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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>一文講透IGBT 模塊失效的機(jī)理

一文講透IGBT 模塊失效的機(jī)理

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2018-03-15 11:00:1026174

MEMS慣性器件典型失效模式及失效機(jī)理研究

本文通過(guò)大量的歷史資料調(diào)研和失效信息收集等方法,針對(duì)不同環(huán)境應(yīng)力條件下的MEMS慣性器件典型失效模式及失效機(jī)理進(jìn)行了深入探討和分析。
2018-05-21 16:23:456951

變壓器線圈常見三種失效機(jī)理介紹

本文主要對(duì)變壓器線圈常見的三種失效機(jī)理進(jìn)行了介紹,另外還對(duì)電感和變壓器類失效機(jī)理與故障進(jìn)行了分析。
2018-05-31 14:41:529637

PCB生產(chǎn)中ICD失效的影響機(jī)理及檢測(cè)研究

下面簡(jiǎn)要從鉆孔質(zhì)量和除膠過(guò)程這兩個(gè)方面,闡述 ICD 失效的影響機(jī)理,對(duì)此類問(wèn)題的檢測(cè)和分析經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行小結(jié)。
2019-11-29 07:50:007983

一文讀懂IGBT封裝失效機(jī)理

IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個(gè)芯片之間通過(guò)鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠,最后用塑料殼封裝,IGBT單元
2018-10-18 18:28:03599

引起IGBT失效的原因與保護(hù)方法

瞬態(tài)過(guò)電流IGBT在運(yùn)行過(guò)程中所承受的大幅值過(guò)電流除短路、直通等故障外,還有續(xù)流二極管的反向恢復(fù)電流、緩沖電容器的放電電流及噪聲干擾造成的尖峰電流。這種瞬態(tài)過(guò)電流雖然持續(xù)時(shí)間較短,但如果不采取措施,將增加IGBT的負(fù)擔(dān),也可能會(huì)導(dǎo)致IGBT失效 。
2019-09-02 09:46:347842

連接器退化機(jī)理是什么?哪些因數(shù)會(huì)導(dǎo)致連接器失效

連接器退化機(jī)理對(duì)連接器性能非常重要,對(duì)相關(guān)產(chǎn)品的性能保證至關(guān)重要。退化機(jī)理是什么?哪些因數(shù)導(dǎo)致連接器失效呢?我們將持續(xù)探討這個(gè)問(wèn)題。
2019-09-28 01:00:001322

常見的電子元器件的失效機(jī)理及其分析

或者全失效會(huì)在硬件電路調(diào)試上花費(fèi)大把的時(shí)間,有時(shí)甚至炸機(jī)。 所以掌握各類電子元器件的實(shí)效機(jī)理與特性是硬件工程師比不可少的知識(shí)。下面分類細(xì)敘一下各類電子元器件的失效模式與機(jī)理。 電阻器失效 失效模式:各種失效
2020-06-29 11:15:216642

LED的失效機(jī)理分析

隨著LED產(chǎn)品制造技術(shù)的逐漸成熟,成本越來(lái)越低,性價(jià)比越來(lái)越高。目前小功率LED產(chǎn)品在大屏幕戶外顯示等商用領(lǐng)域有很大的應(yīng)用范圍,如何增加使用壽命,減少維護(hù)成本也是業(yè)界關(guān)注的要點(diǎn)所在。解決高成本問(wèn)題的一個(gè)積極態(tài)度,就是要分析其失效機(jī)理,彌補(bǔ)技術(shù)缺陷,以提高LED產(chǎn)品的可靠性,提高LED的性價(jià)比。
2020-06-14 09:07:461111

關(guān)于IGBT的封裝失效機(jī)理的詳細(xì)講解

IGBT的封裝失效機(jī)理 輸出功率器件的可信性就是指在要求標(biāo)準(zhǔn)下,器件進(jìn)行要求作用的工作能力,一般用使用期表明。因?yàn)榘雽?dǎo)體材料器件主要是用于完成電流量的轉(zhuǎn)換,會(huì)造成很大的輸出功率耗損,因而,電力
2020-12-09 16:34:121379

IGBT失效防護(hù)機(jī)理及電路資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供IGBT失效防護(hù)機(jī)理及電路資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-01 08:50:2222

電容失效模式和失效機(jī)理分析

或斷裂;致命失效 ――絕緣子破裂;致命失效 ――絕緣子表面飛?。徊糠止δ?b class="flag-6" style="color: red">失效 引起電容器失效的原因是多種多樣的。各類電容器的材料、結(jié)構(gòu)、制造工藝、性能和使用環(huán)境各不相同,失效機(jī)理也各不一樣。 各種常見失效模式的主要產(chǎn)
2021-12-11 10:13:532688

電阻器常見的失效模式與失效機(jī)理

失效模式:各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。 失效機(jī)理:是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過(guò)程。
2022-02-10 09:49:0618

MOSFET的失效機(jī)理

MOSFET的失效機(jī)理 本文的關(guān)鍵要點(diǎn) ?SOA是“Safety Operation Area”的縮寫,意為“安全工作區(qū)”。 ?需要在SOA范圍內(nèi)使用MOSFET等產(chǎn)品。 ?有五個(gè)SOA的制約要素
2022-03-19 11:10:072544

如何預(yù)防IGBT模塊因?yàn)楦邼?b class="flag-6" style="color: red">失效

接上一篇討論了IGBT應(yīng)用的環(huán)境,在什么條件下算是高濕?而高濕環(huán)境又是如何影響IGBT的可靠性的。本篇內(nèi)容我們接著討論,從用戶端的角度,如何預(yù)防IGBT模塊因?yàn)楦邼?b class="flag-6" style="color: red">失效?
2022-07-10 11:55:271964

全面解讀DIPIPMTM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧

通常大家所提到的IGBT,一般指分立IGBT器件或IGBT模塊,這些器件的結(jié)構(gòu)和工作機(jī)理都是以IGBT芯片為基礎(chǔ),一代IGBT芯片技術(shù)決定了一代IGBT模塊?IPM?DIPIPMTM等以IGBT為基礎(chǔ)的關(guān)聯(lián)器件的主要性能。
2022-07-21 11:45:34789

引起IGBT失效的原因有幾種

IGBT功率模塊是以絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)構(gòu)成的功率模塊。由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu),IGBT的柵極通過(guò)一層氧化膜與發(fā)射極實(shí)現(xiàn)電隔離,具有出色的器件性能。廣泛應(yīng)用于伺服電機(jī)、變頻器、變頻家電等領(lǐng)域。
2023-01-13 10:14:581363

MOSFET的失效機(jī)理:什么是SOA(Safety Operation Area)失效

MOSFET的失效機(jī)理本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?SOA是“Safety Operation Area”的縮寫,意為“安全工作區(qū)”。?需要在SOA范圍內(nèi)使用MOSFET等產(chǎn)品。
2023-02-13 09:30:071144

MOSFET的失效機(jī)理:什么是dV/dt失效

MOSFET的失效機(jī)理本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?dV/dt失效是MOSFET關(guān)斷時(shí)流經(jīng)寄生電容Cds的充電電流流過(guò)基極電阻RB,使寄生雙極晶體管導(dǎo)通而引起短路從而造成失效的現(xiàn)象。
2023-02-13 09:30:08829

IGBT失效模式和失效現(xiàn)象

今天梳理一下IGBT現(xiàn)象級(jí)的失效形式。 失效模式根據(jù)失效的部位不同,可將IGBT失效分為芯片失效和封裝失效兩類。引發(fā)IGBT芯片失效的原因有很多,如電源或負(fù)載波動(dòng)、驅(qū)動(dòng)或控制電路故障、散熱裝置故障
2023-02-22 15:05:4319

如何判別IGBT模塊好壞

工作中會(huì)遇到這樣一些情況:損壞的IGBT模塊要分析失效原因,或者外觀完好的模塊要判斷是否有異常,在缺乏專門儀器的情況下,數(shù)字萬(wàn)用表作為常用工具,可以幫助我們快速判別IGBT好壞,這時(shí)一般會(huì)用到萬(wàn)用表
2023-02-23 16:05:133

IGBT失效及壽命預(yù)測(cè)

實(shí)際應(yīng)用中,IGBT常見的兩種失效機(jī)理: 突發(fā)失效:即自發(fā)的,不可預(yù)知的失效 漸變失效:可預(yù)測(cè)的失效,隨著時(shí)間推移慢慢產(chǎn)生,制造商起著決定性的作用 1、突發(fā)失效:應(yīng)用工程師的主要任務(wù)是通過(guò)
2023-02-24 15:08:582

引發(fā)TVS短路失效的內(nèi)在質(zhì)量因素和失效機(jī)理

介紹了TVS瞬態(tài)抑制二極管的組成結(jié)構(gòu),失效機(jī)理和質(zhì)量因素,希望對(duì)你們有所幫助。
2023-03-16 14:53:571

MOSFET的失效機(jī)理

MOSFET等開關(guān)器件可能會(huì)受各種因素影響而失效。因此,不僅要準(zhǔn)確了解產(chǎn)品的額定值和工作條件,還要全面考慮電路工作中的各種導(dǎo)致失效的因素。本系列文章將介紹MOSFET常見的失效機(jī)理。
2023-03-20 09:31:07638

壓接型與焊接式IGBT失效模式與失效機(jī)理

失效率是可靠性最重要的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),所以研究IGBT失效模式和機(jī)理對(duì)提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:041120

IGBT模塊主要失效形式

隨著IGBT的耗散功率和開關(guān)頻率不斷增大,以及工作環(huán)境嚴(yán)苛,使得IGBT模塊產(chǎn)生大量的熱量,由于模塊內(nèi)的熱量無(wú)法及時(shí)得到釋放,從而引起模塊內(nèi)部溫度升高。
2023-05-16 11:30:25513

IGBT模塊是如何失效的?

IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個(gè)芯片之間通過(guò)鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠,用塑料殼封裝,IGBT單元堆疊結(jié)構(gòu)如圖1-1所示。
2023-05-30 08:59:52555

IGBT模塊是如何失效的?

IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個(gè)芯片之間通過(guò)鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠,用塑料殼封裝。
2023-06-02 09:09:29586

瞬態(tài)熱阻抗準(zhǔn)確計(jì)算IGBT模塊結(jié)殼熱阻的方法

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的迅速發(fā)展以及絕緣柵雙極型晶體管(insulatedgatebipolartranslator,IGBT模塊的普遍應(yīng)用,電力電子可靠性要求不斷提高,而過(guò)熱失效這一主要失效原因亦成為
2023-04-04 10:14:09965

IGBT模塊的封裝形式及失效形式

單元,IGBT模塊得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。IGBT器件封裝形式主要有焊接式和壓接式兩種,其中焊接式發(fā)展成熟,應(yīng)用廣泛。IGBT模塊的封裝結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,是由多種材料組合
2023-05-18 10:11:522952

集成電路封裝失效機(jī)理

集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的,導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過(guò)程。
2023-06-26 14:11:26722

溫度-機(jī)械應(yīng)力失效主要情形

集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的,導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過(guò)程。根據(jù)應(yīng)力條件的不同,可將失效機(jī)理劃分為電應(yīng)力失效機(jī)理、溫度-機(jī)械應(yīng)力失效
2023-06-26 14:15:31603

國(guó)產(chǎn)igbt模塊品牌

根據(jù)IGBT的產(chǎn)品分類來(lái)看,按照其封裝形式的不同,可分為IGBT分立器件、IPM模塊IGBT模塊
2023-07-22 16:09:301502

半導(dǎo)體器件鍵合失效模式及機(jī)理分析

本文通過(guò)對(duì)典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當(dāng),以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過(guò)對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析,以及對(duì)各種失效模式總結(jié),闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良,造成鍵合本質(zhì)失效機(jī)理;并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2023-07-26 11:23:15932

PCB熔錫不良現(xiàn)象背后的失效機(jī)理

PCB熔錫不良現(xiàn)象背后的失效機(jī)理
2023-08-04 09:50:01546

電阻失效發(fā)生的機(jī)理是什么 引起電阻失效的原因有哪些

電阻膜腐蝕造成電阻失效的發(fā)生機(jī)理為:外部水汽通過(guò)表面樹脂保護(hù)層浸入到電阻膜層,在內(nèi)部電場(chǎng)作用下,發(fā)生水解反應(yīng)。電阻膜表面殘留的K離子、Na離子極易溶于水,加速了電阻膜的水解反應(yīng),致使電阻膜腐蝕失效。
2023-08-18 11:41:371102

IGBT功率模塊散熱基板的作用及種類 車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊的散熱方式

IGBT功率模塊失效的主要原因是溫度過(guò)高導(dǎo)致的熱應(yīng)力,良好的熱管理對(duì)于IGBT功率模塊穩(wěn)定性和可靠性極為重要。新能源汽車電機(jī)控制器是典型的高功率密度部件,且功率密度隨著對(duì)新能源汽車性能需求的提高仍在
2023-08-23 09:33:23907

肖特基二極管失效機(jī)理

肖特基二極管失效機(jī)理? 肖特基二極管(Schottky Barrier Diode, SBD)作為一種快速開關(guān)元件,在電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。但是,隨著SBD所承受的工作壓力和工作溫度不斷升高
2023-08-29 16:35:08971

保護(hù)器件過(guò)電應(yīng)力失效機(jī)理失效現(xiàn)象淺析

保護(hù)器件過(guò)電應(yīng)力失效機(jī)理失效現(xiàn)象淺析
2023-12-14 17:06:45267

IGBT失效模式與失效機(jī)理分析探討及功率模塊技術(shù)現(xiàn)狀未來(lái)展望

壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同,如表1所示。本文針對(duì)兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機(jī)理進(jìn)行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ),尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07724

IGBT模塊失效機(jī)理的兩大類分析

變壓器結(jié)電容相對(duì)于電壓變化率過(guò)大,導(dǎo)致的耦合電流干擾問(wèn)題。這個(gè)問(wèn)題導(dǎo)致的后果是,輸出邏輯錯(cuò)誤,控制電路被干擾,電路失效等。
2023-12-22 09:43:45173

退飽和電路的實(shí)現(xiàn)機(jī)理是什么樣的?IGBT退飽和過(guò)程和保護(hù)

退飽和電路的實(shí)現(xiàn)機(jī)理是什么樣的?IGBT退飽和過(guò)程和保護(hù) 退飽和電路的實(shí)現(xiàn)機(jī)理是當(dāng)IGBT工作在飽和狀態(tài)時(shí),通過(guò)引入一定的電路設(shè)計(jì)和調(diào)整,使IGBT在過(guò)載或故障情況下能夠自動(dòng)退出飽和狀態(tài),以保護(hù)
2024-02-18 14:51:51423

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