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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
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RISC-V無劍聯(lián)盟成立,玄鐵處理器授出,已有逾400家企業(yè)出貨量超過40億顆
值得關(guān)注的是,聯(lián)盟成立當(dāng)日,達(dá)摩院對(duì)外公布了玄鐵處理器的授權(quán)情況及出貨量。據(jù)統(tǒng)計(jì),已有超過300家企業(yè)獲得該處理器的使用權(quán),出貨量高達(dá)40億顆,其已然成...
確保完整性:SoC信息安全在當(dāng)今數(shù)字世界中的作用
在我們?cè)絹碓揭蕾嚁?shù)字技術(shù)的時(shí)代,片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)備的信息安全已成為一個(gè)重大關(guān)注點(diǎn),尤其是在消費(fèi)類和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用中。SoC將數(shù)字系統(tǒng)的所有核心...
2024-04-04 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soc信息安全 636 0
無線SOC低功耗芯片Si24R03集成2.4G+RISC-V內(nèi)核
Si24R03是一款高度集成的低功耗無線SOC芯片,芯片為QFN32 5x5mm封裝,集成了資源豐富的MCU內(nèi)核與2.4G收發(fā)器模塊,最低功耗可達(dá)1.6...
通過可升級(jí)測(cè)試平臺(tái)迎接SoC市場(chǎng)挑戰(zhàn)
系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) 現(xiàn)在是半導(dǎo)體業(yè)界一個(gè)很熱門的字眼,可以說是工程突破及新型應(yīng)用的同義詞。由于人們對(duì)消費(fèi)產(chǎn)品的要求日益增長(zhǎng),要求產(chǎn)品功能更多、速度更快...
2011-12-11 標(biāo)簽:SoC測(cè)試平臺(tái) 634 0
泰凌微電子TLSR9218 SoC助力和眾科技智能插座獲得Matter認(rèn)證
? 上海,2023年2月14日 – 專注于高性能、低功耗系統(tǒng)級(jí)無線連接芯片的領(lǐng)導(dǎo)者泰凌微電子助力和眾科技的智能插座產(chǎn)品獲得Matter認(rèn)證,再次為消費(fèi)者...
鑄造搶奪IoT市場(chǎng)的利器 英特爾最小可定制處理器誕生
英特爾正式推出全新的Quark處理器(SoC),它將成為英特爾搶奪物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的利器。而這其中也包括可穿戴設(shè)備。此外,該處理器將具備完整的可定制性...
2013-09-11 標(biāo)簽:處理器英特爾物聯(lián)網(wǎng) 630 0
思爾芯斬獲中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng),全面的功能驗(yàn)證助力先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)
2023年3月30日,由ASPENCORE舉辦的“2023年度中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”在上海隆重舉行。思爾芯S2C憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)...
全新的雙頻SoC擴(kuò)展Amazon Sidewalk
來源:芯科科技 首款內(nèi)置AI/ML加速器的sub-Ghz SoC將智能化帶到邊緣應(yīng)用 近日,致力于以安全、智能無線連接技術(shù)來建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商...
IA:利用SoC實(shí)現(xiàn)單一架構(gòu)的廣泛靈活性
IA:利用SoC實(shí)現(xiàn)單一架構(gòu)的廣泛靈活性 自英特爾(Intel)重新將嵌入式產(chǎn)品列為業(yè)務(wù)重點(diǎn)以來,由于其與ARM的IP業(yè)務(wù)模式完全不同,業(yè)界對(duì)英特爾架...
IP5516英集芯TWS耳機(jī)充電倉(cāng)管理SoC
IP5516是一款集成5V升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電池電量指示的多功能電源管理Soc,為TWS藍(lán)牙耳機(jī)充電倉(cāng)提供完整的電源解決方案。IP5516的高...
2024-08-25 標(biāo)簽:soc藍(lán)牙耳機(jī)TWS 628 0
聯(lián)發(fā)科推旗艦SoC天璣9300+,預(yù)期2024年手機(jī)營(yíng)收增長(zhǎng)達(dá)14%-16%
聯(lián)發(fā)科四月份營(yíng)收為420.28億新臺(tái)幣,同比下降16.74%,年度增長(zhǎng)48.25%;前四個(gè)月總營(yíng)收達(dá)1754.86億新臺(tái)幣,年度增長(zhǎng)41.52%。
2024-05-11 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科soc 627 0
選擇技術(shù)合作伙伴時(shí)要考慮的關(guān)鍵領(lǐng)域
B2B和B2C公司都在一場(chǎng)無形的競(jìng)賽中,捕捉新的貨幣化來源,開發(fā)創(chuàng)新的用戶體驗(yàn),并擴(kuò)大分銷。一個(gè)組織的發(fā)展不僅取決于公司能做什么,還取決于他們通過與...
芯科科技完整的藍(lán)牙解決方案助推電子貨架標(biāo)簽應(yīng)用
首先看看什么是ESL或稱電子貨架標(biāo)簽?數(shù)字顯示,智能顯示,無線價(jià)格標(biāo)簽。即便術(shù)語(yǔ)不同,但它們都是指電子貨架標(biāo)簽或ESL。它是一種小型電池驅(qū)動(dòng)的電子紙?zhí)娲?..
SUB-1G SOC芯片DP4306F可替代CMT2380F32 (32 位 ARM Cortex-M0+內(nèi)核)
DP4306F是一款高性能低功耗的單片集成收發(fā)機(jī),集成MO核MCU,工作頻率可覆蓋200MHiz^ 1000MHz。 支持230/408/433/470...
就晶體管數(shù)量和復(fù)雜性而言,先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)尺寸正在迅速增加。因此,Veloce Strato 仿真平臺(tái)可擴(kuò)展到 150 億門。
2022-06-29 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)soc 624 0
數(shù)據(jù)中心分解如何滿足聯(lián)合封裝光學(xué)器件的需求
許多設(shè)計(jì)人員在銅互連上使用長(zhǎng)距離 PHY,但這些已經(jīng)開始達(dá)到極限,尤其是對(duì)于具有數(shù)百個(gè) PHY 通道的大型 SoC。這導(dǎo)致一些工程師采用極短距離 (...
2022-06-28 標(biāo)簽:soc服務(wù)器數(shù)據(jù)中心 623 0
deepin V23成功適配奕斯偉計(jì)算EIC7700X,RISC-V桌面生態(tài)發(fā)展再提速
近期,deepin(深度)社區(qū)宣布成功適配奕斯偉計(jì)算EIC7700X,實(shí)現(xiàn)了RISC-V版本deepinV23的穩(wěn)定運(yùn)行。這一舉措再次印證了deepin...
杭州中天微宣布和深鑒科技達(dá)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)合作框架協(xié)議,雙方將利用各自在嵌入式通用處理器以及深度學(xué)習(xí)處理器方面的技術(shù),合作構(gòu)建自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的人工智能SoC平臺(tái)...
適用于復(fù)雜SoC的軟件定義驗(yàn)證和確認(rèn)環(huán)境
通過統(tǒng)一的環(huán)境,驗(yàn)證可以在早期使用模型進(jìn)行,在開發(fā)中出現(xiàn)不同的部分時(shí)構(gòu)建系統(tǒng)。驗(yàn)證將從一開始就開始,最終的硅前測(cè)試僅側(cè)重于最后一刻的改進(jìn)和完整的系統(tǒng)...
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