領(lǐng)帶，這可是當(dāng)年半導(dǎo)體弄潮兒的標(biāo)配。
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集成電路史上最著名的10個(gè)人
于是，第一個(gè)半導(dǎo)體時(shí)代誕生了——集成器件制造商時(shí)代
2024-03-13 16:52:37
上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）推出了國產(chǎn)高性能微控制器HPM6800系列，致力于提供單主控的數(shù)字儀表及HMI解決方案
2024-03-13 12:24:57
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想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
器件，推出100%國產(chǎn)化高性能盤古系列FPGA方案和開發(fā)套件，為客戶提供專業(yè)且高效的FPGA產(chǎn)品和服務(wù)支持。
2024年，小眼睛科技全新打造盤古系列新品，滿足全方位的開發(fā)需求，涵蓋Logos
2024-03-01 19:02:59
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
2024-02-25 11:58:10275 
共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
半導(dǎo)體器件試驗(yàn)?法l IEC60747系列SemiconductorDevices,DiscreteDevicesl GB/T29332半
2024-01-29 22:00:42
、H3TRB、HTRB、HTGB、高壓蒸煮（Autoclave）試驗(yàn)服務(wù)，設(shè)備能力完全覆蓋以SiC為第三代半導(dǎo)體器件的可靠性試驗(yàn)?zāi)芰?。服?wù)背景AEC-Q101對對各類半導(dǎo)體
2024-01-29 21:35:04
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼。該保護(hù)殼可保護(hù)電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。
2024-01-06 17:46:41295 
半導(dǎo)體放電管是一種采用半導(dǎo)體工藝制成的PNPN結(jié)四層結(jié)構(gòu)器件，其伏安特性與晶閘管類似，具有典型的開關(guān)特性。當(dāng)浪涌電壓超過轉(zhuǎn)折的電壓VBO時(shí)，器件被導(dǎo)通，這時(shí)它呈現(xiàn)一般PN結(jié)二極管的正向電壓降（VF
2024-01-04 16:52:07
隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已經(jīng)成為現(xiàn)代社會不可或缺的核心元器件。半導(dǎo)體封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，對保護(hù)芯片、提高芯片性能和降低生產(chǎn)成本具有重要意義。本文將以雙列直插式封裝（Dual In-line Package，DIP）為例，探討半導(dǎo)體封裝的發(fā)展歷程、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域及未來趨勢。
2023-12-26 10:45:21414 
“時(shí)間就是金錢”這句話在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)測試中尤為貼切。
2023-12-25 17:21:03285 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《半導(dǎo)體封裝安裝手冊.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-25 09:55:29
1 過去幾十年里，半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展，芯片特性顯著提升。大功率半導(dǎo)體器件是由多顆半導(dǎo)體裸芯片通過封裝集成而形成，面臨著封裝特性提升較慢，無法匹配芯片特性等挑戰(zhàn)。
2023-12-20 09:47:43417 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
半導(dǎo)體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對半導(dǎo)體有多少了解呢？今天我們就從最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體功率器件入手，全面了解半導(dǎo)體的“前世今生”。
2023-12-14 09:25:09451 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出新款 GaN FET 器件，該器件采用新一代高壓 GaN HEMT 技術(shù)和專有銅夾片 CCPAK 表面貼裝封裝，為工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員提供更多選擇。
2023-12-13 10:38:17312 根據(jù)不同的誘因，常見的對半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
國產(chǎn)有哪些FPGA入門？萊迪思半導(dǎo)體？高云半導(dǎo)體？
2023-12-05 16:05:38
，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導(dǎo)體SiC MOSFET產(chǎn)品組合中首批發(fā)布的產(chǎn)品，隨后安世半導(dǎo)體將持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-05 10:33:32177 據(jù)介紹，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導(dǎo)體SiC MOSFET產(chǎn)品組合中首批發(fā)布的產(chǎn)品，隨后安世半導(dǎo)體將持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-04 16:49:11519 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并發(fā)布兩款采用 3 引腳 TO-247 封裝的 1200 V 分立器件，RDS(on) 分別為 40 mΩ 和 80 mΩ。
2023-12-04 10:39:50413 功率半導(dǎo)體器件，以前也被稱為電力電子器件，簡單來說，就是進(jìn)行功率處理的，具有處理高電壓，大電流能力的半導(dǎo)體器件。典型的功率處理，包括變頻、變壓、變流、功率管理等等。早期的功率半導(dǎo)體器件：大功率二極管
2023-12-03 16:33:191134 
免受物理性或化學(xué)性損壞。然而，半導(dǎo)體封裝的作用并不止于此。本文將詳述封裝技術(shù)的不同等級、作用和演變過程。半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這
2023-12-02 08:10:57347 
按施敏教授的觀點(diǎn)，半導(dǎo)體器件有四個(gè)最基本的結(jié)構(gòu)單元：金半接觸、PN結(jié)、異質(zhì)結(jié)、MOS結(jié)構(gòu)。所有的半導(dǎo)體器件都可以看作是這四種基本結(jié)構(gòu)的組合，比如BJT由兩個(gè)背靠背的PN結(jié)構(gòu)成，MOSFET由MOS結(jié)構(gòu)和兩對PN結(jié)構(gòu)成。
2023-11-30 15:56:171033 
封裝工序 （Packaging）：是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)鏈接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，免受物理、化學(xué)等外界環(huán)境影響產(chǎn)品的使用。
2023-11-29 09:27:10690 
功率半導(dǎo)體器件是電子電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的核心元器件，廣泛應(yīng)用于變頻、整流、逆變、放大等電路。封裝工藝對于功率半導(dǎo)體器件的性能、可靠性和成本具有重要影響。本文將介紹功率半導(dǎo)體器件的典型封裝工藝，包括引腳插入、塑封、散熱設(shè)計(jì)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2023-11-23 11:12:13375 
半導(dǎo)體分立器件是電子元器件中的重要組成部分，它們在電子設(shè)備中發(fā)揮著重要的作用。本文將介紹半導(dǎo)體分立器件的基本概念、分類、應(yīng)用和發(fā)展趨勢。
2023-11-23 10:12:56792 
、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD；智能卡和智能終端安全芯片；半導(dǎo)體功率器件；超穩(wěn)晶體頻率器件；5G超級SIM卡。
應(yīng)用方案：移動(dòng)通信、金融支付、數(shù)字政務(wù)、公共事業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)與智慧生活
2023-11-20 16:20:37
為了滿足應(yīng)用的散熱要求，設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本博客中， Nexperia（安世半導(dǎo)體）討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道，以便設(shè)計(jì)人員選擇更合適的封裝。 焊線器件
2023-11-20 01:35:37218 
其實(shí)除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù)，如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導(dǎo)體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431071 
在電子工程和微電子技術(shù)的世界里，半導(dǎo)體器件建模是一個(gè)核心概念。它涉及對半導(dǎo)體器件如晶體管、二極管等的電氣行為進(jìn)行數(shù)學(xué)和物理描述。這一過程對于設(shè)計(jì)高效、可靠的電子設(shè)備至關(guān)重要。本文旨在深入探討半導(dǎo)體器件建模的概念、其重要性以及在現(xiàn)代技術(shù)中的應(yīng)用。
2023-11-13 10:48:27515 
一、功率器件在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的位置功率半導(dǎo)體器件，簡稱功率器件，又稱電力電子器件，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】，典型產(chǎn)品有【電源管理芯片】和【各類驅(qū)動(dòng)芯片
2023-11-08 17:10:15822 
環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn), 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56533 
半導(dǎo)體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對半導(dǎo)體有多少了解呢？今天我們就從最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體功率器件入手，全面了解半導(dǎo)體的“前世今生”。
2023-11-02 10:29:34807 致力于提供高品質(zhì)芯片的國內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出重磅新品車規(guī)級智能高邊驅(qū)動(dòng)HD7xxxQ系列。
2023-10-30 11:45:591426 
摘要：萊迪思(Lattice )半導(dǎo)體公司在這應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)推出兩款低成本帶有SERDES的 FPGA器件系列基礎(chǔ)上，日前又推出采用富士通公司先進(jìn)的低功耗工藝，目前業(yè)界首款最低功耗與價(jià)格并擁有SERDES 功能的FPGA器件――中檔的、采用65nm工藝技術(shù)的 LatticeECP3系列。
2023-10-27 16:54:24235 意法半導(dǎo)體推出面向汽車應(yīng)用的32引腳、雙列直插、模制、通孔ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊。這些組件專為車載充電器 (OBC)、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、流體泵和空調(diào)等系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，具有
2023-10-26 17:31:32741 第3代半導(dǎo)體一般指禁帶寬度大于2.2eV的半導(dǎo)體材料，也稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大致分為3個(gè)階段，以硅(Si)為代表的通常稱為第1代半導(dǎo)體材料 ;以砷化鎵為代表的稱為第2代半導(dǎo)體材料
2023-10-25 15:10:27278 
如今，半導(dǎo)體元器件已成為電子應(yīng)用中不可或缺的一部分。半導(dǎo)體元器件的需求主要受生命周期較短的消費(fèi)電子影響。
2023-10-24 16:43:51604 功率半導(dǎo)體器件與普通半導(dǎo)體器件的區(qū)別在于，其在設(shè)計(jì)的時(shí)候，需要多一塊區(qū)域，來承擔(dān)外加的電壓，如圖5所示，300V器件[1]的“N-drift”區(qū)域就是額外承擔(dān)高壓的部分。與沒有“N-drift”區(qū)的普通半導(dǎo)體器件[2]相比，明顯尺寸更大，這也是功率半導(dǎo)體器件的有點(diǎn)之一。
2023-10-18 11:16:21878 
一 F-200A-60V 半導(dǎo)體器件測試機(jī)專為以下測試需求研制： 二 技術(shù)參數(shù)
2023-10-12 15:38:30
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:55932 
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分，它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。
2023-09-28 08:50:491269 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
將數(shù)萬計(jì)的半導(dǎo)體元器件組裝成一個(gè)緊湊的封裝體，與外界進(jìn)行信息交流，它的基本功能包括電源供給、信息交流、散熱、芯片保護(hù)和機(jī)械支撐。半導(dǎo)體封裝一般可
2023-09-21 08:11:54836 
在日常的電源設(shè)計(jì)中，半導(dǎo)體開關(guān)器件的雪崩能力、VDS電壓降額設(shè)計(jì)是工程師不得不面對的問題，本文旨在分析半導(dǎo)體器件擊穿原理、失效機(jī)制，以及在設(shè)計(jì)應(yīng)用中注意事項(xiàng)。
2023-09-19 11:44:382578 
小片，以便進(jìn)行后續(xù)的制造和封裝過程。晶圓劃片工藝的應(yīng)用包括但不限于半導(dǎo)體材料、太陽能電池、半導(dǎo)體器件、光學(xué)器件等。封裝劃片：在半導(dǎo)體封裝過程中，需要對封裝材料進(jìn)行
2023-09-18 17:06:19392 
半導(dǎo)體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對半導(dǎo)體有多少了解呢？今天我們就從最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體功率器件入手，全面了解半導(dǎo)體的“前世今生”。
2023-09-15 09:49:25889 為了滿足應(yīng)用的散熱要求，設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本文中，Nexperia(安世半導(dǎo)體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道，以便設(shè)計(jì)人員選擇更合適的封裝。一、焊線器件
2023-09-08 16:57:17490 
半導(dǎo)體器件中性能最好的是什么?? 半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代電子技術(shù)中最為重要的組成部分之一，是連接芯片和外部電路的中間介質(zhì)。通常，半導(dǎo)體器件的性能被評價(jià)的標(biāo)準(zhǔn)是：最大電壓、最大電流、最高工作頻率、響應(yīng)速度
2023-08-29 16:19:29539 半導(dǎo)體封裝是一個(gè)關(guān)鍵的制程環(huán)節(jié)，對產(chǎn)品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測技術(shù)由于其優(yōu)異的無損檢測能力，在半導(dǎo)體封裝檢測中發(fā)揮了重要作用。 檢測半導(dǎo)體封裝中的缺陷 在半導(dǎo)體封裝過程中，由于各種原因
2023-08-29 10:10:45384 半導(dǎo)體制冷器也叫半導(dǎo)體制冷模組、半導(dǎo)體熱電制冷模組、熱電制冷模塊，熱電制冷器等。它是由半導(dǎo)體制冷片及其兩側(cè)添加傳熱結(jié)構(gòu)組合而成的溫控器件。半導(dǎo)體制冷器兩側(cè)的傳熱結(jié)構(gòu)將制冷片冷面的制冷量與被冷卻空間
2023-08-25 17:58:421898 
，減少人力資源消耗，為半導(dǎo)體行業(yè)降本增效。Novator系列全自動(dòng)影像儀創(chuàng)新推出的飛拍測量、圖像拼接、環(huán)光獨(dú)立升降、圖像匹配、無接觸3D掃描成像等功能，多方面滿足客戶測量需求，解決各行業(yè)尺寸測量難題。
2023-08-21 13:38:06
近日，基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）宣布推出負(fù)載開關(guān)產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴(kuò)充其模擬和邏輯產(chǎn)品組合。NPS4053是本次產(chǎn)品發(fā)布的主角，這是一款高密度集成電路(IC
2023-08-18 09:25:07544 圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。
2023-08-08 17:01:35553 
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片集成度不斷提高，封裝尺寸越來越小，半導(dǎo)體器件面臨著更高的熱應(yīng)力挑戰(zhàn)。結(jié)溫過高不僅降低了器件的電氣性能，而且增加了金屬遷移率和其他退化變化，從而導(dǎo)致芯片老化加速、故障率
2023-08-07 15:18:381962 
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路，促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031978 
近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件1（如半導(dǎo)體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術(shù)涵蓋的范圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個(gè)不同等級。圖1展示了半導(dǎo)體封裝工藝的整個(gè)流程。
2023-08-01 16:45:03576 
功率半導(dǎo)體包括功率半導(dǎo)體分立器件（含模塊）以及功率 IC 等。其中，功率半導(dǎo)體分立器件，按照器件結(jié)構(gòu)劃分，可分為二極管、晶閘管和晶體管等。
2023-07-26 09:31:035043 
艾思荔半導(dǎo)體激光器封裝件高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱又名高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱，該試驗(yàn)設(shè)備主要用于對產(chǎn)品按照國家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在高溫、低溫、濕熱、條件下對產(chǎn)品的物理以及其它相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測試，測試后
2023-07-21 17:23:17
圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進(jìn)行封裝;而晶圓級封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-07-21 10:19:19879 
半導(dǎo)體功率
器件在全球
半導(dǎo)體市場中占有重要的位置，其在新能源、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。然而，中國的
半導(dǎo)體功率
器件產(chǎn)業(yè)與全球領(lǐng)先的
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國家相比，還存在一定的差距。本文將探討中國的
半導(dǎo)體功率
器件產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，與國際先進(jìn)水平的差距以及未來的發(fā)展?jié)摿Α?/div>
2023-07-19 10:31:11603 
半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208 優(yōu)恩半導(dǎo)體14D系列徑向?qū)?lián)壓敏電阻通過提供比以往更高的浪涌額定值，為低直流電壓應(yīng)用提供了理想的電路保護(hù)解決方案。最大峰值浪涌電流可達(dá)6ka (8/20 μs脈沖)，以防止高峰值浪涌，包括間接雷擊
2023-07-12 14:41:14
國際上對封裝外形標(biāo)淮化工作開展得較早，一般采用標(biāo)淮增補(bǔ)單或外死注冊形式。 IEC SC47D 發(fā)布的 IEC 60191-2《半導(dǎo)體器件封裝標(biāo)準(zhǔn) 第2部分：外形》標(biāo)準(zhǔn)是以不斷發(fā)布補(bǔ)充件的形式，將新型
2023-06-30 10:17:081098 半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布擴(kuò)充 NextPower 80/100 V MOSFET 產(chǎn)品組合的封裝系列。此前該產(chǎn)品組合僅提供 LFPAK56E 封裝
2023-06-21 10:34:32562 功率電子器件即功率半導(dǎo)體器件（power electronic device），通常是指用于控制大功率電路的電子器件（數(shù)十至數(shù)千安培的電流，數(shù)百伏以上的電壓）以及轉(zhuǎn)換電力設(shè)備間電能的器件。功率半導(dǎo)體
2023-06-09 15:49:241816 
電機(jī)控制領(lǐng)域。CMS32M65xx系列MCU是中微半導(dǎo)體推出的基于ARM-Cortex M0+內(nèi)核的高端電機(jī)控制專用芯片。主頻高達(dá)64MHz；工作電壓1.8V至5.5V；提供64KB Flash
2023-06-09 09:11:16
微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:48424 
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2023-06-01 14:52:23
電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件1（如半導(dǎo)體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術(shù)涵蓋的范圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個(gè)不同等級。
2023-05-31 16:39:192183 
詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18996 
UMW)，隸屬于友臺半導(dǎo)體有限公司，于2013 年成立于香港，總部和銷售中心坐落于廣東深圳，是一家集成電路及分立器件芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝制造、產(chǎn)品銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品一直堅(jiān)持定位高端品質(zhì)，在國內(nèi)外
2023-05-26 14:24:29
封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。
2023-05-18 08:46:16788 本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 據(jù)統(tǒng)計(jì)，IGBT、MOS管、電源管理IC等在儲能逆變器里占比高、數(shù)量多，是必不可少的半導(dǎo)體器件。
2023-05-08 15:46:30862 
意法半導(dǎo)體（ST）宣布與采埃孚科技集團(tuán)公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應(yīng)協(xié)議。從 2025 年起，采埃孚將從意法半導(dǎo)體采購碳化硅器件。
2023-04-26 10:18:51930 摘要半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步使得芯片的尺寸得以不斷縮小，倒逼著封裝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，也由此產(chǎn)生了各種各樣的封裝形式。當(dāng)前功率器件的設(shè)計(jì)和發(fā)展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征，器件封裝上呈現(xiàn)出模塊化
2023-04-20 09:59:41710 制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
2023-04-14 16:00:28
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
2023-04-14 13:46:39
微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本，所有
2023-04-10 18:39:28
致力于提供高品質(zhì)芯片的國內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出REF1xx/3xx/4xx系列低溫漂、高性能、微功耗、小封裝的電壓基準(zhǔn)
2023-03-28 14:42:021338 
TO-92 塑封封裝 PNP 半導(dǎo)體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-92 塑封封裝 PNP 半導(dǎo)體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-220 塑封封裝 NPN 半導(dǎo)體三極管。
2023-03-28 12:44:01
TO-126F 塑封封裝 PNP 半導(dǎo)體三極管
2023-03-24 10:11:09
TO-126F 塑封封裝 NPN 半導(dǎo)體三極管
2023-03-24 10:11:08
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