面對(duì)現(xiàn)實(shí)吧,焊接很困難。精通正確的焊錫需要多年的培訓(xùn),甚至機(jī)器也不一定總是100%正確。不可避免地,您會(huì)在一處或另一處遇到PCB焊接缺陷。
但是,通過(guò)了解最常見(jiàn)的PCB焊接缺陷以及如何避免這些缺陷,您就可以進(jìn)一步預(yù)防PCB故障。
使用此清單對(duì)最常見(jiàn)的PCB焊接缺陷進(jìn)行檢查,以減少交貨時(shí)間和與不良批次相關(guān)的預(yù)算難題。
常見(jiàn)的PCB焊接缺陷
焊錫缺陷的產(chǎn)生可能有多種原因,從操作員錯(cuò)誤到污染物。這些缺陷中最著名的和最討厭的是:
1.開(kāi)門
2.焊錫過(guò)多
3.元件移位
4.冷接頭
5.焊橋
6.織帶和飛濺
7.舉起的墊
盡管這些缺陷可能會(huì)令人沮喪,但至少要經(jīng)歷一次是非常有價(jià)值的課程。而且,要通過(guò)可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),了解焊接缺陷至關(guān)重要。
請(qǐng)查看以下列表,以了解有關(guān)每種類型的PCB焊接缺陷的更多信息。
1.開(kāi)門
當(dāng)引線和焊盤之間的開(kāi)路連接或與PCB的連接點(diǎn)開(kāi)路時(shí),會(huì)出現(xiàn)開(kāi)路焊點(diǎn)。這通常發(fā)生在引線和焊盤不粘合時(shí),或者焊料僅在PCB上而不在組件引線上時(shí)。
2.焊錫太多
當(dāng)使用過(guò)多的焊料時(shí),在連接處會(huì)形成大的焊料氣泡。接頭本身可以起作用,但PCB可能在焊球下方隱藏了錯(cuò)誤。
初學(xué)者通常會(huì)犯一個(gè)錯(cuò)誤,即初學(xué)者經(jīng)常會(huì)犯錯(cuò),他們很難衡量多少是太多還是不足。實(shí)踐使完美。最好在不充分的地方犯錯(cuò)誤,因?yàn)榭偸强梢蕴砑痈嗟暮噶稀?/span>
3.組件移位
當(dāng)PCB在目標(biāo)區(qū)域上未對(duì)準(zhǔn)時(shí),就會(huì)發(fā)生元件移位。有時(shí)發(fā)生這種情況是因?yàn)?/span>PCB組件漂浮在熔化的焊料上,并最終放置在錯(cuò)誤的位置。
防止這種情況的唯一方法是確保PCB居中且表面水平或回流曲線正確。
4.冷縫
當(dāng)烙鐵處于低溫狀態(tài)或焊點(diǎn)未足夠長(zhǎng)時(shí)間加熱時(shí),就會(huì)發(fā)生冷焊點(diǎn)。冷縫很亂,不能持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間,也不能很好地工作。有時(shí),這甚至?xí)拗?/span>PCB的功能。
避免此問(wèn)題的最佳方法是運(yùn)用適當(dāng)?shù)暮附蛹夹g(shù),并獲得IPC J-STD-001(電子焊接標(biāo)準(zhǔn))的認(rèn)證?;蛘?,當(dāng)然,您可以將PCB布局外包給專家。
5.焊橋
有時(shí)焊料將一根引線錯(cuò)誤地連接到另一根引線-稱為焊料橋接。焊橋很難看到,而且經(jīng)常未被發(fā)現(xiàn)。
發(fā)生這種情況時(shí),焊橋會(huì)燒毀甚至炸毀元件。焊接橋接也會(huì)燒壞PCB跡線。
6.織帶和飛濺
當(dāng)污染物影響焊接過(guò)程時(shí),會(huì)發(fā)生織帶和飛濺。這些缺陷會(huì)影響PCB的外觀,但也會(huì)引起短路危險(xiǎn),這可能是危險(xiǎn)的。
7.抬起的墊子
雖然不一定是焊接缺陷,但焊接無(wú)疑在抬起的焊盤缺陷中起作用。如果在焊盤上使用的焊料不足,并且它們受到的力過(guò)大,則焊盤可能會(huì)從板上抬離。發(fā)生這種情況時(shí),可能會(huì)發(fā)生短路,從而損壞或損壞整個(gè)電路板。
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