【重磅盤(pán)點(diǎn)】62種PCB板不良實(shí)例的原因分析及規(guī)避措施！必收藏干貨！

一塊看似簡(jiǎn)單的PCB電路板，背后卻是繁多的生產(chǎn)工序。

PCB生產(chǎn)工序和工藝環(huán)節(jié)

而在PCB這一系列生產(chǎn)流程中，匹配點(diǎn)很多，一不小心板子就會(huì)有瑕疵，牽一發(fā)而動(dòng)全身，PCB的質(zhì)量問(wèn)題會(huì)層出不窮。下面整理了62種PCB電路板的不良實(shí)例，你遇到過(guò)幾種呢？

一、基材不良

1.基材不良見(jiàn)底板

不良原因：搬運(yùn)過(guò)程中導(dǎo)致擦花，造成線路缺口。

不良影響：對(duì)產(chǎn)品走線的阻抗造成影響。

規(guī)避措施：規(guī)范作業(yè)，加強(qiáng)管控。

2.基材不良顯白斑

不良原因：板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)?a href="http://www.wenjunhu.com/v/tag/1472/" target="_blank">機(jī)械外力的沖擊或局部扳材受到含氟化學(xué)藥品的滲入而對(duì)玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕。

不良影響：影響外觀及信號(hào)的電器連接。

規(guī)避措施：采用高Tg板材；盡量減少或降低機(jī)械加工過(guò)度的振動(dòng)；選擇適宜的退錫鉛藥水及操作工藝。

3.基材不良露布紋

不良原因：粘結(jié)片樹(shù)脂含量偏低或流動(dòng)度大，層壓時(shí)流膠過(guò)多；或?qū)訅簳r(shí)升溫升壓過(guò)快，加高壓過(guò)早，造成流膠太多。

不良影響：基板露布紋造成基板的絕緣性能下降，嚴(yán)重影響PCB板質(zhì)量。

規(guī)避措施：可以采用“表料”和“里料”的作法，讓表料樹(shù)脂含量適當(dāng)加大并調(diào)整相應(yīng)GT和RF%等技術(shù)參數(shù)，產(chǎn)品在熱壓時(shí)要有足夠的固化溫度和固化時(shí)間，可以防止露布紋現(xiàn)象和提高基板耐化學(xué)藥品性及電性能。

二、內(nèi)印不良

4.內(nèi)層顯影不凈

不良原因：油墨在打開(kāi)、攪拌、涂布、晾干、烘干時(shí)不小心被曝光；油墨放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；烘干時(shí)間是否符合要求，過(guò)長(zhǎng)容易引起顯影不凈；顯影時(shí)的溫度低、藥水的濃度低、過(guò)板的速度過(guò)快等都會(huì)造成顯影不凈。

不良影響：導(dǎo)致線路連在一起，形成短路，無(wú)法使用。還有導(dǎo)致線路開(kāi)路，無(wú)法使用，若無(wú)法返工，將會(huì)延長(zhǎng)交貨周期。

規(guī)避措施：確保線路油墨的存放環(huán)境不被外面的光照射；顯影的強(qiáng)風(fēng)按照SOP規(guī)定值；根據(jù)SOP的參數(shù)調(diào)整溫度，藥水濃度以及過(guò)板速度。

5.內(nèi)層偏移：內(nèi)層對(duì)位對(duì)準(zhǔn)度不夠，合內(nèi)層圖形向一方偏移。

不良原因：在對(duì)位中上下夾在一起的時(shí)候，沒(méi)對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)致偏移；內(nèi)層有漲縮。

不良影響：造成后期開(kāi)短路都有可能，交期也會(huì)跟著受影響

規(guī)避措施：對(duì)位的時(shí)候，兩面菲林要對(duì)準(zhǔn)蝴蝶pad；二次元然后根據(jù)系數(shù)做漲縮。

6.內(nèi)層蝕板不凈

不良原因：氯離子濃度太高了；PH值太低；蝕刻壓力不夠；蝕刻速率太快。

不良影響：這會(huì)產(chǎn)生短路，過(guò)AOI時(shí)也可以發(fā)現(xiàn)，然后進(jìn)行修補(bǔ)，

規(guī)避措施：降低氯離子濃度；提高PH值；根據(jù)SOP調(diào)整蝕刻壓力和蝕刻速度。

7.短路：兩條原本不相連通的線路相連了。不良原因：基材不穩(wěn)定，其熱膨脹系數(shù)與銅箔的差異較大；內(nèi)層蝕刻過(guò)程產(chǎn)生末蝕刻掉的殘銅點(diǎn)；各工序定位不準(zhǔn)，內(nèi)層孔位偏移等。不良影響：短路無(wú)法使用，需要用刀片劃開(kāi)短路區(qū)域，或者做返工蝕刻。返工蝕刻會(huì)將線路比原來(lái)要細(xì)一點(diǎn)。規(guī)避措施：基材與銅箔的熱膨脹系數(shù)基本匹配；內(nèi)層蝕刻后采用光學(xué)測(cè)試儀檢測(cè)殘銅；采用定位銷(xiāo)、四槽孔定位等方法，提高定位、孔位精度。

8.內(nèi)層擦花開(kāi)路

不良原因：在沒(méi)蝕刻前，把表層的藥水在轉(zhuǎn)板的時(shí)候擦掉了，導(dǎo)致沒(méi)抗蝕性，直接開(kāi)路報(bào)廢處理。

不良影響：直接開(kāi)路了，而且不能修補(bǔ)，需重新補(bǔ)料生產(chǎn)，交期會(huì)延后。

規(guī)避措施：在轉(zhuǎn)工序的時(shí)候，和加工操作的時(shí)候，需要避免擦花。

三、壓合不良

9.壓合流膠不良

不良原因：壓合鋼板污染；PP片過(guò)期，流動(dòng)度偏高，導(dǎo)致流膠嚴(yán)重；壓合參數(shù)設(shè)置不正確，溫度過(guò)高導(dǎo)致流膠嚴(yán)重；壓合參數(shù)設(shè)置不正確，壓合壓力過(guò)大導(dǎo)致流膠嚴(yán)重。

不良影響：流膠太多會(huì)導(dǎo)致缺膠，爆板分層。如果做成產(chǎn)品會(huì)造成傳輸信號(hào)不良。

規(guī)避措施：壓合鋼板做好清潔；檢查來(lái)料是否合格；根據(jù)SOP對(duì)溫度和壓力做調(diào)整。

10.壓合起泡：多層板金屬層與樹(shù)脂層之間或各玻纖布間的局部區(qū)域發(fā)生膨脹有分層。

不良原因：這跟壓合參數(shù)和pp片有關(guān)系。

不良影響：不可預(yù)測(cè)的電性不良，電磁干擾控制下降，使用壽命降低。

規(guī)避措施：嚴(yán)格根據(jù)SOP作業(yè)指導(dǎo)書(shū)合理調(diào)整參數(shù)和檢查來(lái)料情況。

11.壓合凹痕：板面出現(xiàn)一條凹槽，壓合完成品常有些不良出現(xiàn)。若是線路上的凹點(diǎn)需做補(bǔ)線處理。

不良原因：壓合時(shí)，材料表面有異物；缺膠；棕化處理不到位。

不良影響：影響美觀，嚴(yán)重的會(huì)導(dǎo)致不同層之間信號(hào)短路，如果凹點(diǎn)在線路上會(huì)導(dǎo)致開(kāi)路。

規(guī)避措施：壓合前做好棕化處理；排板時(shí)也要注意操作手法，和現(xiàn)場(chǎng)的7S需要做到位。

12.板翹：一般要求PCB翹曲度小于0.75%。

不良原因：pcb單片很長(zhǎng)，寬度很小，拼set時(shí)鏤空位大，導(dǎo)致沒(méi)有支撐位，懸空過(guò)大，導(dǎo)致板翹。

不良影響：造成后期貼片不能刷錫膏，和上自動(dòng)貼片機(jī)。

規(guī)避措施：出貨前壓板，可以減少板翹；確保表面銅的均勻性，和壓合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)稱(chēng)；調(diào)整SET拼板，增加支撐面積，減少板翹；能改板厚最好。

13.靶孔偏移：偏移不超過(guò)0.05mm。

不良原因：在打靶的時(shí)候，沒(méi)抓準(zhǔn)靶心，導(dǎo)致打偏。

不良影響：后期做內(nèi)層無(wú)法對(duì)位，需采用備用靶標(biāo)，做二次打靶。

規(guī)避措施：在做激光打靶的時(shí)候，需要對(duì)準(zhǔn)靶心精準(zhǔn)打靶。

14.內(nèi)層擦花

不良原因：棕化中沒(méi)有交叉放板導(dǎo)致擦花；壓合排板過(guò)程中擦花。

不良影響：影響外觀，嚴(yán)重的可能會(huì)將線路擦斷，造成開(kāi)路。

規(guī)避措施：檢查棕化后水洗段及烘干段之滾輪是否太臟，有異物卡在上面或者滾輪跳動(dòng)。

15.沖床壓傷

不良原因：模具成型時(shí)彈出碎屑，將線路壓傷。

不良影響：造成線路露銅、氧化。

規(guī)避措施：在模沖之前，需要保持表面清潔、沒(méi)有雜物，再進(jìn)行模沖。

16.異物入板內(nèi)

不良原因：6S環(huán)境造成有異物進(jìn)入板內(nèi)。

不良影響：影響外觀。

規(guī)避措施：生產(chǎn)前做好6S環(huán)境處理。

四、鉆孔不良

17.鉆孔偏孔

不良原因：疊板太厚；板件雜物；蓋板不好；下鉆速度過(guò)快；主軸的搖擺度。

不良影響：鉆偏鉆孔與導(dǎo)線連接點(diǎn)會(huì)變少，層與層直接的連接信號(hào)不穩(wěn)定。

不良措施：做好首件外觀檢查，檢測(cè)設(shè)備是否異常。

18.鉆孔不透

不良原因：鉆孔時(shí)斷刀后，沒(méi)繼續(xù)再鉆此孔，導(dǎo)致沒(méi)鉆穿的現(xiàn)象；鉆孔的疊板張數(shù)過(guò)多，導(dǎo)致沒(méi)鉆穿。

不良影響：導(dǎo)致后期開(kāi)路，層與層之間無(wú)法導(dǎo)通。

規(guī)避措施：鉆孔中發(fā)生異常，需要核對(duì)是否漏鉆或者多鉆。

19.漏鉆孔

不良原因：鉆咀斷刀后，沒(méi)找到從哪里開(kāi)始斷刀，直接換鉆咀重新鉆了。導(dǎo)致多個(gè)孔漏鉆。

不良影響：漏鉆導(dǎo)致層壓層之間無(wú)法連接，也是致命的。且需要補(bǔ)料重新生產(chǎn)。

規(guī)避措施：在鉆孔中發(fā)現(xiàn)有設(shè)備異?；蛘邤嗟锻ｋ姷?，加工中的所有板需拿首件核對(duì)，避免多鉆漏鉆。

20.多鉆孔

不良原因：CAM工程師在處理資料時(shí)，將孔加到線路上了且沒(méi)做開(kāi)短路分析；優(yōu)化鉆孔資料排版時(shí)造成。

不良影響：導(dǎo)致開(kāi)路，或者將其他焊盤(pán)會(huì)鉆掉，需重新補(bǔ)料生產(chǎn)。

規(guī)避措施：CAM工程是制作過(guò)程中需按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)制作，制作完成時(shí)需跑網(wǎng)絡(luò)分析或者核對(duì)原搞有IPC網(wǎng)絡(luò)的需核對(duì)IPC網(wǎng)絡(luò)；若是生產(chǎn)中優(yōu)化鉆孔資料誤將鉆孔復(fù)制到其他單元了，優(yōu)化完后需核對(duì)單元總孔數(shù)是否和實(shí)際資料相符，并做首件檢查。

21.爆孔

不良原因：材料原因；模具沖孔沒(méi)加引導(dǎo)孔，導(dǎo)致爆孔。

不良影響：嚴(yán)重的會(huì)導(dǎo)致分層，一旦分層影響到線路就會(huì)造成信號(hào)不良。

22.孔損

不良原因：鉆咀偏位導(dǎo)致孔損，導(dǎo)致后期裝配卡槽不穩(wěn)；疊板張數(shù)過(guò)多導(dǎo)致；因?yàn)椴劭卓酌?，轉(zhuǎn)速快了后就會(huì)鉆到一半斷刀，造成孔損。

不良影響：造成后期裝配卡槽裝不進(jìn)去（槽長(zhǎng)變短）。

規(guī)避措施：減少鉆板的張數(shù)；調(diào)整轉(zhuǎn)速，不要過(guò)快。

23.定位孔損

不良原因：成型鑼板時(shí)用此孔做了定位，造成孔拉傷。

不良影響：影響外觀，表面露銅氧化。

規(guī)避措施：做定位時(shí)優(yōu)先選擇無(wú)銅孔，且是基材上的獨(dú)立孔最佳。做定位時(shí)要采用正確操作手法。

24.暈圈

不良原因：因機(jī)械加工外力的影響造成基材表面上或內(nèi)層樹(shù)脂的破碎，或微小分層裂開(kāi)，但多數(shù)會(huì)出現(xiàn)在孔邊緣，或是受到機(jī)械加工的位置。

不良影響：孔徑已經(jīng)發(fā)生改變，影響裝配。

規(guī)避措施：采用新鉆咀生產(chǎn)，降低鉆孔的給速，在一鉆工序完成。

五、線路不良

25.線細(xì)

不良原因：曝光不當(dāng)造成影像轉(zhuǎn)移不良；蝕刻過(guò)度都會(huì)產(chǎn)生線幼。

不良影響：可能導(dǎo)致斷線，造成信號(hào)傳輸不穩(wěn)定或者中斷。

規(guī)避措施：根據(jù)SOP對(duì)應(yīng)的底銅厚度，合理調(diào)整曝光、蝕刻參數(shù)等。

26.線路鋸齒

不良原因：圖形轉(zhuǎn)移時(shí)干膜貼的不實(shí)造成在電鍍過(guò)程中滲鍍或蝕刻過(guò)程滲漏造成。

不良影響：造成線路，線寬不等寬，局部還會(huì)發(fā)生線幼。

規(guī)避措施：干膜滾輪的壓力是否合格，根據(jù)板厚做調(diào)整，做首件檢查。避免批量性問(wèn)題產(chǎn)生。

27.撕膜不凈引開(kāi)路

不良原因：顯影前，干膜上的離心膜沒(méi)撕徹底，造成圖形被蓋住，顯影不完整。

不良影響：導(dǎo)致開(kāi)路無(wú)法使用。

規(guī)避措施：在放進(jìn)顯影傳送帶時(shí)，需要兩面看清楚是否完全撕掉，確保離心膜撕干凈。

28.撕膜不良易滲銅

不良原因：在線路前處理階段，未能將銅箔的氧化層處理干凈，壓膜后導(dǎo)致結(jié)合不佳，或者，在線路轉(zhuǎn)電鍍過(guò)程時(shí)間太長(zhǎng)，導(dǎo)致干膜內(nèi)銅箔氧化，一般不允許超過(guò)24H！

不良影響：造成短路，修板厚補(bǔ)線會(huì)影響外觀。

規(guī)避措施：根據(jù)實(shí)際產(chǎn)生的原因來(lái)做規(guī)避，如果是磨板造成的，需要調(diào)整參數(shù)，以及壓干膜的操作手法，還有滾輪的松緊度。

29.曝光垃圾引短路

不良原因：機(jī)臺(tái)上清潔不到位，短路不能使用。

不良影響：短路了就不能繼續(xù)往下做了，需要做返工菲林去蝕刻。

規(guī)避措施：需要做好曝光臺(tái)的清潔工作。

30.曝光露銅上錫

不良原因：菲林上有垃圾或菲林使用壽命無(wú)管控。

不良影響：導(dǎo)致曝光顯影后露銅，電鍍鍍上銅和錫，造成殘銅。

規(guī)避措施：檢查菲林，如砂眼；還有就是是否變形。

31.補(bǔ)線不良

不良原因：斷線后，補(bǔ)線不到位造成的。

不良影響：可能造成線路脫落，后期開(kāi)路。

規(guī)避措施：要從源頭控制，盡量做到不補(bǔ)線，保證良率。

六、電鍍、刻蝕不良

32.電鍍夾膜

不良原因：電鍍夾饃是因?yàn)殡婂儠r(shí)間太長(zhǎng)或者電流強(qiáng)度太大造成鍍銅太厚，包裹了旁邊的感光膜造成的。

不良影響：造成了短路了，后期無(wú)法使用

規(guī)避措施：根據(jù)銅厚打電流，合理優(yōu)化線路寬度，保證間距。

33.電鍍甩層

不良原因：

• 銅箔微蝕過(guò)度或不足；
• PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機(jī)械力而與基材脫離；
• 板面清潔度不足；
• 活化不夠或加速過(guò)量；
• 沉銅藥水含量比例失調(diào)；
• 一次鍍銅前停放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，板面過(guò)度氧化，除油酸洗未達(dá)到效果；

獨(dú)立線沒(méi)多補(bǔ)償，也會(huì)造成這種情況。

不良影響：可能會(huì)導(dǎo)致短路。

規(guī)避措施：獨(dú)立線多補(bǔ)償，客戶(hù)允許的情況下，在旁邊鋪方形銅塊，然后做接地。

34.焊盤(pán)殘缺

不良原因：阻焊開(kāi)窗設(shè)計(jì)問(wèn)題；菲林有問(wèn)題；曝光不良。

不良影響：導(dǎo)致后期貼片不良，焊不到錫。

規(guī)避措施：優(yōu)化好阻焊開(kāi)窗，檢查好菲林。

35.銅面粗糙

不良原因：鍍銅槽本身的問(wèn)題，如陽(yáng)極問(wèn)題、光澤劑問(wèn)題、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染等；PTH制程帶入其他雜質(zhì)，如活化成分失調(diào)鈀濃度太高或者預(yù)浸鹽殘留板面、化學(xué)銅失調(diào)板面沉銅不均等。

不良影響：后面做表面工藝也會(huì)粗糙，不平整，貼片焊錫會(huì)不良。

規(guī)避措施：根據(jù)SOP規(guī)范操作，生產(chǎn)板子前對(duì)設(shè)備進(jìn)行點(diǎn)檢，避免雜質(zhì)污染。

36.滲鍍

不良原因：干膜和銅箔結(jié)合度不佳導(dǎo)致滲鍍；銅箔的氧化層處理不干凈；線路轉(zhuǎn)電鍍過(guò)程時(shí)間太長(zhǎng)，導(dǎo)致干膜內(nèi)銅箔氧化；電鍍銅缸水失調(diào)，水攻擊干膜導(dǎo)致滲鍍；電鍍處理時(shí)大氣壓力太大或震動(dòng)馬達(dá)振幅太大。

不良影響：會(huì)導(dǎo)致短路，斷路，屬于致命問(wèn)題。

規(guī)避措施：選擇好的酸性除油劑；鍍錫槽確保陽(yáng)極面積足夠；控制鍍液錫光劑的量，避免過(guò)量；濕膜鍍純錫板要存放在環(huán)境相對(duì)較好的車(chē)間，存放時(shí)間不能超過(guò)72小時(shí)等。

37.蝕板過(guò)度

不良原因：浸泡和鼓泡式蝕刻會(huì)造成較大的側(cè)蝕；蝕刻速率過(guò)慢會(huì)造成嚴(yán)重側(cè)蝕；堿性蝕刻液的PH值較高時(shí)側(cè)蝕增大；堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕；銅箔越厚在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，側(cè)蝕量就越大。

不良影響：導(dǎo)致線寬變細(xì)工寬度不均勻，影響信號(hào)傳輸，容易引起地彈、反射等現(xiàn)象，如果發(fā)生在電源走線上，會(huì)導(dǎo)致過(guò)電流能力下降。

規(guī)避措施：根據(jù)對(duì)應(yīng)的問(wèn)題做改善，前提是找到真正的原因，如銅箔厚度，根據(jù)底銅厚度，做相應(yīng)的補(bǔ)償。

38.孔內(nèi)銅渣

不良原因：鉆孔后孔內(nèi)有粉塵、底板的碎屑，化學(xué)銅加工時(shí)這些粉塵上會(huì)沉積化學(xué)銅形成銅渣。

不良影響：影響塞孔和孔銅厚度。

規(guī)避措施：改善鉆孔制程和高壓水洗清潔能力。

39.光學(xué)點(diǎn)脫落

不良原因：光學(xué)點(diǎn)太小（如0.4mm、0.5mm），沒(méi)加保護(hù)環(huán)；銅箔剝離強(qiáng)度偏低等。

不良影響：影響SMT定位。

規(guī)避措施：加保護(hù)環(huán)；同時(shí)對(duì)大光學(xué)點(diǎn)做銅厚補(bǔ)償，2oz的需要加到大1.3mm左右。

40.金面氧化

不良原因：若是還沒(méi)有鍍金時(shí)的鎳面氧化，出現(xiàn)這種情況基本上是沒(méi)有辦法處理；若是鍍金后的氧化，造成氧化的原因是金缸內(nèi)鎳、銅離子超標(biāo)，或者鍍金時(shí)間只有3~5秒的情況下，金層沒(méi)有把鎳面蓋住，引起底層鎳氧化。

不良影響：氧化后導(dǎo)致無(wú)法焊接。

規(guī)避措施：每個(gè)班次在生產(chǎn)前需要檢驗(yàn)藥水，合格后才能進(jìn)行生產(chǎn)，同時(shí)要確保鍍金時(shí)間充足。

41.錫面粗糙

不良原因：銅面粗糙；噴錫的時(shí)候錫爐內(nèi)雜質(zhì)多；噴錫后未及時(shí)過(guò)風(fēng)床而致使板直接和其它地方接觸造成有粗糙現(xiàn)象！

不良影響：導(dǎo)致后期出現(xiàn)假焊，虛焊！

規(guī)避措施：在噴錫前檢查是否有銅面粗糙。

七、檢測(cè)、成型不良

42.V-CUT上下刀錯(cuò)位

不良原因：V-cut刀具調(diào)整不到位，導(dǎo)致漏銅甚至開(kāi)路風(fēng)險(xiǎn)。

不良影響：露銅需要做補(bǔ)油處理，嚴(yán)重的會(huì)做報(bào)廢處理。

規(guī)避措施：在V割前需要做首件確認(rèn)，保持上下刀具在一條水平線上，不能錯(cuò)開(kāi)。

43.V槽漏割

不良原因：生產(chǎn)文件轉(zhuǎn)化異常；生產(chǎn)程序遺漏。

不良影響：會(huì)導(dǎo)致后期無(wú)法分板，如果貼片后就很難去V，損失很大。

規(guī)避措施：做首件確認(rèn)，確保每個(gè)V-cut處都被V割了，且深度要根據(jù)板厚做調(diào)整。

44.V偏傷銅

不良原因：放板的時(shí)候沒(méi)放好，導(dǎo)致偏位，造成線路V斷或漏銅。

不良影響：傷銅厚線路會(huì)漏銅氧化，還會(huì)把線V斷，需要重新補(bǔ)料。

規(guī)避措施：V割時(shí)需要注意操作手法。注意軌道是否有異物，需要放平。另外要保證板子邊緣是平行的。

45.V深不良

不良原因：V割刀上下太緊，導(dǎo)致V的太深，容易斷板。

不良影響：會(huì)很容易斷板，造成后面SMT貼片困難，也會(huì)影響效率。

規(guī)避措施：做首件確認(rèn)，根據(jù)板厚調(diào)整V割的深度。首件確認(rèn)好之后再進(jìn)行V割。

46.斷板

不良原因：連接位太小，油票孔間距需要大于0.25mm以上，否則太近容易斷，尤其是薄板。

不良影響：導(dǎo)致SMT無(wú)法按照整片拼板生產(chǎn)。

規(guī)避措施：調(diào)整郵票孔間距，常規(guī)是0.3mm間距左右。

47.斷工作邊

不良原因：V割太深，導(dǎo)致一碰就斷；另外可能剛好撞到了。

不良影響：沒(méi)有工藝邊過(guò)不了軌道，會(huì)卡住。斷了就只能手工去焊接，會(huì)很麻煩。

規(guī)避措施：控制好V割深度，手工嘗試去掰，前提是做首件確認(rèn)，OK后再繼續(xù)往下生產(chǎn)；后工序也需要輕拿輕放。

48.鑼壞

不良原因：銷(xiāo)釘?shù)膯?wèn)題；工程師畫(huà)鑼帶的時(shí)候畫(huà)偏；沒(méi)按半孔處理。

不良影響：會(huì)有殘銅卷入孔內(nèi)，造成裝配，影響焊接。

規(guī)避措施：做半孔工藝，改起刀點(diǎn)。

49.OSP板污

不良原因：OSP前焊盤(pán)擦花有異物、焊盤(pán)有擦花、OSP后有錫進(jìn)入到板內(nèi)。

不良影響：貼片無(wú)法上錫，導(dǎo)致后期焊錫不良，影響外觀。

規(guī)避措施：OSP后不要有異物接觸到板內(nèi)，包括手指印。

八、阻焊不良

50.阻焊上PAD

不良原因：對(duì)位偏位或開(kāi)窗過(guò)小，導(dǎo)致后期無(wú)法焊接。

不良影響：影響上錫性，導(dǎo)致報(bào)廢，或?qū)罄m(xù)SMT生產(chǎn)造成困擾。

規(guī)避措施：生產(chǎn)前檢查設(shè)計(jì)資料，批量前做首件檢驗(yàn)。

51.露銅問(wèn)題

不良原因：不當(dāng)操作導(dǎo)致擦花露銅。

不良影響：導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢，或降低終端產(chǎn)品的壽命。

規(guī)避措施：對(duì)生產(chǎn)中的操作進(jìn)行預(yù)先梳理優(yōu)化，針對(duì)性輸出防范措施。

52.阻焊顯影不凈

不良原因：預(yù)烤相關(guān)：預(yù)考時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)低或過(guò)高；顯影相關(guān)：顯影速度過(guò)快、噴壓過(guò)低，顯影液濃度過(guò)低、后段水洗不足。

不良影響：影響上錫性，導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。

規(guī)避措施：嚴(yán)格把控預(yù)烤和顯影工序，規(guī)范操作。

53.掉綠油橋

不良原因：油墨問(wèn)題、曝光不良或者顯影時(shí)被沖掉了、IC橋超出工藝制成能力，導(dǎo)致后期焊接連錫。

不良影響：增加SMT時(shí)的連錫短路風(fēng)險(xiǎn)。

規(guī)避措施：設(shè)計(jì)時(shí)專(zhuān)門(mén)點(diǎn)檢，生產(chǎn)時(shí)先做首件。

54.綠油擦花

不良原因：表面擦花，導(dǎo)致線路上金。

不良影響：造成SMT時(shí)連錫短路風(fēng)險(xiǎn)。

規(guī)避措施：對(duì)生產(chǎn)中的操作進(jìn)行預(yù)先梳理優(yōu)化，針對(duì)性輸出防范措施。

55.綠油拍反

不良原因：對(duì)位的時(shí)候，和線路對(duì)反，不能使用，報(bào)廢處理。

不良影響：產(chǎn)品報(bào)廢。

規(guī)避措施：生產(chǎn)前做首件檢驗(yàn)，生產(chǎn)時(shí)做好自檢。

56.綠油起泡

不良原因：印油后未充分靜置就拿去預(yù)烘了，里面有空氣沒(méi)有溢出，受熱時(shí)內(nèi)部空氣膨脹成氣泡。

不良影響：導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。

避免措施：印油后，油墨需要靜放20~30分鐘，使內(nèi)部空氣溢出，避免受熱產(chǎn)生氣泡。

57.綠油入孔

不良原因：顯影速度問(wèn)題，或者孔太小導(dǎo)致油墨沖不掉。如果是插件孔后期無(wú)法插件。

不良影響：導(dǎo)致報(bào)廢，或影響后續(xù)DIP時(shí)正常使用。

避免措施：設(shè)計(jì)點(diǎn)檢規(guī)避，生產(chǎn)首件確認(rèn)。

58.綠油脫落

不良原因：油墨問(wèn)題，導(dǎo)致露銅氧化。

不良影響：導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢，或在使用后，影響成品使用壽命。

避免措施：阻焊烘烤后，做附著力測(cè)試。

九、文字不良

59.文字不全

不良原因：網(wǎng)版不下油，或者操作員手法問(wèn)題，造成文字不全。

不良影響：不夠美觀，無(wú)法看全絲印，漏掉電路信息。

規(guī)避措施：嚴(yán)控網(wǎng)版下油流程；進(jìn)行員工培訓(xùn)，務(wù)必做到合格操作。

60.文字模糊

不良原因：文字沒(méi)有放大和優(yōu)化間距；絲印網(wǎng)太稀，下油過(guò)多；網(wǎng)版不干凈、滲油、油刮力度不足、掉油；還有后工序烘烤溫度、油墨問(wèn)題等，都可能造成文字模糊不清。

不良影響：判斷不清影響后期加工，如插件錯(cuò)誤、加工效率低等；絲印無(wú)法分辨還會(huì)影響日后電路板調(diào)試問(wèn)題；不夠美觀。

規(guī)避措施：生產(chǎn)前優(yōu)化設(shè)計(jì)圖的絲印大小與位置；檢查好網(wǎng)版；采用優(yōu)質(zhì)油墨等。

61.文字印反

不良原因：絲印資料用錯(cuò)，造成文字印反。

不良影響：不美觀。

規(guī)避措施：生產(chǎn)前檢查好絲印資料。

62.文字印偏

不良原因：

• 印板時(shí)沒(méi)掛上防呆孔，造成文字印偏；
• 所鉆的或沖的工具孔準(zhǔn)確性不好；
• 板彎板翹導(dǎo)致印刷偏離；
• 調(diào)整各有關(guān)環(huán)境間的差異；
• 絲網(wǎng)的離板距離不當(dāng)；
• 刮刀壓力不理想；

使用的是非固定框，也容易產(chǎn)生印字偏移。

不良影響：貼片、人工插件、板子測(cè)試時(shí)判斷不清，可能會(huì)導(dǎo)致插件錯(cuò)誤以及影響效率。

規(guī)避措施：掛防呆孔；采用準(zhǔn)確性好的工具孔；使用固定框；調(diào)整絲網(wǎng)的離板距離等。

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