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標(biāo)簽 > 焊接

焊接

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焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:

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焊接簡介

  焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:

  1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池,熔池冷卻凝固后便接合,必要時可加入熔填物輔助,它是適合各種金屬和合金的焊接加工,不需壓力。

  2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力,屬于各種金屬材料和部分金屬材料的加工。

  3、釬焊——采用比母材熔點(diǎn)低的金屬材料做釬料,利用液態(tài)釬料潤濕母材,填充接頭間隙,并與母材互相擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)鏈接焊件。適合于各種材料的焊接加工,也適合于不同金屬或異類材料的焊接加工。

焊接百科

  焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:

  1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池,熔池冷卻凝固后便接合,必要時可加入熔填物輔助,它是適合各種金屬和合金的焊接加工,不需壓力。

  2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力,屬于各種金屬材料和部分金屬材料的加工。

  3、釬焊——采用比母材熔點(diǎn)低的金屬材料做釬料,利用液態(tài)釬料潤濕母材,填充接頭間隙,并與母材互相擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)鏈接焊件。適合于各種材料的焊接加工,也適合于不同金屬或異類材料的焊接加工。

  現(xiàn)代焊接的能量來源有很多種,包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。除了在工廠中使用外,焊接還可以在多種環(huán)境下進(jìn)行,如野外、水下和太空。無論在何處,焊接都可能給操作者帶來危險,所以在進(jìn)行焊接時必須采取適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)措施。焊接給人體可能造成的傷害包括燒傷、觸電、視力損害、吸入有毒氣體、紫外線照射過度等。

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    802.11ac與11基站測試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別,802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動,802.11n怎么安裝。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • OBD
    OBD
    +關(guān)注
    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫,中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會馬上發(fā)出警示。
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