高密度互連PCB有什么不同的地方

有關(guān)HDI PCB的不同之處

高密度互連印刷電路板（HDI PCB）使電子技術(shù)取得了技術(shù)進(jìn)步。它們被稱為各種名稱：序列構(gòu)建（SBU），Microvia Process（MVP）和Build Up Multilayer（BUM）板，僅舉幾例。最終，IPC（電子工業(yè)聯(lián)合會）采用了HDI術(shù)語，用于各國和各行業(yè)的一致術(shù)語。

HDI PCB具有極高密度布線互連的技術(shù)特性，可實現(xiàn)高密度元件。這些屬性有助于HDI板的高性能和輕量化，使其成為當(dāng)今設(shè)備的理想選擇。 HDI PCB是電子技術(shù)縮小尺寸的完美解決方案，包括筆記本電腦，平板電腦，智能手機(jī)等技術(shù)奇跡的核心組件，甚至還包括健身帶和虛擬現(xiàn)實設(shè)備等可穿戴技術(shù)。

為什么要使用HDI PCB？

HDI板有許多技術(shù)和物理與傳統(tǒng)通孔甚至標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝技術(shù)（SMT）板相比的優(yōu)勢：

• 尺寸 - 通過純粹的技術(shù)特性，HDI板可以在相同尺寸的印刷電路板上容納更多連接以獲得更多具有較少層數(shù)的密集PCB。
• 設(shè)計優(yōu)勢 - 通過增加電路板容量，HDI為設(shè)計人員提供了更大的靈活性，有助于加快信號處理速度。
• 可靠性 - IPC研究指的是通孔上的小盲孔提供的卓越可靠性（T H）通孔由于縱橫比（AR）大大降低。
• HDI實際上是唯一的選擇，其中包含更復(fù)雜和密集的封裝，例如具有高引腳數(shù)和非常低間距的封裝。
• 對小型電路板的需求 - 制造商需要越來越小和更輕的電路板以及更多的功能。非HDI板需要更大的空間和重量，使HDI技術(shù)成為顯而易見的選擇。
• 功能 - 使用HDI，可以將多個傳統(tǒng)PCB集成到一個HDI PCB中。
• 信號完整性 - 提高電氣性能和提高信號完整性要求是HDI技術(shù)提供的屬性。

HDI板的設(shè)計要求

HDI技術(shù)帶來了自己的特性一組具體的設(shè)計問題：

• 材料選擇 - 所有PCB設(shè)計都考慮了材料和元件選擇，但對于HDI，存在獨特的制造約束。選擇的材料將影響信號走線的電氣性能，當(dāng)然還會影響最終產(chǎn)品的成本。
• 微通孔堆疊 - 有效的設(shè)計可以利用HDI的優(yōu)勢來堆疊微通孔而不是交錯。
• 每層互連（ELIC） - 這種現(xiàn)在在智能手機(jī)結(jié)構(gòu)中流行的技術(shù)提供了更小的間距，消除了板內(nèi)的機(jī)械孔，占用了空間。
• 盲區(qū)和埋地的分布孔。堆疊的不對稱設(shè)計會導(dǎo)致壓力不均勻，導(dǎo)致電路板翹曲。
• 元件布局 - HDI技術(shù)的密度要求密切注意放置，以確保焊接，安裝和維護(hù)電路板的可行性。通過允許最大空間容差，同時仍然利用可用密度，這將有助于任何必要的返工。
• 軌道均勻性和最小線寬。這些因素是避免開路和短路情況的重要考慮因素。

在正式化HDI設(shè)計時，最常見的問題仍然是成本和質(zhì)量，這些都是消費者在購買時主要關(guān)注的問題。包含電路板的設(shè)備。

考慮使用HDI時的想法

在PCB設(shè)計中實施HDI之前還需要考慮其他要點：

• 技能組合 - 規(guī)劃PCB功能與HDI PCB設(shè)計人員完全不同。在將PCB發(fā)送到制造商之前，高密度，層考慮和制造復(fù)雜性都是需要計劃的因素。制造工作開始后的設(shè)計問題成本很高，并且可能導(dǎo)致對已經(jīng)生產(chǎn)的任何電路板進(jìn)行全面的重新設(shè)計和報廢。
• 規(guī)劃 - 在HDI電路板中PCB布局或功能的重大變化非常困難，使得準(zhǔn)確無誤設(shè)計過程對經(jīng)濟(jì)高效的制造至關(guān)重要。仔細(xì)規(guī)劃設(shè)計將促進(jìn)電路板的成功生產(chǎn)和功能，并使項目保持在預(yù)算范圍內(nèi)。

這些要點中的每一點都強(qiáng)調(diào)需要考慮制造設(shè)計（DFM）工具和流程。同樣重要的是尋求制造商的建議和設(shè)計建議，這些建議將在制造開始之前實際生產(chǎn)HDI板。