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LED的失效機理分析

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2023-09-06 10:28:051332

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2011-11-29 16:46:42

失效分析常用的設(shè)備及功能

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2020-08-07 15:34:07

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2020-02-25 16:04:42

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2019-12-24 14:51:21

【獵頭招聘】【失效分析工程師】-

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2013-07-24 19:01:18

【經(jīng)典案例】芯片漏電失效分析-LED芯片失效分析(OBIRCH+FIB+SEM)

的對應(yīng),定位缺陷位置。該方法常用于LED芯片內(nèi)部高阻抗及低阻抗分析,芯片漏電路徑分析。金鑒實驗室LED芯片漏電失效分析(Obirch+FIB+SEM)檢測報告數(shù)據(jù)!
2021-02-26 15:09:51

【轉(zhuǎn)帖】LED芯片失效和封裝失效的原因分析

,加速材料老化,使LED光源快速失效。失效模式的物理機理LED燈珠是一個由多個模塊組成的系統(tǒng)。每個組成部分的失效都會引起LED燈珠失效。 從發(fā)光芯片到LED燈珠,失效模式有將近三十種,如表1,LED燈珠
2018-02-05 11:51:41

【轉(zhuǎn)帖】常用的電子元器件失效機理與故障分析

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什么是失效分析?失效分析原理是什么?

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元器件失效分析方法

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元器件失效了怎么分析? 如何找到失效原因?

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關(guān)于封裝的失效機理你知道多少?

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淺談一下失效分析

提高電力電子器件的應(yīng)用可靠性顯得尤為重要。一、失效分析簡介失效分析的過程一般是指根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效機理的過程。器件失效是指其功能完全或
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電動觀光車驅(qū)動系統(tǒng)失效模式與機理分析

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2016-04-05 16:04:05

電子產(chǎn)品的失效原因分析

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2019-07-16 02:03:44

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芯片失效分析含義,失效分析方法

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2021-11-01 11:02:231240

PCB/PCBA失效分析

,越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質(zhì)量控制,從而避免類似問題的再度發(fā)生。 ? 金鑒LED品質(zhì)實驗室專門提供PCB失效分析服務(wù),致力于改善LED品質(zhì),服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各
2021-11-01 10:58:301177

UV LED失效分析

談?wù)刄V LED失效分析案子,金鑒實驗室提供 “UV LED失效分析檢測” 服務(wù),找出的原因有哪些: ? 1. 發(fā)熱量大 ? 目前UV LED的發(fā)光效率偏低,不同的波段,其出光效率不太相同,波段
2021-11-02 17:27:19633

LED燈具失效分析

使得LED燈具經(jīng)常出現(xiàn)大批量的LED失效現(xiàn)象。 LED失效分析: LED燈具失效,一是來源于電源和散熱的LED失效,二是來源于LED器件本身的失效,若需要充分分析這類失效,牽涉到光學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)、電子物理學(xué)等領(lǐng)域的專業(yè)知識,并搭配精密的儀器與豐富的
2021-11-06 09:37:06639

LED光源失效分析

哲學(xué)上有句話說:找到了真正的問題,也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響,達(dá)不到預(yù)期的壽命或功能,即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科,在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-06 09:35:14538

貼片電阻開路失效分析

下圖為貼片電阻結(jié)構(gòu)圖: 失效背景:電阻開路 問題分析:從失效樣品圖片來看,電阻本體沒有電應(yīng)力和結(jié)構(gòu)損傷。如果沒有電應(yīng)力和結(jié)構(gòu)損傷,一般是由于電極開路造成的失效,確定好失效模式和機理就可以針對性進行
2021-12-11 10:11:592702

電容失效模式和失效機理分析

或斷裂;致命失效 ――絕緣子破裂;致命失效 ――絕緣子表面飛??;部分功能失效 引起電容器失效的原因是多種多樣的。各類電容器的材料、結(jié)構(gòu)、制造工藝、性能和使用環(huán)境各不相同,失效機理也各不一樣。 各種常見失效模式的主要產(chǎn)
2021-12-11 10:13:532688

電阻器常見的失效模式與失效機理

失效模式:各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。 失效機理:是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過程。
2022-02-10 09:49:0618

PCB可靠性問題失效分析思路

PCB在實際可靠性問題失效分析中,同一種失效模式,其失效機理可能是復(fù)雜多樣的,因此就如同查案一樣,需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段,方能找到真正的失效原因。在此過程中,任何
2022-02-11 15:19:0126

MOSFET的失效機理

MOSFET的失效機理 本文的關(guān)鍵要點 ?SOA是“Safety Operation Area”的縮寫,意為“安全工作區(qū)”。 ?需要在SOA范圍內(nèi)使用MOSFET等產(chǎn)品。 ?有五個SOA的制約要素
2022-03-19 11:10:072544

LED常見失效案例及分析

LED(Light emitting diodes)產(chǎn)品在生產(chǎn)與使用過程中,往往容易因各種應(yīng)力或環(huán)境等因素的影響,導(dǎo)致失效不良的產(chǎn)生,即發(fā)生LED失效。 針對LED產(chǎn)品發(fā)生的失效問題,主要
2022-07-19 09:33:052296

TVS的失效模式和失效機理

的情況。通過對 TVS 篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征.結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導(dǎo)致7rvS 器件
2022-10-11 10:05:014604

常用的芯片失效分析方法

失效分析是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效機理的活動。失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析
2022-10-12 11:08:484179

元器件失效分析基本概念與機理分析

三種失效有一定的相關(guān)性,即一種失效可能引起其它種類的失效。功能失效和電參數(shù)失效的根源時??蓺w結(jié)于連接性失效。在缺乏復(fù)雜功能測試設(shè)備和測試程序的情況下,有可能用簡單的連接性測試和參數(shù)測試方法進行電測,結(jié)合物理失效分析技術(shù)的應(yīng)用仍然可獲得令人滿意的失效分析結(jié)果。
2022-11-15 11:47:231337

MOSFET的失效機理:什么是dV/dt失效

MOSFET的失效機理本文的關(guān)鍵要點?dV/dt失效是MOSFET關(guān)斷時流經(jīng)寄生電容Cds的充電電流流過基極電阻RB,使寄生雙極晶體管導(dǎo)通而引起短路從而造成失效的現(xiàn)象。
2023-02-13 09:30:08829

引發(fā)TVS短路失效的內(nèi)在質(zhì)量因素和失效機理

介紹了TVS瞬態(tài)抑制二極管的組成結(jié)構(gòu),失效機理和質(zhì)量因素,希望對你們有所幫助。
2023-03-16 14:53:571

MOSFET的失效機理

MOSFET等開關(guān)器件可能會受各種因素影響而失效。因此,不僅要準(zhǔn)確了解產(chǎn)品的額定值和工作條件,還要全面考慮電路工作中的各種導(dǎo)致失效的因素。本系列文章將介紹MOSFET常見的失效機理。
2023-03-20 09:31:07640

半導(dǎo)體集成電路失效分析原理及常見失效分析方法介紹!

失效分析(FA)是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)
2023-04-18 09:11:211363

壓接型與焊接式IGBT的失效模式與失效機理

失效率是可靠性最重要的評價標(biāo)準(zhǔn),所以研究IGBT的失效模式和機理對提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:041120

TVS二極管失效機理失效分析

。 通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征.結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483683

集成電路封裝失效分析流程

為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機理,封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進行。
2023-06-25 09:02:30315

集成電路封裝失效機理

集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關(guān)的,導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過程。
2023-06-26 14:11:26722

半導(dǎo)體器件鍵合失效模式及機理分析

本文通過對典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當(dāng),以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析,以及對各種失效模式總結(jié),闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良,造成鍵合本質(zhì)失效機理;并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15932

PCB熔錫不良現(xiàn)象背后的失效機理

PCB熔錫不良現(xiàn)象背后的失效機理
2023-08-04 09:50:01546

肖特基二極管失效機理

肖特基二極管失效機理? 肖特基二極管(Schottky Barrier Diode, SBD)作為一種快速開關(guān)元件,在電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。但是,隨著SBD所承受的工作壓力和工作溫度不斷升高
2023-08-29 16:35:08973

保護器件過電應(yīng)力失效機理失效現(xiàn)象淺析

保護器件過電應(yīng)力失效機理失效現(xiàn)象淺析
2023-12-14 17:06:45267

IGBT的失效模式與失效機理分析探討及功率模塊技術(shù)現(xiàn)狀未來展望

壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機理的不同,如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機理進行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ),尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07724

LED燈帶失效分析

1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現(xiàn)不良失效,初步判斷失效原因為銅腐蝕。據(jù)此情況,對失效樣品進行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段,明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188

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