2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望（下）

|芯謀分析師集體展望2023

在《2023國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望（上）》中，芯謀研究的分析師們對(duì)2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展情況、國(guó)內(nèi)各地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展情況進(jìn)行了分析。在《2023國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望（下）》中，芯謀的分析師們針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)、材料市場(chǎng)、第三代半導(dǎo)體、Chiplet技術(shù)、國(guó)產(chǎn)EDA機(jī)遇，半導(dǎo)體投資等細(xì)分領(lǐng)域展開(kāi)更為深入的探究。

芯謀研究高級(jí)分析師張彬磊：2023年全球設(shè)備市場(chǎng)首次突破1200億美元大關(guān)

2023年全球設(shè)備市場(chǎng)首次突破1200億美元大關(guān)，增長(zhǎng)趨勢(shì)趨緩。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增速高于全球市場(chǎng)，占比超過(guò)31%；國(guó)產(chǎn)設(shè)備發(fā)展進(jìn)入新階段，整體國(guó)產(chǎn)化率接近16%。

1.受需求下滑影響，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩至5%，首次突破1200億美元關(guān)口，至1240億美元。雖然全球半導(dǎo)體需求側(cè)下滑嚴(yán)重，但是受半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)本土化趨勢(shì)影響，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)繼在2021年和2022年分別增長(zhǎng)40%和16%，先后突破1000億和1100億美元大關(guān)以后，2023年將首次突破1200億美元大關(guān)，達(dá)到1240億元，但增速放緩至5%。

2.雖然國(guó)內(nèi)部分重點(diǎn)企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)受阻，但是2023年仍有多個(gè)晶圓制造項(xiàng)目上馬，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)（含國(guó)內(nèi)的外資廠商采購(gòu)的設(shè)備）增速預(yù)計(jì)9%，仍高于全球增速，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到390億美元，占全球市場(chǎng)31.5%。

3.先進(jìn)工藝設(shè)備研發(fā)和驗(yàn)證將隨著臺(tái)積電在美國(guó)建設(shè)4nm工廠由東亞的臺(tái)灣、韓國(guó)重新回到美國(guó)本土。

4.2023年中國(guó)先進(jìn)工藝設(shè)備將面臨更加嚴(yán)苛的進(jìn)口限制。成熟工藝設(shè)備進(jìn)口不受影響，并且需求仍然迫切。2023年隨著設(shè)備產(chǎn)能提升和全球擴(kuò)產(chǎn)速度趨緩，進(jìn)口設(shè)備交期逐漸縮短至正常期限。預(yù)計(jì)2023年中國(guó)進(jìn)口設(shè)備總額將達(dá)到328億美元，較上年315億美元略有增加。

5.中國(guó)將持續(xù)在成熟工藝和三代半設(shè)備方面加速研發(fā)，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)成熟工藝方面發(fā)展不受美國(guó)卡脖子。國(guó)產(chǎn)設(shè)備研發(fā)由點(diǎn)式突破向全面攻關(guān)發(fā)展，更多的國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商呈現(xiàn)出平臺(tái)化企業(yè)特征。國(guó)內(nèi)的設(shè)備研發(fā)方式將由開(kāi)發(fā)+驗(yàn)證更多的轉(zhuǎn)向合作開(kāi)發(fā)。

6.2022年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約43億美元左右，國(guó)產(chǎn)化率首次突破10%，達(dá)到12%。預(yù)計(jì)2023年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到62億美元，國(guó)產(chǎn)化率約16%。

芯謀研究高級(jí)分析師溫旭：未來(lái)三年將成為半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)替代黃金窗口期

回顧2022年，用“魔幻”來(lái)形容半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展已不足。在全球疫情、中美貿(mào)易爭(zhēng)端和需求端疲軟等多重因素影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期，我國(guó)產(chǎn)業(yè)動(dòng)蕩更加明顯。2020年和2021年，半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等主產(chǎn)業(yè)鏈已受到資本市場(chǎng)和地方政府的全力青睞。

隨著2022年美國(guó)芯片法案的出臺(tái)和半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)華出口受限等事件的發(fā)生，讓產(chǎn)業(yè)關(guān)注主產(chǎn)業(yè)鏈和裝備部件的同時(shí)，不得不為材料環(huán)節(jié)被制裁的可能性做好替代準(zhǔn)備。當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體材料平均國(guó)產(chǎn)化率仍處于15%左右，其中晶圓制造端的國(guó)產(chǎn)率偏低，封裝端的國(guó)產(chǎn)化率較高，且核心材料幾乎全部進(jìn)口。半導(dǎo)體材料有著壁壘高、產(chǎn)量小、驗(yàn)證難度大等特點(diǎn)，日本等半導(dǎo)體材料主要供應(yīng)國(guó)家在技術(shù)積累上已經(jīng)走過(guò)50年甚至百年的歷史，且在不斷跟隨著世界先進(jìn)客戶在穩(wěn)步提升，這其中每一個(gè)產(chǎn)品的know-how都經(jīng)歷了時(shí)間、金錢的洗禮。

面向未來(lái)，隨著國(guó)際形勢(shì)的持續(xù)緊張和我國(guó)晶圓廠建設(shè)的加速，我國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及進(jìn)入供應(yīng)鏈的機(jī)會(huì)暴增，未來(lái)三年將成為半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)替代黃金窗口期。因此，無(wú)論是我國(guó)資本市場(chǎng)還是地方政府，面對(duì)半導(dǎo)體材料企業(yè)，要有信心、耐心和決心，同時(shí)也要尊重科學(xué)的規(guī)律，積極鼓勵(lì)企業(yè)走正向研發(fā)，深度了解產(chǎn)品和技術(shù)know-how，同時(shí)也要不斷鼓勵(lì)企業(yè)的收購(gòu)并購(gòu)。未來(lái)十年，隨著我國(guó)晶圓制造和封裝等環(huán)節(jié)企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量和體量的不斷提升，半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)將持續(xù)不斷的得以優(yōu)化，但追趕先進(jìn)材料國(guó)家的能力仍需更多時(shí)間來(lái)沉淀。

芯謀研究高級(jí)分析師嚴(yán)波：在產(chǎn)業(yè)下行周期，資本將引導(dǎo)地方產(chǎn)業(yè)更為合理高效

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)眾多，重復(fù)布局現(xiàn)象明顯，但細(xì)分環(huán)節(jié)能參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè)很少。縱觀半導(dǎo)體發(fā)展史，寡頭的誕生離不開(kāi)長(zhǎng)時(shí)間資本參與下的并購(gòu)整合。2014年前后，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司并購(gòu)的高潮，在一定程度上，奠定了相關(guān)企業(yè)在國(guó)內(nèi)細(xì)分環(huán)節(jié)市場(chǎng)的龍頭地位。發(fā)生在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的并購(gòu)以及并購(gòu)成果，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的重要參考。

在科創(chuàng)板等資本市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目數(shù)量依然處于一個(gè)較高位置，但多與已有市場(chǎng)主體業(yè)務(wù)重復(fù)，各地政府對(duì)項(xiàng)目好壞的甄別難度大。2023年，尤其是上半年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊會(huì)處于下行周期，資本有望發(fā)揮并購(gòu)整合功效。地方政府仍會(huì)持續(xù)收到新的創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目，已有主體加之新創(chuàng)業(yè)主體的不斷加入，會(huì)導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。產(chǎn)品推出慢、訂單補(bǔ)充不及時(shí)的企業(yè)將會(huì)面臨生存問(wèn)題。地方政府可抓住相關(guān)布局機(jī)會(huì)，主動(dòng)尋找或設(shè)立相關(guān)資本，并借助專業(yè)機(jī)構(gòu)，挖掘在產(chǎn)業(yè)下行周期受到?jīng)_擊但對(duì)本土產(chǎn)業(yè)鏈具備補(bǔ)強(qiáng)作用的企業(yè)。同時(shí)，積極推動(dòng)當(dāng)?shù)仄髽I(yè)吸納補(bǔ)強(qiáng)，不僅能減少國(guó)內(nèi)同類型企業(yè)無(wú)效競(jìng)爭(zhēng)，也能推動(dòng)地方產(chǎn)業(yè)更加合理高效。

芯謀研究高級(jí)分析師商君曼：國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展機(jī)遇已至

盡管2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于下行周期，但去年EDA產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至142億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至114億元人民幣。國(guó)際龍頭企業(yè)及國(guó)內(nèi)上市企業(yè)等業(yè)績(jī)表現(xiàn)仍然向好，Synopsys全年?duì)I收以同比20.9%的增長(zhǎng)首次突破了50億美元大關(guān)，華大九天、概倫電子前三季度業(yè)務(wù)增長(zhǎng)率分別達(dá)到46.88%、36.74%。

EDA行業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)中“小、重、精、?！钡沫h(huán)節(jié)，有其特殊性，主要客戶芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)下行周期時(shí)可能會(huì)發(fā)生戰(zhàn)略調(diào)整，但往往仍然積極投入研發(fā)，“厲兵秣馬”以保持市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)力，及為產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇機(jī)遇做好準(zhǔn)備。研發(fā)預(yù)算是設(shè)計(jì)公司最后削減的成本，例如四年前芯片產(chǎn)業(yè)低迷時(shí)，EDA是能夠保持正增長(zhǎng)的細(xì)分產(chǎn)業(yè)之一。預(yù)計(jì)2023年全球EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展穩(wěn)中向好，繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

EDA市場(chǎng)主要為歐美“三大家” Synopsys、Cadence和Siemens EDA占據(jù)，國(guó)內(nèi)EDA供應(yīng)商目前所占市場(chǎng)份額較小，但正在快速擴(kuò)張當(dāng)中。在美對(duì)華芯片進(jìn)行限制的刺激下，國(guó)內(nèi)EDA國(guó)產(chǎn)替代加速。國(guó)內(nèi)EDA供應(yīng)商從點(diǎn)工具切入，以關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心工具為突破點(diǎn)，提升工具覆蓋率，積極向設(shè)計(jì)全流程工具覆蓋。受益于國(guó)產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)、市場(chǎng)和政策支持，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)繼續(xù)快速增長(zhǎng)。

芯謀研究分析師王立夫：國(guó)產(chǎn)替代半導(dǎo)體材料首當(dāng)其沖

由于自2022年Q3起終端走冷逐漸傳導(dǎo)至晶圓代工，全球晶圓廠產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑，對(duì)半導(dǎo)體材料需求整體影響較大，預(yù)計(jì)2023年上半年全球材料市場(chǎng)將繼續(xù)承接需求下降的趨勢(shì)，整體市場(chǎng)規(guī)模下滑約5%，到下半年后有所反彈，2023年全年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到650億美元，基本與2022年持平。

2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在下半年有望迎來(lái)較為快速的增長(zhǎng)，全年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到137億美元，約占全球市場(chǎng)份額的21%，這主要是由于國(guó)內(nèi)成熟制程及特色工藝晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮帶來(lái)的國(guó)產(chǎn)化需求上升和后疫情時(shí)代消費(fèi)復(fù)蘇帶來(lái)的需求反彈傳導(dǎo)。從數(shù)字上來(lái)說(shuō)，我國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)綜合能力持續(xù)大幅提升，已經(jīng)在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)占有相當(dāng)?shù)氖袌?chǎng)份額。但是與快速發(fā)展的市場(chǎng)需求相比，產(chǎn)業(yè)整體定位仍大部分集中在中低端。隨著供應(yīng)安全要求逐步提升，預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體材料整體國(guó)產(chǎn)化有望加速，尤其是受美對(duì)華先進(jìn)制程限制的影響，國(guó)內(nèi)晶圓廠商擴(kuò)產(chǎn)重心遷移到28nm及更為成熟的工藝，短期內(nèi)國(guó)內(nèi)材料廠商也將因此加快推進(jìn)用于28nm節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品落地。如國(guó)內(nèi)高端12英寸硅片有望在2023年形成28nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入突破。在光刻膠領(lǐng)域，用于28nm節(jié)點(diǎn)的ArF(i)光刻膠也有望量產(chǎn)導(dǎo)入成為2023年國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的另一里程碑。在特氣領(lǐng)域，高純硅源氣體的拓展延伸，如DCS、TCS、TEOS等都將迎來(lái)新的落地突破。此外，各類前驅(qū)體國(guó)產(chǎn)率也有望在未來(lái)五年按品類占比達(dá)到50%，按價(jià)值量占比達(dá)到30%。

從企業(yè)發(fā)展布局的角度考慮，半導(dǎo)體材料單一細(xì)分市場(chǎng)普遍較小，在硅材料、CMP拋光材料、光刻膠、電子特氣、濕電子化學(xué)品、濺射靶材等關(guān)鍵材料領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)廠商將會(huì)加速平臺(tái)化布局，通過(guò)各細(xì)分產(chǎn)品之間協(xié)同能力，不斷擴(kuò)充品類，為客戶提供一體化解決方案，而由此帶來(lái)的材料類企業(yè)間收并購(gòu)將會(huì)成為未來(lái)幾年發(fā)展的主要基調(diào)。

芯謀研究分析師張先揚(yáng)：Chiplet是中國(guó)實(shí)現(xiàn)彎道超車的大好機(jī)會(huì)

過(guò)去一年，Chiplet成為大熱的話題，尤其在當(dāng)前中美復(fù)雜地緣政治背景下，Chiplet被認(rèn)為是中國(guó)實(shí)現(xiàn)彎道超車的大好機(jī)會(huì)。

從短期Chiplet技術(shù)發(fā)展來(lái)看，目前國(guó)內(nèi)Chiplet技術(shù)基礎(chǔ)依然較為薄弱，國(guó)內(nèi)具備量產(chǎn)能力的主要是幾家頭部封裝企業(yè)，具有較高的技術(shù)壁壘。以Chiplet為代表的先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)化率較低，還處于早期市場(chǎng)階段。預(yù)計(jì)在2023年，國(guó)內(nèi)處于第二梯隊(duì)的封裝廠商會(huì)加快布局Chiplet技術(shù)。隨著美國(guó)對(duì)華技術(shù)限制愈演愈烈，會(huì)迫使芯片設(shè)計(jì)廠商轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)Chiplet供應(yīng)商，加速國(guó)內(nèi)Chiplet市場(chǎng)發(fā)展。同時(shí)國(guó)內(nèi)統(tǒng)一的Chiplet技術(shù)標(biāo)注和協(xié)議會(huì)加快制定落地，近期通過(guò)工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并發(fā)布的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，已傳達(dá)出相關(guān)信號(hào)。

從長(zhǎng)遠(yuǎn)期Chiplet技術(shù)發(fā)展來(lái)看，在技術(shù)定位方面，Chiplet沒(méi)有辦法替代先進(jìn)制程工藝，未來(lái)最尖端的芯片科技主要還是沿著先進(jìn)制程的方向走的，Chiplet主要是一種更加經(jīng)濟(jì)化的補(bǔ)充方案，其核心依然需要基于先進(jìn)工藝制程的芯片支撐；在產(chǎn)業(yè)化方面，Chiplet現(xiàn)階段依然存在較多問(wèn)題，首先，Chiplet的當(dāng)前的技術(shù)能力還有待提升，UCIe目前可實(shí)現(xiàn)的性能標(biāo)準(zhǔn)與先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)的集成化芯片還有較大差距。其次，Chiplet需要設(shè)計(jì)工具、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)資源緊密協(xié)同，其標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的制定和全面推廣，以及新的產(chǎn)業(yè)模式都還需要較長(zhǎng)時(shí)間。最后，目前具備Chiplet封裝工藝能力的廠商不多，工藝成本還依然較高。這些都是Chiplet未來(lái)發(fā)展需要解決的問(wèn)題。

Chiplet是一種經(jīng)濟(jì)效益更高的方案，但是不能真正替代先進(jìn)工藝制程，其新的產(chǎn)業(yè)模式和全面商用化鋪開(kāi)，依然還有較長(zhǎng)的路要走。國(guó)內(nèi)依然要堅(jiān)定地走先進(jìn)制程自主化的道路。

芯謀研究分析師馮春宇：第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)駛?cè)氚l(fā)展“快車道”

面臨國(guó)際市場(chǎng)環(huán)境波動(dòng)、產(chǎn)業(yè)周期下行、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)等諸多問(wèn)題，為保障國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，政企持續(xù)加大第三代半導(dǎo)體布局，從技術(shù)研發(fā)、資金支持、稅收優(yōu)惠等多方面持續(xù)推動(dòng)，使得國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛?cè)氚l(fā)展“快車道”；同時(shí)在新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)、5G通信、消費(fèi)類電子等多重需求的強(qiáng)力拉動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體材料、器件正在快速實(shí)現(xiàn)從技術(shù)研發(fā)到規(guī)?；慨a(chǎn)。

一方面，國(guó)產(chǎn)廠商在襯底導(dǎo)通電阻與缺陷率上不斷出現(xiàn)技術(shù)突破，產(chǎn)品質(zhì)量接近國(guó)際先進(jìn)水平，另一方面器件設(shè)計(jì)工藝更加成熟，材料兼容性不斷提高，國(guó)產(chǎn)材料替代加速，國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈快速完善。預(yù)計(jì)2023年，國(guó)產(chǎn)碳化硅襯底及外延市場(chǎng)占比將會(huì)顯著提高，價(jià)格也會(huì)進(jìn)一步降低，但國(guó)產(chǎn)器件方面市場(chǎng)增幅相對(duì)較小，與國(guó)外仍存在一定技術(shù)差距。目前，襯底占據(jù)碳化硅器件成本的50%，但長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，器件利潤(rùn)增長(zhǎng)空間更大，市場(chǎng)價(jià)值更高。

第三代半導(dǎo)體呈現(xiàn)出全國(guó)多點(diǎn)開(kāi)花態(tài)勢(shì)，長(zhǎng)三角一帶相對(duì)集中的區(qū)域布局。預(yù)計(jì)2023年，國(guó)產(chǎn)碳化硅器件（主要包括碳化硅功率器件和碳化硅襯底射頻器件）市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到210億元，并保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

芯謀研究分析師程瀟：外企將維持或加大對(duì)華半導(dǎo)體行業(yè)投資，未來(lái)合資企業(yè)將增多

2022年在華半導(dǎo)體美企紛紛調(diào)整中國(guó)區(qū)發(fā)展戰(zhàn)略以應(yīng)對(duì)國(guó)際產(chǎn)業(yè)新形勢(shì)。受美國(guó)企圖與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)脫鉤等因素的影響，美光等企業(yè)裁撤了部分在華研發(fā)團(tuán)隊(duì)，德州儀器等對(duì)中國(guó)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的調(diào)整。經(jīng)歷了因缺芯、疫情封控、美國(guó)打壓等多因素而劇烈動(dòng)蕩的時(shí)期，2023年將迎來(lái)新局面。

未來(lái)1-2年外企將維持、或加大對(duì)華半導(dǎo)體行業(yè)投資。首先，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球化阻斷，各國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將呈現(xiàn)區(qū)域化發(fā)展，尤以美國(guó)、中國(guó)為代表，將致力于在本國(guó)完善本土產(chǎn)業(yè)鏈。中國(guó)政府將會(huì)大力扶持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，積極鼓勵(lì)外企來(lái)華投資，對(duì)于在華外企或合資企業(yè)會(huì)是很好的發(fā)展機(jī)遇。其次，隨著中國(guó)疫情防控的全面放開(kāi)，中國(guó)經(jīng)濟(jì)也將逐漸恢復(fù)生機(jī)，無(wú)論是從巨大市場(chǎng)規(guī)模、還是完備的基礎(chǔ)設(shè)施、或是相對(duì)低的制造業(yè)成本，中國(guó)仍會(huì)是多國(guó)外企不能割舍的長(zhǎng)期戰(zhàn)略目標(biāo)市場(chǎng)。另外，中國(guó)擁有相對(duì)領(lǐng)先的應(yīng)用市場(chǎng)，如新能源汽車、儲(chǔ)能、新能源發(fā)電目前都是中國(guó)正處于火熱發(fā)展中的領(lǐng)域，也將吸引更多外資的注意。

未來(lái)合資企業(yè)將增多。隨著中國(guó)疫情防控的全面放開(kāi)，以及中國(guó)出入境政策的逐步優(yōu)化，中外交流將更加頻繁。據(jù)政府最新政策，中國(guó)支持外商投資企業(yè)在華上市。預(yù)計(jì)合資企業(yè)將大幅增長(zhǎng)，也將以中外合資經(jīng)營(yíng)、中外合作經(jīng)營(yíng)、外商獨(dú)資、合作開(kāi)發(fā)等更多樣的形式融入中國(guó)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

芯謀研究分析師謝瑜：國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體仍存在較大缺口

今年我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，我國(guó)第三代半導(dǎo)體與全球先進(jìn)水平差距逐漸縮小，將有非常廣闊的發(fā)展空間，未來(lái)我國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)仍將保持快速發(fā)展。

為迎合市場(chǎng)需求，搶占市場(chǎng)地位，國(guó)內(nèi)主流半導(dǎo)體企業(yè)均加強(qiáng)在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局，擴(kuò)充第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)能。今年，上海天岳碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目封頂，廣東芯粵能碳化硅芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目潔凈室投入使用，隨著這些重大項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度加速，國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能大幅度提升。但我國(guó)國(guó)產(chǎn)化第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品無(wú)法滿足龐大的市場(chǎng)需求，目前仍有超過(guò)八成產(chǎn)品依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體仍存在較大缺口。

展望2023，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展依舊機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。不確定性因素干擾依然存在，市場(chǎng)進(jìn)一步進(jìn)入下行階段，新一輪技術(shù)變革同步襲來(lái)，考驗(yàn)重重。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍需在負(fù)重和希望中前行。陽(yáng)光總在風(fēng)雨后，烏云上有晴空。

北京漢通達(dá)科技主要業(yè)務(wù)為給國(guó)內(nèi)用戶提供通用的、先進(jìn)國(guó)外測(cè)試測(cè)量設(shè)備和整體解決方案，產(chǎn)品包括多種總線形式（臺(tái)式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe、LXI等）的測(cè)試硬件、相關(guān)軟件、海量互聯(lián)接口等。經(jīng)過(guò)二十年的發(fā)展，公司產(chǎn)品輻射全世界二十多個(gè)品牌，種類超過(guò)1000種。值得一提的是，我公司自主研發(fā)的BMS測(cè)試產(chǎn)品、芯片測(cè)試產(chǎn)品代表了行業(yè)一線水平。