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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。
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DP1332E是一款高度集成的收發(fā)器SoC芯片,其基于80C51微控制器內(nèi)核,可實現(xiàn)13.56MHz的非接觸式通信,支持各種卡和讀/寫操作模式。 芯片特...
將許多組件集成到單個芯片上徹底改變了消費電子行業(yè)。片上系統(tǒng)IC不是每個功能都有自己的集成電路(IC),而是將這些不同的功能集成到單個芯片或基板上,以...
數(shù)字信號處理(處理數(shù)據(jù))、包處理(傳輸數(shù)據(jù))和海量計量(分析數(shù)據(jù))是讓TriplePlay實現(xiàn)的三大關(guān)鍵技術(shù),而這剛好是提供強大DSP功能、互聯(lián)功能以及...
黑芝麻智能:引領(lǐng)智能駕駛SoC市場,鑄就未來出行新篇章
隨著汽車行業(yè)加速向智能化、電動化轉(zhuǎn)型,自動駕駛技術(shù)已成為行業(yè)發(fā)展的前沿陣地。在這場技術(shù)革命中,車載系統(tǒng)級芯片(SoC)作為自動駕駛技術(shù)的核心,正經(jīng)歷著前...
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的飛速發(fā)展,SoC(System on Chip,系統(tǒng)級芯片)解決方案在其中扮演著越來越重要的角色。 1. SoC解決方案的定義...
2024-11-10 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soc電子系統(tǒng) 511 0
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片(SoC)——R-Car X5系列,單個芯片可同時支持多個汽車...
炬芯科技近日宣布與深圳市圓周率智能信息科技有限公司達(dá)成深度合作,雙方攜手推出了全球領(lǐng)先的離線地圖導(dǎo)航方案。該方案利用炬芯科技的ATS3089系列智能手表...
新思科技與Arm強強聯(lián)手,加快下一代移動SoC開發(fā)
新思科技業(yè)界領(lǐng)先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強強結(jié)合,助力生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)。
SOC(System on Chip,系統(tǒng)級芯片)與其他集成電路(如MCU,即Microcontroller Unit,微控制器單元)的比較分析如下: ...
機器學(xué)習(xí)和大數(shù)據(jù)分析如何發(fā)現(xiàn)切實可行的芯片設(shè)計見解
隨著 SoC 和系統(tǒng)復(fù)雜性的增加、市場窗口的縮小以及工程資源挑戰(zhàn)的增加,任何可以提高芯片設(shè)計效率(更不用說相關(guān)的芯片質(zhì)量)都可以為您帶來優(yōu)于競爭對手...
2022-11-17 標(biāo)簽:soc機器學(xué)習(xí)大數(shù)據(jù) 505 0
Nordic nRF54H20 SoC榮獲2024年全球電子成就獎
近日,Nordic Semiconductor的旗艦產(chǎn)品——Nordic nRF54H20系統(tǒng)級芯片(SoC)經(jīng)過AspenCore全球資深分析師及全球...
Zynq UltraScale+迎來全新里程碑:率先獲得汽車功能安全應(yīng)用全面認(rèn)證的自適應(yīng) SoC
對于包含環(huán)視/自動泊車輔助( APA )系統(tǒng)的高級駕駛輔助系統(tǒng)( ADAS )、自動駕駛( AD ),以及包含前置攝像頭、激光雷達(dá)和毫米波雷達(dá)的傳感器中...
2022-11-21 標(biāo)簽:soc 499 0
為旌科技智能駕駛芯片獲取ISO26262功能安全認(rèn)證,安全至上
ISO26262道路功能安全標(biāo)準(zhǔn)作為全球認(rèn)可的汽車安全標(biāo)準(zhǔn)之一,致力于確保道路車輛中電子/電氣(E/E)系統(tǒng)的功能安全,使產(chǎn)品在開發(fā)階段便將安全性融入其...
無線連接和更多傳感器的快速增加,再加上從單片SoC向異構(gòu)集成的轉(zhuǎn)變,正在增加系統(tǒng)中模擬/RF內(nèi)容的數(shù)量并改變封裝內(nèi)的動態(tài)。自21世紀(jì)初以來,在最先進(jìn)節(jié)點...
物聯(lián)網(wǎng)需求拉動增長 國內(nèi)MCU企業(yè)面臨考驗
隨著可穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)的興起,裝置設(shè)計都向更輕薄短小、價格低廉發(fā)展。由于8位和32位MCU的價差已經(jīng)縮小,未來8位的應(yīng)用將越來越少,加上8 位與32位...
2015-08-24 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)SoC可穿戴設(shè)備 495 0
Dolphin Design推出用于聲音分類的創(chuàng)新IP,可減少99%的功耗
2023年6月28日,格勒諾布爾。Dolphin Design是提供電源管理、音頻和處理器以及ASIC設(shè)計服務(wù)的半導(dǎo)體IP解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,今天宣布推出...
大型家電通常利用一些集成電路(IC)實現(xiàn)不同的功能,包括用戶界面(UI)、感應(yīng)和過程控制等。
黑芝麻智能公司再次向港交所主板遞交了IPO上市申請,這已是自2023年6月30日以來第二次遞表。黑芝麻智能專注于提供車規(guī)級計算SoC以及基于SoC的智能...
MEMS時脈元件商近期攻勢再起,透過與應(yīng)用處理器和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)業(yè)者合力開發(fā)參考設(shè)計,以及內(nèi)建MEMS諧振器矽智財(IP)的系統(tǒng)單晶片(S...
干貨:設(shè)計充電臺燈你需要關(guān)注的重要測試參數(shù)
設(shè)計充電臺燈你需要關(guān)注的重要測試參數(shù):不同電池SoC下最高檔模式下的流明與時間;UI指示器顏色“Flip Flop”;電池SoC變化時的軟啟動驗證
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