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目前，電子工業(yè)對電子產(chǎn)品多功能化、小型化、薄型化的要求日益強(qiáng)勁。另外，半導(dǎo)體用戶也在不斷地要求降低成本，這些要求將會隨著時間的推移而日益增強(qiáng)。為了滿足這些需求，封裝(器件)的安裝技術(shù)至關(guān)重要，各種安裝技術(shù)和工藝已被加以研究并應(yīng)用。
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