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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>電容失效模式和失效機(jī)理分析

電容失效模式和失效機(jī)理分析

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2023-09-15 11:28:51212

各種材料失效分析檢測方法

失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及,它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效機(jī)理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:47291

MLCC電容失效案例分析

當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí),過量的焊錫在貼片電容上產(chǎn)生很高的張力,會使電容內(nèi)部斷裂或者電容器脫帽,裂紋一般發(fā)生在焊錫少的一側(cè);焊錫量過少會造成焊接強(qiáng)度不足,電容從PCB 板上脫離,造成開路故障。
2023-09-10 09:27:48368

集成電路為什么要做失效分析?失效分析流程?

失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效機(jī)理的活動。
2023-09-06 10:28:051331

電子元器件失效的四個(gè)原因

元器件老化 電子元器件的老化是元器件失效的常見原因之一。隨著元器件使用的時(shí)間的增長和環(huán)境的影響,元器件內(nèi)部的材料、結(jié)構(gòu)等逐漸失去原有的性能,導(dǎo)致元器件的性能變差或無法工作。例如,電容器的電解液蒸發(fā)或泄露,導(dǎo)致
2023-08-29 16:35:161666

集成電路失效分析

集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會的快速發(fā)展,人們對集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)的需求越來越大,IC在各種電子設(shè)備中占據(jù)著至關(guān)重要的地位,如手機(jī)、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627

肖特基二極管失效機(jī)理

肖特基二極管失效機(jī)理? 肖特基二極管(Schottky Barrier Diode, SBD)作為一種快速開關(guān)元件,在電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。但是,隨著SBD所承受的工作壓力和工作溫度不斷升高
2023-08-29 16:35:08971

芯片失效分析方法 芯片失效原因分析

芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展,各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而,在使用過程中,芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個(gè)問題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800

半導(dǎo)體失效分析

半導(dǎo)體失效分析? 半導(dǎo)體失效分析——保障電子設(shè)備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展,電子設(shè)備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分,而半導(dǎo)體也是電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉(zhuǎn)化
2023-08-29 16:29:08736

電子元器件損壞的原因有哪些?電子芯片故障原因有哪些?常見的電子元器件失效機(jī)理分析

或者全失效會在硬件電路調(diào)試上花費(fèi)大把的時(shí)間,有時(shí)甚至炸機(jī)。 硬件工程師調(diào)試爆炸現(xiàn)場 所以掌握各類電子元器件的實(shí)效機(jī)理與特性是硬件工程師比不可少的知識。下面分類細(xì)敘一下各類電子元器件的失效模式機(jī)理
2023-08-29 10:47:313730

電容失效分析電容失效原因分析電容燒壞的幾種原因 ;我需要詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的最少1500字的文

電容失效分析電容失效原因分析電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件,通常用于將電場儲存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點(diǎn),因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領(lǐng)域。然而
2023-08-25 14:27:562133

電容器的常見失效模式失效機(jī)理

電參數(shù)變化(包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等),部分功能失效
2023-08-23 11:23:17749

電阻失效發(fā)生的機(jī)理是什么 引起電阻失效的原因有哪些

電阻膜腐蝕造成電阻失效的發(fā)生機(jī)理為:外部水汽通過表面樹脂保護(hù)層浸入到電阻膜層,在內(nèi)部電場作用下,發(fā)生水解反應(yīng)。電阻膜表面殘留的K離子、Na離子極易溶于水,加速了電阻膜的水解反應(yīng),致使電阻膜腐蝕失效
2023-08-18 11:41:371102

案例分享:電單車電控模塊ESD故障分析(下)?

的CY為后續(xù)增加的整改措施,非失效原理分析內(nèi)容)通過對產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)及電路進(jìn)行分析,推測可能的放電路徑及失效機(jī)理如下針對以上的機(jī)理分析,相應(yīng)的整改方向也明確了:a、靜電的泄放,在MOS管散熱器和金屬外殼間增加高壓電容
2023-08-15 10:57:02

請問安路器件失效率為多少?

安路器件失效率為多少
2023-08-11 09:49:12

PCB熔錫不良現(xiàn)象背后的失效機(jī)理

PCB熔錫不良現(xiàn)象背后的失效機(jī)理
2023-08-04 09:50:01545

半導(dǎo)體器件鍵合失效模式機(jī)理分析

本文通過對典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當(dāng),以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析,以及對各種失效模式總結(jié),闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良,造成鍵合本質(zhì)失效機(jī)理;并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930

00035 開路失效是鋁電解電容失效模式之一#unicon電解電容 #買電容找奧科藍(lán)

電容
學(xué)習(xí)電子知識發(fā)布于 2023-07-16 23:41:43

集成電路封裝失效的原因、分類和分析方法

與外界的連接。然而,在使用過程中,封裝也會出現(xiàn)失效的情況,給產(chǎn)品的可靠性帶來一定的影響。因此,對于封裝失效分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779

錯(cuò)誤、失效、故障之間的區(qū)別與關(guān)系

下面是對"錯(cuò)誤"(error)、"失效"(failure)和"故障"(fault)之間的區(qū)別與關(guān)系的解釋,包括維基百科的相關(guān)定義: 錯(cuò)誤(Error): 定義:錯(cuò)誤是指在系統(tǒng)或過程中出現(xiàn)的不正確
2023-06-27 11:06:182520

溫度-機(jī)械應(yīng)力失效主要情形

集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的,導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過程。根據(jù)應(yīng)力條件的不同,可將失效機(jī)理劃分為電應(yīng)力失效機(jī)理、溫度-機(jī)械應(yīng)力失效
2023-06-26 14:15:31603

集成電路封裝失效機(jī)理

集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的,導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過程。
2023-06-26 14:11:26715

BGA失效分析與改善對策

BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41438

PCBA加工焊點(diǎn)失效的原因及解決方法

  一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)失效是什么原因?PCBA加工焊點(diǎn)失效的解決方法。焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49471

集成電路封裝失效分析流程

為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理,封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30315

集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式(失效模式),查找封裝失效原因,確定失效的物理化學(xué)過程(失效機(jī)理),為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生,提升
2023-06-21 08:53:40572

德索告知新能源汽車高壓連接器三大失效模式

明,汽車高壓連接器各類失效模式中,電接觸失效占比最大,約 45%,各類失效模式及其占比如下圖。各大廠家在預(yù)防高壓連接器失效設(shè)計(jì)方面,做了大量工作,比如常見的高壓互鎖功
2023-06-14 09:45:19494

講一下失效分析中最常用的輔助實(shí)驗(yàn)手段:亮點(diǎn)分析(EMMI)

EMMI:Emission microscopy 。與SEM,F(xiàn)IB,EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310

怎樣進(jìn)行芯片失效分析

失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì),使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365

TVS二極管失效機(jī)理失效分析

常用電路保護(hù)器件的主要失效模式為短路,瞬變電壓抑制器(TVS)亦不例外。TVS一旦發(fā)生短路失效,釋放出的高能量常常會將保護(hù)的電子設(shè)備損壞.這是TVS生產(chǎn)廠家和使用方都想極力減少或避免的情況
2023-05-12 17:25:483678

電阻、電容、電感的常見失效分析

失效模式:各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:113227

進(jìn)口芯片失效怎么辦?做個(gè)失效分析查找源頭

芯片對于電子設(shè)備來說非常的重要,進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過程中難免會出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下,生產(chǎn)對進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來,那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢?下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548

ABAQUS中的損壞與失效模型

ABAQUS為材料失效提供了一個(gè)通用建??蚣埽渲性试S同一種材料應(yīng)用多種失效機(jī)制。
2023-05-02 18:12:002842

導(dǎo)致半導(dǎo)體制冷片失效的四個(gè)主要原因

通過實(shí)際經(jīng)驗(yàn)及測試發(fā)現(xiàn),導(dǎo)致制冷片失效的原因主要有以下4個(gè)方面:1、熱應(yīng)力:失效機(jī)理:半導(dǎo)體致冷器工作時(shí)一面吸熱、一面放熱,兩面工作在不同的溫度上。因?yàn)榘雽?dǎo)體材料和其他部件(導(dǎo)銅和瓷片)的熱膨脹
2023-04-28 17:54:362786

環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù)

為了將制程問題降至最低,環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置,利用激光去層和重植球技術(shù)提取SiP 模組中的主芯片。同時(shí),利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機(jī)污染物的源頭,持續(xù)強(qiáng)化SiP模組失效分析領(lǐng)域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357

壓接型與焊接式IGBT的失效模式失效機(jī)理

失效率是可靠性最重要的評價(jià)標(biāo)準(zhǔn),所以研究IGBT的失效模式機(jī)理對提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:041117

半導(dǎo)體集成電路失效分析原理及常見失效分析方法介紹!

失效分析(FA)是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效機(jī)理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)
2023-04-18 09:11:211360

BGA失效分析與改善對策

BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48577

PCB失效分析技術(shù)總結(jié)

程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題,我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù),來使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù),供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749

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