì)設(shè)計(jì)的PCB板進(jìn)行可制造性分析
2022-09-01 18:27:23
性能測(cè)試和可靠性(環(huán)境適應(yīng)性)測(cè)試等方面。印制板光板的測(cè)試項(xiàng)目很多，但對(duì)設(shè)計(jì)的限制較少。外觀檢測(cè)一般是在成品印制板上通過(guò)目檢或適當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)儀器進(jìn)行檢測(cè)，主要是檢查制造的質(zhì)量，外觀檢測(cè)對(duì)設(shè)計(jì)的可測(cè)試性要求
2016-07-28 10:08:06
和失真。布局布線應(yīng)該盡量對(duì)稱、平行、緊密、無(wú)扭曲和折疊等。
四、USB接口可制造性設(shè)計(jì)
1、焊盤設(shè)計(jì)
貼片焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)能滿足目標(biāo)器件腳位的長(zhǎng)、寬和間距的尺寸要求，插件焊盤應(yīng)注意引腳孔大小設(shè)計(jì)，孔徑大插件
2023-11-21 17:54:30
、Hsync和Vsync需要加粗,做”立體包地”處理，隔離層走線。
04 VGA接口的PCB可制造性設(shè)計(jì)
焊盤大小和間距
VGA接口的PCB需要焊接多個(gè)焊盤，焊盤的大小和間距直接影響到焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性，需要
2023-12-25 13:44:27
、Hsync和Vsync需要加粗,做”立體包地”處理，隔離層走線。
04 VGA接口的PCB可制造性設(shè)計(jì)
焊盤大小和間距
VGA接口的PCB需要焊接多個(gè)焊盤，焊盤的大小和間距直接影響到焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性，需要
2023-12-25 13:40:35
、晶圓、光刻、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測(cè)試與切割、核心封裝、等級(jí)測(cè)試、包裝上市等基本步驟。硅熔煉成硅錠：通過(guò)多步凈化得到可用于半導(dǎo)體制造質(zhì)量的硅，學(xué)名電子級(jí)硅(EGS)，平均每一百萬(wàn)
2017-05-04 21:25:46
lithography是一種平板印刷技術(shù)，在平面光波回路的制作中一直發(fā)揮著重要的作用。具體過(guò)程如下：首先在二氧化硅為主要成分的芯層材料上面，淀積一層光刻膠；使用掩模版對(duì)光刻膠曝光固化，并在
2018-08-24 16:39:21
工藝步驟：光刻：通過(guò)在晶片表面涂上均勻的薄薄一層粘性液體（光刻膠）來(lái)定義圖案的過(guò)程。光刻膠通過(guò)烘烤硬化，然后通過(guò)光穿過(guò)包含掩模信息的掩模版進(jìn)行投射而選擇性地去除。蝕刻：從晶片表面選擇性地去除不需要的材料
2021-07-08 13:13:06
問(wèn)題檢查神器而在這份資料中提到的PCB檢測(cè)工具，就是專門針對(duì)解決這些可制造性設(shè)計(jì)問(wèn)題而自主研發(fā)的一款免費(fèi)軟件，不光可以優(yōu)化設(shè)計(jì)問(wèn)題，還可以提前發(fā)現(xiàn)各種生產(chǎn)隱患，讓工程師們都可以順利一次完成打板，提高效率
2023-03-30 20:13:57
是一款可制造性檢查的工藝軟件，對(duì)于Type-C連接器的PCB可制造性，可以檢查最小的線寬、線距，焊盤的大小，阻焊橋以及是否漏引腳孔?？梢蕴崆邦A(yù)防Type-C連接器的PCB是否存在可制造性問(wèn)題。
結(jié)語(yǔ)
2023-12-08 10:18:33
些瓶頸位置直接開(kāi)路，導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)失敗。三、一鍵DFM檢測(cè)內(nèi)層設(shè)計(jì)內(nèi)層設(shè)計(jì)隱患繁多，很難提前規(guī)避所有風(fēng)險(xiǎn)，這里推薦一款華秋DFM可制造性分析軟件，對(duì)于上文提到的可制造性問(wèn)題都能夠檢測(cè)出來(lái)，并提示存在的制造
2023-03-09 14:47:04
時(shí)間，提高產(chǎn)品可制造性和工作效率。DFM可制造性分析工作理念：從產(chǎn)品規(guī)劃立項(xiàng)開(kāi)始，與生產(chǎn)相關(guān)的工藝問(wèn)題就被考慮進(jìn)去，綜合斟酌產(chǎn)品用途等因素，對(duì)板材、元器件、結(jié)構(gòu)等各方面，從成本、效率、質(zhì)量等各方面進(jìn)行
2021-08-11 17:52:10
）仿真……5、出文件階段網(wǎng)絡(luò)短斷路檢查加工說(shuō)明表面處理分類和格式制板廠EQ確認(rèn)…… ……6、試產(chǎn)階段試產(chǎn)跟線問(wèn)題記錄問(wèn)題分類和反饋評(píng)估和改版建議量產(chǎn)轉(zhuǎn)移……關(guān)于“DFM可制造性分析工作理念及工作流
2021-07-05 18:10:08
可以做到多小。在這個(gè)階段，晶圓會(huì)被放入光刻機(jī)中（沒(méi)錯(cuò)，就是ASML生產(chǎn)的產(chǎn)品），被暴露在深紫外光（DUV）下。很多時(shí)候他們的精細(xì)程度比沙粒還要小幾千倍。光線會(huì)通過(guò)“掩模版”投射到晶圓上，光刻機(jī)的光學(xué)系統(tǒng)
2022-04-08 15:12:41
設(shè)計(jì)的思想，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就綜合考慮制造過(guò)程中的工藝要求、測(cè)試要求和組裝的合理性，通過(guò)設(shè)計(jì)的手段來(lái)把控產(chǎn)品的成本、性能和質(zhì)量。一般看來(lái)，可制造性設(shè)計(jì)主要包括三個(gè)方面：PCB板可制造性設(shè)計(jì)、PCBA可
2022-08-29 17:28:29
判焊接的質(zhì)量。歡迎大家下載體驗(yàn)哦！
華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬(wàn)+元件庫(kù) ，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開(kāi)發(fā)了 19大項(xiàng)，52細(xì)項(xiàng)檢查
2023-09-26 17:09:22
PCB工程師layout一款產(chǎn)品，不僅僅是布局布線，內(nèi)層的電源平面、地平面的設(shè)計(jì)也非常重要。處理內(nèi)層不僅要考慮電源完整性、信號(hào)完整性、電磁兼容性，還需要考慮DFM可制造性。PCB內(nèi)層與表層的區(qū)別
2022-12-08 11:58:37
銀鹽片模版之相應(yīng)坐標(biāo)數(shù)據(jù)，進(jìn)行重氮片模版之變形性檢查。具體結(jié)果請(qǐng)參見(jiàn)下表1和2： ?、抟暽鲜鼋Y(jié)果，決定該盒重氮底片之接受或退貨。 此外，對(duì)于質(zhì)量穩(wěn)定且供應(yīng)商資信度高之情況，可采取“STS”方式收貨
2018-08-31 14:13:13
到制造的可行性和成本效益，要綜合考慮各個(gè)因素來(lái)設(shè)計(jì)出符合要求的成品。
四、PCB設(shè)計(jì)的可制造性檢查神器
華秋DFM軟件是一款可制造性檢查的工藝軟件，針對(duì)CPU芯片的可制造性，可以檢查最小的線寬、線距，焊
2023-05-30 19:52:30
的質(zhì)量問(wèn)題。DFM檢查對(duì)于確保高良率非常重要，但是在檢查和測(cè)試過(guò)程中，還存在其他的注意點(diǎn)，其中包括：1、電氣測(cè)試這包括針床和飛針器測(cè)試。兩者都屬于非侵入性測(cè)試，可用于在制造過(guò)程中檢查關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)上的開(kāi)路
2021-03-26 09:49:20
的質(zhì)量問(wèn)題。DFM檢查對(duì)于確保高良率非常重要，但是在檢查和測(cè)試過(guò)程中，還存在其他的注意點(diǎn)，其中包括：電氣測(cè)試這包括針床和飛針器測(cè)試。兩者都屬于非侵入性測(cè)試，可用于在制造過(guò)程中檢查關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)上的開(kāi)路和短路
2021-03-29 10:25:31
使用DFM檢查可避免出現(xiàn)此斷頭線，軟件檢測(cè)出來(lái)此類斷頭線，可以把此類斷頭線刪除處理。03網(wǎng)絡(luò)開(kāi)路的斷頭線：此類問(wèn)題肯定是沒(méi)有做DRC檢查，出光繪后也沒(méi)有使用DFM檢查，此類問(wèn)題的出現(xiàn)，不僅僅是斷頭線帶
2022-11-18 11:17:20
設(shè)計(jì)的思想，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就綜合考慮制造過(guò)程中的工藝要求、測(cè)試要求和組裝的合理性，通過(guò)設(shè)計(jì)的手段來(lái)把控產(chǎn)品的成本、性能和質(zhì)量。一般看來(lái)，可制造性設(shè)計(jì)主要包括三個(gè)方面：PCB板可制造性設(shè)計(jì)、PCBA可
2022-08-25 18:08:38
裸板的測(cè)試、元器件的組裝工藝、產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)和生產(chǎn)線的制造能力等。利用現(xiàn)代化設(shè)計(jì)工具電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA，即Eiectronic Design Automation）得到精確的一次性設(shè)計(jì)。DFM
2020-05-29 21:50:52
設(shè)計(jì)的思想，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就綜合考慮制造過(guò)程中的工藝要求、測(cè)試要求和組裝的合理性，通過(guò)設(shè)計(jì)的手段來(lái)把控產(chǎn)品的成本、性能和質(zhì)量。一般看來(lái)，可制造性設(shè)計(jì)主要包括三個(gè)方面：PCB板可制造性設(shè)計(jì)、PCBA可
2022-08-25 18:03:14
求一款Cadence的高級(jí)可制造性設(shè)計(jì)解決方案
2021-04-26 06:25:07
曝光：用紫外光（UV）通過(guò)預(yù)先制作好的電極圖形掩模版照射光刻膠表面，使被照光刻膠層發(fā)生反應(yīng)，在涂有光刻膠的玻璃上覆蓋光刻掩模版在紫外燈下對(duì)光刻膠進(jìn)行選擇性曝光：（如圖所示）F． 顯影：用顯影液處理玻璃
2016-06-30 09:03:48
PCB的孔徑設(shè)置過(guò)小，造成可制造性問(wèn)題：在DFM可制造性設(shè)計(jì)方面，行業(yè)現(xiàn)狀是工程師設(shè)計(jì)完后，用CAM350簡(jiǎn)單預(yù)覽一下生成的Gerber文件，或者根本沒(méi)有檢查就直接發(fā)給PCB工廠制板了。這就導(dǎo)致了大量
2021-05-31 13:15:10
后，用CAM350簡(jiǎn)單預(yù)覽一下生成的Gerber文件，或者根本沒(méi)有檢查就直接發(fā)給PCB工廠制板了。這就導(dǎo)致了大量的設(shè)計(jì)隱患流入到生產(chǎn)端，最終導(dǎo)致生產(chǎn)制造困難。說(shuō)說(shuō)我與可制造性設(shè)計(jì)的三個(gè)小故事吧！故事一
2023-04-17 11:09:46
膠的曝光部分結(jié)構(gòu)被破壞，被溶劑洗掉，使得光刻膠上的圖形與掩模版上圖形相同。相反地，在負(fù)性光刻中，負(fù)膠的曝光部分會(huì)因硬化變得不可溶解，掩模部分則會(huì)被溶劑洗掉，使得光刻膠上的圖形與掩模版上圖
2020-07-07 11:36:10
設(shè)計(jì)一個(gè)高質(zhì)量、可制造的柔性印制電路的原則是什么
2021-04-26 06:20:59
時(shí)間獲得更高可制造性和制造質(zhì)量的新產(chǎn)品越來(lái)越成為有識(shí)之士所追求的核心競(jìng)爭(zhēng)力?！ ≡陔娮赢a(chǎn)品的制造中，隨著產(chǎn)品的微型化﹑復(fù)雜化，電路板的組裝密度越來(lái)越高，相應(yīng)產(chǎn)生并獲得廣泛使用的新一代SMT裝聯(lián)工藝
2018-09-17 17:33:34
一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗、烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對(duì)準(zhǔn)曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。最初的工序是用光來(lái)制作一個(gè)掩模版，然后在硅片表面均勻涂抹光刻膠，將掩模版上的圖形或者電路結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移復(fù)制到硅片上，然后通過(guò)光學(xué)刻蝕的方法在硅片上刻蝕出已經(jīng)“復(fù)制”到硅片上的內(nèi)容。
2018-05-03 15:06:1319445 
根據(jù)SEMI公布數(shù)據(jù)：2016年全球半導(dǎo)體掩模版(photomask)銷售額為33.2億美元，占到總晶圓制造材料市場(chǎng)的13%。
2018-08-18 10:47:5513704 
光刻技術(shù)是包含光刻機(jī)、掩模、光刻材料等一系列技術(shù)，涉及光、機(jī)、電、物理、化學(xué)、材料等多個(gè)研究方向。目前科學(xué)家正在探索更短波長(zhǎng)的F2激光（波長(zhǎng)為157納米）光刻技術(shù)。由于大量的光吸收，獲得用于光刻系統(tǒng)
2019-01-02 16:32:2323711 隨著半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)突破設(shè)計(jì)尺寸不斷縮小的極限，極紫外 （EUV） 光刻技術(shù)的運(yùn)用逐漸擴(kuò)展到大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中。對(duì)于 7 納米及更小的高級(jí)節(jié)點(diǎn)，EUV 光刻技術(shù)是一種能夠簡(jiǎn)化圖案形成工藝的支持技術(shù)。要在如此精細(xì)的尺寸下進(jìn)行可靠制模，超凈的掩模必不可少。
2019-07-03 15:32:371712 
應(yīng)用厚的光刻膠，并使用階梯式掩模形成圖案（A thick photoresist is applied and patterned with the stair-step mask.）。 蝕刻和收縮
2019-08-28 14:17:503984 
作為芯片制造的核心設(shè)備之一，光刻機(jī)對(duì)芯片生產(chǎn)的工藝有著決定性影響。 據(jù)悉，光刻機(jī)按照用途可分為生產(chǎn)芯片的光刻機(jī)、封裝芯片的光刻機(jī)以及用于LED制造領(lǐng)域的投影光刻機(jī)。其中，生產(chǎn)芯片的High End
2020-06-15 08:05:54999 Aligner) 又名：掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等。 光刻（Photolithography） 意思是用光來(lái)制作一個(gè)圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上的過(guò)程將器件或電路結(jié)構(gòu)臨時(shí)復(fù)制到硅片上的過(guò)程。 一般的光刻工藝要經(jīng)
2020-08-28 14:39:0411746 
光刻機(jī)（Mask Aligner） 又名：掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等。
2020-10-16 10:33:39311070 
的通訊作者、中科院研究員、博士生導(dǎo)師劉前公開(kāi)回應(yīng)稱，這是一個(gè)誤讀，這一技術(shù)與極紫外光刻技術(shù)是兩回事。 按照劉前的說(shuō)法，如果超高精度激光光刻加工技術(shù)能夠用于高精度掩模版的制造，則有望提高我國(guó)掩模版的制造水平，對(duì)現(xiàn)有光刻機(jī)的芯片
2020-12-02 11:57:005481 、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對(duì)準(zhǔn)曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。Photolithography（光刻） 意思是用光來(lái)制作一個(gè)圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上的過(guò)程將器件或電路結(jié)構(gòu)臨時(shí)“復(fù)制”到硅片上的過(guò)程。
2020-12-28 14:17:152440 、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對(duì)準(zhǔn)曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。Photolithography（光刻） 意思是用光來(lái)制作一個(gè)圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上的過(guò)程將器件或電路結(jié)構(gòu)臨時(shí)“復(fù)制”到硅片上的過(guò)程。 光刻機(jī)一般根據(jù)操作的簡(jiǎn)便性分為三種，
2020-12-29 09:14:542095 光刻是集成電路工藝中的關(guān)鍵性技術(shù)。在硅片表面涂上光刻膠薄層，經(jīng)過(guò)光照、顯影，在光刻膠上留下掩模版的圖形。
2021-04-09 14:27:19
63 基板分為樹(shù)脂基板和玻璃基板。用以制作掩模版的掩膜基板必須內(nèi)部和兩表面都無(wú)缺陷。必須于光刻膠的曝光波長(zhǎng)下有高的光學(xué)透射率。用來(lái)制作掩模版的常見(jiàn)材質(zhì)有石英玻璃，蘇打玻璃等。
2021-05-09 09:38:422491 
在掩模版上制作需要印刷的圖案藍(lán)圖。晶圓放入光刻機(jī)后，光束會(huì)通過(guò)掩模版投射到晶圓上。光刻機(jī)內(nèi)的光學(xué)元件將圖案縮小并聚焦到光刻膠涂層上。在光束的照射下，光刻膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，光罩上的圖案由此印刻到光刻膠涂層。
2021-12-08 11:05:248518 在掩模版上制作需要印刷的圖案藍(lán)圖。晶圓放入光刻機(jī)后，光束會(huì)通過(guò)掩模版投射到晶圓上。光刻機(jī)內(nèi)的光學(xué)元件將圖案縮小并聚焦到光刻膠涂層上。
2021-12-08 13:45:502094 光刻期間產(chǎn)生的物理、化學(xué)效應(yīng)可能造成圖案形變，因此需要事先對(duì)掩模版上的圖案進(jìn)行調(diào)整，確保最終光刻圖案的準(zhǔn)確。ASML將現(xiàn)有光刻數(shù)據(jù)及圓晶測(cè)試數(shù)據(jù)整合，制作算法模型，精確調(diào)整圖案。
2021-12-14 10:09:357571 、絕緣體或半導(dǎo)體。 光刻膠涂覆：在晶圓上涂覆光敏材料“光刻膠”或“光阻”，然后將晶圓放入光刻機(jī)。 曝光：在掩模版上制作需要印刷的圖案藍(lán)圖。 計(jì)算光刻：對(duì)掩模版上的圖案進(jìn)行調(diào)整，確保最終光刻圖案的準(zhǔn)確。 烘烤與顯影：
2021-12-22 15:13:2232745 來(lái)源：?果殼硬科技 1、光刻膠究竟是怎樣一個(gè)行業(yè)？ 光刻膠，又稱“光致抗蝕劑”，是光刻成像的承載介質(zhì)，可利用光化學(xué)反應(yīng)將光刻系統(tǒng)中經(jīng)過(guò)衍射、濾波后的光信息轉(zhuǎn)化為化學(xué)能量，從而把微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到
2022-01-20 21:02:461208 
什么是光刻？光刻是將掩模上的幾何形狀轉(zhuǎn)移到硅片表面的過(guò)程。光刻工藝中涉及的步驟是晶圓清洗；阻擋層的形成；光刻膠應(yīng)用；軟烤；掩模對(duì)準(zhǔn)；曝光和顯影；和硬烤。
2022-03-15 11:38:02850 
本文一般涉及處理光掩模的領(lǐng)域，具體涉及用于從光掩模上剝離光致抗蝕劑和/或清洗集成電路制造中使用的光掩模的設(shè)備和方法。
2022-04-01 14:26:37610 
光刻膠作為影響光刻效果核心要素之一，是電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料。光刻膠由溶劑、光引發(fā)劑和成膜樹(shù)脂三種主要成分組成，是一種具有光化學(xué)敏感性的混合液體。其利用光化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)曝光、顯影等光刻工藝，將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基片上，是用于微細(xì)加工技術(shù)的關(guān)鍵性電子化學(xué)品。
2022-06-21 09:30:0916641 從 2D 擴(kuò)展到異構(gòu)集成和 3D 封裝對(duì)于提高半導(dǎo)體器件性能變得越來(lái)越重要。近年來(lái)，先進(jìn)封裝技術(shù)的復(fù)雜性和可變性都在增加，以支持更廣泛的設(shè)備和應(yīng)用。在本文中，我們研究了傳統(tǒng)光刻方法在先進(jìn)封裝中的局限性，并評(píng)估了一種用于后端光刻的新型無(wú)掩模曝光。
2022-07-26 10:42:121098 光刻圖形質(zhì)量的主要判據(jù)是圖形成像的對(duì)比度，移相掩模方法可使對(duì)比度得到改善，從而使得其分辨率比傳統(tǒng)方法改善 40%~100%。移相掩模按不同的分類方法可分為多種類型，其基本原理均為相鄰?fù)腹鈭D形透過(guò)的光振幅相位相反而產(chǎn)生相消干涉，振幅零點(diǎn)和（或）頻譜分布?jí)赫?，從而改善?duì)比度、分辦率和成像質(zhì)量。
2022-10-17 14:54:091490 掩模版的缺陷的光學(xué)檢測(cè)極為困難。通常，光學(xué)檢測(cè)可以獲得表面缺陷和相缺陷引起的所有轉(zhuǎn)印缺陷，但是由于 EUV 的多層掩模結(jié)構(gòu)，使得這些缺陷被埋在多層薄膜的下面。
2022-10-24 10:48:045456 掩膜版（Photomask）又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是微電子制造過(guò)程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版，是承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的載體。
2023-01-09 10:52:072581 光刻掩模版，別稱“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”，一般使用玻璃或者石英表面覆蓋帶有圖案的金屬圖形，實(shí)現(xiàn)對(duì)光線的遮擋或透過(guò)功能，是微電子光刻工藝中的一個(gè)工具或者板材。
2023-02-13 09:27:292086 光掩模可以被認(rèn)為是芯片的模板。光掩模用電子束圖案化并放置在光刻工具內(nèi)。然后，光掩模可以吸收或散射光子，或允許它們穿過(guò)晶圓。這就是在晶圓上創(chuàng)建圖案的原因。
2023-03-03 10:10:321129 一樣。像上文提及的EUV光刻機(jī)則是用于生產(chǎn)芯片的光刻機(jī)，此外還有封裝芯片的光刻機(jī)以及用于LED制造領(lǐng)域的投影光刻機(jī)。 近幾年，我國(guó)本土企業(yè)在光刻機(jī)的研制方面正一步一個(gè)腳印地穩(wěn)步前進(jìn)，拿上海微電子裝備股份有限公司來(lái)說(shuō)，近幾年，其先
2023-04-06 08:56:49679 
新的High NA EUV 光刻膠不能在封閉的研究環(huán)境中開(kāi)發(fā)，必須通過(guò)精心設(shè)計(jì)的底層、新型硬掩模和高選擇性蝕刻工藝進(jìn)行優(yōu)化以獲得最佳性能。為了迎接這一挑戰(zhàn)，imec 最近開(kāi)發(fā)了一個(gè)新的工具箱來(lái)匹配光刻膠和底層的屬性。
2023-04-13 11:52:121165 晶圓廠通常使用光刻膠來(lái)圖案化抗蝕刻硬掩模，然后依靠硬掩模來(lái)保護(hù)晶圓。但是，如果光刻膠太薄，它可能會(huì)在第一個(gè)轉(zhuǎn)移步驟完成之前被侵蝕掉。隨著光刻膠厚度的減小，底層厚度也應(yīng)該減小。
2023-04-27 16:25:00689 
光刻膠可以通過(guò)光化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)曝光、顯影等光刻工序?qū)⑺枰奈⒓?xì)圖形從光罩（掩模版）轉(zhuǎn)移到待加工基片上。依據(jù)使用場(chǎng)景，這里的待加工基片可以是集成電路材料，顯示面板材料或者印刷電路板。
2023-05-11 16:10:492775 
光刻（Photolithography） 意思是用光來(lái)制作一個(gè)圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上的過(guò)程將器件或電路結(jié)構(gòu)臨時(shí)“復(fù)制”到硅片上的過(guò)程。
2023-05-17 09:30:338513 
之前的小講堂有介紹過(guò)，光刻過(guò)程就好比用照相機(jī)拍照，將掩模版上的芯片設(shè)計(jì)版圖曝光到晶圓上，從而制造出微小的電路結(jié)構(gòu)。ASML光刻機(jī)的鏡片組使用極其精密的加工手段制造，使得最終像差被控制在納米級(jí)別，才能穩(wěn)定地通過(guò)曝光印刷微電路。
2023-05-25 10:13:28497 
光刻機(jī)需要采用全反射光學(xué)元件，掩模需要采用反射式結(jié)構(gòu)。
這些需求帶來(lái)的是EUV光刻和掩模制造領(lǐng)域的顛覆性技術(shù)。EUV光刻掩模的制造面臨著許多挑戰(zhàn)，包括掩模基底的低熱膨脹材料的開(kāi)發(fā)、零缺陷襯底拋光、多層膜缺陷檢查、多層膜缺陷修復(fù)等。
2023-06-07 10:45:541012 
EUV掩膜，也稱為EUV掩模或EUV光刻掩膜，對(duì)于極紫外光刻（EUVL）這種先進(jìn)光刻技術(shù)至關(guān)重要。EUV光刻是一種先進(jìn)技術(shù)，用于制造具有更小特征尺寸和增強(qiáng)性能的下一代半導(dǎo)體器件。
2023-08-07 15:55:02399 短波長(zhǎng)透明光學(xué)元件的缺乏限制了深紫外光刻中的可用波長(zhǎng)，而晶片上所需的最小特征繼續(xù)向更深的亞波長(zhǎng)尺度收縮。這對(duì)用入射場(chǎng)代替掩模開(kāi)口上的場(chǎng)的基爾霍夫邊界條件造成了嚴(yán)重的限制，因?yàn)檫@種近似無(wú)法考慮光刻圖像
2023-08-25 17:21:43279 
光刻膠作為影響光刻效果核心要素之一，是電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料。光刻膠由溶劑、光引發(fā)劑和成膜樹(shù)脂三種主要成分組成，是一種具有光化學(xué)敏感性的混合液體。其利用光化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)曝光、顯影等光刻工藝，將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基片上，是用于微細(xì)加工技術(shù)的關(guān)鍵性電子化學(xué)品。
2023-10-09 14:34:491674 
龍圖光罩擁有130nm及以上節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體掩模版制備頂尖技術(shù)，覆蓋 CAM、光刻、檢測(cè)全流程。在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域，其工藝節(jié)點(diǎn)已能充分滿足全球主流制程的需求。
2023-12-18 09:41:15273 光照條件的設(shè)置、掩模版設(shè)計(jì)以及光刻膠工藝等因素對(duì)分辨率的影響都反映在k?因子中，k?因子也常被用于評(píng)估光刻工藝的難度，ASML認(rèn)為其物理極限在0.25，k?體現(xiàn)了各家晶圓廠運(yùn)用光刻技術(shù)的水平。
2023-12-18 10:53:05326 
2020年-2023年上半年，應(yīng)用于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的掩模版是龍圖光罩最主要的收入來(lái)源，且營(yíng)收和營(yíng)收占比呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢(shì)。龍圖光罩指出，在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域，公司的工藝節(jié)點(diǎn)已覆蓋全球功率半導(dǎo)體主流制程的需求。
2024-01-12 10:18:06325 
掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構(gòu)筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏〉、印刷電路板、微機(jī)電器件等用到光刻技術(shù)的領(lǐng)域也都能見(jiàn)到各種掩模的身影。
2024-01-18 10:25:22146 
光刻膠是一種涂覆在半導(dǎo)體器件表面的特殊液體材料，可以通過(guò)光刻機(jī)上的模板或掩模來(lái)進(jìn)行曝光。
2024-03-04 17:19:18402 在曝光過(guò)程中，掩模版與涂覆有光刻膠的硅片直接接觸。接觸式光刻機(jī)的縮放比為1:1，分辨率可達(dá)到4-5微米。由于掩模和光刻膠膜層反復(fù)接觸和分離，隨著曝光次數(shù)的增加，會(huì)引起掩模版和光刻膠膜層損壞、芯片良率下降等不良后果。
2024-03-08 10:42:3788 
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