Cadence與Arm合作通過其新的全面計(jì)算解決方案（Total Compute Solutions）加速移動(dòng)設(shè)備芯片的開發(fā)

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內(nèi)容提要：

新推出的 Arm TCS23 和 Cadence 工具為芯片流片提供了捷徑

Cadence 對(duì)其 RTL-to-GDS 數(shù)字流程進(jìn)行了精細(xì)優(yōu)化，為 Arm Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 以及 Immortalis-G720、Mali-G720 和 Mali-G620 GPU 提供相應(yīng)的 3nm 和 5nm 快速應(yīng)用指南 （RAK），助力工程師提高效率，改善結(jié)果質(zhì)量

Arm 利用?Cadence Cerebrus 工具在其 Arm Cortex-X4 CPU?上更快達(dá)到并超越 PPA 目標(biāo)

Cadence 驗(yàn)證流程針對(duì)最新的 Arm CPU 和 GPU 進(jìn)行優(yōu)化，助力客戶提高驗(yàn)證吞吐量

中國(guó)上海，2023 年 6 月 1 日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布繼續(xù)擴(kuò)大與 Arm 的合作，共同推進(jìn)移動(dòng)設(shè)備芯片的開發(fā)，通過使用 Cadence?數(shù)字和驗(yàn)證工具以及新推出的 Arm?Total Compute Solutions 2023（TCS23）為客戶提供更快的芯片流片方法，其中包括 Arm Cortex-X4、Arm Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 以及 Immortalis-G720、Mali-G720 和 Mali-G620 GPU。

用于 Arm TCS23 的 Cadence 數(shù)字流程

通過此次最新合作，Cadence 為 3nm 和 5nm 節(jié)點(diǎn)提供了全方面的 RTL-to-GDS 數(shù)字流程快速應(yīng)用指南（RAKs），以幫助客戶利用新推出的 Arm TCS23 實(shí)現(xiàn)功耗和性能目標(biāo)。針對(duì)全新的 Arm TCS23，經(jīng)過優(yōu)化的 Cadence 工具包括 Cadence Cerebrus 智能芯片設(shè)計(jì)工具、Genus?綜合解決方案、Modus DFT 軟件解決方案、Innovus?數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)、Quantus?寄生參數(shù)抽取解決方案、Tempus?時(shí)序簽核解決方案及ECO功能、Voltus?IC 電源完整性解決方案、Conformal?等效性檢查及 Conformal 低功耗。Cadence Cerebrus 為 Arm 提供了 AI 驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)優(yōu)化能力，使 Cortex-X4 CPU 的時(shí)序（TNS）提高了 50%，單元面積減少了 10%，漏電功耗改善了 27%，使 Arm 能夠更快地實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)。

該數(shù)字 RAK 為 Arm TCS23 用戶提供了幾項(xiàng)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。例如，AI 驅(qū)動(dòng)的 Cadence Cerebrus 可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化并擴(kuò)展數(shù)字芯片設(shè)計(jì)，為客戶提供了比手動(dòng)迭代方法更高效的方式。Cadence iSpatial 技術(shù)提供了一套集成的實(shí)現(xiàn)流程，有助于提高可預(yù)測(cè)性和改善 PPA 結(jié)果，從而最終加快設(shè)計(jì)收斂。RAK 還集成了創(chuàng)新的智能層次結(jié)構(gòu)流程，能夠縮短在大型高性能 CPU 上的周轉(zhuǎn)時(shí)間。Tempus ECO Option 能提供基于路徑的分析模式，也被集成到該流程中，以實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的簽核和最終設(shè)計(jì)收斂。最后，RAK 還使用了 GigaOpt 電路開關(guān)活動(dòng)感知功耗優(yōu)化引擎，該引擎與 Innovus 數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)和 Genus 綜合解決方案相結(jié)合，可大幅降低動(dòng)態(tài)功耗。

用于 Arm TCS23 的 Cadence 驗(yàn)證流程

Arm 使用 Cadence 驗(yàn)證流程來(lái)驗(yàn)證基于 Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 以及基于 Immortalis-G720、Mali-G720 和 Mali-G620 GPU 的移動(dòng)參考平臺(tái)。Cadence 驗(yàn)證流程支持 Arm TCS23，包含 Cadence Xcelium?邏輯仿真平臺(tái)、Palladium?Z1 及 Z2 企業(yè)仿真平臺(tái)、Helium?Virtual 及 Hybrid Studio、Jasper?形式驗(yàn)證平臺(tái)和 Verisium Manager?Planning and Coverage Closure 工具。

Cadence 驗(yàn)證流程助力 Arm TCS23 用戶提高了其整體驗(yàn)證吞吐量，使他們可以充分利用先進(jìn)的軟件調(diào)試能力。Cadence 還證實(shí)，Cadence Perspec?System Verifier、VIP 和 System VIP 工具都支持基于 TCS23 的設(shè)計(jì)，有助于客戶快速集成基于 TCS23 的 SoC，盡快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。此外，虛擬和混合平臺(tái)參考設(shè)計(jì)包括 Arm Fast Models，以便客戶通過 Cadence Helium Studio 以及 Cadence Palladium 和 Protium 平臺(tái)（也稱為動(dòng)力雙劍）進(jìn)行早期軟件開發(fā)和驗(yàn)證。

“隨著 Arm TCS23 的交付，我們將幫助全球客戶挖掘創(chuàng)新潛力，為他們提供夢(mèng)寐以求的高性能和高效計(jì)算，推動(dòng)新一代移動(dòng)體驗(yàn)，”Arm 公司高級(jí)副總裁兼客戶業(yè)務(wù)線總經(jīng)理 Chris Bergey 說，“通過與 Cadence 的持續(xù)合作，我們成功地利用 Cadence 數(shù)字和驗(yàn)證流程，將最新一代 CPU 和 GPU 交付到客戶手中，加快產(chǎn)品上市時(shí)間?！?/p>

“Arm 一直致力于打造基礎(chǔ)計(jì)算平臺(tái)，滿足高性能和高效計(jì)算需求，而新推出的 Arm TCS23 旨在助力設(shè)計(jì)人員打造世界上最先進(jìn)的移動(dòng)設(shè)計(jì)，提供最佳用戶體驗(yàn)，”Cadence 公司資深副總裁兼數(shù)字與簽核事業(yè)部總經(jīng)理滕晉慶 Chin-Chi Teng博士表示，“通過與 Arm 合作開發(fā) TCS23，并提供創(chuàng)新的數(shù)字和驗(yàn)證流程，我們正在共同引領(lǐng)客戶提高整體生產(chǎn)力，以實(shí)現(xiàn)更快的芯片流片時(shí)間?！?/p>

Cadence 數(shù)字和驗(yàn)證流程支持 Cadence 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)（Intelligent System Design）戰(zhàn)略，助力實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的卓越設(shè)計(jì)。

關(guān)于 Cadence

Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，擁有超過 30 年的計(jì)算軟件專業(yè)積累。基于公司的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品，助力電子設(shè)計(jì)概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車、移動(dòng)設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國(guó)財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。