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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。
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驍龍888的理論性能非常強(qiáng)悍,但卻對散熱設(shè)計提出了更高的要求,一不小心就會“翻車”。因此,在實(shí)際游戲的體驗(yàn)過程中,這顆新一代5nm SoC旗艦的表現(xiàn)并不...
2021-01-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科soc5nm 13.3萬 0
自從我們進(jìn)入了4G時代,各家手機(jī)廠商處理器新品發(fā)布會現(xiàn)場都會聽到支持全網(wǎng)通、x模x頻等等一系列與通信網(wǎng)絡(luò)有關(guān)的專有名詞,這些技術(shù)最主要來自手機(jī)中的一個名...
MCU微控制單元又叫單片微型計算機(jī)或者單片機(jī)。MCU就是我們平時常說的單片機(jī),進(jìn)行嵌入式開發(fā)的核心部件,而嵌入式系統(tǒng)是一個很廣泛的概念,主要是相對于計算...
目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%,而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局,改變封裝僅僅是一個后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也...
如今高端手機(jī)領(lǐng)域再次陷入了同質(zhì)化的旋渦,相似的外觀工藝、相同的SoC處理器平臺、一樣的UFS3.0閃存、4800萬像素起步的AI多攝矩陣,大家很難在體驗(yàn)...
高通驍龍480性能如何 驍龍480扮演真正意義上的“價格殺手”
驍龍480還原生支持FHD+和120Hz刷新率的屏幕,Spectra 345 ISP原生支持三攝同時捕捉畫面內(nèi)容,原生支持6400萬像素攝像頭,原生支持...
實(shí)例詳解:如何利用Zynq-7000的PL和PS進(jìn)行交互?
本文通過實(shí)例詳細(xì)解析如何利用Zynq-7000的PL和PS進(jìn)行交互。實(shí)際上,Zynq就是兩大功能塊:雙核Arm的SoC和FPGA。根據(jù)Xilinx提供的...
主要是對soc芯片上市公司匯總分析,以及半導(dǎo)體設(shè)計芯片核心技術(shù)提供商的介紹。SoC芯片是一種集成電路的芯片,可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本,...
什么是soc芯片 SoC(System on Chip)。SoC是在一個芯片上由于廣泛使用預(yù)定制模塊IP而得以快速開發(fā)的集成電路。
2010-09-10 標(biāo)簽:SOC 4.8萬 0
蘋果瘋狂堆料M1 Max與Pro,圖形性能直超RTX 3080?!
在不久前結(jié)束的發(fā)布會上,蘋果為全新的14英寸與16英寸Macbook Pro機(jī)型配備了M1 Pro與M1 Max芯片。這兩款芯片雖然與M1同樣采用了臺積...
先進(jìn)封裝對比傳統(tǒng)封裝的優(yōu)勢及封裝方式
一、技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipCh...
RK3588和RK3588S的區(qū)別: RK3588S是RK3588的低配版,其區(qū)別類似RK3568跟RK3566的區(qū)別,設(shè)計框架基本一致,面向的細(xì)分領(lǐng)域...
2020年9月長城正式發(fā)布POER品牌,即以前的皮卡系統(tǒng)。包含POWER、PEAK、PERFECT三個含義,POWER寓意長城炮充滿力量與激情,PEAK...
單片機(jī)誕生于1971年,經(jīng)歷了SCM、MCU、SoC三大階段。單片機(jī)由以前的1位、4位、8位、16位,發(fā)展到現(xiàn)在的32位甚至64位。 90年代后隨著消費(fèi)...
2017年手機(jī)芯片度排名出爐!華為進(jìn)前五_高通仍是最大贏家!
2017年手機(jī)芯片度排名出爐!華為進(jìn)前五_高通仍是最大贏家!CPU是大家耳熟能詳?shù)挠嬎愫诵脑?,?dāng)下的移動SOC則集成了CPU、圖形處理器GPU、圖像信...
中芯國際官方解釋N+1工藝,預(yù)計第四季度有限量產(chǎn)
業(yè)界普遍認(rèn)為,中芯國際N+1工藝相當(dāng)于臺積電第一代7nm工藝,N+2則相當(dāng)于臺積電7nm+,重點(diǎn)在提升性能,年底即可量產(chǎn)。
手機(jī)soc芯片排行榜,知名評測機(jī)構(gòu)魯大師對外發(fā)布了一份數(shù)據(jù),公布了2017年一季度各款手機(jī)芯片的性能跑分排名。11款移動芯片由高通研發(fā),華為(麒麟)、三...
Apollo3 Blue系列SoC解決方案代表了超低功耗設(shè)計的巨大飛躍
CEVA,全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號處理平臺和人工智能處理器 IP 的授權(quán)許可廠商 宣布超低功耗解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Ambiq Micro已經(jīng)獲得授權(quán)許...
高通正式發(fā)布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC
相比起驍龍710的167971分,驍龍730、730G在分?jǐn)?shù)上獲得了一定的提升。匪夷所思的是,驍龍665的總分輸給了驍龍660(144742)。作為對比...
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