全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司最近推出用于高密度軍用、航天和商用嵌入式系統(tǒng)應用的VITA 66.1耐用光學MT背板互連解決方案,新型VITA 66.1耐用光學MT背板互連系統(tǒng)經(jīng)設計滿足VPX架構(gòu)的ANSI-ratified規(guī)范要求。
2013-04-26 11:34:512714 Molex提供創(chuàng)新的Coeur CST高電流互連系統(tǒng),具有獨特的新浮子設計,可調(diào)整不對齊的插針與插座之間的距離,方便PCB與PCB、PCB與母線棒,或母線棒與母線棒之間的接插,而在此過程中并無過度應力對插座造成損害。
2018-08-27 14:37:005858 HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。
2019-02-05 11:31:004980 Molex提供創(chuàng)新的Coeur CST高電流互連系統(tǒng),具有獨特的新浮子設計,可調(diào)整不對齊的插針與插座之間的距離,方便PCB與PCB、PCB與母線棒,或母線棒與母線棒之間的接插,而在此過程中并無
2024-03-04 16:25:54
高密度FIFO器件在視頻和圖像領域中的應用是什么
2021-06-02 06:32:43
稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術(shù)”。但是因為口語順暢性的問題,也有人直接稱這類的產(chǎn)品為“高密度電路板”或是HDI板
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
需求:人數(shù)較多,大概有60多人,平時大家都用手機連接wifi 哪個牌子的無線AP好用,要室內(nèi)的,謝謝自己看了豐潤達的一種雙頻的AP。聽說雙頻的適合高密度接入,是么?
2016-07-25 17:45:55
高密度服務器播放 rtsp 流出現(xiàn)斷連情況驗證
2023-09-18 07:14:50
。但是這又無法反應出電路板特征,因此多數(shù)的電路板業(yè)者就將這類的產(chǎn)品稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術(shù)”。但是因為口語順暢性的問題,也有人直接稱這類的產(chǎn)品為“高密度電路板”或是HDI板。
2018-11-28 16:58:24
設計。為推出占位面積更小的解決方案,電源系統(tǒng)設計人員現(xiàn)在正集中研究功率密度(一個功率轉(zhuǎn)換器電路每單位面積或體積的輸出功率)的問題。 高密度直流/直流(DC/DC)轉(zhuǎn)換器印刷電路板(PCB)布局最引人矚目
2022-11-18 06:23:45
GaN高密度300W交直流變換器
2023-06-19 06:03:23
HP E3722A鉸鏈ICA,高密度(21槽)技術(shù)規(guī)格
2019-03-13 13:09:39
` Pickering Interfaces近日宣布,一個主要的飛機發(fā)動機控制單元英國制造商最近訂購了大量的高密度PXI多路復用器(模型# 40-651),并將它們應用于他們新的自動化生產(chǎn)測試系統(tǒng)
2015-02-04 10:03:56
全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器,能夠支持高達3千瓦的電源功率,從而
2024-03-06 16:51:58
請問關(guān)于高密度布線技術(shù)有什么要求?
2021-04-25 06:26:34
器件高密度BGA封裝設計引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加,對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進行I/O 互聯(lián),提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
本文介紹如何使用高密度STM32F10xxx FSMC接口來連接TFT LCD屏
2022-12-01 06:24:43
如何去設計一款能適應高密度FPGA的配置?
2021-04-08 06:07:38
如何去面對高速高密度PCB設計的新挑戰(zhàn)?
2021-04-23 06:18:11
富致科技新推出新型表面粘著式自復式保險絲,應用于高密度電路板。該公司FSMD產(chǎn)品系列提供為過電流保護。據(jù)介紹,其FSMD1206系列主要是應用于高密度電路板方面,并由獲得美國專利的正溫度系數(shù)高分子
2018-08-31 11:40:14
怎樣去設計一種CAN以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)互連系統(tǒng)?
2021-05-31 06:03:14
本文旨在介紹一種全新的多內(nèi)核平臺,其能夠通過優(yōu)化內(nèi)核通信、任務管理及存儲器接入實現(xiàn)高密度視頻處理能力,此外,本文還闡述了擴展實施的結(jié)果如何支持多通道和多內(nèi)核 HD 視頻應用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
、IC電流差異、電路設計布局差異、裝配差異等的積累詬病,一些系統(tǒng)卡公司通過軟件的矯正可以減少明暗線及亮度、色度不均。諾瓦推出亮度、色度矯正系統(tǒng)已經(jīng)應用到各高密度顯示屏,并取得了較好的顯示效果?! ?b class="flag-6" style="color: red">高密度
2019-01-25 10:55:17
Molex推出了新的FlexPlane光學柔性線路布線結(jié)構(gòu),用于背板和交叉連接系統(tǒng)中高光纖數(shù)的互連。 作為密度最大和最通用的互連系統(tǒng)之一,Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡
2018-08-30 10:38:23
FPGA 的 60W~72W 高密度電源的電氣性能、熱性能及布局設計之深入分析
2019-06-14 17:13:29
高頻數(shù)字信號串擾的產(chǎn)生及變化趨勢串擾導致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設計中的串擾問題?
2021-04-27 06:13:27
1000V100A30KW高壓高密度程控直流電源支持60臺電源級聯(lián)操作,具有高功率因數(shù)、高轉(zhuǎn)換效率、高精確度、高穩(wěn)定度、高可靠度、低紋波、低噪音、小體積(高密度)、極速響應等特點,廣泛應用于半導體
2021-12-29 08:23:41
本文介紹高速高密度PCB設計的關(guān)鍵技術(shù)問題(信號完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析)和相關(guān)EDA技術(shù)的新進展,討論高速高密度PCB設計的幾種重要趨勢。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多層PCB設計和布局布線技術(shù)
2012-08-12 10:47:09
高速高密度PCB 設計中電容器的選擇
摘要:電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統(tǒng)的 PCB 設計相比,高速高密度PCB 設計面臨很多新挑戰(zhàn),對所使用的
2009-11-18 11:19:4820 高密度PCB(HDI)檢驗標準 術(shù)語和定義 HDI:High Density Interconnect,高密度互連,也稱BUM(Build-up Multilayer或Build-up PCB),即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù),一
2009-11-19 17:35:2958 高密度封裝技術(shù)推動測試技術(shù)發(fā)展鮮 飛(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074)摘要:高密度封裝技術(shù)的飛速發(fā)展也給測試技術(shù)提出了新挑戰(zhàn)。為了應對挑戰(zhàn),新的測
2009-12-14 11:33:438 采用RCC與化學蝕刻法制作高密度互連印制板 &
2006-04-16 21:23:491076
何謂高密度印制電路板
2006-06-30 19:26:45889 創(chuàng)造高密度的VoIP處理器
任何高密度VoIP平臺的關(guān)鍵需求之一,是它必須在低功耗和有限使用面積下,盡可能提供最多的通道。對于信
2009-11-27 20:42:08712 高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時,其上
2010-03-10 08:56:412618 高密度10Gb以太網(wǎng)網(wǎng)絡方案(BLADE和Voltaire)
BLADE和Voltaire攜手推出了行業(yè)最高密度的10Gb 以太網(wǎng)數(shù)據(jù)中心交換網(wǎng)絡。
基于Voltaire的Vant
2010-04-23 09:54:461207 摘 要 | 撓性電路的特性驅(qū)使撓性電路市場持續(xù)快速的增長,同時市場的需求驅(qū)使撓性電路技術(shù)的日趨發(fā)展,高密度互連技術(shù)在撓性印制電路板中
2010-10-25 13:27:50935 Molex公司宣布推出iPass+產(chǎn)品系列的最新成員iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔銅纜和光纖互連系統(tǒng),以單個組件支持12通道可插撥數(shù)據(jù)傳輸,數(shù)據(jù)速率高達120Gbps
2011-03-18 09:58:231257 Molex公司將推出專門針對電信、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡、測試測量和醫(yī)療診斷設備等高密度應用而設計的z-Quad 小尺寸可插式+ (zQSFP+)互連解決方案。
2011-03-19 12:54:571497 Molex公司宣布推出iPass+產(chǎn)品系列的最新成員iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔銅纜和光纖互連系統(tǒng),以單個組件支持12通道可插撥數(shù)據(jù)傳輸,數(shù)據(jù)速率高達120Gbps。
2011-06-06 18:20:101793 隨著數(shù)字電子產(chǎn)品向高速高密度發(fā)展,SI問題逐漸成為決定產(chǎn)品性能的因素之一,高速高密度PCB設計必須有效應對SI問題。在PCB級,影響SI的3個主要方面是互聯(lián)阻抗不連續(xù)引起的反射、鄰
2011-09-09 11:00:090 紅板公司推出便攜產(chǎn)品高密度印制線路板,本次重點推出的高層高階便攜產(chǎn)品HDI主板
2012-07-11 11:02:131119 全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司推出MediSpec?高密度Micro-Ribbon電纜,替代具有使用含氟聚合物技術(shù)粘合在一起的帶狀平行線材的單獨原線和柔性電路,形成具有易于布線和電氣長度匹配特性的密集組件。
2013-04-17 13:38:26863 5月27日,美超微推出新的緊湊型高密度服務器解決方案,為英特爾備受期待的Xeon處理器E3-1200 V3產(chǎn)品系列提供支持。
2013-05-27 10:14:381288 全球領先的電子元器件企業(yè)Molex公司開發(fā)緊湊型zCD? 互連系統(tǒng)以支持電信、聯(lián)網(wǎng)和企業(yè)計算環(huán)境中的下一代應用。在2014年1月29至30日在美國加利福尼亞州圣克拉拉舉辦的DesignCon
2014-02-11 11:14:35824 Molex公司宣布推出新型綜合iPass+?高密度互連系統(tǒng),由主機端電路板連接器、內(nèi)部和外部銅纜組件及有源光纜構(gòu)成,能夠在最長100米長度下傳輸SAS 3.0, 12 Gbps信號。增強型iPass+ HD連接系統(tǒng)經(jīng)過特別設計和制造,用于滿足新的速度和密度性能標準。
2014-06-25 11:48:051133 (新加坡 – 2015 年2月26日) Molex 公司推出MediSpec? 醫(yī)療塑料圓形 (MPC) 互連系統(tǒng)這一高性價比的定制自選現(xiàn)貨互連產(chǎn)品,具有極高的插拔次數(shù),而插拔力則較低,所需成本僅為車削加工觸點競品系統(tǒng)的幾分之一。
2015-03-03 10:31:471169 (新加坡 – 2016 年3月15日) Molex 公司推出 Nano-Pitch I/O? 80 電路互連系統(tǒng),在最小的可用封裝內(nèi)具有超高的端口密度(高速差分通道數(shù))和速度(每通道 25 Gbps
2016-03-16 10:15:15998 Mouser備貨的這款Molex Nano-Pitch I/O互連系統(tǒng)可為內(nèi)/外部解決方案提供可靠、小巧、高速且支持多協(xié)議的互連功能,將為未來高性能應用帶來性能提升。Nano-Pitch I/O系統(tǒng)
2016-06-30 17:08:581094 Molex 為下一代 HSAutoLink? 互連系統(tǒng)推出表面貼裝版本的直角 SMT 接頭。
2016-12-08 10:02:38707 Molex 推出表面貼裝版本的直角 SMT 接頭滿足新一代HSAutoLink? 互連系統(tǒng)。Molex 的 HSAutoLink? 互連系統(tǒng)充分利用了各種高速技術(shù),滿足互聯(lián)車輛細分市場上車輛至車輛
2017-02-06 10:19:351277 Molex推出了新的FlexPlane光學柔性線路布線結(jié)構(gòu),用于背板和交叉連接系統(tǒng)中高光纖數(shù)的互連。作為密度最大和最通用的互連系統(tǒng)之一,Molex的FlexPlane提供完全可定制的卡到卡或機架到機架的光纖布線方式。
2017-02-27 17:33:122283 Siemens 業(yè)務部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對先進 IC 封裝設計的解決方案 — Xpedition 高密度先進封裝 (HDAP) 流程。
2017-06-27 14:52:201777 光纖互連供應商US Conec在今年的ECOC展會上推出MTP-16多芯光連接器。該公司聲稱,新的連機器能提供目前多芯應用中最高密度的物理接觸。
2018-07-31 15:35:071645 GaN產(chǎn)品應用于可靠和高密度電源的設計
2018-08-16 00:55:002810 歐度(ODU)近日推出針對美國市場的歐度AMC系列先進、高密度的連接器解決方案。
2018-09-11 16:45:401457 Molex推出的HSAutoLink是一種可靠的互連系統(tǒng),為點對點的車內(nèi)連接引入了一種久經(jīng)考驗且符合 USCAR-30 標準要求的解決方案,提供多種鍵控選項以及全長度的電纜屏蔽層,具有出色的信號性能,而且降低了電磁干擾 (EMI)。
2019-02-23 11:21:243996 Molex 公司的 SMPM RF 盲插連接器具有緊湊的 3.56mm 間距,直流頻率范圍可達 65 GHz,極其適用于高密度的計算和通信應用。
2019-06-23 10:52:23865 大的印刷電路板的推動只會加劇。幸運的是,現(xiàn)代技術(shù)有多種技術(shù)可以滿足高密度互連(HDI)板的空間限制。在HDI板上節(jié)省空間和金錢的一種方法是使用各種不同的過孔。
2019-07-25 10:07:101795 高密度互連(HDI)是一種在PCB設計中迅速普及并集成到各種電子產(chǎn)品中的技術(shù)。 HDI是一種技術(shù),通過將更小的組件放置在更近的位置,在板上提供更密集的結(jié)構(gòu),這也導致組件之間的路徑更短。
2019-08-11 11:09:541151 高密度互連印刷電路板(HDI PCB)使電子技術(shù)取得了技術(shù)進步。它們被稱為各種名稱:序列構(gòu)建(SBU),Microvia Process(MVP)和Build Up Multilayer(BUM)板,僅舉幾例。最終,IPC(電子工業(yè)聯(lián)合會)采用了HDI術(shù)語,用于各國和各行業(yè)的一致術(shù)語。
2019-08-15 19:30:001530 HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm),線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來。
2019-12-25 14:58:061527 SMT貼片加工的發(fā)展道路已經(jīng)朝著高密度的方向迅速發(fā)展,隨著電子科技的發(fā)展,市場也需要電子產(chǎn)品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來的好處多不勝數(shù),許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工,那么到底有些什么好處呢?
2020-07-01 10:06:512600 什么是一種可靠的HSAutoLink互連系統(tǒng)?它有什么作用?Molex推出的HSAutoLink是一種可靠的互連系統(tǒng),為點對點的車內(nèi)連接引入了一種久經(jīng)考驗且符合 USCAR-30 標準要求的解決方案,提供多種鍵控選項以及全長度的電纜屏蔽層,具有出色的信號性能,而且降低了電磁干擾 (EMI)。
2020-07-18 10:55:51827 在PCB設計領域,我們沒有太多需要跟蹤的項目。但是,有很多設計對象(例如通孔)確實需要管理,尤其是在高密度設計中。盡管較早的設計可能僅使用了幾個不同的通孔,但當今的高密度互連(HDI)設計需要許多
2020-12-14 12:44:241512 高密度互連( HDI )是印刷電路板( PCB )設計中發(fā)展最快的技術(shù)之一。由于較小組件的更集中布置, HDI 板允許比傳統(tǒng)電路板更高的電路密度,從而創(chuàng)建更簡潔的路徑。通常使用盲孔和 / 或掩埋過孔
2020-11-03 18:31:392075 高密度光盤存儲技術(shù)及記錄材料。
2021-03-19 17:28:2011 基于ARM的高密度高性能線STM32F103xC
2021-06-25 09:17:340 HDI PCB具有高密度屬性,包括激光微孔、挨次層壓布局、細線和高性能薄質(zhì)料。這種增加的密度使每個單位面積的功效更多。先進技術(shù)HDI PCB具有多層添補銅的堆積微通孔,締造了允許更復雜的連接布局。這些復雜的布局為當今高科技產(chǎn)品中的大引腳數(shù)目、細間距和高速芯片提供了須要的布線和燈號完備性辦理方案。
2021-09-02 09:05:01692 Cyntec高密度uPOL模塊是款非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器,提供高達6A的輸出電流。PWM開關(guān)調(diào)節(jié)器和高頻功率電感集成在一個混合封裝中。 Cyntec高密度uPOL模塊根據(jù)載荷開機自動運行,具備PWM
2021-10-29 09:24:341210 中顆粒的捕獲,并制定了清潔程序來解決這一問題。到目前為止所取得的結(jié)果允許進一步加工薄晶圓,通過電鍍銅形成晶圓互連。通過替代清潔程序,可進一步改善減薄表面的質(zhì)量。 介紹 高密度三維(3D)集成是通過將2D集成電路擴展到
2022-03-25 17:03:303004 FICT 提出了用于大引腳數(shù) BGA 的高密度和高可靠性多層PCB,在 PCB 的兩側(cè)放置,應用傳統(tǒng)和順序?qū)訅杭夹g(shù)。FICT擴展的 IVH 技術(shù)甚至可以應用于超過 500 毫米尺寸的大型 PCB 的順序?qū)訅杭夹g(shù)。
2022-07-10 11:14:211053 由于 eGaN FET 和 IC 具有緊湊的尺寸、超快速開關(guān)和低導通電阻,因此能夠?qū)崿F(xiàn)非常高密度的功率轉(zhuǎn)換器設計。大多數(shù)高密度轉(zhuǎn)換器中輸出功率的限制因素是結(jié)溫,這促使需要更有效的熱設計。eGaN
2022-08-09 09:28:16657 高密度光纖配線架正逐漸成為常用的布線產(chǎn)品,尤其適用于數(shù)據(jù)中心和服務器機房等高密度布線環(huán)境,既然應用廣泛,那高密度光纖配線架安裝方法大家一定要了解清楚,下面科蘭通訊小編為您詳細講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:401572 你的才是最好的。高密度配線架怎樣選擇正確的型號?科蘭通訊為您解答。 ? 高密度配線架可以在1U的機架空間內(nèi)提供144個LC連接密度。對于某些用戶來說,如此超高密度的好處多多,因為這些用戶機房內(nèi)的導向器幾乎占據(jù)了機柜中所有的
2022-09-01 10:49:12251 在設計高速高密度PCB時,串擾(crosstalk interference)確實是要特別注意的,因為它對時序(timing)與信號完整性(signal integrity)有很大的影響。以下提供幾個注意的地方:
2022-09-16 08:54:051464 數(shù)據(jù)中心機房高密度布線是我們現(xiàn)在經(jīng)常關(guān)注的問題,這是因為高密度光纖配線箱的使用,很多人對于這一點有很多疑問,其實我們從數(shù)據(jù)中心機房網(wǎng)絡布線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)就可以看出,當前最重要的有四種,分別是集中化直連
2022-09-21 10:21:12784 電子OEM加工的發(fā)展趨勢是比較良好的,研發(fā)型企業(yè)可以將生產(chǎn)方面的事全部交給專業(yè)PCBA代工代料的加工企業(yè),將更多的精力和資源全部集中在產(chǎn)品研發(fā)和市場開發(fā)上面。在電子OEM加工中采用高密度PCBA
2022-11-07 09:58:23958 高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過孔。
2023-06-01 16:43:58524 高密度互連(HDI)需求主要來自于芯片供應商。最初的球柵陣列封裝(BGA)支持常規(guī)過孔。漸漸地,引腳變得更加密集。1.27毫米的間距變成了1毫米,然后是0.8毫米,再到0.65毫米的中心距。在可以
2022-06-13 10:50:47508 科蘭通訊小編一起來了解一下吧。 MPO高密度光纖配線架產(chǎn)品應用: MPO/MTP光纖具體實踐于樓宇之間密集布線系統(tǒng)光纖通信系統(tǒng),局域網(wǎng)布線光有源設備中光鏈路互連,通信基站內(nèi)光纖布線,工業(yè)園區(qū)機房,商業(yè)大樓機房,有線電視網(wǎng),電信網(wǎng)絡局域網(wǎng)
2023-08-09 09:58:56285 數(shù)據(jù)中心機房高密度布線是我們現(xiàn)在經(jīng)常關(guān)注的問題,這是因為高密度光纖配線箱的使用,很多人對于這一點有很多疑問,其實我們從數(shù)據(jù)中心機房網(wǎng)絡布線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)就可以看出,當前最重要的有四種,分別是集中化直連
2023-08-29 10:13:49237 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度布線設計指南.pdf》資料免費下載
2023-09-01 15:21:431 器件高密度BGA封裝設計-Altera
2022-12-30 09:21:183 高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2022-12-30 09:22:106 高密度、高復雜性的多層壓合pcb電路板
2023-11-09 17:15:32874 高密度互連印刷電路板:如何實現(xiàn)高密度互連 HDI
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2024-03-15 08:21:0575
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