pcb上錫不良原因

pcb出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒(méi)有污染的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。那么印制電路板常見(jiàn)電錫不良具體主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：

1、板面鍍層有顆粒雜質(zhì)，或基板在制造過(guò)程中有打磨粒子遺留在了線路表面。

2、板面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，亦或者是有硅油殘留

3、板面有片狀電不上錫，板面鍍層有顆粒雜質(zhì)。

4、高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象，板面有片狀電不上錫。

5、基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。

6、一面鍍層完整，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象。

7、低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象，高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象。

8、焊接過(guò)程中沒(méi)有保證足夠的溫度或時(shí)間，或者是沒(méi)有正確的使用助焊劑

9、低電位大面積鍍不上錫，板面有輕微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，一面鍍層不良。

線路板電錫不良的原因則主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：

1．槽液藥水成份失調(diào)、電流密度太小、電鍍時(shí)間太短。

2．陽(yáng)極過(guò)少且分布不均。

3．錫光劑失調(diào)少量或過(guò)量。

4．陽(yáng)極太長(zhǎng)、電流密度過(guò)大、圖形局部導(dǎo)線密度過(guò)稀、光劑失調(diào)。

5．鍍前局部有殘膜或有機(jī)物。

6．電流密度過(guò)大、鍍液過(guò)濾不足。