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詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝

Mijia329 ? 來源:電子匯 ? 2023-05-31 09:42 ? 次閱讀
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審核編輯:湯梓紅

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    <b class='flag-5'>詳解</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>測試工藝</b>

    半導(dǎo)體封裝測試工藝詳解

    半導(dǎo)體:生產(chǎn)過程主要可分為(晶圓制造 Wafer Fabrication) 、(封裝工序 Packaging)、(測試工序 Test) 幾個步驟。
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    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>測試工藝</b><b class='flag-5'>詳解</b>

    #芯片設(shè)計 #半導(dǎo)體 #芯片封裝 半導(dǎo)體芯片制造后道工藝封裝測試.

    芯片設(shè)計封裝測試芯片測試芯片封裝半導(dǎo)體芯片
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    發(fā)表于 04-09 22:42

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