HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線(xiàn)路及外層線(xiàn)路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程
2015-07-06 15:23:47
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HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門(mén)較新的技術(shù)。
2019-02-05 11:31:004980 
（High Density Interconnection）高密度互連PCB的英文縮寫(xiě)，是在傳統(tǒng)多層線(xiàn)路板制造技術(shù)基礎(chǔ)上，通過(guò)高密度微細(xì)布線(xiàn)和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，輔以激光鉆孔，水平/直立式PTH濕法流程等
2022-06-23 15:37:25
高密度FIFO器件在視頻和圖像領(lǐng)域中的應(yīng)用是什么
2021-06-02 06:32:43
稱(chēng)為HDI板或是全中文名稱(chēng)“高密度互連技術(shù)”。但是因?yàn)榭谡Z(yǔ)順暢性的問(wèn)題，也有人直接稱(chēng)這類(lèi)的產(chǎn)品為“高密度電路板”或是HDI板
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2009-03-26 21:51:41
需求：人數(shù)較多，大概有60多人，平時(shí)大家都用手機(jī)連接wifi 哪個(gè)牌子的無(wú)線(xiàn)AP好用，要室內(nèi)的，謝謝自己看了豐潤(rùn)達(dá)的一種雙頻的AP。聽(tīng)說(shuō)雙頻的適合高密度接入，是么？
2016-07-25 17:45:55
高密度服務(wù)器播放 rtsp 流出現(xiàn)斷連情況驗(yàn)證
2023-09-18 07:14:50
。但是這又無(wú)法反應(yīng)出電路板特征，因此多數(shù)的電路板業(yè)者就將這類(lèi)的產(chǎn)品稱(chēng)為HDI板或是全中文名稱(chēng)“高密度互連技術(shù)”。但是因?yàn)榭谡Z(yǔ)順暢性的問(wèn)題，也有人直接稱(chēng)這類(lèi)的產(chǎn)品為“高密度電路板”或是HDI板。
2018-11-28 16:58:24
設(shè)計(jì)。為推出占位面積更小的解決方案，電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在正集中研究功率密度（一個(gè)功率轉(zhuǎn)換器電路每單位面積或體積的輸出功率）的問(wèn)題。 高密度直流/直流（DC/DC）轉(zhuǎn)換器印刷電路板（PCB）布局最引人矚目
2022-11-18 06:23:45
HP E3722A鉸鏈ICA，高密度（21槽）技術(shù)規(guī)格
2019-03-13 13:09:39
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場(chǎng)上可實(shí)現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達(dá)3千瓦的電源功率，從而
2024-03-06 16:51:58
HDI是高密度互連器的縮寫(xiě)。HDIPCB定義為每單位面積的布線(xiàn)密度高于傳統(tǒng)線(xiàn)路板的電路板。與傳統(tǒng)的PCB技術(shù)相比，它們具有更細(xì)的線(xiàn)和間距，更小的通孔和捕獲焊盤(pán)以及更高的連接焊盤(pán)密度。HDIPCB
2020-06-19 15:24:07
HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲、埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。 HDI專(zhuān)為小容量用戶(hù)
2018-11-27 18:27:42
已有商品出售。光纖互連適用于電路板之間或計(jì)算機(jī)之間這個(gè)層次上的連接，借助于光通訊中的有關(guān)先進(jìn)技術(shù)，已進(jìn)行了好幾種互連方案的實(shí)驗(yàn)工作。 光纖互連具有頻帶寬、無(wú)電磁干擾、可高密度并行連接、多信號(hào)和多扇
2016-01-29 09:17:10
請(qǐng)問(wèn)關(guān)于高密度布線(xiàn)技術(shù)有什么要求？
2021-04-25 06:26:34
問(wèn)題，因而在印制板生產(chǎn)微小孔方面的推廣應(yīng)用受到了限制。但是激光蝕孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了應(yīng)用，特別是在ＭＣＭ—Ｌ的高密度互連（ＨＤＩ）技術(shù)，如Ｍ．Ｃ．Ｍｓ中的聚酯薄膜蝕孔和金屬沉積（濺射技術(shù)）相結(jié)合
2018-08-31 14:40:48
PLD 用戶(hù)開(kāi)發(fā)了高密度BGA 解決方案。這種新的封裝形式占用的電路板面積不到標(biāo)準(zhǔn)BGA 封裝的一半。本應(yīng)用筆記旨在幫助您完成Altera 高密度BGA 封裝的印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)，并討論
2009-09-12 10:47:02
如何去設(shè)計(jì)一款能適應(yīng)高密度FPGA的配置？
2021-04-08 06:07:38
如何去面對(duì)高速高密度PCB設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)？
2021-04-23 06:18:11
富致科技新推出新型表面粘著式自復(fù)式保險(xiǎn)絲，應(yīng)用于高密度電路板。該公司FSMD產(chǎn)品系列提供為過(guò)電流保護(hù)。據(jù)介紹，其FSMD1206系列主要是應(yīng)用于高密度電路板方面，并由獲得美國(guó)專(zhuān)利的正溫度系數(shù)高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介紹一種全新的多內(nèi)核平臺(tái)，其能夠通過(guò)優(yōu)化內(nèi)核通信、任務(wù)管理及存儲(chǔ)器接入實(shí)現(xiàn)高密度視頻處理能力，此外，本文還闡述了擴(kuò)展實(shí)施的結(jié)果如何支持多通道和多內(nèi)核 HD 視頻應(yīng)用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
液晶拼接這兩種顯示技術(shù)的占據(jù)著市場(chǎng)先機(jī)，他們雖然各有優(yōu)勢(shì)，但是卻都共同存在一個(gè)問(wèn)題，那就是顯示單元之間的拼縫。高密度LED顯示屏具有先天優(yōu)勢(shì)可以實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接。高密度顯示屏像素越來(lái)越小，分辨率越來(lái)越高
2019-01-25 10:55:17
HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲、埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。 HDI專(zhuān)為小容量用戶(hù)
2019-05-24 04:20:43
這兩三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來(lái)說(shuō)說(shuō)這兩個(gè)問(wèn)題。
2019-07-29 07:19:37
，對(duì)于空間受到限制的電路板設(shè)計(jì)，它有很大的優(yōu)點(diǎn)?！ 皃icoSMD035F器件的尺寸小、動(dòng)作速度快、功耗小，因而適合高密度電路板使用，是用于這類(lèi)電路板的有創(chuàng)新性的保護(hù)器件。” 泰科電子全球產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理
2018-08-27 16:13:57
高頻數(shù)字信號(hào)串?dāng)_的產(chǎn)生及變化趨勢(shì)串?dāng)_導(dǎo)致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問(wèn)題？
2021-04-27 06:13:27
`摘要：HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板。HDI技術(shù)適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展，在眾多領(lǐng)域中得到了廣泛地運(yùn)用。作為線(xiàn)上行業(yè)領(lǐng)先的高可靠多層板制造商
2020-10-22 17:07:34
`AP15N10 N溝道100V（D-S）MOSFET一般說(shuō)明AP15N10是N通道邏輯增強(qiáng)型電源場(chǎng)效應(yīng)晶體管是使用高單元密度的DMOS來(lái)生產(chǎn)的溝槽技術(shù)。這種高密度工藝特別適合于最小化導(dǎo)通電阻。這些
2021-07-08 09:35:56
產(chǎn)品對(duì)于體積的要求越來(lái)越高，尤其是移動(dòng)裝置產(chǎn)品的尺寸朝持續(xù)微縮方向開(kāi)發(fā)，如目前熱門(mén)的Ultra Book產(chǎn)品，甚至是新穎的穿戴式智能裝置，都必須運(yùn)用HDI高密度互連技術(shù)制作的載板，將終端設(shè)計(jì)進(jìn)一步
2019-02-26 14:15:25
本文介紹高速高密度PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題（信號(hào)完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析）和相關(guān)EDA技術(shù)的新進(jìn)展，討論高速高密度PCB設(shè)計(jì)的幾種重要趨勢(shì)。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多層PCB設(shè)計(jì)和布局布線(xiàn)技術(shù)
2012-08-12 10:47:09
高密度PCB（HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 術(shù)語(yǔ)和定義 HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱(chēng)BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一
2009-11-19 17:35:29
58 高密度封裝技術(shù)推動(dòng)測(cè)試技術(shù)發(fā)展鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074）摘要：高密度封裝技術(shù)的飛速發(fā)展也給測(cè)試技術(shù)提出了新挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，新的測(cè)
2009-12-14 11:33:438 采用RCC與化學(xué)蝕刻法制作高密度互連印制板 &
2006-04-16 21:23:491075 創(chuàng)造高密度的VoIP處理器
任何高密度VoIP平臺(tái)的關(guān)鍵需求之一，是它必須在低功耗和有限使用面積下，盡可能提供最多的通道。對(duì)于信
2009-11-27 20:42:08712 
高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線(xiàn)所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上
2010-03-10 08:56:412618 摘 要 | 撓性電路的特性驅(qū)使撓性電路市場(chǎng)持續(xù)快速的增長(zhǎng)，同時(shí)市場(chǎng)的需求驅(qū)使撓性電路技術(shù)的日趨發(fā)展，高密度互連技術(shù)在撓性印制電路板中
2010-10-25 13:27:50935 
紅板公司推出便攜產(chǎn)品高密度印制線(xiàn)路板，本次重點(diǎn)推出的高層高階便攜產(chǎn)品HDI主板
2012-07-11 11:02:131119 
實(shí)現(xiàn)下一代高密度電源轉(zhuǎn)換 ，小電源的內(nèi)容。
2016-01-06 18:00:090 關(guān)于電源設(shè)計(jì)的，關(guān)于 實(shí)現(xiàn)下一代高密度電源轉(zhuǎn)換
2016-06-01 17:48:0622 Molex公司宣布推出新型綜合iPass+?高密度互連系統(tǒng)，由主機(jī)端電路板連接器、內(nèi)部和外部銅纜組件及有源光纜（Active Optical Cables， AOC）構(gòu)成，能夠在最長(zhǎng)100米長(zhǎng)度下傳
2017-02-27 17:37:361706 全板電鍍的鍍層是和基銅一起蝕刻，只留下線(xiàn)條部分不蝕刻，這樣就導(dǎo)致側(cè)蝕、幼線(xiàn)等品質(zhì)缺陷，尤其是高密互聯(lián)板（HDI）的高密線(xiàn)條部分蝕刻比孤線(xiàn)蝕刻慢，造成孤線(xiàn)過(guò)蝕就難以避免的了。
2018-03-24 11:14:3010006 
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線(xiàn)路和外層線(xiàn)路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線(xiàn)路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2018-03-28 17:36:0586519 HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線(xiàn)路和外層線(xiàn)路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線(xiàn)路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2018-11-13 10:58:5319533 HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用，其中1階的HDI已經(jīng)廣泛運(yùn)用于擁有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。
2019-02-11 10:00:003346 
HDI是高密度互連的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。 HDI專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。
2019-04-26 13:46:2144956 HDI：high Density interconnection的簡(jiǎn)稱(chēng)，高密度互連，非機(jī)械鉆孔，微盲孔孔環(huán)在6mil以下，內(nèi)外層層間布線(xiàn)線(xiàn)寬。線(xiàn)隙在4mil以下，焊盤(pán)直徑不大于0.35mm的增層法多層板制作方式稱(chēng)之為HDI板。
2019-04-26 13:54:3821394 HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。
2019-05-28 16:15:4715759 大的印刷電路板的推動(dòng)只會(huì)加劇。幸運(yùn)的是，現(xiàn)代技術(shù)有多種技術(shù)可以滿(mǎn)足高密度互連（HDI）板的空間限制。在HDI板上節(jié)省空間和金錢(qián)的一種方法是使用各種不同的過(guò)孔。
2019-07-25 10:07:101795 實(shí)惠。日本的消費(fèi)品行業(yè)在HDI產(chǎn)品方面處于領(lǐng)先地位。計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)社區(qū)尚未感受到HDI技術(shù)的壓力，但由于組件密度的增加，它們很快將面臨這樣的壓力并啟用HDI技術(shù)?？紤]到間距的縮小和I/O數(shù)量的增加，在倒裝芯片封裝上使用HDI基板的優(yōu)勢(shì)非常明顯。
2019-07-29 14:14:331688 
HDI PCB（高密度互連PCB），是一種相對(duì)較高的電路板使用微盲和埋孔技術(shù)的線(xiàn)分布密度。
2019-07-30 10:10:1713293 
HDI板通常通過(guò)層壓方法制造。層堆疊的次數(shù)越多，板的技術(shù)等級(jí)越高。普通HDI板基本上是一次性層壓板，高階HDI采用兩層或多層技術(shù)，采用先進(jìn)的PCB技術(shù)，如堆疊孔，電鍍孔和激光直接鉆孔。
2019-08-01 09:23:405239 高密度互連（HDI）是一種在PCB設(shè)計(jì)中迅速普及并集成到各種電子產(chǎn)品中的技術(shù)。 HDI是一種技術(shù)，通過(guò)將更小的組件放置在更近的位置，在板上提供更密集的結(jié)構(gòu)，這也導(dǎo)致組件之間的路徑更短。
2019-08-11 11:09:541151 高密度互連印刷電路板（HDI PCB）使電子技術(shù)取得了技術(shù)進(jìn)步。它們被稱(chēng)為各種名稱(chēng)：序列構(gòu)建（SBU），Microvia Process（MVP）和Build Up Multilayer（BUM）板，僅舉幾例。最終，IPC（電子工業(yè)聯(lián)合會(huì)）采用了HDI術(shù)語(yǔ)，用于各國(guó)和各行業(yè)的一致術(shù)語(yǔ)。
2019-08-15 19:30:001530 高密度互連或HDI基板是多層，高密度電路，具有細(xì)線(xiàn)和明確定義的空間圖案等特征。越來(lái)越多的HDI基板的采用增強(qiáng)了PCB的整體功能并限制了操作區(qū)域。
2019-09-14 11:33:002604 
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線(xiàn)路和外層線(xiàn)路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線(xiàn)路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2019-12-19 15:19:382288 在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，我們沒(méi)有太多需要跟蹤的項(xiàng)目。但是，有很多設(shè)計(jì)對(duì)象（例如通孔）確實(shí)需要管理，尤其是在高密度設(shè)計(jì)中。盡管較早的設(shè)計(jì)可能僅使用了幾個(gè)不同的通孔，但當(dāng)今的高密度互連（HDI）設(shè)計(jì)需要許多
2020-12-14 12:44:241512 高密度互連器（縮寫(xiě)為 HDI ）是一種新時(shí)代的 PCB ，其布線(xiàn)密度高于標(biāo)準(zhǔn) PCB 。這些板的特點(diǎn)是埋 / 盲孔和直徑為 0.006 的微孔，高性能的薄材料和細(xì)線(xiàn)。如今，這些 HDI PCB 已用
2020-10-16 22:52:561724 高密度互連（ HDI ）繼續(xù)是 PCB 制造中增長(zhǎng)最快的部分，因?yàn)樗闺娐钒甯咝В瑫r(shí)還允許更快的傳輸。與傳統(tǒng)的 PCB 板相比， HDI PCB 的每單位面積的布線(xiàn)密度更高，并且具有更精細(xì)的空間
2020-11-03 18:31:391345 高密度互連（ HDI ）是印刷電路板（ PCB ）設(shè)計(jì)中發(fā)展最快的技術(shù)之一。由于較小組件的更集中布置， HDI 板允許比傳統(tǒng)電路板更高的電路密度，從而創(chuàng)建更簡(jiǎn)潔的路徑。通常使用盲孔和 / 或掩埋過(guò)孔
2020-11-03 18:31:392075 技術(shù)特性，使其非常適合當(dāng)今要求出色性能和輕巧設(shè)計(jì)的設(shè)備。這篇文章試圖回答關(guān)于 HDI PCB 的所有問(wèn)題。 什么是 HDI PCB ？ 高密度互連（ HDI ） PCB 從擁有大量組件的高密度布線(xiàn)連接中獲得名稱(chēng)。這些高密度路由連接有助于減少各種流行的電子設(shè)備（如平板電腦，智能手機(jī)，計(jì)算機(jī)以及可穿戴技術(shù)
2020-11-17 18:56:103116 高密度光盤(pán)存儲(chǔ)技術(shù)及記錄材料。
2021-03-19 17:28:2011 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB技術(shù)詳解：HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶(hù)指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-16 08:49:4819 HDI PCB具有高密度屬性，包括激光微孔、挨次層壓布局、細(xì)線(xiàn)和高性能薄質(zhì)料。這種增加的密度使每個(gè)單位面積的功效更多。先進(jìn)技術(shù)HDI PCB具有多層添補(bǔ)銅的堆積微通孔，締造了允許更復(fù)雜的連接布局。這些復(fù)雜的布局為當(dāng)今高科技產(chǎn)品中的大引腳數(shù)目、細(xì)間距和高速芯片提供了須要的布線(xiàn)和燈號(hào)完備性辦理方案。
2021-09-02 09:05:01689 模式和節(jié)能模式。瞬時(shí)PWM結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)迅速瞬態(tài)響應(yīng)。Cyntec高密度uPOL模塊作用包括遠(yuǎn)程啟用作用、內(nèi)部軟啟動(dòng)、無(wú)阻塞過(guò)電流保護(hù)和良好的電源供應(yīng)。 Cyntec高密度uPOL模塊重量輕、封裝緊湊
2021-10-29 09:24:341210 中顆粒的捕獲，并制定了清潔程序來(lái)解決這一問(wèn)題。到目前為止所取得的結(jié)果允許進(jìn)一步加工薄晶圓，通過(guò)電鍍銅形成晶圓互連。通過(guò)替代清潔程序，可進(jìn)一步改善減薄表面的質(zhì)量。 介紹 高密度三維（3D）集成是通過(guò)將2D集成電路擴(kuò)展到
2022-03-25 17:03:303004 
HDI（高密度互連板）是專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型電路板。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點(diǎn)是布線(xiàn)密度高，兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面。
2022-07-04 09:21:332319 FICT 提出了用于大引腳數(shù) BGA 的高密度和高可靠性多層PCB，在 PCB 的兩側(cè)放置，應(yīng)用傳統(tǒng)和順序?qū)訅?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)。FICT擴(kuò)展的 IVH 技術(shù)甚至可以應(yīng)用于超過(guò) 500 毫米尺寸的大型 PCB 的順序?qū)訅?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)。
2022-07-10 11:14:211053 由于 eGaN FET 和 IC 具有緊湊的尺寸、超快速開(kāi)關(guān)和低導(dǎo)通電阻，因此能夠實(shí)現(xiàn)非常高密度的功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。大多數(shù)高密度轉(zhuǎn)換器中輸出功率的限制因素是結(jié)溫，這促使需要更有效的熱設(shè)計(jì)。eGaN
2022-08-09 09:28:16655 
高密度光纖配線(xiàn)架正逐漸成為常用的布線(xiàn)產(chǎn)品，尤其適用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器機(jī)房等高密度布線(xiàn)環(huán)境，既然應(yīng)用廣泛，那高密度光纖配線(xiàn)架安裝方法大家一定要了解清楚，下面科蘭通訊小編為您詳細(xì)講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:401571 你的才是最好的。高密度配線(xiàn)架怎樣選擇正確的型號(hào)?科蘭通訊為您解答。 ? 高密度配線(xiàn)架可以在1U的機(jī)架空間內(nèi)提供144個(gè)LC連接密度。對(duì)于某些用戶(hù)來(lái)說(shuō)，如此超高密度的好處多多，因?yàn)檫@些用戶(hù)機(jī)房?jī)?nèi)的導(dǎo)向器幾乎占據(jù)了機(jī)柜中所有的
2022-09-01 10:49:12250 應(yīng)用： 數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)等大型機(jī)房 mpo高密度光纖配線(xiàn)架特點(diǎn)： 1、 安裝于19英寸機(jī)架及機(jī)柜中，用于模塊盒的集中管理 2、 通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)端口數(shù)量的增長(zhǎng)，提供光纖高密度連接能力 3、 MPO 1U 光纖配線(xiàn)箱可安裝4個(gè)MPO預(yù)端接盒，端接盒安裝雙工LC適配器最大
2022-09-14 10:09:37824 
數(shù)據(jù)中心機(jī)房高密度布線(xiàn)是我們現(xiàn)在經(jīng)常關(guān)注的問(wèn)題，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高密度光纖配線(xiàn)箱的使用，很多人對(duì)于這一點(diǎn)有很多疑問(wèn)，其實(shí)我們從數(shù)據(jù)中心機(jī)房網(wǎng)絡(luò)布線(xiàn)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)就可以看出，當(dāng)前最重要的有四種，分別是集中化直連
2022-09-21 10:21:12783 電子OEM加工的發(fā)展趨勢(shì)是比較良好的，研發(fā)型企業(yè)可以將生產(chǎn)方面的事全部交給專(zhuān)業(yè)PCBA代工代料的加工企業(yè)，將更多的精力和資源全部集中在產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)發(fā)上面。在電子OEM加工中采用高密度PCBA
2022-11-07 09:58:23957 電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時(shí)，對(duì)印制電路板提出了高密度化的要求。HDI（高密度互連板）實(shí)現(xiàn)更小的孔徑、更細(xì)的線(xiàn)寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線(xiàn)面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等。
2022-11-24 09:30:43707 HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線(xiàn)路和外層線(xiàn)路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線(xiàn)路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2023-03-01 13:45:276805 
HDI板(High Density Interconnector)，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線(xiàn)路和外層線(xiàn)路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝
2023-03-20 09:33:262136 
高密度互連 (HDI) 需求主要來(lái)自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過(guò)孔。
2023-06-01 16:43:58524 
高密度互連(HDI)需求主要來(lái)自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝(BGA)支持常規(guī)過(guò)孔。漸漸地，引腳變得更加密集。1.27毫米的間距變成了1毫米，然后是0.8毫米，再到0.65毫米的中心距。在可以
2022-06-13 10:50:47508 
??一、HDI是什么？HDI即高密度互連板(HighDensityInterconnection，HDI)，指線(xiàn)路密集、高多層、鉆孔小于0.15mm的電路板。HDI采用加層法及微盲孔制造，通常
2022-06-24 14:23:28610 
數(shù)據(jù)中心機(jī)房高密度布線(xiàn)是我們現(xiàn)在經(jīng)常關(guān)注的問(wèn)題，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高密度光纖配線(xiàn)箱的使用，很多人對(duì)于這一點(diǎn)有很多疑問(wèn)，其實(shí)我們從數(shù)據(jù)中心機(jī)房網(wǎng)絡(luò)布線(xiàn)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)就可以看出，當(dāng)前最重要的有四種，分別是集中化直連
2023-08-29 10:13:49237 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度布線(xiàn)設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-01 15:21:431 HDI（高密度互連板）是專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型電路板。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點(diǎn)是布線(xiàn)密度高，下載資料了解兩者區(qū)別。
2022-09-30 11:53:2419 鉆孔是PCB制作過(guò)程中非常重要的一環(huán)，鉆孔的好壞極大地影響了PCB板的功能性、可靠性。下載資料了解高密度HDI板中的通孔、盲孔、埋孔，這三種孔的含義以及特點(diǎn)。
2022-09-30 12:08:0323 器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)-Altera
2022-12-30 09:21:183 高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2022-12-30 09:22:106 PCB線(xiàn)路板HDI是一種高密度互連技術(shù)，用于制造復(fù)雜的多層PCB電路板。HDI技術(shù)可以提供更高的布線(xiàn)密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家說(shuō)說(shuō)PCB線(xiàn)路板HDI的制作流程吧。
2023-11-16 11:00:02688 高密度互連印刷電路板：如何實(shí)現(xiàn)高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:39227 
什么是HDI板？HDI板中的一階，二階是怎么定義的？ HDI（High-Density Interconnect）是一種高密度互連技術(shù)，用于在電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)更多的線(xiàn)路和連接點(diǎn)。它利用微型孔徑
2023-12-07 09:59:281803 讓量子計(jì)算機(jī)走出實(shí)驗(yàn)室造中國(guó)自主可控量子計(jì)算機(jī)量子芯片作為量子計(jì)算機(jī)的核心部件，扮演著類(lèi)似于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)中‘大腦’的角色。而與此同時(shí)，高密度微波互連模組則像是‘神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)’，在量子芯片與外部設(shè)備之間
2024-03-15 08:21:0575 
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