SMT錫膏印刷不良的原因有哪些？

錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊膏以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的 膏狀混合物。在常溫下，膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤(pán)連在一起，冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。對(duì)錫膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。

一般主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。通俗來(lái)說(shuō)，錫膏是一種用于連接零件電極與線路板焊盤(pán)的物料，該物料是主要成分為錫的合金，固化后可以起到導(dǎo)通零件電極與PCB的作用。下面由深圳佳金源錫膏廠家來(lái)分析為大家分析一下印刷不良的原因有哪些？

原因分析:

1、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。

2、PCB來(lái)料尺寸偏差或一次回流焊后變形都可能導(dǎo)致焊盤(pán)與鋼網(wǎng)開(kāi)孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤(pán)不能完全對(duì)正，產(chǎn)生印刷偏位。

3、校準(zhǔn)程序不精準(zhǔn)，程序設(shè)置不當(dāng)，機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。

4、線路板變形，鋼網(wǎng)開(kāi)孔與焊盤(pán)對(duì)位不準(zhǔn)，導(dǎo)致偏位。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子產(chǎn)品SMT組裝過(guò)程中大概60%-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。所以，錫膏印刷質(zhì)量的優(yōu)劣就決定了SMT貼片加工的良率高低。零缺陷制造的關(guān)鍵是要確保錫膏印刷質(zhì)量，防止因?yàn)殄a膏印刷不良而導(dǎo)致焊接缺陷問(wèn)題。