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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc資訊

剛剛,自動(dòng)駕駛120億企業(yè)登陸港交所!

來(lái)源:武漢發(fā)布、長(zhǎng)江日?qǐng)?bào) 編輯:感知芯視界 Link 股票代碼2533,每股28港元定價(jià), 2024年8月8日9時(shí)30分 ,總部位于武漢東湖風(fēng)景區(qū)的黑芝...

2024-08-09 標(biāo)簽:soc自動(dòng)駕駛 568 0

隨著FPGA設(shè)計(jì)逐漸發(fā)展到SoC方法 器件和嵌入式硬件設(shè)計(jì)成為了關(guān)鍵要素

任何企業(yè)都會(huì)面臨這樣一個(gè)需要思考的問(wèn)題,那就是到底應(yīng)該在人力資源和設(shè)備方面投入多少來(lái)實(shí)現(xiàn)贏利目標(biāo)才是好的,尤其是在當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)危機(jī)下,這個(gè)問(wèn)題變得更加突出...

2019-05-30 標(biāo)簽:FPGASoC 566 0

通過(guò)基于SOC的方法設(shè)計(jì)手持醫(yī)療設(shè)備

通過(guò)基于SOC的方法設(shè)計(jì)手持醫(yī)療設(shè)備

通過(guò)基于SOC的方法設(shè)計(jì)手持醫(yī)療設(shè)備  醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,推動(dòng)了對(duì)個(gè)人除顫器及動(dòng)態(tài)血糖監(jiān)視儀等手持醫(yī)療設(shè)備需求的大幅提升。但實(shí)際

2009-11-05 標(biāo)簽:SOC 565 0

硬件仿真系列 | EDA硬件仿真系統(tǒng)如何賦能汽車SoC解決方案?

硬件仿真系列 | EDA硬件仿真系統(tǒng)如何賦能汽車SoC解決方案?

在硬件仿真系列的上一篇《如何定義當(dāng)代Emulator?》 中,我們和大家系統(tǒng)分享了新一代硬件仿真器的定位、功能、優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用場(chǎng)景等內(nèi)容。 本篇,我們將聚焦...

2023-08-09 標(biāo)簽:soc仿真eda 565 0

速銳得解碼比亞迪E3-CAN數(shù)據(jù)系統(tǒng)在駕校領(lǐng)域數(shù)據(jù)應(yīng)用

速銳得解碼比亞迪E3-CAN數(shù)據(jù)系統(tǒng)在駕校領(lǐng)域數(shù)據(jù)應(yīng)用

隨著科技的不斷進(jìn)步,汽車行業(yè)也在經(jīng)歷著一場(chǎng)革命性的變革。智能汽車技術(shù)的發(fā)展,尤其是車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用,正在改變我們對(duì)汽車的認(rèn)知和使用方式。在這一背景下,比...

2024-04-19 標(biāo)簽:比亞迪CANsoc 562 0

英特爾攜手Arm簽署合作備忘錄

近日,英特爾與Arm兩大科技巨頭簽署了一份諒解備忘錄,宣布在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上展開深度合作。該計(jì)劃源于今年2月Intel Foundry Direc...

2024-03-26 標(biāo)簽:ARM英特爾soc 562 0

S2C與Japan Circuit合作,共同開發(fā)下一代超高速

S2C與Japan Circuit合作,共同開發(fā)下一代超高速SoC原型驗(yàn)證系統(tǒng) S2C近日宣布,其與Japan Circuit 公司(進(jìn)行合作,針對(duì)A...

2009-08-07 標(biāo)簽:SoC 559 0

三星有意專注芯片 將晶圓工廠剝離出去

目前,三星的晶圓廠隸屬于LSI半導(dǎo)體,如果剝離,今后LSI將轉(zhuǎn)型為專心芯片設(shè)計(jì)的Fabless,而沒(méi)有了三星屬性的工廠也能進(jìn)一步拿到外部訂單擴(kuò)充自身實(shí)力。

2016-12-13 標(biāo)簽:三星電子SoC10nm制程 558 0

基于芯科科技BG22低功耗藍(lán)牙SoC實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離的藍(lán)牙連接

本視頻實(shí)際演示了基于Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)的BG22低功耗藍(lán)牙SoC來(lái)達(dá)成長(zhǎng)距離的藍(lán)牙連接。通過(guò)將BG22開發(fā)套件安裝在無(wú)人機(jī)上,...

2024-08-20 標(biāo)簽:soc低功耗藍(lán)牙芯科科技 557 0

汽車芯片設(shè)計(jì)的四個(gè)關(guān)鍵功能

影響 SoC 可靠性的問(wèn)題需要通過(guò)創(chuàng)新解決方案在 SoC 層面加以解決。例如,必須通過(guò)考慮 SoC 的應(yīng)力溫度、應(yīng)力電壓、壽命和開關(guān)活動(dòng)(即 "...

2024-04-18 標(biāo)簽:soc芯片設(shè)計(jì)汽車安全 554 0

瑞薩電子推出全新R-Car V4M系列車用SoC

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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布推出面向入門級(jí)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)——R-Car V4M系列,以擴(kuò)...

2024-10-11 標(biāo)簽:soc瑞薩電子adas 551 0

Cadence與Arm合作通過(guò)其新的全面計(jì)算解決方案(Total Compute Solutions)加速移動(dòng)設(shè)備芯片的開發(fā)

? 內(nèi)容提要: 新推出的 Arm TCS23 和 Cadence 工具為芯片流片提供了捷徑 Cadence 對(duì)其 RTL-to-GDS 數(shù)字流程進(jìn)行了精...

2023-06-03 標(biāo)簽:芯片armgpu 550 0

soc開發(fā)流程常見問(wèn)題及解決方案

SOC(System on a Chip,系統(tǒng)級(jí)芯片)開發(fā)流程中常見問(wèn)題及解決方案主要包括以下幾個(gè)方面: 一、環(huán)境問(wèn)題 常見問(wèn)題 : 開發(fā)環(huán)境配置復(fù)雜,...

2024-11-10 標(biāo)簽:芯片soc軟件 549 0

車載SoC參考設(shè)計(jì), 配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品,助力智能座艙普及!

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全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技...

2024-04-01 標(biāo)簽:ICsocPMIC 547 0

消息稱谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段

在科技巨頭谷歌的創(chuàng)新征程中,Tensor G5芯片的最新進(jìn)展無(wú)疑為業(yè)界投下了一枚震撼彈。據(jù)最新報(bào)道,這款備受矚目的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)已順利進(jìn)入流片階段...

2024-07-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體谷歌soc 545 0

短距離無(wú)線解決方案和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的安全性

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  歸根結(jié)底,安全始終是一種權(quán)衡。添加安全功能會(huì)以各種方式增加成本、設(shè)計(jì)復(fù)雜性并降低性能特征,包括吞吐量、功耗和可用性。這對(duì)于小型無(wú)線設(shè)備尤其重要,這些...

2022-07-01 標(biāo)簽:處理器嵌入式soc 544 0

復(fù)旦微電:MCU/存儲(chǔ)等產(chǎn)品雖然銷量有所恢復(fù) 但價(jià)格還沒(méi)有明顯好轉(zhuǎn)

在fpga系列新產(chǎn)品方面,復(fù)旦微電子主要有兩個(gè)方向。一種是基于1xnm finfet工程的新一代fpga,另一種是智能化的重構(gòu)soc和智能型通信芯片rf...

2023-09-11 標(biāo)簽:fpgasoc通信芯片 543 0

半導(dǎo)體SoC概念如何改變傳感器

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將許多組件集成到單個(gè)芯片上徹底改變了消費(fèi)電子行業(yè)。片上系統(tǒng)IC不是每個(gè)功能都有自己的集成電路(IC),而是將這些不同的功能集成到單個(gè)芯片或基板上,以降低...

2022-10-17 標(biāo)簽:傳感器半導(dǎo)體soc 541 0

將風(fēng)險(xiǎn)降至最低:嵌入式軟件和當(dāng)今的醫(yī)療設(shè)備

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2022-10-26 標(biāo)簽:嵌入式soc操作系統(tǒng) 540 0

AI與開源力推嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新升級(jí)

AMD在此次展會(huì)上宣布擴(kuò)大AMD Versal?自適應(yīng)片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品線,推出全新第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列...

2024-04-29 標(biāo)簽:amd嵌入式系統(tǒng)soc 540 0

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    工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來(lái),高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源,從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率,幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈,推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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    驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu),驍龍665的大核主頻是2.0Ghz,GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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