臺積3納米奪高通5G大單

臺積電3納米也有重量級顧客加入。市場稱，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機芯片大企業(yè)高通的新一代5g主力芯片也將由臺灣半導體生產(chǎn)3納米，最快將于10月下旬公布，成為臺灣半導體的第三納米第三大客戶。

對于相關(guān)傳聞，直到昨天（25）原稿截止為止，高通沒有做出回答，臺積電也沒有做出評論。法人方面預測說，臺積電作為3納米的后續(xù)產(chǎn)品，可能會進一步增加對英偉達和amd等大型工廠的訂單。隨著相關(guān)指標的工廠陸續(xù)訪問地皮，臺積電表示：“3納米的持續(xù)技術(shù)已經(jīng)壓倒了軍長，依然是國際大型工廠中的第一個選擇，三星、英特爾等競爭企業(yè)將很難趕上?！?/p>

高通在去年的驍龍首腦會談上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4納米工程。高通曾將高通的前作snapdragon 8 gen 1以4納米工程上市，但出現(xiàn)發(fā)熱量問題后，將snapdragon 8+ gen 1換成了4納米工程。

高通一直采取多種供應(yīng)商戰(zhàn)略。據(jù)業(yè)界透露，高通向手機品牌顧客非公開通報稱，將于10月下旬以4納米（n4p）和3納米（n3e）工程發(fā)布新一代5g主力芯片snapdragon 8 gen 3。

此前，市場上紛紛推測，臺積電的3納米工程總產(chǎn)量除蘋果供應(yīng)外，能否滿足悲哀陣營各客戶的需求。但高通公司開發(fā)驍龍8 Gen 3兩個版本的處理器的原因尚不清楚。

在高通之前，聯(lián)發(fā)科已與臺積電共同宣布，聯(lián)發(fā)科旗下，首款采用臺積電3納米制程生產(chǎn)的「天璣」系列旗艦芯片開發(fā)進度十分順利，日前已成功完成設(shè)計定案（tape out），預計明年量產(chǎn)。

另外，聯(lián)發(fā)科計劃于10月推出用臺積電的4納米工程制造的主力芯片“天璣9300”，從而提前明年的手機市場競爭。有分析認為，聯(lián)發(fā)科明年將用3納米工程生產(chǎn)的主力產(chǎn)品已經(jīng)開發(fā)到一定階段，進入了后續(xù)收購準備階段，計劃于2024年下半年上市。

目前臺積電的3納米主要顧客是蘋果。蘋果最新的“iphone15 pro”和“iphone15 pro max”機型搭載的a17 pro芯片是臺灣赤星的3納米產(chǎn)品，也是臺積電的第一個3納米產(chǎn)品。據(jù)報道，蘋果已經(jīng)將臺灣敵人的三納米量產(chǎn)初期能力全部銷毀。

隨著聯(lián)發(fā)科、高通接連加入tsmc的3納米生產(chǎn)電力，法人認為臺積電的3納米量產(chǎn)將更加經(jīng)濟，持續(xù)拉大與競爭企業(yè)的差距。