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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>芯耀輝如何看待Chiplet國(guó)內(nèi)發(fā)展情況

芯耀輝如何看待Chiplet國(guó)內(nèi)發(fā)展情況

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2019-06-21 16:16:531061

國(guó)內(nèi)的FPGA廠(chǎng)商有哪些發(fā)展情況是怎么樣的

國(guó)內(nèi)FPGA廠(chǎng)商有百家爭(zhēng)鳴之勢(shì)。既有自主研發(fā)十多年,并收購(gòu)美國(guó)CSwitch公司開(kāi)發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Tile架構(gòu)的京微雅格;也有曾經(jīng)從事反向設(shè)計(jì),在軍用產(chǎn)品中頗具市場(chǎng)的國(guó)微電子;還有技術(shù)團(tuán)隊(duì)來(lái)自萊迪思核心團(tuán)隊(duì)的西安智多晶;以及被背靠紫光,并與國(guó)微電子頗有淵源的同創(chuàng)國(guó)芯等等。
2020-03-03 08:00:000

2020年國(guó)內(nèi)5G基站建設(shè)情況

“從運(yùn)營(yíng)商的計(jì)劃和全國(guó)各級(jí)政府公布的規(guī)劃兩方面來(lái)判斷,2020年國(guó)內(nèi)5G基站建設(shè)情況,即“量”;以及5G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋情況,即“質(zhì)”?!?/div>
2020-06-07 09:46:1219098

國(guó)內(nèi)智能電網(wǎng)的發(fā)展建議

中國(guó)智能電網(wǎng)的發(fā)展,必須結(jié)合國(guó)內(nèi)特點(diǎn),兼顧當(dāng)前的實(shí)際情況和未來(lái)的發(fā)展嬰求,把握機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。針對(duì)國(guó)內(nèi)智能電網(wǎng)的研究和實(shí)踐現(xiàn)狀,筆者提出以下建議:
2020-06-16 14:48:54963

SiP與Chiplet成先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展熱點(diǎn)

SiP和Chiplet也是長(zhǎng)電科技重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)?!澳壳拔覀冎攸c(diǎn)發(fā)展幾種類(lèi)型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP),隨著5G的部署加快,這類(lèi)封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來(lái)越廣泛。其次是應(yīng)用于
2020-09-17 17:43:209167

chiplet是什么意思?chiplet和SoC區(qū)別在哪里?一文讀懂chiplet

從 DARPA 的 CHIPS 項(xiàng)目到 Intel 的 Foveros,都把 chiplet 看成是未來(lái)芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),chiplet 技術(shù)就是像搭積木一樣,把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定
2021-01-04 15:58:0255884

芯原股份:正積極推進(jìn)對(duì)Chiplet的布局

近日,芯原股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,Chiplet 帶來(lái)很多新的市場(chǎng)機(jī)遇,公司作為具有平臺(tái)化芯片設(shè)計(jì)能力的 IP 供應(yīng)商,已經(jīng)開(kāi)始推進(jìn)對(duì)Chiplet的布局,開(kāi)始與全球領(lǐng)先的晶圓廠(chǎng)展開(kāi)基于5nm
2021-01-08 12:57:562579

如何看待國(guó)內(nèi)的圓柱電池—嵐圖的琥珀

寫(xiě)完特斯拉的4680,我想一起說(shuō)說(shuō)國(guó)內(nèi)真正的圓柱電池,做這塊的一家是華霆?jiǎng)恿o相關(guān)廠(chǎng)家的方案,還有一家就是嵐圖汽車(chē)做的琥珀電池。今天我大致做一些盤(pán)點(diǎn)。 一、國(guó)內(nèi)鐵鋰的快速上量 從2020年下半年開(kāi)始
2021-10-15 11:19:337412

芯原股份將進(jìn)一步推進(jìn)Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展

Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為中國(guó)大陸首批加入該組織的企業(yè),芯原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用,為芯原Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ)。
2022-04-02 11:47:551251

RISC-V在國(guó)內(nèi)外的發(fā)展情況如何

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)2015年,全球RISC-V 基金會(huì)正式成立,三年后中國(guó) RISC-V 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟也成立。在過(guò)去兩年的時(shí)間里,RISC-V更快速發(fā)展,如今被認(rèn)為是“屠龍勇士”,可以與ARM和X86三分天下。那么,RISC-V在國(guó)內(nèi)外的發(fā)展情況如何呢?
2022-07-05 10:31:503185

Chiplet是什么新技術(shù)呢?

Chiplet的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是硅片級(jí)別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā),首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解,然后開(kāi)發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸芯片,如實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)流管理等功能,并最終以此為基礎(chǔ),建立一個(gè)Chiplet的芯片網(wǎng)絡(luò)。
2022-08-11 11:45:242423

UCIe生態(tài)正在完善,Chiplet騰飛指日可待

感謝《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》對(duì)新思科技的關(guān)注 Chiplet是摩爾定律放緩情況下,持續(xù)提高SoC高集成度和算力的重要途徑。目前業(yè)內(nèi)已有多家企業(yè)發(fā)布了基于Chiplet技術(shù)的芯片,Chiplet儼然已成為
2022-11-10 11:15:20549

以初心,常探索——國(guó)產(chǎn)化Chiplet探索之路,永不停歇!

為此,奇普樂(lè)特別推出一款面向每一位半導(dǎo)體從業(yè)者的、國(guó)內(nèi)第一家已落地的、Web端Chiplet 設(shè)計(jì)平臺(tái)——Chipuller1.0:
2022-11-15 13:15:10461

芯動(dòng)兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的最新Chiplet技術(shù)解析

近日, 芯動(dòng)科技高速接口IP三件套之明星產(chǎn)品--Innolink?Chiplet互連解決方案, 相繼亮相第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)、智東西Chiplet公開(kāi)課。芯動(dòng)科技技術(shù)總監(jiān)高專(zhuān)分享了兩場(chǎng)專(zhuān)業(yè)
2022-12-23 20:55:031612

先進(jìn)封裝Chiplet全球格局分析

Chiplet 封裝領(lǐng)域,目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實(shí)現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián),同時(shí)兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線(xiàn)。
2023-01-05 10:15:28955

Chiplet仿真面臨的挑戰(zhàn)

Chiplet使系統(tǒng)擴(kuò)展超越了摩爾定律的限制。然而,進(jìn)一步的縮放給硅前驗(yàn)證帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。
2023-02-01 10:07:34724

爆紅智能AI如何看待DPU

支持Chiplet技術(shù)的超異構(gòu)算力芯片,伴隨著AI/ML的發(fā)展將會(huì)得到更好的應(yīng)用,而支持Die-To-Die互聯(lián)技術(shù)將能夠提供互聯(lián)其他AI芯片和算力單元的巨大能力,擺脫一直以來(lái)PCIe發(fā)展的限制。
2023-02-10 14:30:44544

國(guó)內(nèi)Chiplet主要規(guī)劃采用什么制程?28nm堆疊能達(dá)到14nm性能嗎?

目前階段開(kāi)始有同構(gòu)集成。國(guó)際上已經(jīng)有異構(gòu)集成CPU+GPU+NPU的Chiplet,其他功能芯片則采用次先進(jìn)工藝制程的芯粒,感存算一體屬于3DIC的Chiplet這樣的方案可以靈活堆出算力高達(dá)200tops。
2023-02-14 15:00:002011

整理了關(guān)于國(guó)內(nèi)IGBT的情況

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)IGBT,并了解目前國(guó)內(nèi)IGBT的情況
2023-03-26 00:05:202003

Chiplet技術(shù)給EDA帶來(lái)了哪些挑戰(zhàn)?

Chiplet技術(shù)對(duì)芯片設(shè)計(jì)與制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都帶來(lái)了劇烈的變革,首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進(jìn)封裝。
2023-04-03 11:33:33339

封測(cè)三巨頭押注Chiplet

將“賭注”押在了目前最有發(fā)展前景的Chiplet技術(shù)上。 營(yíng)收承壓,研發(fā)投入不手軟 2022年,在三大封測(cè)企業(yè)中,只有長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收、凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)。但相比較于2021年的迅猛增長(zhǎng),2022年長(zhǎng)電科技的增長(zhǎng)也同樣略顯“疲態(tài)”。 長(zhǎng)電科技2022年年報(bào)顯示,公
2023-04-11 17:45:38604

Chiplet 漸成主流,半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)如何攜手迎挑戰(zhàn)、促發(fā)展

行業(yè)正在構(gòu)建一個(gè)全面的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng),以充分利用這些優(yōu)勢(shì)。隨著異構(gòu)集成(HI)的發(fā)展迎來(lái)了巨大挑戰(zhàn),行業(yè)各方攜手合作發(fā)揮 Chiplet 的潛力變得更加重要。前段時(shí)間,多位行業(yè)專(zhuān)家齊聚在一場(chǎng)由 SEMI 舉辦的活動(dòng),深入探討了如何助力 Chiplet 生態(tài)克服發(fā)展的挑戰(zhàn)。 ? 日月光集
2023-04-12 11:20:31513

Chiplet規(guī)劃進(jìn)入高速檔

涉及Chiplet設(shè)計(jì)、制造、封裝和可觀察性的問(wèn)題都需要得到解決。
2023-06-02 14:27:37425

2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望(下)

|芯謀分析師集體展望2023在《2023國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望(上)》中,芯謀研究的分析師們對(duì)2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展情況、國(guó)內(nèi)各地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展情況進(jìn)行了
2023-02-14 10:48:501231

半導(dǎo)體Chiplet技術(shù)及與SOC技術(shù)的區(qū)別

來(lái)源:光學(xué)半導(dǎo)體與元宇宙Chiplet將滿(mǎn)足特定功能的裸芯片通過(guò)Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù),實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝,實(shí)現(xiàn)一種新形勢(shì)的IP復(fù)用。Chiplet將是國(guó)內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:491077

探討Chiplet封裝的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)

Chiplet,就是小芯片/芯粒,是通過(guò)將原來(lái)集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個(gè)元件分拆,獨(dú)立為多個(gè)具特定功能的Chiplet,分開(kāi)制造后再透過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián),最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。
2023-07-06 11:28:23522

如何助力 Chiplet 生態(tài)克服發(fā)展的挑戰(zhàn)

相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢(shì),如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計(jì)靈活性。因此,半導(dǎo)體行業(yè)正在構(gòu)建一個(gè)全面的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng),以充分利用這些優(yōu)勢(shì)。
2023-07-14 15:20:00209

國(guó)內(nèi)企業(yè)固態(tài)電池產(chǎn)能布局情況

國(guó)內(nèi)外各大企業(yè)對(duì)于固態(tài)電池的進(jìn)展及布局情況是如何?我們梳理一下相關(guān)進(jìn)展及布局情況
2023-07-17 12:53:161041

Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)

、應(yīng)用場(chǎng)景等方面介紹了這些封裝技術(shù)的進(jìn)展。提出了未來(lái)發(fā)展Chiplet的重要性和迫切性,認(rèn)為應(yīng)注重生態(tài)建設(shè),早日建立基于Chiplet的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
2023-07-17 16:36:08790

Chiplet的驗(yàn)證需求有哪些變化?

Chiplet(芯粒)已經(jīng)成為設(shè)計(jì)師的戰(zhàn)略資產(chǎn),他們將其應(yīng)用于各種應(yīng)用中。到目前為止,Chiplet的驗(yàn)證環(huán)節(jié)一直被忽視。
2023-07-26 17:06:52562

Chiplet究竟是什么?中國(guó)如何利用Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)突圍

美國(guó)打壓中國(guó)芯片技術(shù)已經(jīng)是公開(kāi)的秘密!下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)在哪里?業(yè)界認(rèn)為可能是Chiplet。
2023-07-27 11:40:53431

chiplet和sip的區(qū)別是什么?

chiplet和sip的區(qū)別是什么? 芯片行業(yè)一直在積極探索高性能、高效率、低成本的制造技術(shù),而目前引起人們關(guān)注的是chiplet和SIP(system-in-package)技術(shù)。這兩種技術(shù)雖然有
2023-08-25 14:44:182321

chiplet和cpo有什么區(qū)別?

chiplet和cpo有什么區(qū)別? 在當(dāng)今的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尺寸越來(lái)越小,性能越來(lái)越高的芯片成為了主流。然而,隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加,傳統(tǒng)的單一芯片設(shè)計(jì)面臨了越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)
2023-08-25 14:44:211539

chiplet和soc有什么區(qū)別?

chiplet和soc有什么區(qū)別? 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片設(shè)計(jì)也在快速演變。而在芯片設(shè)計(jì)理念中,目前最常見(jiàn)的概念是"system-on-a-chip (SoC)"和"chiplet"。 對(duì)于業(yè)界
2023-08-25 14:44:231396

chiplet和cowos的關(guān)系

chiplet和cowos的關(guān)系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)中的兩種關(guān)鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟(jì)意義。本文將詳細(xì)介紹Chiplet和CoWoS的概念、優(yōu)點(diǎn)、應(yīng)用以
2023-08-25 14:49:532111

Chiplet和存算一體有什么聯(lián)系?

Chiplet和存算一體有什么聯(lián)系?? 從近些年來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,Chiplet和存算一體技術(shù)都成為了半導(dǎo)體行業(yè)的熱門(mén)話(huà)題。雖然從技術(shù)方向上來(lái)看,兩者似乎有些許不同,但在實(shí)際應(yīng)用中卻存在著一些聯(lián)系
2023-08-25 14:49:56385

Chiplet技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)

、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士以《面板級(jí)封裝:Chiplet和SiP》為題進(jìn)行了視頻演講。他表示,Chiplet是集成電路技術(shù)重要的發(fā)展趨勢(shì)之一,可有效突破高性能芯片在良率、設(shè)計(jì)/迭代周期、設(shè)計(jì)難度和風(fēng)險(xiǎn)等方面所面臨的困境;而先進(jìn)封裝技術(shù)則是發(fā)展Chiplet的核心技術(shù)之一。隨后,戴博士介
2023-08-28 10:31:50749

Chiplet,怎么連?

高昂的研發(fā)費(fèi)用和生產(chǎn)成本,與芯片的性能提升無(wú)法持續(xù)等比例延續(xù)。為解決這一問(wèn)題,“后摩爾時(shí)代”下的芯片異構(gòu)集成技術(shù)——Chiplet應(yīng)運(yùn)而生,或?qū)牧硪粋€(gè)維度來(lái)延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟(jì)效益”。
2023-09-20 15:39:45371

Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些?

Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些?? 隨著處理器和芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展,芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進(jìn)。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù),它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中,并通過(guò)
2023-09-28 16:41:001347

Chiplet需求飆升 為何chiplet產(chǎn)能無(wú)法迅速提高?

制造2D和2.5D multi-die的技術(shù)已存在了近十年。然而,在Generative AI時(shí)代來(lái)臨之前,chiplet的需求一直萎靡不振
2023-10-23 15:11:46489

Chiplet可以讓SoC設(shè)計(jì)變得更容易嗎?

理想情況下,chiplet可以像搭積木一樣組合成現(xiàn)成的產(chǎn)品,無(wú)需使用EDA工具。
2023-11-09 11:48:36195

互聯(lián)與chiplet,技術(shù)與生態(tài)同行

作為近十年來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠(yuǎn)的技術(shù),Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面,當(dāng)開(kāi)發(fā)人員將大芯片分割為多個(gè)芯粒單元后,假如不能有效的連接起來(lái),Chiplet 也就無(wú)從談起。在片間和集群間層面,互聯(lián)之于 Chiplet,則如同網(wǎng)絡(luò)之于電子設(shè)備。
2023-11-25 10:10:47438

先進(jìn)封裝 Chiplet 技術(shù)與 AI 芯片發(fā)展

共讀好書(shū) 張志偉 田果 王世權(quán) 摘要: AI芯片是被專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于加速人工智能計(jì)算任務(wù)的集成電路。在過(guò)去幾十年里,AI芯片經(jīng)歷了持續(xù)的演進(jìn)和突破,促進(jìn)著人工智能領(lǐng)域的發(fā)展。文章探討了AI芯片的發(fā)展
2023-12-08 10:28:07281

Chiplet,困難重重

到目前為止,第三方chiplet的使用情況參差不齊。普遍的共識(shí)是,第三方芯粒市場(chǎng)將在某個(gè)時(shí)候蓬勃發(fā)展,部分原因是購(gòu)買(mǎi)芯粒比構(gòu)建它們更便宜,前提是有足夠的互操作性標(biāo)準(zhǔn)。
2023-12-20 16:23:47219

什么是Chiplet技術(shù)?Chiplet技術(shù)有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?

Chiplet技術(shù)是一種將集成電路設(shè)計(jì)和制造的方法,其中一個(gè)芯片被分割成多個(gè)較小的獨(dú)立單元,這些單元通常被稱(chēng)為“chiplets”。每個(gè)chiplet可以包含特定的功能塊、處理器核心、內(nèi)存單元或其他
2024-01-08 09:22:08656

Chiplet技術(shù)對(duì)英特爾和臺(tái)積電有哪些影響呢?

Chiplet,又稱(chēng)芯片堆疊,是一種模塊化的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造方法。由于集成電路(IC)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰(zhàn)以及多樣化的應(yīng)用需求,Chiplet技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
2024-01-23 10:49:37351

什么是Chiplet技術(shù)?

什么是Chiplet技術(shù)?Chiplet技術(shù)是一種在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實(shí)現(xiàn)在多個(gè)較小和專(zhuān)用的芯片(Chiplets)上的方法。這些較小的芯片隨后通過(guò)高速互連方式集成到一個(gè)封裝中,共同實(shí)現(xiàn)全功能的芯片系統(tǒng)。
2024-01-25 10:43:32344

Chiplet是否也走上了集成競(jìng)賽的道路?

Chiplet會(huì)將SoC分解成微小的芯片,各公司已開(kāi)始產(chǎn)生新的想法、工具和“Chiplet平臺(tái)”,旨在將這些Chiplet橫向或縱向組裝成先進(jìn)的SiP(system-in- package)形式。
2024-02-23 10:35:42194

易卜半導(dǎo)體創(chuàng)新推出Chiplet封裝技術(shù),彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白,助力高算力芯片發(fā)展

 易卜半導(dǎo)體副總經(jīng)理李文啟博士表示,開(kāi)發(fā)這次的Chiplet技術(shù)并非偶然,是團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)時(shí)間的積累和不斷進(jìn)取的成果。他們?cè)缭?019年就洞察到摩爾定律放緩的趨勢(shì)以及先進(jìn)封裝技術(shù)的必要性。
2024-03-21 09:34:1241

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