高速PCB設(shè)計(jì)指南的高密度(HD)電路設(shè)計(jì)
本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電
2010-03-21 18:24:24
908 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司最近推出用于高密度軍用、航天和商用嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的VITA 66.1耐用光學(xué)MT背板互連解決方案，新型VITA 66.1耐用光學(xué)MT背板互連系統(tǒng)經(jīng)設(shè)計(jì)滿足VPX架構(gòu)的ANSI-ratified規(guī)范要求。
2013-04-26 11:34:512714 Molex提供創(chuàng)新的Coeur CST高電流互連系統(tǒng)，具有獨(dú)特的新浮子設(shè)計(jì)，可調(diào)整不對(duì)齊的插針與插座之間的距離，方便PCB與PCB、PCB與母線棒，或母線棒與母線棒之間的接插，而在此過程中并無過度應(yīng)力對(duì)插座造成損害。
2018-08-27 14:37:005858 HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。
2019-02-05 11:31:004980 
Molex提供創(chuàng)新的Coeur CST高電流互連系統(tǒng)，具有獨(dú)特的新浮子設(shè)計(jì)，可調(diào)整不對(duì)齊的插針與插座之間的距離，方便PCB與PCB、PCB與母線棒，或母線棒與母線棒之間的接插，而在此過程中并無
2024-03-04 16:25:54
高密度FIFO器件在視頻和圖像領(lǐng)域中的應(yīng)用是什么
2021-06-02 06:32:43
稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術(shù)”。但是因?yàn)榭谡Z順暢性的問題，也有人直接稱這類的產(chǎn)品為“高密度電路板”或是HDI板
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2009-03-26 21:51:41
需求：人數(shù)較多，大概有60多人，平時(shí)大家都用手機(jī)連接wifi 哪個(gè)牌子的無線AP好用，要室內(nèi)的，謝謝自己看了豐潤達(dá)的一種雙頻的AP。聽說雙頻的適合高密度接入，是么？
2016-07-25 17:45:55
高密度服務(wù)器播放 rtsp 流出現(xiàn)斷連情況驗(yàn)證
2023-09-18 07:14:50
。但是這又無法反應(yīng)出電路板特征，因此多數(shù)的電路板業(yè)者就將這類的產(chǎn)品稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術(shù)”。但是因?yàn)榭谡Z順暢性的問題，也有人直接稱這類的產(chǎn)品為“高密度電路板”或是HDI板。
2018-11-28 16:58:24
設(shè)計(jì)。為推出占位面積更小的解決方案，電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在正集中研究功率密度（一個(gè)功率轉(zhuǎn)換器電路每單位面積或體積的輸出功率）的問題。 高密度直流/直流（DC/DC）轉(zhuǎn)換器印刷電路板（PCB）布局最引人矚目
2022-11-18 06:23:45
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實(shí)現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達(dá)3千瓦的電源功率，從而
2024-03-06 16:51:58
請(qǐng)問關(guān)于高密度布線技術(shù)有什么要求？
2021-04-25 06:26:34
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
如何去設(shè)計(jì)一款能適應(yīng)高密度FPGA的配置？
2021-04-08 06:07:38
如何去面對(duì)高速高密度PCB設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)？
2021-04-23 06:18:11
隨著大規(guī)模集成電路的快速發(fā)展，系統(tǒng)設(shè)計(jì)已從傳統(tǒng)的追求大規(guī)模、高密度逐漸轉(zhuǎn)向提高資源利用率，使有限的資源可以實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的邏輯設(shè)計(jì)。利用現(xiàn)場可編程邏輯器件FPGA的多次可編程配置特點(diǎn)，通過重新下載存儲(chǔ)
2019-08-06 07:05:37
富致科技新推出新型表面粘著式自復(fù)式保險(xiǎn)絲，應(yīng)用于高密度電路板。該公司FSMD產(chǎn)品系列提供為過電流保護(hù)。據(jù)介紹，其FSMD1206系列主要是應(yīng)用于高密度電路板方面，并由獲得美國專利的正溫度系數(shù)高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介紹一種全新的多內(nèi)核平臺(tái)，其能夠通過優(yōu)化內(nèi)核通信、任務(wù)管理及存儲(chǔ)器接入實(shí)現(xiàn)高密度視頻處理能力，此外，本文還闡述了擴(kuò)展實(shí)施的結(jié)果如何支持多通道和多內(nèi)核 HD 視頻應(yīng)用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
、IC電流差異、電路設(shè)計(jì)布局差異、裝配差異等的積累詬病，一些系統(tǒng)卡公司通過軟件的矯正可以減少明暗線及亮度、色度不均。諾瓦推出亮度、色度矯正系統(tǒng)已經(jīng)應(yīng)用到各高密度顯示屏，并取得了較好的顯示效果?！ ?b class="flag-6" style="color: red">高密度
2019-01-25 10:55:17
Molex推出了新的FlexPlane光學(xué)柔性線路布線結(jié)構(gòu)，用于背板和交叉連接系統(tǒng)中高光纖數(shù)的互連。 作為密度最大和最通用的互連系統(tǒng)之一，Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡
2018-08-30 10:38:23
的帶寬限制、時(shí)鐘歪斜、串話、寄生效應(yīng)、電磁場干擾等圃有缺陷和輸入/輸出速度較慢的瓶頸問題，可望取代傳統(tǒng)的電互連技術(shù)構(gòu)成高速、高密度、可 重構(gòu)的互連網(wǎng)絡(luò)而成為新一代的互連技術(shù)，以滿足大規(guī)模多處理器并行計(jì)算
2011-11-15 11:01:33
許多市場領(lǐng)域（包括視頻廣播、軍事、醫(yī)學(xué)影像、基站）都得益于使用高密度FIFO器件方案的使用，其具有可編程的特點(diǎn)。并且比SDRAM + FPGA的體系結(jié)構(gòu)可以顯著節(jié)省成本和改進(jìn)視頻質(zhì)量，使用系統(tǒng)級(jí)編程
2011-07-15 09:18:00
高頻數(shù)字信號(hào)串?dāng)_的產(chǎn)生及變化趨勢串?dāng)_導(dǎo)致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問題？
2021-04-27 06:13:27
本文介紹高速高密度PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)問題（信號(hào)完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析）和相關(guān)EDA技術(shù)的新進(jìn)展，討論高速高密度PCB設(shè)計(jì)的幾種重要趨勢。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多層PCB設(shè)計(jì)和布局布線技術(shù)
2012-08-12 10:47:09
高速高密度PCB 設(shè)計(jì)中電容器的選擇
摘要：電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統(tǒng)的 PCB 設(shè)計(jì)相比，高速高密度PCB 設(shè)計(jì)面臨很多新挑戰(zhàn)，對(duì)所使用的
2009-11-18 11:19:48
20 高密度PCB（HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 術(shù)語和定義 HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一
2009-11-19 17:35:2958 高密度封裝技術(shù)推動(dòng)測試技術(shù)發(fā)展鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074）摘要：高密度封裝技術(shù)的飛速發(fā)展也給測試技術(shù)提出了新挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，新的測
2009-12-14 11:33:438 采用RCC與化學(xué)蝕刻法制作高密度互連印制板 &
2006-04-16 21:23:491076
何謂高密度印制電路板
2006-06-30 19:26:45889 高密度(HD)電路的設(shè)計(jì) (主指BGA封裝的布線設(shè)計(jì))
本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所
2009-03-25 11:32:001326 創(chuàng)造高密度的VoIP處理器
任何高密度VoIP平臺(tái)的關(guān)鍵需求之一，是它必須在低功耗和有限使用面積下，盡可能提供最多的通道。對(duì)于信
2009-11-27 20:42:08712 
Supermicro發(fā)布領(lǐng)先的雙面存儲(chǔ)機(jī)箱，以獲得更高密度存儲(chǔ)空間
Super Micro 電腦公司，近來發(fā)布世界領(lǐng)先的雙面存儲(chǔ)機(jī)箱，從而能夠獲得額外的高密度存儲(chǔ)空間。在配備了達(dá)
2009-12-03 08:32:36744 面向高速應(yīng)用的高密度可插拔I/O接口解決方案
作為網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和電信設(shè)備應(yīng)用中的高速I/O連接，可插拔I/O接口的優(yōu)勢非常明顯。它的特點(diǎn)是帶有標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備I/O接口，可插
2010-01-04 11:31:301199 
高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上
2010-03-10 08:56:412618 高密度10Gb以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)方案(BLADE和Voltaire)
BLADE和Voltaire攜手推出了行業(yè)最高密度的10Gb 以太網(wǎng)數(shù)據(jù)中心交換網(wǎng)絡(luò)。
基于Voltaire的Vant
2010-04-23 09:54:461207 摘 要 | 撓性電路的特性驅(qū)使撓性電路市場持續(xù)快速的增長，同時(shí)市場的需求驅(qū)使撓性電路技術(shù)的日趨發(fā)展，高密度互連技術(shù)在撓性印制電路板中
2010-10-25 13:27:50935 
Molex公司宣布推出iPass+產(chǎn)品系列的最新成員iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔銅纜和光纖互連系統(tǒng)，以單個(gè)組件支持12通道可插撥數(shù)據(jù)傳輸，數(shù)據(jù)速率高達(dá)120Gbps
2011-03-18 09:58:231256 Molex公司將推出專門針對(duì)電信、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、測試測量和醫(yī)療診斷設(shè)備等高密度應(yīng)用而設(shè)計(jì)的z-Quad 小尺寸可插式＋ (zQSFP+)互連解決方案。
2011-03-19 12:54:571497 Molex公司宣布推出iPass+產(chǎn)品系列的最新成員iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔銅纜和光纖互連系統(tǒng)，以單個(gè)組件支持12通道可插撥數(shù)據(jù)傳輸，數(shù)據(jù)速率高達(dá)120Gbps。
2011-06-06 18:20:101793 隨著數(shù)字電子產(chǎn)品向高速高密度發(fā)展，SI問題逐漸成為決定產(chǎn)品性能的因素之一，高速高密度PCB設(shè)計(jì)必須有效應(yīng)對(duì)SI問題。在PCB級(jí)，影響SI的3個(gè)主要方面是互聯(lián)阻抗不連續(xù)引起的反射、鄰
2011-09-09 11:00:090 紅板公司推出便攜產(chǎn)品高密度印制線路板，本次重點(diǎn)推出的高層高階便攜產(chǎn)品HDI主板
2012-07-11 11:02:131119 
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出MediSpec?高密度Micro-Ribbon電纜，替代具有使用含氟聚合物技術(shù)粘合在一起的帶狀平行線材的單獨(dú)原線和柔性電路，形成具有易于布線和電氣長度匹配特性的密集組件。
2013-04-17 13:38:26863 5月27日，美超微推出新的緊湊型高密度服務(wù)器解決方案，為英特爾備受期待的Xeon處理器E3-1200 V3產(chǎn)品系列提供支持。
2013-05-27 10:14:381288 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司開發(fā)緊湊型zCD? 互連系統(tǒng)以支持電信、聯(lián)網(wǎng)和企業(yè)計(jì)算環(huán)境中的下一代應(yīng)用。在2014年1月29至30日在美國加利福尼亞州圣克拉拉舉辦的DesignCon
2014-02-11 11:14:35824 （新加坡 – 2015 年2月26日） Molex 公司推出MediSpec? 醫(yī)療塑料圓形 （MPC） 互連系統(tǒng)這一高性價(jià)比的定制自選現(xiàn)貨互連產(chǎn)品，具有極高的插拔次數(shù)，而插拔力則較低，所需成本僅為車削加工觸點(diǎn)競品系統(tǒng)的幾分之一。
2015-03-03 10:31:471169 （新加坡 – 2016 年3月15日） Molex 公司推出 Nano-Pitch I/O? 80 電路互連系統(tǒng)，在最小的可用封裝內(nèi)具有超高的端口密度（高速差分通道數(shù)）和速度（每通道 25 Gbps
2016-03-16 10:15:15998 Mouser備貨的這款Molex Nano-Pitch I/O互連系統(tǒng)可為內(nèi)/外部解決方案提供可靠、小巧、高速且支持多協(xié)議的互連功能，將為未來高性能應(yīng)用帶來性能提升。Nano-Pitch I/O系統(tǒng)
2016-06-30 17:08:581094 Molex 為下一代 HSAutoLink? 互連系統(tǒng)推出表面貼裝版本的直角 SMT 接頭。
2016-12-08 10:02:38707 Molex 推出表面貼裝版本的直角 SMT 接頭滿足新一代HSAutoLink? 互連系統(tǒng)。Molex 的 HSAutoLink? 互連系統(tǒng)充分利用了各種高速技術(shù)，滿足互聯(lián)車輛細(xì)分市場上車輛至車輛
2017-02-06 10:19:351277 Molex推出了新的FlexPlane光學(xué)柔性線路布線結(jié)構(gòu)，用于背板和交叉連接系統(tǒng)中高光纖數(shù)的互連。作為密度最大和最通用的互連系統(tǒng)之一，Molex的FlexPlane提供完全可定制的卡到卡或機(jī)架到機(jī)架的光纖布線方式。
2017-02-27 17:33:122283 Molex公司宣布推出新型綜合iPass+?高密度互連系統(tǒng)，由主機(jī)端電路板連接器、內(nèi)部和外部銅纜組件及有源光纜（Active Optical Cables， AOC）構(gòu)成，能夠在最長100米長度下傳
2017-02-27 17:37:361706 測試系統(tǒng)構(gòu)建完整指南系列之一，大規(guī)模互連系統(tǒng)是專為簡化來自或送往DUT或DUT連接件的大量信號(hào)的連接而設(shè)計(jì)的機(jī)械結(jié)構(gòu)。 了解如何選擇一個(gè)合適的大規(guī)模互連系統(tǒng)， 并設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)倪B接件，將DUT無縫地連接到系統(tǒng)的其余部分。
2017-03-29 15:07:41365 Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對(duì)先進(jìn) IC 封裝設(shè)計(jì)的解決方案 — Xpedition 高密度先進(jìn)封裝 （HDAP） 流程。
2017-06-27 14:52:201777 GaN產(chǎn)品應(yīng)用于可靠和高密度電源的設(shè)計(jì)
2018-08-16 00:55:002810 歐度（ODU）近日推出針對(duì)美國市場的歐度AMC系列先進(jìn)、高密度的連接器解決方案。
2018-09-11 16:45:401457 Molex推出的HSAutoLink是一種可靠的互連系統(tǒng)，為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的車內(nèi)連接引入了一種久經(jīng)考驗(yàn)且符合 USCAR-30 標(biāo)準(zhǔn)要求的解決方案，提供多種鍵控選項(xiàng)以及全長度的電纜屏蔽層，具有出色的信號(hào)性能，而且降低了電磁干擾 （EMI）。
2019-02-23 11:21:243995 Molex 公司的 SMPM RF 盲插連接器具有緊湊的 3.56mm 間距，直流頻率范圍可達(dá) 65 GHz，極其適用于高密度的計(jì)算和通信應(yīng)用。
2019-06-23 10:52:23865 大的印刷電路板的推動(dòng)只會(huì)加劇。幸運(yùn)的是，現(xiàn)代技術(shù)有多種技術(shù)可以滿足高密度互連（HDI）板的空間限制。在HDI板上節(jié)省空間和金錢的一種方法是使用各種不同的過孔。
2019-07-25 10:07:101795 高密度互連（HDI）是一種在PCB設(shè)計(jì)中迅速普及并集成到各種電子產(chǎn)品中的技術(shù)。 HDI是一種技術(shù)，通過將更小的組件放置在更近的位置，在板上提供更密集的結(jié)構(gòu)，這也導(dǎo)致組件之間的路徑更短。
2019-08-11 11:09:541151 高密度互連印刷電路板（HDI PCB）使電子技術(shù)取得了技術(shù)進(jìn)步。它們被稱為各種名稱：序列構(gòu)建（SBU），Microvia Process（MVP）和Build Up Multilayer（BUM）板，僅舉幾例。最終，IPC（電子工業(yè)聯(lián)合會(huì)）采用了HDI術(shù)語，用于各國和各行業(yè)的一致術(shù)語。
2019-08-15 19:30:001530 HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil（0.076-0.127mm），線路寬度一般為3-4mil（0.076-0.10mm），焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來。
2019-12-25 14:58:061527 
SMT貼片加工的發(fā)展道路已經(jīng)朝著高密度的方向迅速發(fā)展，隨著電子科技的發(fā)展，市場也需要電子產(chǎn)品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來的好處多不勝數(shù)，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工，那么到底有些什么好處呢？
2020-07-01 10:06:512600 什么是一種可靠的HSAutoLink互連系統(tǒng)？它有什么作用？Molex推出的HSAutoLink是一種可靠的互連系統(tǒng)，為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的車內(nèi)連接引入了一種久經(jīng)考驗(yàn)且符合 USCAR-30 標(biāo)準(zhǔn)要求的解決方案，提供多種鍵控選項(xiàng)以及全長度的電纜屏蔽層，具有出色的信號(hào)性能，而且降低了電磁干擾 （EMI）。
2020-07-18 10:55:51827 在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，我們沒有太多需要跟蹤的項(xiàng)目。但是，有很多設(shè)計(jì)對(duì)象（例如通孔）確實(shí)需要管理，尤其是在高密度設(shè)計(jì)中。盡管較早的設(shè)計(jì)可能僅使用了幾個(gè)不同的通孔，但當(dāng)今的高密度互連（HDI）設(shè)計(jì)需要許多
2020-12-14 12:44:241512 高密度互連（ HDI ）是印刷電路板（ PCB ）設(shè)計(jì)中發(fā)展最快的技術(shù)之一。由于較小組件的更集中布置， HDI 板允許比傳統(tǒng)電路板更高的電路密度，從而創(chuàng)建更簡潔的路徑。通常使用盲孔和 / 或掩埋過孔
2020-11-03 18:31:392075 高密度光盤存儲(chǔ)技術(shù)及記錄材料。
2021-03-19 17:28:2011 基于ARM的高密度高性能線STM32F103xC
2021-06-25 09:17:340 Cyntec高密度uPOL模塊是款非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器，提供高達(dá)6A的輸出電流。PWM開關(guān)調(diào)節(jié)器和高頻功率電感集成在一個(gè)混合封裝中。 Cyntec高密度uPOL模塊根據(jù)載荷開機(jī)自動(dòng)運(yùn)行，具備PWM
2021-10-29 09:24:341210 中顆粒的捕獲，并制定了清潔程序來解決這一問題。到目前為止所取得的結(jié)果允許進(jìn)一步加工薄晶圓，通過電鍍銅形成晶圓互連。通過替代清潔程序，可進(jìn)一步改善減薄表面的質(zhì)量。 介紹 高密度三維（3D）集成是通過將2D集成電路擴(kuò)展到
2022-03-25 17:03:303004 
群暉推出PB級(jí)高密度服務(wù)器——HD6500，采用4U機(jī)架式機(jī)箱，內(nèi)置60個(gè)硬盤插槽，可使用擴(kuò)充設(shè)備增加至300塊硬盤，適合海量冷數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，例如PC和服務(wù)器備份數(shù)據(jù)、視頻影像庫、大規(guī)模監(jiān)控視頻等。
2022-05-17 10:22:502532 
FICT 提出了用于大引腳數(shù) BGA 的高密度和高可靠性多層PCB，在 PCB 的兩側(cè)放置，應(yīng)用傳統(tǒng)和順序?qū)訅杭夹g(shù)。FICT擴(kuò)展的 IVH 技術(shù)甚至可以應(yīng)用于超過 500 毫米尺寸的大型 PCB 的順序?qū)訅杭夹g(shù)。
2022-07-10 11:14:211053 由于 eGaN FET 和 IC 具有緊湊的尺寸、超快速開關(guān)和低導(dǎo)通電阻，因此能夠?qū)崿F(xiàn)非常高密度的功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。大多數(shù)高密度轉(zhuǎn)換器中輸出功率的限制因素是結(jié)溫，這促使需要更有效的熱設(shè)計(jì)。eGaN
2022-08-09 09:28:16657 
高密度光纖配線架正逐漸成為常用的布線產(chǎn)品，尤其適用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器機(jī)房等高密度布線環(huán)境，既然應(yīng)用廣泛，那高密度光纖配線架安裝方法大家一定要了解清楚，下面科蘭通訊小編為您詳細(xì)講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:401572 你的才是最好的。高密度配線架怎樣選擇正確的型號(hào)?科蘭通訊為您解答。 ? 高密度配線架可以在1U的機(jī)架空間內(nèi)提供144個(gè)LC連接密度。對(duì)于某些用戶來說，如此超高密度的好處多多，因?yàn)檫@些用戶機(jī)房內(nèi)的導(dǎo)向器幾乎占據(jù)了機(jī)柜中所有的
2022-09-01 10:49:12251 數(shù)據(jù)中心機(jī)房高密度布線是我們現(xiàn)在經(jīng)常關(guān)注的問題，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高密度光纖配線箱的使用，很多人對(duì)于這一點(diǎn)有很多疑問，其實(shí)我們從數(shù)據(jù)中心機(jī)房網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)就可以看出，當(dāng)前最重要的有四種，分別是集中化直連
2022-09-21 10:21:12784 電子OEM加工的發(fā)展趨勢是比較良好的，研發(fā)型企業(yè)可以將生產(chǎn)方面的事全部交給專業(yè)PCBA代工代料的加工企業(yè)，將更多的精力和資源全部集中在產(chǎn)品研發(fā)和市場開發(fā)上面。在電子OEM加工中采用高密度PCBA
2022-11-07 09:58:23957 AN2784_使用高密度STM32F10xxxFSMC外設(shè)驅(qū)動(dòng)外部存儲(chǔ)器
2022-11-21 08:11:470 高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過孔。
2023-06-01 16:43:58524 
路由器、智能穿戴設(shè)備等各類終端產(chǎn)品。隨著5G的導(dǎo)入，模塊要有更高的功率，工作頻率、更大的帶寬和更小的模組尺寸。 長電科技面向5G射頻功放打造的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案，具備高密度集成、高良品率等顯著優(yōu)勢。該方案通過工藝流程優(yōu)化、
2023-06-19 16:45:00355 高密度互連(HDI)需求主要來自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝(BGA)支持常規(guī)過孔。漸漸地，引腳變得更加密集。1.27毫米的間距變成了1毫米，然后是0.8毫米，再到0.65毫米的中心距。在可以
2022-06-13 10:50:47508 
科蘭通訊小編一起來了解一下吧。 MPO高密度光纖配線架產(chǎn)品應(yīng)用： MPO/MTP光纖具體實(shí)踐于樓宇之間密集布線系統(tǒng)光纖通信系統(tǒng)，局域網(wǎng)布線光有源設(shè)備中光鏈路互連，通信基站內(nèi)光纖布線，工業(yè)園區(qū)機(jī)房，商業(yè)大樓機(jī)房，有線電視網(wǎng)，電信網(wǎng)絡(luò)局域網(wǎng)
2023-08-09 09:58:56285 
數(shù)據(jù)中心機(jī)房高密度布線是我們現(xiàn)在經(jīng)常關(guān)注的問題，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高密度光纖配線箱的使用，很多人對(duì)于這一點(diǎn)有很多疑問，其實(shí)我們從數(shù)據(jù)中心機(jī)房網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)就可以看出，當(dāng)前最重要的有四種，分別是集中化直連
2023-08-29 10:13:49237 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度布線設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-01 15:21:431 器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)-Altera
2022-12-30 09:21:183 高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2022-12-30 09:22:106 JSCJ長晶長電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)
2023-11-01 15:20:20254 高密度、高復(fù)雜性的多層壓合pcb電路板
2023-11-09 17:15:32874 高密度互連印刷電路板：如何實(shí)現(xiàn)高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:39227 
【摘要/前言】 “角度”，這個(gè)詞每天都出現(xiàn)在我們的生活中，有物理學(xué)的角度，如街邊的拐角，還有視覺上的角度和觀點(diǎn)中的角度~ Samtec新型? AcceleRate? mP 高密度電源/信號(hào)互連系統(tǒng)
2024-01-05 11:47:24104 
讓量子計(jì)算機(jī)走出實(shí)驗(yàn)室造中國自主可控量子計(jì)算機(jī)量子芯片作為量子計(jì)算機(jī)的核心部件，扮演著類似于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)中‘大腦’的角色。而與此同時(shí)，高密度微波互連模組則像是‘神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)’，在量子芯片與外部設(shè)備之間
2024-03-15 08:21:0575 
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