芯片的制造需要百個步驟，工程量巨大，一顆小小的芯片從設計到量產(chǎn)可能需要四個月的時間。那么下面我們一起來看看芯片制造工藝流程步驟。
芯片制造工藝流程步驟
沉積：將材料薄膜沉積到晶圓上。材料可以是導體、絕緣體或半導體。
光刻膠涂覆：在晶圓上涂覆光敏材料“光刻膠”或“光阻”，然后將晶圓放入光刻機。
曝光：在掩模版上制作需要印刷的圖案藍圖。
計算光刻：對掩模版上的圖案進行調(diào)整，確保最終光刻圖案的準確。
烘烤與顯影：洗去多余光刻膠，部分涂層留出空白部分。
刻蝕：氣體等材料去除多余的空白部分，形成3D電路圖案。
計量和檢驗：進行計量和檢驗，過程確保沒有任何誤差。檢測結果反饋至光刻系統(tǒng)。
離子注入：用正離子或負離子轟擊晶圓，對部分圖案的半導體特性進行調(diào)整。
視需要重復制程步驟：從薄膜沉積到去除光刻膠，整個流程為晶圓片覆蓋上一層圖案，這一流程需要不斷重復100多次。
封裝芯片：最后一步，切割晶圓，獲得單個芯片，封裝在保護殼中。
本文綜合自澎拜，立創(chuàng)商城
審核編輯：何安
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