SMT貼片加工繼電器的分類及焊接不良的原因與解決方案

在SMT貼片加工中繼電器的變化是根據輸入信號而變化的，接通與斷開控制電路，從而實現自動控制和保護電力裝置的自動電氣。SMT貼片加工中繼電器的種類很多。

SMT貼片加工繼電器的分類：

按輸入信號的性質分為：電壓繼電器、電流繼電器、時間繼電器、溫度繼電器、速度繼電器、壓力繼電器等。

按工作原理可分為：電磁式繼電器、感應式繼電器、電動式繼電器、熱繼電器和電子式繼電器等。

按輸出形式可分為：有觸點和無觸點兩類，按用途可分為：控制用與保護用繼電器等。

繼電器在電子設備中常用的有利用電磁吸力工作的電磁繼電器、利用極化磁場作用保持工作狀態(tài)的磁保持繼電器、專用于轉換高頻電路并與同軸電纜匹配的高頻繼電器、由各種非電量（熱、溫度、壓力等）控制的控制繼電器、利用舌簧管工作的舌簧繼電器、具有時間控制作用的時間繼電器、作為無觸點電子開關的固態(tài)繼電器等。

SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關系，一旦出現焊接問題，就會影響產品質量，造成損失。下面給大家介紹一下關天SMT貼片加工焊接不良的原因和預防措施。

一、 橋聯(lián)

橋連是指焊錫錯誤連接兩個或多個相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產品使用。

預防措施：

1、基板焊區(qū)的尺寸設定要符合設計要求，SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內。

2、要防止焊膏印刷時塌邊不良，基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。

3、制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。

二、焊料球

焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊、污染等也有關系。

預防措施：

1、按照焊接類型實施相應的預熱工藝。

2、按設定的升溫工藝進行焊接，避免焊接加熱中的過急不良。

3、焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良等問題。

三、裂紋

焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD產生微裂。焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應力和彎曲應力。

預防措施：

1、表面帳號裝產品在設計時，需要考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。

2、選用延展性良好的焊料。

四、拉尖

拉尖是指焊點出現尖端或毛刺。原因是焊料過多，助焊劑少，加熱時間過長，焊接時間過長烙鐵撤離角度不當造成的。

預防措施：

1、選用適當助焊劑，控制焊料的多少。

2、根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。

五、立片問題（曼哈頓現象）

曼哈頓現象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立的現象。引起這種現象主要原因是元件兩端受熱不均勻，加熱方向不均衡，焊膏熔化有先后以及焊區(qū)尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關。

預防措施：

1、采取合理的預熱方式，實現焊接時的均勻加熱。

2、減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力。

3、基板焊區(qū)長度的尺寸要設定適當，焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。

六、 潤濕不良

潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。

預防措施：

1、執(zhí)行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施。

2、選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。

之后在進行SMT焊接工作時一定謹慎，如果出現問題要找出原因然后解決，避免產生不良的后果。

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