IMEC組建汽車Chiplet聯(lián)盟

來源：芝能智芯
微電子研究中心imec宣布了一項旨在推動汽車領域Chiplet技術發(fā)展的新計劃。

這項名為汽車Chiplet計劃(ACP)的倡議，吸引了包括Arm、ASE、寶馬、博世、Cadence、西門子、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent和Valeo等在內的多家行業(yè)巨頭加入。

ACP的目標是通過聯(lián)合全球汽車產業(yè)鏈上的主要玩家，共同研究和開發(fā)Chiplet技術，以應對現(xiàn)代汽車對高性能計算和高安全性日益增長的需求。

Chiplet是一種可以像積木一樣組合起來，形成復雜計算系統(tǒng)的模塊化芯片，不僅能夠提升汽車的計算能力，還能幫助降低生產成本和縮短產品上市時間。

汽車半導體技術正逐漸成為提升車輛可持續(xù)性、安全性和經(jīng)濟效益的核心。芯片的性能已經(jīng)開始超越傳統(tǒng)動力性能，成為不同車型間的主要區(qū)別點。

為了支持下一代高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)/自動駕駛(AD)和車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)，汽車需要具備相當于一臺超級計算機的強大計算能力，這遠非傳統(tǒng)的單一集成電路所能滿足。

Part 1

為什么Chiplet技術對汽車行業(yè)如此重要？

隨著汽車智能化程度的不斷提高，傳統(tǒng)的芯片技術已經(jīng)越來越難以滿足行業(yè)需求，比如先進的駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車內信息娛樂系統(tǒng)。Chiplet技術的引入，被視為解決這些問題的關鍵。

汽車行業(yè)的特殊性，如對可靠性和安全性的高標準要求，技術的廣泛應用仍面臨諸多挑戰(zhàn)。ACP正是為了克服這些障礙而設立的。

Chiplet技術因其靈活性和效率，成為了汽車制造商的關注焦點，允許制造商通過組合不同的芯片，針對特定的應用需求打造定制化的、成本有效的解決方案。

這些芯片就像樂高積木一樣，可以根據(jù)不同的車型或代際輕松替換，從而加快產品迭代速度。

● 質量與可靠性：與其他行業(yè)相比，汽車對芯片的質量和可靠性有著更高的要求。這意味著在開發(fā)Chiplet時，必須考慮到汽車在極端環(huán)境下的表現(xiàn)，比如溫度變化和震動等，這要求從架構設計到材料選擇都有所創(chuàng)新。

● 標準化與互操作性：為了確保不同制造商的Chiplet之間可以無縫協(xié)作，建立一套開放的標準體系至關重要。這不僅能促進技術的普及，還能減少開發(fā)成本，加快新產品推向市場的速度。

Part 2

Imec的貢獻

Imec作為汽車芯片領域的領導者，正在通過其汽車Chiplet計劃促進這一領域的標準化工作。

該計劃分為兩個主要方向：

● 參考架構開發(fā)：首先，Imec致力于創(chuàng)建能夠滿足汽車系統(tǒng)需求的芯片架構數(shù)字模型。這些模型將作為后續(xù)物理模型開發(fā)的基礎，并幫助原始設備制造商(OEM)提前進行軟件開發(fā)。

● 互連質量與可靠性研究：其次，Imec正在探索哪些芯片互連技術能最好地適應汽車工業(yè)的嚴苛要求。通過構建和測試模擬真實使用場景的物理模型，Imec旨在為合作伙伴提供關于最佳互連方案的深刻理解。

Imec還歡迎汽車生態(tài)系統(tǒng)內的各類參與者加入這一計劃，包括OEM、代工廠、集成器件制造商(IDM)和Chiplet供應商。

通過共享Imec在半導體技術、3D集成和高性能計算(HPC)建模方面的深厚知識，所有參與者都能為未來產品的快速、安全開發(fā)奠定堅實的基礎。

此外，Imec還提供定制化的雙邊項目，幫助合作伙伴將研發(fā)成果轉化為實際產品。

imec的副總裁Bart Placklé表示：“通過ACP，我們希望集合全行業(yè)的力量，共同開發(fā)出既符合汽車業(yè)需求又具備高性價比的Chiplet解決方案。這不僅是對現(xiàn)有技術的重大革新，也將為未來的智能汽車發(fā)展奠定基礎?！?/p>

小結

ACP是一個跨行業(yè)的合作項目，歐洲也是通過共享知識和技術，加速Chiplet技術在汽車領域的應用和發(fā)展，最終推動整個行業(yè)的進步。

【近期會議】

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審核編輯 黃宇