PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些？原因分析

在PCBA加工的焊接過程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢？不良焊接又會(huì)導(dǎo)致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點(diǎn)不良及其原因分析。

（1）焊盤剝離：主要是由于焊盤受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點(diǎn)極易引發(fā)元器件斷路的故障。

（2）焊錫分布不對(duì)稱：主要是由于焊劑或焊錫質(zhì)量不好，或是加熱不足而造成的。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。

（3）焊點(diǎn)發(fā)白：凹凸不平，無光澤。一般由于電烙鐵溫度過高，或者是加熱時(shí)間過長而造成的。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。

（4）拉尖：主要原因是電烙鐵撤離方向不對(duì)，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。該不良焊點(diǎn)會(huì)引發(fā)元器件與導(dǎo)線之間的短路。

（5）冷焊：焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。

（6）焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點(diǎn)可以暫時(shí)導(dǎo)通，但是時(shí)間一長元器件容易出現(xiàn)斷路故障。

（7）焊料過多：主要由于焊絲移開不及時(shí)造成的。

（8）焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用很容易引發(fā)元器件斷路的故障。

（9）引線松動(dòng)、焊件可移動(dòng)：主要是由于焊料凝固前引線有移動(dòng)，或者是引線焊劑浸潤不良造成，該不良焊點(diǎn)極易引發(fā)元器件不能導(dǎo)通。

（10）焊點(diǎn)夾雜松香渣：主要是由于焊劑過多，或者加熱不足所造成的。該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性不穩(wěn)定。

（11）虛焊：其出現(xiàn)的主要原因是焊件表面不清潔，或者是焊劑不良，或者是加熱不足。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不高，會(huì)使元器件的導(dǎo)通性不穩(wěn)定。

（12）焊點(diǎn)表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不高，焊點(diǎn)容易被腐蝕。

在PCBA加工中，不良的焊接材料、焊接溫度的選擇、焊接時(shí)間的長短都能影響焊接最后的質(zhì)量。

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