芯原股份:正積極推進對Chiplet的布局

近日，芯原股份在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，Chiplet 帶來很多新的市場機遇，公司作為具有平臺化芯片設(shè)計能力的 IP 供應(yīng)商，已經(jīng)開始推進對Chiplet的布局，開始與全球領(lǐng)先的晶圓廠展開基于5nm Chiplet的項目合作。其中，基于arm的CPU IP Chiplet已經(jīng)進入了芯片設(shè)計階段，NPU IP Chiplet已經(jīng)進入了芯片設(shè)計及實現(xiàn)階段。

據(jù)了解，芯原股份一直專注于芯片定制技術(shù)和半導(dǎo)體IP技術(shù)的研發(fā)及應(yīng)用，主要的IP品類包括五類處理器 IP、1400多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP，公司原有的IP會持續(xù)根據(jù)客戶和市場需求不斷迭代。該公司稱，目前我們半導(dǎo)體IP種類的齊備程度高，多個IP可以形成相對標準化的行業(yè)應(yīng)用解決方案的平臺授權(quán)業(yè)務(wù)，加上公司在軟件等方面的布局，可以向客戶提供定制化 IP 組合方案，預(yù)計未來可以帶來明顯的收入增長。

對于先進制程研發(fā)情況，芯原股份稱，公司從成立以來一直堅持高研發(fā)投入，先進制程芯片設(shè)計能力不斷提升，從2017年到2019年，公司28nm及以下實現(xiàn)流片的設(shè)計項目數(shù)量由34.15%上漲至45.16%；28nm及以下實現(xiàn)流片的設(shè)計項目收入占比由71.61%上漲至85.20%。未來，公司仍會積極保持并不斷提升先進制程上的業(yè)務(wù)能力，增強公司核心競爭力。

另外，芯原股份考慮到目前的EDA市場發(fā)展情況，公司目前沒有發(fā)展EDA的計劃，未來將繼續(xù)專注于主營業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。

在員工數(shù)量方面，芯原股份稱，公司一站式芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)的人員不會增加的特別快，這是因為雖然芯片設(shè)計業(yè)務(wù)和人員數(shù)量有一定關(guān)系，但量產(chǎn)業(yè)務(wù)團隊相對固定，具有規(guī)模效應(yīng)。另外，公司專注于先進制程，堅持面向全球集成電路產(chǎn)業(yè)科技前沿的芯片定制技術(shù)和半導(dǎo)體IP 技術(shù)進行持續(xù)研發(fā)。與增加人員數(shù)量相比，公司認為大力培養(yǎng)現(xiàn)有研發(fā)團隊并增強團隊整體業(yè)務(wù)能力，提高人均產(chǎn)出，對于保持芯原的核心競爭力和客戶服務(wù)水平更加具有重要意義。
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