完成生產(chǎn)任務(wù)，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。 ? 這兩方面的人才各司其職，難以有機結(jié)合。所以今天就在畫板的角度給大家分享5個建議。 最后一個建議助你畫板事半功倍！ ? 1、關(guān)于定位孔 ? PCB板的四角要留四個孔(最小孔
2022-09-15 11:26:22
600 有松香渣。 2、危害 強度不足，導(dǎo)通不良，有可能時通時斷。 3、原因分析 1)焊機過多或已失效。 2)焊接時間不足，加熱不足。 3)表面氧化膜未去除。 六、過熱 1、外觀特點 焊點發(fā)白，無金屬光澤
2019-12-18 17:15:24
缺陷產(chǎn)生的原因，這樣才能有針對性的改進，從而提升PCB板的整體質(zhì)量。下面一起來看一下PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
大家應(yīng)該知道，PCB板是電子產(chǎn)品中常見的核心部件之一，相信從事焊接PCB板行業(yè)的廠家對PCB板的重要性也有一定的了解，在焊接的過程中，如果焊點過于密集也會造成焊點間搭橋短路的現(xiàn)象，所以焊錫的精度一定
2017-05-09 13:55:33
接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB
2018-09-10 16:50:02
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個環(huán)節(jié)都貫穿人工操作，只有制造業(yè)界的每一成員養(yǎng)成良好的習(xí)慣，杜絕裸手觸板，才會減輕或
2018-08-29 10:20:52
、兼容問題、污染問題、統(tǒng)計工藝控制(SPC)程序等,采用PCB無鉛焊接材料，對焊接工藝會產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。因此，在開發(fā)PCB無鉛焊接工藝中，必須對焊接工藝的所有相關(guān)方面進行優(yōu)化,那么，PCB無鉛焊接工藝步驟有
2017-05-25 16:11:00
`請問PCB爆板的原因有哪些？`
2020-03-02 15:07:26
從板面結(jié)合力不良，板面的表面質(zhì)量問題分為：1、板面清潔度的問題；2、表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過程中可能造成板面質(zhì)量不良分為：1、基材工藝處理的問題：特別是
2017-08-31 08:45:36
為了簡化安裝，我這可以只提供PCB裸板和氣壓計外殼，其它都是標(biāo)準(zhǔn)化零件可以淘寶購買。這里說一下PCB裸板的焊接教程?？梢韵劝裺tm32和mpu6050的引腳焊接在本身的板子上，然后插入我的pcb
2021-08-03 08:11:40
有問題?！ ”热缫驗?b class="flag-6" style="color: red">不良習(xí)慣，常常只焊接了貼片兩端元件的一端，同種封裝的器件值用的不正確，元件虛焊，助焊劑用的太多，這些都可能是導(dǎo)致你現(xiàn)在困境的原因。說了這么多，這次的Bug便是由與過多使用助焊劑造成
2016-09-28 21:31:06
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來
2017-10-31 13:40:44
PCB選擇性焊接技術(shù)介紹 pcb電路板工業(yè)工藝發(fā)展歷程，一個明顯的趨勢回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使
2012-10-17 15:58:37
PCB選擇性焊接技術(shù)詳細(xì) 回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成
2012-10-18 16:32:47
可能發(fā)生的原因是PCB孔內(nèi)殘留液體或雜質(zhì)，高溫后汽化，或者是BGA焊盤上激光孔孔型不良。所以現(xiàn)在很多HDI板要求電 鍍填孔或者半填孔制作，可以避免此問題的發(fā)生。二、板彎板翹 可能導(dǎo)致板彎板翹的原因有：供應(yīng)商
2017-05-24 16:35:21
據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和錯誤的物料貼片造成的。導(dǎo)致工程師花費大量時間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項目進度。如果一時間找不出不良原因，工程師會懷疑自己的原本正確的設(shè)計，致使自己誤入
2012-09-08 10:03:26
0.95V電源Drop ）用于ALPG-FT板的主電源DC-DC不良導(dǎo)致 FPGA無法運作
2.DC是1819+的，100個是非整包，SMT前在125度烘烤48小時
3.把75個不良的從PCB板拆下來后
2024-01-04 07:09:43
現(xiàn)實中通常會表現(xiàn)為如下圖所示的情況：吃錫不良的PCB板而導(dǎo)致PCB吃錫不良情況出現(xiàn)的原因有很多，通?？梢钥偨Y(jié)為以下幾個方面。PCB板子的表面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了
2016-02-01 13:56:52
無法獲得直接的焊接經(jīng)驗，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不 懂畫板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機結(jié)合。二、畫PCB圖
2021-06-18 17:57:57
關(guān)于pcb焊接技術(shù)介紹電子產(chǎn)品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據(jù)于線路板焊接。線路板焊接在電子產(chǎn)品的裝配中，一直起著重要的作用。線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分
2010-07-29 20:37:24
; 同樣組裝廠的工人不了解PCB設(shè)計。他們只知道完成生產(chǎn)任務(wù)，他們沒有什么想法，也沒有能力分析焊接不良的原因?！ ?.建議PCB布局設(shè)計 PCB布局有一些建議，希望能避免各種影響焊接質(zhì)量的不良圖紙
2023-04-18 14:22:50
北京 PCB設(shè)計 抄板、PCB抄板 PCB板焊接 layout過的手機平臺有:MTK、展迅、英飛凌、高通其他的有：TI DM642\6211\DM270開發(fā)板、網(wǎng)絡(luò)相機
2009-01-30 19:43:29
北京 PCB設(shè)計 抄板、PCB抄板 PCB板焊接 layout過的手機平臺有:MTK、展迅、英飛凌、高通其他的有：TI DM642\6211\DM270開發(fā)板、網(wǎng)絡(luò)相機
2009-01-30 19:44:53
北京 PCB設(shè)計 抄板、PCB抄板 PCB板焊接 layout過的手機平臺有:MTK、展迅、英飛凌、高通其他的有：TI DM642\6211\DM270開發(fā)板、網(wǎng)絡(luò)相機
2009-01-30 19:50:14
|CB樣板打板 2、產(chǎn)生焊接缺陷的原因 2．1 PCB的設(shè)計影響焊接質(zhì)量 在布局上，PCB尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降
2013-10-17 11:49:06
得到提高。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2、產(chǎn)生焊接缺陷的原因 2．1 PCB的設(shè)計影響焊接質(zhì)量 在布局上，PCB尺寸過大時，雖然焊接較容易
2013-09-17 10:37:34
如何避免焊接不良問題出現(xiàn)在單層板PCB上呢？
2023-04-11 14:38:38
一個單層板 PCB 設(shè)計中，由于制造過程中的鉆孔大小不正確，導(dǎo)致了過孔質(zhì)量不良的問題。如何避免單層板PCB上的過孔質(zhì)量不良問題？
2023-04-11 14:47:17
`請問影響PCB板上孔焊接性能的因素有哪些？`
2020-01-06 15:44:45
，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機結(jié)合。
畫PCB的建議
下面我就PCB畫圖的環(huán)節(jié)給畫PCB圖的設(shè)計布線工程師們提出一些建議，希望在畫圖的過程中能避免出現(xiàn)
2024-01-05 09:39:59
、波峰焊接后線路板虛焊產(chǎn)生原因： 1.元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮?！ ?.Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象?！ ?.PCB
2017-06-29 14:38:10
`上海有威電子技術(shù)有限公司 專業(yè)電路板手工焊接 研發(fā)樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:22:53
`硬件失效原因之：PCB焊接 有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費大量時間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項目進度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
線路板接線端子又稱PCB接線端子，是一種焊在線路板上的接線端子，用于實現(xiàn)電氣連接。PCB接線端子與普通接線端子不同的是它要焊接在印刷線路板上，所以對PCB接線端子來講，除了具備一般接線端子性能之外
2015-10-13 11:26:26
自動焊接機為何會吃錫不良？
2021-05-11 07:01:06
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
本帖最后由 pcbanfang00 于 2011-12-19 11:14 編輯
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個
2011-12-16 14:12:27
請問芯片背面散熱地與PCB銅皮接觸不良焊接時應(yīng)怎么處理？ 如FPGA的EQFP封裝
2011-10-27 11:12:57
電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細(xì)說明。一、虛焊 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線
2020-08-12 07:36:57
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路
2018-09-21 16:35:14
`求助鋁合金表面鍍化學(xué)鎳處理焊接不良問題:1. 焊接后表面發(fā)黑2. 焊接潤濕性不良化學(xué)鎳厚度25um, 該產(chǎn)品焊接兩次,一次在孔內(nèi)焊接PIN, 發(fā)現(xiàn)表明發(fā)黑; 二次焊接一個感應(yīng)器及鋁合金基座, 潤濕不良, 請各位幫忙指導(dǎo)!`
2014-10-14 13:13:22
一、 潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，
2006-04-16 21:36:47662 表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:55954 SMT常見不良原因
2009-11-18 09:58:181008 PCB甩銅的常見原因
作為PCB的原材料供應(yīng)商，常被客戶投訴銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，一出現(xiàn)這種情況，PCB廠無一列外的
2009-12-31 09:15:38865 焊接廠本身無法逾越的環(huán)節(jié)就是PCB畫圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設(shè)計的人往往不焊電路板從而無法獲得直接的焊接經(jīng)驗，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不懂畫板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機結(jié)合。
2018-03-16 08:35:575797 
橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是PCB基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。
2019-07-19 15:32:311920 
pcb出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-04-24 15:30:3311618 則成孔無銅；退錫不凈（返退錫次數(shù)多會影響鍍層退錫不凈）等品質(zhì)問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。因此在PCB行業(yè)中，了解上錫不良的改善至關(guān)重要。
2019-04-24 15:34:027207 本文主要詳細(xì)介紹了PCB電路板鍍層不良的原因，分別是針孔、麻點、氣流條紋、掩鍍（露底）、鍍層脆性。
2019-04-26 16:32:366217 SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面給大家介紹一下關(guān)天SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。
2019-05-08 13:53:094609 PCB板吃錫不良的現(xiàn)象之所以會出現(xiàn)，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。
2019-08-16 15:36:006537 出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-11-04 17:50:223133 在PCBA加工的焊接過程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢？不良焊接又會導(dǎo)致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149221 焊膏印刷質(zhì)量影響著最后產(chǎn)品的質(zhì)量，smt貼片廠都應(yīng)該注重其質(zhì)量，深圳貼片廠長科順10年加工經(jīng)驗總結(jié)出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離， 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置
2020-06-16 15:56:284558 深圳貼片廠長科順10年加工經(jīng)驗總結(jié)出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠
2020-04-24 17:50:503314 焊膏印刷質(zhì)量影響著最后產(chǎn)品的質(zhì)量，smt貼片廠都應(yīng)該注重其質(zhì)量，深圳貼片廠長科順10年加工經(jīng)驗總結(jié)出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置
2020-03-16 15:07:162222 深圳貼片廠長科順10年加工經(jīng)驗總結(jié)出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠
2020-03-06 11:37:391604 波峰焊如果操作不當(dāng)會造成批量的PCB焊接點短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。
2020-04-01 11:27:156368 在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象很多種，下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象和原因。
2020-04-08 11:36:173901 在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。潤濕不良的主要表現(xiàn)現(xiàn)象為，在焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。 造成PCBA加工
2020-05-28 10:06:56897 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠。 危害：易引起橋連。 對策：調(diào)整模板位置；調(diào)整印刷機。 2、填充量不足 填充量不足
2020-05-28 10:14:531035 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)滋潤后不生成金屬間的反響，而形成漏焊或少焊毛病。其緣由大多是焊區(qū)外表遭到污染，或沾上阻焊 劑，或是被接合物外表生成金屬化合物層而導(dǎo)致的，例如銀的外表有硫化物
2020-06-29 17:14:362766 如何避免這些缺陷，您就可以進一步預(yù)防 PCB 故障。 使用此清單對最常見的 PCB 焊接缺陷進行檢查，以減少交貨時間和與不良批次相關(guān)的預(yù)算難題。 常見的 PCB 焊接缺陷 焊錫缺陷的產(chǎn)生可能有多種原因，從操作員錯誤到污染物。這些缺陷中最著名的和最討厭的是：
2020-10-14 20:25:422467 所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現(xiàn)需分析該問題是該PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
2020-10-27 15:56:316141 
本文就 PCB 常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細(xì)說明。 01 虛焊 外觀特點：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ?元器件
2020-10-30 14:51:18847 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB焊接缺陷的三個原因資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:48:01
2 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因和機理資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-20 08:44:2122 焊接廠本身無法逾越的環(huán)節(jié)就是PCB畫圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設(shè)計的人往往不焊電路板從而無法獲得直接的焊接經(jīng)驗，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不懂畫板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。
2022-11-17 14:52:39660 造成PCB的焊接不良，或者元器件無法正常焊接的原因有很多，其中有一部分就和PCB設(shè)計相關(guān)！比如PCB焊盤設(shè)計不合理，在焊盤上打過孔，絲印離元器件太遠(yuǎn)等等。在打板生產(chǎn)前要仔細(xì)檢查，排除問題。
2022-11-21 11:11:171274 
“金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細(xì)說明。
2022-12-06 14:32:222089 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細(xì)說明。
2022-12-26 09:05:231767 
No.1 案例背景 當(dāng)芯片底部出現(xiàn)焊接不良的問題時，我們可以怎么進行失效分析呢？ 本篇案例運用X-ray檢測——斷面檢測——焊錫高度檢測——SEM檢測的方法，推斷出芯片底部出現(xiàn)焊接不良的失效原因
2023-02-14 15:57:421158 PCB板是電子元器材的支撐體，是電子元器材電氣銜接的提供者，跟著手機往輕浮方向的開展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機里的內(nèi)部零件了， 運用激光焊接技術(shù)對手機芯片進行焊接，焊縫精巧，且不會呈現(xiàn)脫焊等不良狀況。下面來看看激光焊接技術(shù)在焊接手機PCB板的應(yīng)用優(yōu)點。
2023-03-21 16:16:22610 No.1 案例概述 PCBA出現(xiàn)焊接潤濕不良，分析剝離的器件與PCB板，推測虛焊發(fā)生原因與助焊劑（警惕！電子產(chǎn)品的“隱形殺手”——助焊劑殘留）相關(guān)性較大。詳細(xì)分析方案，請瀏覽文章獲知。 No.2
2023-05-23 09:08:19666 
了62種PCB電路板的不良實例，你遇到過幾種呢？一、基材不良1.基材不良見底板不良原因：搬運過程中導(dǎo)致擦花，造成線路缺口。不良影響：對產(chǎn)品走線的阻抗造成影響。規(guī)避措施
2022-08-23 10:38:5017664 
PCB為什么要拼版？拼版主要是為了滿足生產(chǎn)的需求，有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產(chǎn)。拼版也可以提高SMT貼片的焊接效率，如只需要過一次SMT，即可完成多塊PCB的焊接
2023-04-07 17:34:25610 
在SMT貼片生產(chǎn)過程中時有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象，常見的不良現(xiàn)象主要有錫珠（錫球）、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生，必須要有清晰的思路
2023-05-25 09:28:57943 
不良現(xiàn)象的原因。回流焊是SMT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中接近尾端的一步，并且負(fù)責(zé)元器件的焊接?；亓骱傅?b class="flag-6" style="color: red">不良綜合了印刷與貼片的不良,包話少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯
2023-07-17 14:50:36566 
現(xiàn)不良現(xiàn)象。本文將詳細(xì)介紹PCB板的常見不良現(xiàn)象及分析，以便讀者更好地理解和解決相關(guān)問題。 一、PCB板的不良現(xiàn)象 1. 短路：在電路板中，兩個或多個回路之間發(fā)生了非預(yù)期的電氣連接，導(dǎo)致短路現(xiàn)象。短路原因可能是板上布線或焊接時的接觸不良、
2023-08-29 16:35:193203 不良，將嚴(yán)重影響電子設(shè)備整體性能，并有可能造成設(shè)備故障。本文將詳細(xì)介紹PCB板短路分析的方法。 1. 短路不良的原因 PCB的短路不良是指電路板上必須分開布線的兩個或多個信號線或信號線與地線之間出現(xiàn)了短路現(xiàn)象。造成PCB板短路的原因有以下幾點： (
2023-08-29 16:46:191628 pcb電路板不良有哪些 隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電路板在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中越來越廣泛地應(yīng)用。作為電子產(chǎn)品的核心組成部分之一，電路板的質(zhì)量和性能直接影響著產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定性。然而，由于制造過程中的各種原因
2023-08-29 16:46:231361 各位老師，請問BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤潤濕不良，需要從哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:01231 
在SMT貼片加工中，對焊點的質(zhì)量要求非常嚴(yán)格。PCBA在焊接過程中有時會因操作失誤、焊接工藝、焊接材料等各種因素造成焊接不良。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一些常見的焊接不良現(xiàn)象及出現(xiàn)原因
2023-09-23 16:26:091170 
在SMT工廠的貼片加工中，焊接無疑是一個非常重要的加工環(huán)節(jié)，如果在焊接過程中沒有做好，就會影響整個pcb板的生產(chǎn)，稍微有點差就會出現(xiàn)不合格的產(chǎn)品，嚴(yán)重的話還會出現(xiàn)產(chǎn)品報廢。為避免因焊接不良而對smt
2023-10-25 17:16:10656 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板常見不良原因有哪些？PCB制板常見不良原因分析。PCB制板是個復(fù)雜的過程，在PCB制板一系列生產(chǎn)流程中，匹配點很多，一不小心板子就會有瑕疵
2023-11-17 09:08:49484 一文詳解pcb不良分析
2023-11-29 17:12:17374 歡迎了解 高強(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會降低焊點機械強度，影響導(dǎo)電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些？解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:03241 炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象，也就是在加工中焊點錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象，那么究竟是什么原因導(dǎo)致出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢？接下來深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細(xì)了解一下：出現(xiàn)
2024-03-15 16:44:30270
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