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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。
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來(lái)源:武漢發(fā)布、長(zhǎng)江日?qǐng)?bào) 編輯:感知芯視界 Link 股票代碼2533,每股28港元定價(jià), 2024年8月8日9時(shí)30分 ,總部位于武漢東湖風(fēng)景區(qū)的黑芝...
2024-08-09 標(biāo)簽:soc自動(dòng)駕駛 568 0
隨著FPGA設(shè)計(jì)逐漸發(fā)展到SoC方法 器件和嵌入式硬件設(shè)計(jì)成為了關(guān)鍵要素
任何企業(yè)都會(huì)面臨這樣一個(gè)需要思考的問(wèn)題,那就是到底應(yīng)該在人力資源和設(shè)備方面投入多少來(lái)實(shí)現(xiàn)贏利目標(biāo)才是好的,尤其是在當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)危機(jī)下,這個(gè)問(wèn)題變得更加突出...
通過(guò)基于SOC的方法設(shè)計(jì)手持醫(yī)療設(shè)備
通過(guò)基于SOC的方法設(shè)計(jì)手持醫(yī)療設(shè)備 醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,推動(dòng)了對(duì)個(gè)人除顫器及動(dòng)態(tài)血糖監(jiān)視儀等手持醫(yī)療設(shè)備需求的大幅提升。但實(shí)際
2009-11-05 標(biāo)簽:SOC 565 0
硬件仿真系列 | EDA硬件仿真系統(tǒng)如何賦能汽車SoC解決方案?
在硬件仿真系列的上一篇《如何定義當(dāng)代Emulator?》 中,我們和大家系統(tǒng)分享了新一代硬件仿真器的定位、功能、優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用場(chǎng)景等內(nèi)容。 本篇,我們將聚焦...
速銳得解碼比亞迪E3-CAN數(shù)據(jù)系統(tǒng)在駕校領(lǐng)域數(shù)據(jù)應(yīng)用
隨著科技的不斷進(jìn)步,汽車行業(yè)也在經(jīng)歷著一場(chǎng)革命性的變革。智能汽車技術(shù)的發(fā)展,尤其是車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用,正在改變我們對(duì)汽車的認(rèn)知和使用方式。在這一背景下,比...
近日,英特爾與Arm兩大科技巨頭簽署了一份諒解備忘錄,宣布在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上展開深度合作。該計(jì)劃源于今年2月Intel Foundry Direc...
S2C與Japan Circuit合作,共同開發(fā)下一代超高速
S2C與Japan Circuit合作,共同開發(fā)下一代超高速SoC原型驗(yàn)證系統(tǒng) S2C近日宣布,其與Japan Circuit 公司(進(jìn)行合作,針對(duì)A...
2009-08-07 標(biāo)簽:SoC 559 0
目前,三星的晶圓廠隸屬于LSI半導(dǎo)體,如果剝離,今后LSI將轉(zhuǎn)型為專心芯片設(shè)計(jì)的Fabless,而沒(méi)有了三星屬性的工廠也能進(jìn)一步拿到外部訂單擴(kuò)充自身實(shí)力。
基于芯科科技BG22低功耗藍(lán)牙SoC實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離的藍(lán)牙連接
本視頻實(shí)際演示了基于Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)的BG22低功耗藍(lán)牙SoC來(lái)達(dá)成長(zhǎng)距離的藍(lán)牙連接。通過(guò)將BG22開發(fā)套件安裝在無(wú)人機(jī)上,...
2024-08-20 標(biāo)簽:soc低功耗藍(lán)牙芯科科技 557 0
汽車芯片設(shè)計(jì)的四個(gè)關(guān)鍵功能
影響 SoC 可靠性的問(wèn)題需要通過(guò)創(chuàng)新解決方案在 SoC 層面加以解決。例如,必須通過(guò)考慮 SoC 的應(yīng)力溫度、應(yīng)力電壓、壽命和開關(guān)活動(dòng)(即 "...
2024-04-18 標(biāo)簽:soc芯片設(shè)計(jì)汽車安全 554 0
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布推出面向入門級(jí)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)——R-Car V4M系列,以擴(kuò)...
Cadence與Arm合作通過(guò)其新的全面計(jì)算解決方案(Total Compute Solutions)加速移動(dòng)設(shè)備芯片的開發(fā)
? 內(nèi)容提要: 新推出的 Arm TCS23 和 Cadence 工具為芯片流片提供了捷徑 Cadence 對(duì)其 RTL-to-GDS 數(shù)字流程進(jìn)行了精...
SOC(System on a Chip,系統(tǒng)級(jí)芯片)開發(fā)流程中常見問(wèn)題及解決方案主要包括以下幾個(gè)方面: 一、環(huán)境問(wèn)題 常見問(wèn)題 : 開發(fā)環(huán)境配置復(fù)雜,...
車載SoC參考設(shè)計(jì), 配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品,助力智能座艙普及!
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技...
消息稱谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段
在科技巨頭谷歌的創(chuàng)新征程中,Tensor G5芯片的最新進(jìn)展無(wú)疑為業(yè)界投下了一枚震撼彈。據(jù)最新報(bào)道,這款備受矚目的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)已順利進(jìn)入流片階段...
短距離無(wú)線解決方案和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的安全性
歸根結(jié)底,安全始終是一種權(quán)衡。添加安全功能會(huì)以各種方式增加成本、設(shè)計(jì)復(fù)雜性并降低性能特征,包括吞吐量、功耗和可用性。這對(duì)于小型無(wú)線設(shè)備尤其重要,這些...
復(fù)旦微電:MCU/存儲(chǔ)等產(chǎn)品雖然銷量有所恢復(fù) 但價(jià)格還沒(méi)有明顯好轉(zhuǎn)
在fpga系列新產(chǎn)品方面,復(fù)旦微電子主要有兩個(gè)方向。一種是基于1xnm finfet工程的新一代fpga,另一種是智能化的重構(gòu)soc和智能型通信芯片rf...
將許多組件集成到單個(gè)芯片上徹底改變了消費(fèi)電子行業(yè)。片上系統(tǒng)IC不是每個(gè)功能都有自己的集成電路(IC),而是將這些不同的功能集成到單個(gè)芯片或基板上,以降低...
將風(fēng)險(xiǎn)降至最低:嵌入式軟件和當(dāng)今的醫(yī)療設(shè)備
嵌入式開發(fā)人員在開發(fā)醫(yī)療嵌入式設(shè)備時(shí)面臨著多個(gè)決策,從選擇最佳系統(tǒng)軟件以獲得最佳應(yīng)用性能,到了解軟件操作系統(tǒng)與目標(biāo)硬件之間的交互和限制。軟件工程師應(yīng)...
2022-10-26 標(biāo)簽:嵌入式soc操作系統(tǒng) 540 0
AI與開源力推嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新升級(jí)
AMD在此次展會(huì)上宣布擴(kuò)大AMD Versal?自適應(yīng)片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品線,推出全新第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列...
2024-04-29 標(biāo)簽:amd嵌入式系統(tǒng)soc 540 0
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