美國芯片初創(chuàng)企業(yè)Cerebras Systems近日在人工智能領(lǐng)域取得了重大突破，成功推出了全新的5納米級“晶圓級引擎3”（WSE-3）芯片。這款芯片憑借其卓越的性能和規(guī)模，引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
2024-03-19 11:29:41
238 光刻是集成電路（IC或芯片）生產(chǎn)中的重要工藝之一。簡單地說，就是利用光掩模和光刻膠在基板上復(fù)制電路圖案的過程。
2024-03-18 10:28:15113 
現(xiàn)行MacBook Pro于2023年10月首次問世，搭載M3芯片，該芯片采用與iPhone 15 Pro中A17 Pro同款的3納米制程工藝。此外，Apple還推出性能更高的M3 Pro及M3 Max用于MacBook Pro高配版。
2024-03-13 09:24:29200 近期，科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個引人注目的決策：將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:14315 瑞薩日前宣布，公司已基于STT-MRAM的電路技術(shù)開發(fā)出具有快速讀寫能力的測試芯片。該MCU 測試芯片采用 22 納米工藝制造，包括一個 10.8Mbit嵌入式 MRAM 存儲單元陣列。
2024-03-05 10:05:46192 
在英特爾簡化的工藝流程中（見圖 5），該工藝首先制造出鰭式場效應(yīng)晶體管（finFET）或全柵極晶體管，然后蝕刻納米硅片并填充鎢或其他低電阻金屬。
2024-02-28 11:45:25223 
，臺積電和三星已經(jīng)推出3納米制程芯片，而英特爾則剛剛實現(xiàn)了5納米制程。然而，這一決定表明英特爾有意在制程技術(shù)領(lǐng)域迎頭趕上，計劃在未來幾年內(nèi)推出更為先進的1.4納米芯片。這一制程技術(shù)的推進將是英特爾為實現(xiàn)2025年之前進入2納米芯片生產(chǎn)
2024-02-23 11:23:04172 AT28C256是一款由Atmel公司生產(chǎn)的256KB的EEPROM芯片，具有高速讀寫特性，適用于多種應(yīng)用場合，包括數(shù)據(jù)存儲、程序存儲、固件升級等。
2024-02-01 17:34:53517 服務(wù)范圍PCB、PCBA、汽車焊接零部件檢測標(biāo)準(zhǔn)1、整車廠標(biāo)準(zhǔn)：韓系（含合資）-ES90000系列、?系（含合資）-TSC0507G、TSC0509G、 TSC0510GTSC3005G
2024-01-29 22:37:53
SF3工藝的獨特之處在于其實現(xiàn)了在同一單元內(nèi)調(diào)整不同環(huán)柵（GAA）晶體管納米片溝道寬度。
2024-01-24 15:21:36373 據(jù)報道，韓國三星代工廠已經(jīng)開始試制其第二代 3 納米級別工藝技術(shù)的芯片，稱為 SF3。這一發(fā)展標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的一個重要里程碑，因為三星與臺積電競爭下一代先進工藝節(jié)點的量產(chǎn)主導(dǎo)權(quán)。韓國知名權(quán)威
2024-01-22 16:10:14456 
1納米尺寸的芯片制造面臨著物理極限的挑戰(zhàn)，可能導(dǎo)致晶體管的性能下降甚至失效。作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者之一，臺積電已經(jīng)宣布開始研發(fā)1納米工藝。
2024-01-22 14:18:31232 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《索雷碳納米聚合物材料技術(shù)修復(fù)輥壓機軸磨損的工藝.docx》資料免費下載
2024-01-18 15:50:55
0 MI300X基于CDNA3架構(gòu)，可為FP16和BFLoat16等關(guān)鍵AI數(shù)據(jù)類型提供三倍以上的性能。該芯片有1530億個晶體管，采用3D封裝；內(nèi)部使用了5納米和6納米工藝制造的芯片模塊。
2024-01-16 11:02:36446 至純科技旗下的至微科技是國內(nèi)濕法設(shè)備市場主流供應(yīng)商之一，在28納米節(jié)點實現(xiàn)了全覆蓋，全工藝機臺亦均有訂單。在更為尖端的制程中，至微科技已有部分工藝獲得訂單。
2024-01-12 09:29:45234 為了提升產(chǎn)能和滿足市場需求，中國企業(yè)急速購入關(guān)鍵芯片制造設(shè)備。如荷蘭ASML和日本東芝電子這樣的領(lǐng)先廠商，在2023年接獲了大量來自中國的訂單。而大部分新增產(chǎn)能將應(yīng)用于傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造，即28納米及其以上的工藝節(jié)點
2024-01-12 09:25:25198 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《索雷碳納米聚合物材料技術(shù)在線修復(fù)工藝.docx》資料免費下載
2024-01-07 09:51:170 這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個變種，專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433 受美國對高端設(shè)備出口限制影響，中國大陸轉(zhuǎn)向成熟制程（28納米及以上）領(lǐng)域，預(yù)計2027年在此類制程上產(chǎn)能達到39%。
2023-12-15 14:56:35337 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311594 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《什么是索雷碳納米聚合物材料技術(shù)？他與傳統(tǒng)的修復(fù)工藝比有什么優(yōu)點.docx》資料免費下載
2023-12-05 09:50:110
1. 制備工藝：制備過程中的反應(yīng)條件、溶劑選擇等因素會對顆粒尺寸分布均勻程度產(chǎn)生影響。例如，在溶劑沉淀法制備納米材料時，溶液濃度、pH值等因素都會影響顆粒尺寸分布。2. 原料性質(zhì)：原料的物理化學(xué)性質(zhì)也
2023-11-28 13:38:39
合封芯片工藝是一種先進的芯片封裝技術(shù)，將多個芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)。合封芯片更容易實現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。本文將從合封芯片工藝的工作原理、應(yīng)用場景、技術(shù)要點等方面進行深入解讀。
2023-11-24 17:36:32332 增加每個晶體管的納米片數(shù)量可以增強驅(qū)動電流，從而提高性能。更多的納米片允許更多的電流流過晶體管，從而增強其開關(guān)能力和運行速度。此外，更多的納米片可以更好地控制電流，這有助于減少漏電流，從而降低功耗。
2023-11-24 14:39:12365 
據(jù)悉，3納米工藝目前是市場上最先進的半導(dǎo)體制造技術(shù)，但如果臺積電的潛在晶圓廠啟動，可能會落后1、2代。三納米晶圓廠的費用高達200億美元，其中包括生產(chǎn)機器。臺積電計劃對第三家晶圓廠投資多少尚不清楚，日本政府通常承擔(dān)這些設(shè)施費用的50%左右。
2023-11-22 10:38:07376 1. 微軟推出兩款針對AI 、云端運算芯片 采用臺積電5 納米技術(shù) ? 微軟周三 (15 日) 在年度 Ignite 大會上推出兩款針對人工智能 (AI) 與云端運算的客制化芯片，分別是 Azure
2023-11-16 16:08:36425 
芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 中圖儀器SJ5730系列納米探針式輪廓儀采用超高精度納米衍射光學(xué)測量系統(tǒng)、超高直線度研磨級摩擦導(dǎo)軌、高性能直流伺服驅(qū)動系統(tǒng)、高性能計算機控制系統(tǒng)技術(shù)，分辨率高達0.1nm，系統(tǒng)殘差小于3nm
2023-11-09 09:14:22
據(jù)了解ACCEL芯片的光學(xué)芯片部分只要采用百納米級別工藝，而電路部分更是可以采用180納米CMOS工藝就能生產(chǎn)這種芯片，用如此落后的工藝卻能將芯片性能提升3000倍，與當(dāng)前的7納米工藝芯片性能相當(dāng)。
2023-11-03 16:29:08377 
蘋果今天在 “來勢迅猛” 發(fā)布會上正式官宣 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，是首款采用 3 納米工藝技術(shù)的 PC 芯片。
2023-11-01 17:24:57578 
10月19日，韓國三星電子在德國慕尼黑舉辦了名為「三星代工論壇2023」的活動。在這個活動上，三星電子以霸氣十足的姿態(tài)公布了其芯片制造的先進工藝路線圖和代工戰(zhàn)略，宣稱將在未來3年內(nèi)量產(chǎn)2納米
2023-11-01 15:07:53428 
BCD工藝是1986年由ST首次推出的一種單晶片集成工藝技術(shù)，這種技術(shù)能夠在同一芯片上制作雙極管bipolar，CMOS和DMOS 器件，它的出現(xiàn)大大地減小了芯片的面積。
2023-10-31 16:08:22641 
新芯片將由三星sf4p（第三代4納米）工藝制作，g3將由第二代sf4工藝制作。另外，xenos 2400處理器也將使用sf4p，預(yù)計將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機器。
2023-10-31 14:25:36359 是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺積公司業(yè)界領(lǐng)先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該
2023-10-30 16:13:05106 近期，臺積電總裁魏哲家在一次法說會中透露了有關(guān)2納米芯片的最新進展，并提到了“晶背供電”技術(shù)，這個領(lǐng)域的神秘黑科技正逐漸引起人們的興趣。
2023-10-27 14:59:19310 2nm芯片什么時候出 2nm芯片什么時候出這個問題目前沒有相關(guān)官方的報道，因此無法給出準(zhǔn)確的回答。根據(jù)網(wǎng)上的一些消息臺積電于6月16日在2022年度北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進工藝制程
2023-10-19 17:06:18799 提升。 麒麟A2音頻芯片集成了雙DSP處理單元，算力性能相比麒麟A1芯片提升2倍，強大算力的高性能音頻處理單元，使得高保真音頻的實時處理成為可能。 麒麟a2芯片多少納米 麒麟a2芯片是12納米。麒麟A2具備高集成的優(yōu)勢，采用SIP先進封裝技術(shù)，在小巧的
2023-10-16 17:15:321725 臺積電計劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片 臺積電計劃在2024年動工建設(shè)日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬億日元，臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。 臺積電熊本
2023-10-16 16:20:02785 語音芯片燒錄工藝要求燒錄精度、速度、內(nèi)存容量、電源穩(wěn)定性、兼容性和數(shù)據(jù)安全性。這些要素需優(yōu)化和控制以保證生產(chǎn)高效、穩(wěn)定、安全并燒錄出高質(zhì)量的語音芯片。不同廠家生產(chǎn)的語音芯片在燒錄工藝上存在差異，需相應(yīng)設(shè)計和研發(fā)以實現(xiàn)兼容。
2023-10-13 16:07:01529 共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計和3D重建算法共同組成測量系統(tǒng)，能用于各種精密器件及材料表面的非接觸式微納米測量。能測量表面物理形貌，進行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深
2023-10-11 14:37:46
近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)記者從安建科技官微獲悉，安建科技將自有專利的第7層光罩工藝流程成功轉(zhuǎn)移至國內(nèi)頂級12-inch IGBT加工平臺，也是國內(nèi)首家推出基于7層光罩工藝的12-inch第七代IGBT的國產(chǎn)廠家。此項技術(shù)突破表征了安建在國內(nèi)IGBT芯片及加工工藝設(shè)計方面的雙重技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
2023-10-08 18:20:22354 
蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據(jù)官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142394 麒麟a2芯片多少納米 麒麟a2芯片是12納米。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片。麒麟A2芯片內(nèi)置先進的藍牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統(tǒng)藍牙帶寬提升了4倍，音頻信號傳輸速率大大提升。 麒麟
2023-09-28 15:32:541664 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 ，A17芯片的成本漲價估計為150美元，今年的3nm晶圓價格約為19865美元，相當(dāng)于人民幣約17.5萬元。 蘋果a17芯片幾納米工藝 蘋果a17芯片3納米工藝。蘋果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機芯片，這個制程技術(shù)是目前業(yè)界最先進的。相比于之前的制程技術(shù)，臺積電
2023-09-26 14:49:172102 蘋果a16與a17芯片的區(qū)別 蘋果a16與a17芯片的區(qū)別主要表現(xiàn)在性能上、速度上、CPU等等方面。A17擁有臺積電3nm工藝的加持，而a16芯片采用了4納米工藝制程。 A17芯片的CPU配置
2023-09-26 14:16:226900 a17芯片是幾納米 a17芯片是3納米。據(jù)了解，蘋果最新的A17芯片將采用臺積電的3nm工藝制程，A17芯片的最大時鐘頻率為3.70GHz，相較于A16芯片的3.46GHz，這一提升將帶來更快
2023-09-26 11:41:1310571 a17芯片幾納米 a17芯片是3納米。a17芯片是蘋果公司最新的一款芯片，采用臺積電的最新3納米工藝制程，同時為新一代A17芯片帶來更出色的性能和能耗表現(xiàn)。 a17芯片是哪個公司設(shè)計的 a17芯片
2023-09-26 11:30:262929 高通在去年的驍龍首腦會談上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4納米工程。高通曾將高通的前作snapdragon 8 gen 1以4納米工程上市，但出現(xiàn)發(fā)熱量問題后，將snapdragon 8+ gen 1換成了4納米工程。
2023-09-26 09:40:352197 enc28j60芯片內(nèi)是有協(xié)議的嗎
2023-09-20 07:39:36
的大部分時間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點的名稱是由晶體管柵極長度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來指定的。350nm工藝節(jié)點就是一個例子。
2023-09-19 15:48:434477 
今天凌晨蘋果公司正式發(fā)布了蘋果15系列手機，很多網(wǎng)友會關(guān)注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016408 
麒麟芯片和高通驍龍芯片區(qū)別如下： 從制造工藝上來看，麒麟芯片采用的是臺積電的7納米生產(chǎn)工藝，而高通驍龍芯片則是使用的三星的7納米或更為領(lǐng)先的5納米工藝，這使得驍龍芯片在功耗和性能上更有優(yōu)勢。 其次
2023-09-06 11:24:065071 首款3nm芯片:蘋果A17性能跑分出爐 近日，有關(guān)蘋果公司首款采用3納米工藝制造的芯片A17的新聞開始在業(yè)界流傳。據(jù)稱，這款芯片的性能跑分已經(jīng)出爐，引起了不少關(guān)注。今天，我們就來詳細了解一下關(guān)于蘋果
2023-09-02 14:34:582097 廣泛的關(guān)注。本文將從以下幾個方面詳細介紹該芯片的技術(shù)特點、優(yōu)勢和應(yīng)用前景。 一、技術(shù)特點 中國首款可重構(gòu)5G射頻芯片采用的是28納米工藝，這意味著芯片的尺寸小、功耗低、性能強大。與傳統(tǒng)的固定功率的射頻芯片不同，該芯片可以根據(jù)不同
2023-09-01 16:12:52733 隨著 2014 年 FinFET 晶體管的推出，芯片設(shè)計成本開始飆升，近年來隨著 7 納米和 5 納米級工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片設(shè)計成本尤其高。
2023-09-01 16:10:29571 
升騰910是幾納米？什么架構(gòu)？ 華為昇騰910是一款專門為人工智能應(yīng)用設(shè)計的芯片，它采用了華為自主研發(fā)的達芬奇架構(gòu)。該架構(gòu)采用了全新的并行計算的方式，可以實現(xiàn)更高效、更快速的人工智能計算，進而滿足
2023-08-31 17:13:476569 芯片為啥不能低于1納米 芯片可以突破1納米嗎? 從計算機發(fā)明以來，芯片技術(shù)已經(jīng)有了數(shù)十年的發(fā)展，從最初的晶體管到如今的微米級或納米級芯片，一直在不斷地創(chuàng)新?，F(xiàn)在，隨著計算機技術(shù)的日益發(fā)展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313374 7nm麒麟5G芯片 麒麟7nm芯片回歸 7納米麒麟5G芯片? 隨著5G技術(shù)的推廣，各大芯片廠商紛紛推出5G芯片，其中華為的7nm麒麟5G芯片備受關(guān)注。這一芯片的推出，不僅意味著華為的技術(shù)實力得到
2023-08-31 09:37:283715 麒麟9000是幾納米工藝 麒麟9000是華為公司的一款手機芯片，采用的是5納米的制程工藝。5納米工藝是目前手機芯片制造中最先進的工藝之一，可以提供更高的性能和更低的能耗。 麒麟9000是華為公司推出
2023-08-31 09:20:0713255 預(yù)計iPhone15系列將標(biāo)配6GB運行內(nèi)存，某些機型可能會配置8GB運行內(nèi)存，這將對性能提升有所幫助。更先進的工藝制造能帶來更好的性能釋放和能耗表現(xiàn)，而3納米工藝相比于4納米工藝可提高芯片性能10%至15%
2023-08-30 17:50:494199 5nm制造工藝是什么呢？首先，我們需要了解一下納米級別的定義。納米級別是指長度范圍在1到100納米之間的物質(zhì)，也就是說，它們比人類頭發(fā)的直徑還要小100倍。由于這種尺寸在物理和化學(xué)上具有獨特的特性，因此在信息技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)和能源等領(lǐng)
2023-08-30 17:49:5717362 玉龍810芯片參數(shù)怎么樣 玉龍810芯片是一款由中國龍芯公司自主研發(fā)的處理器芯片，是一款高性能的64位多核芯片。玉龍810芯片采用先進的28納米制程工藝，集成了多個處理器核心、內(nèi)置了高速緩存和專用
2023-08-17 11:09:532629 來比較這兩款芯片，瑞薩M3芯片采用的是40納米CMOS制造工藝，而高通8155則采用的是10納米FinFET工藝。巨小的進程被證明是十分重要的，對于功耗和性能的關(guān)系可以得出，更小的進程會讓芯片們在相同的電壓下實現(xiàn)更高的性能，減少耗電量。因此，高通8155相對于
2023-08-15 16:23:121944 ESMC計劃于2024年下半年開始動工興建該晶圓廠，目標(biāo)于2027年底投產(chǎn)，將為汽車和工業(yè)部門提供芯片，預(yù)計月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓，可提供臺積電28/22納米平面CMOS工藝和16/12納米FinFET工藝，并直接創(chuàng)造約2000個高科技專業(yè)工作崗位。
2023-08-09 16:27:24377 值得關(guān)注的是，中國大陸仍在持續(xù)掀起ddi熱潮。在貿(mào)易緊張高漲之際，成熟芯片已成為中國大陸關(guān)注的焦點。目前，中、高級ddi采用28納米工藝制作。但業(yè)內(nèi)專家認為，中國大陸的28納米生產(chǎn)沒有達到預(yù)期的順利。還有報道稱，生產(chǎn)能力有限。中國大陸面臨著價格競爭，但擴張速度已經(jīng)放緩。
2023-08-08 11:50:38547 8月2日消息，據(jù)臺媒報道，臺積電2納米制程勁敵不只大家熟知的三星、英特爾，后面還有追兵，日本芯片國家隊Rapidus也計劃于2027年量產(chǎn)2納米芯片，搶臺積電客戶。 值得關(guān)注的是，英特爾上周財報會議
2023-08-02 11:39:00440 1. 傳三星3 納米工藝平臺第三款產(chǎn)品投片 ? 外媒報道，盡管受NAND和DRAM市場拖累，三星電子業(yè)績暴跌，但該公司已開始生產(chǎn)其第三個3nm芯片設(shè)計，產(chǎn)量穩(wěn)定。根據(jù)該公司二季度報告，當(dāng)季三星
2023-07-31 10:56:44480 機構(gòu)方面表示，新的fd-soi技術(shù)將與18、22、28納米的現(xiàn)有設(shè)計進行互換，還將包括嵌入式非揮發(fā)性存儲器（envm）技術(shù)。該項目在法國政府的資助下被分離為《歐盟芯片法案》。
2023-07-20 09:12:34308 晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過剩的問題，臺積電也無法免俗。原計劃建設(shè)一個28納米的晶圓廠，但由于市場需求減少，這個計劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 電池保護IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進化到更先進的納米級工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
特別版的光刻機。 荷蘭政府的限制先進半導(dǎo)體設(shè)備出口新規(guī)將于9月1日生效。這一事件引發(fā)了市場猜測ASML可能會發(fā)布其TWINSCAN NXT:1980系列DUV光刻工具的調(diào)整版，以減輕對中國芯片制造商的影響，并滿足荷蘭禁止向中國客戶出口28納米以下工藝制造的要求。 目前全球絕大
2023-07-07 12:32:371112 近日，泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片
2023-07-05 00:39:29422 離子注入機是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過程中，需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特定半導(dǎo)體材料中，離子注入機就是執(zhí)行這一摻雜工藝的芯片制造設(shè)備。
2023-07-03 15:05:55593 
示日本工廠將以日本客戶為中心，預(yù)計將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息，該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片，月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬片晶圓。臺積電在發(fā)布會上強調(diào)，2nm制程工藝（N2）研發(fā)順利，能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外，張曉強還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 來源：芯智訊，謝謝 編輯：感知芯視界 6月29日，據(jù)中國電子科技集團有限公司（以下簡稱“中國電科”）官方消息，該集團旗下中電科電子裝備集團有限公司（以下簡稱“電科裝備”）已實現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機28納米
2023-07-03 09:16:46649 離子注入機是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過程中，需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特定半導(dǎo)體材料中，離子注入機就是執(zhí)行這一摻雜工藝的芯片制造設(shè)備。
2023-06-30 16:41:19412 三星最新公布的制程工藝技術(shù)路線圖顯示，該公司計劃在2025年開始量產(chǎn)2納米級SF2工藝，以滿足客戶對高性能處理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3納米工藝已滿足大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。
2023-06-29 16:26:331270 近日，泛林集團推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得
2023-06-29 10:08:27650 高通今天發(fā)布了下一代移動SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝，與之前的6納米工藝相比實現(xiàn)了升級，并帶來了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573 M16C/28 組（M16C/28、M16C/28B）短表
2023-06-26 19:24:080 持續(xù)推出高性價比的智能數(shù)?；旌?b class="flag-6" style="color: red">芯片，提供的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片廣泛應(yīng)用于移動電源、快充電源適配器、無線充電器、車載充電器、TWS耳機充電倉等產(chǎn)品。
英集芯的芯片產(chǎn)品具備高集成度、高可定制化程度
2023-06-25 11:51:27
臺積電的7納米工藝產(chǎn)能利用率不如5納米工藝。5納米工藝的產(chǎn)能利用率從原來的50%多增加到70%至80%左右，而7納米工藝的產(chǎn)能利用率也從30%至40%的水平逐步提高至50%左右。
2023-06-20 15:41:0817376 據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，德國卡爾斯魯厄理工學(xué)院（KIT）開發(fā)的一種新型3D打印工藝可生產(chǎn)出直接打印到半導(dǎo)體芯片上的納米精細石英玻璃結(jié)構(gòu)。
2023-06-11 09:34:241078 
在了解芯片沉積工藝之前，先要闡述下薄膜（thin film）的概念。薄膜材料是厚度介于單原子到幾毫米間的薄金屬或有機物層。
2023-06-08 11:00:122192 
中芯國際是中國大陸最大的半導(dǎo)體制造企業(yè)之一，主要業(yè)務(wù)是為其他半導(dǎo)體公司生產(chǎn)晶片。暫時中斷28納米芯片的生產(chǎn)擴大，將致力于提高12納米節(jié)點的生產(chǎn)能力。smic的決定是出于經(jīng)濟上的原因。
2023-06-01 10:50:211485 無錫中微愛芯推出的CD4000系列產(chǎn)品采用CMOS工藝，具有電壓應(yīng)用范圍寬、輸入阻抗高等特點。
2023-05-15 10:44:06522 
%-20%。被點名調(diào)節(jié)訂單的產(chǎn)品包括PMIC、驅(qū)動IC、MOSFET、IGBT。對于上述芯片除了砍單外，也出現(xiàn)業(yè)者要求供貨商降價的現(xiàn)象。
在去年消費電子芯片萎靡狀況下，因為車市爆發(fā)，許多業(yè)者將汽車領(lǐng)域視為
2023-05-10 10:54:09
M16C/28 組（M16C/28、M16C/28B）短表
2023-05-05 19:32:291 ：芯擎科技）在國產(chǎn)高端汽車芯片領(lǐng)域的強大實力得到市場認證，為中國車企提供了全新選擇。 芯擎科技基于7納米工藝制程設(shè)計的車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”具備高性能算力集群，擁有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的獨立NPU。其強大的音
2023-04-26 16:52:28489 日本芯片制造商Rapidus社長小池淳義在一次最新會議上闡述了該公司在北海道千歲市工廠的新建計劃，其中包括一座1納米工藝的芯片工廠，這代表著目前全球最先進的生產(chǎn)工藝。
2023-04-26 16:51:42885 臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變，供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調(diào)，臺積電投資高雄方向不變，相關(guān)工程也都順利推動中，相信高雄絕對是臺積電投資臺灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 劃片工藝又稱切割工藝，是指用不同的方法將單個芯片從圓片上分離出來，是封裝中必不可少的工藝。
2023-04-04 16:15:582567 據(jù)國外科技媒體報道稱，高通驍龍8 Gen 4將采用臺積電N3E工藝打造，也就是臺積電的第二代3納米技術(shù)，目前臺積電3納米工藝初期產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果全數(shù)吞下。 去年11月，在2022驍龍峰會上高通發(fā)布
2023-03-29 10:53:222257 作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
2023-03-27 09:33:377220
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