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pcb電路板hdi是什么?

任喬林 ? 來源:jf_40483506 ? 作者:jf_40483506 ? 2023-11-16 11:00 ? 次閱讀

PCB線路板HDI是一種高密度互連技術(shù),用于制造復雜的多層PCB電路板。HDI技術(shù)可以提供更高的布線密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家說說PCB線路板HDI的制作流程吧。

PCB電路板HDI 的一般制造流程:

  1. 設(shè)計電路圖:使用電子設(shè)計自動化(EDA)軟件創(chuàng)建電路圖,并對布局進行優(yōu)化,以滿足高密度布線要求。
  2. 制作內(nèi)部層:通過將薄銅箔貼合到基底上或使用堆疊層壓工藝制作內(nèi)部層。這些內(nèi)部層將用于實現(xiàn)復雜的互連結(jié)構(gòu)。
  3. 高精度鉆孔:使用激光鉆孔機進行精確的微型孔洞鉆孔。這些孔洞將用于通過內(nèi)部層之間的電氣連接。
  4. 電鍍孔墻:在鉆孔后,在孔洞壁上電鍍一層薄銅,形成可靠的導電路徑。
  5. 添加覆銅層:在內(nèi)部層之間添加層壓材料和覆銅層,以形成多層PCB結(jié)構(gòu)。每一層都有銅箔,用于電氣連接。
  6. 圖形化圖案化:使用UV光刮掉未受保護的銅箔區(qū)域,形成電路圖案。
  7. 焊盤和印刷:添加焊盤和印刷,以便焊接元件。
  8. 表面處理:在需要的地方進行表面處理,如金屬化、防腐處理或防護涂層。
  9. 組件安裝:將元件通過表面貼裝技術(shù)(SMT)或插裝技術(shù)安裝到HDI PCB上。
  10. 測試和檢驗:對制造的HDI PCB進行測試和檢驗,確保電路正常工作,并沒有短路或其他問題。
  11. 包裝和交付:將完成的HDI PCB進行包裝,并按要求交付給客戶或進一步集成到最終產(chǎn)品中。

HDI PCB制造過程中需要使用先進的制造設(shè)備和技術(shù),以確保高精度、高質(zhì)量和可靠性。制造HDI PCB相對復雜,因此通常需要專業(yè)的PCB制造商進行生產(chǎn)。例如深圳捷多邦,一站式服務(wù),滿足客戶多元化需求。
審核編輯:湯梓紅

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