Arm通過虛擬硬件與新的解決方案導向的產品 帶動物聯(lián)網經濟轉型

　　新聞重點：

　　·Arm物聯(lián)網全面解決方案通過一套全棧式解決方案，大幅加速產品開發(fā)進程并提高投資回報率

　　·Arm虛擬硬件使得開發(fā)無需基于實體芯片進行，促成軟件與硬件的共同設計，讓產品開發(fā)時間最多縮短兩年

　　·Project Centauri作為Arm新的生態(tài)系統(tǒng)計劃，將推動標準與框架，以助力應用市場的成長以及擴展物聯(lián)網軟件的創(chuàng)新

　　Arm今天發(fā)布Arm? 物聯(lián)網全面解決方案（Arm Total Solutions for IoT）。這一獨特的物聯(lián)網設計方法將為嶄新的物聯(lián)網經濟奠定根基。Arm物聯(lián)網全面解決方案將簡化并導入現代化的軟件開發(fā)，進而為開發(fā)者、OEM廠商以及服務提供商在物聯(lián)網價值鏈的每個階段加速開發(fā)進程，讓產品設計周期最多可縮短兩年。

　　Arm物聯(lián)網兼嵌入事業(yè)部副總裁Mohamed Awad表示：“通過徹底改變系統(tǒng)的設計方法，Arm的獨特定位可以推動新的物聯(lián)網經濟，其形態(tài)、速度與規(guī)模等方面都足以與智能手機應用市場經濟相媲美。Arm物聯(lián)網全面解決方案改變了我們?yōu)檎麄€生態(tài)系統(tǒng)提供關鍵技術的方法，并展現了我們在軟件方面重大且持續(xù)的投資，進而賦能開發(fā)者開展創(chuàng)新，擴展全球影響力。”

　　新的虛擬硬件目標可至多縮短產品設計周期兩年

　　Arm物聯(lián)網全面解決方案是以有實證基礎的Arm Corstone?為根基，Corstone是一套經過驗證且預先集成的子系統(tǒng)，它已為Arm芯片伙伴超過150個設計項目加速產品上市進程。Arm物聯(lián)網全面解決方案為軟件開發(fā)者、OEM廠商、服務提供商帶來Arm虛擬硬件目標（Arm Virtual Hardware Targets），該基于云的新服務可提供Corstone子系統(tǒng)的虛擬模型，使得軟件開發(fā)無需基于實體芯片進行。Arm虛擬硬件為物聯(lián)網及嵌入式平臺帶來現代化敏捷的軟件開發(fā)方法，包括持續(xù)集成/持續(xù)開發(fā)（CI/CD）、DevOps與MLOps，免去投資復雜的硬件農場。

　　通過基于Arm架構SoC的準確模型提供了模擬內存與外設等機制，軟件的開發(fā)與測試現可在芯片完備之前就著手進行，如此一來，典型的產品設計周期可以從平均的五年，最多縮短為三年。這讓Arm芯片伙伴能在芯片流片前，取得客戶對芯片的反饋，同時協(xié)助整個物聯(lián)網價值鏈，能在芯片推出之前，輕松地開發(fā)并測試基于最新IP的代碼。

　　Arm虛擬硬件現可在AWS Marketplace獲取，并計劃于2022年在中國推出。Arm的合作伙伴正在通過這項技術加速創(chuàng)新，并提速產品上市進程。

　　根據用例而設計 簡化開發(fā)流程

　　Arm物聯(lián)網全面解決方案是一套專為特定用例而設計的完整解決方案，讓開發(fā)者可以專注在真正重要的部分，也就是跨不同應用和設備的創(chuàng)新與差異化。它具備簡化設計流程與產品開發(fā)所需的一切，包括硬件IP、軟件、機器學習模型、先進的工具（例如全新虛擬硬件目標）、應用程序特定的參考代碼，以及來自全球最大的物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)的支持。

　　Arm物聯(lián)網全面解決方案的第一套配置已經推出，可針對通用計算與機器學習工作負載的用例，其中包括一個基于機器學習的關鍵詞辨識示例。同時，支持來自Arm芯片伙伴基于Arm Corstone-300子系統(tǒng)的多種配置的虛擬硬件目標也已就緒，這結合了Cortex?-M55處理器與Arm Ethos?-U55微神經網絡處理器。請點閱查看更多細節(jié)。

　　Arm致力于以全面解決方案作為途徑，通過完整的產品路線圖，擘畫強勁的未來產品規(guī)劃，其中覆蓋了語音識別、物件識別等應用。

　　標準化是規(guī)模擴展的關鍵

　　為了讓產業(yè)伙伴利用他們在最廣泛的平臺所投資的軟件與服務，Arm同時也推出Project Centauri，該項目旨在通過針對設備開機、安全與云集成提供一套設備與平臺的標準和參考實作，為廣泛的 Arm Cortex-M軟件生態(tài)系統(tǒng)，達成類似Project Cassini為Cortex-A生態(tài)系統(tǒng)作出的貢獻。

　　Project Centauri的API包括對PSA認證與Open-CMSIS-CDI的支持，這是一套標準的云到設備規(guī)范，能最大限度地減少啟動不同的云解決方案和實時操作系統(tǒng)所需的開發(fā)工作量。Project Centauri將降低工程開發(fā)成本、加速上市進程、實現大規(guī)模物聯(lián)網部署，并強化Cortex-M生態(tài)系統(tǒng)的安全性。

　　帶領生態(tài)系統(tǒng)進入新的物聯(lián)網時代

　　基于Arm Cortex-M架構的芯片出貨量迄今已超過700億顆，并仍在持續(xù)增長中。根據Mordor Intelligence的數據，物聯(lián)網芯片的平均復合年增長率（CAGR）將在2026年達到近15%。為順應這一增長機遇，Arm專注于確保生態(tài)系統(tǒng)能不斷地處于加速物聯(lián)網創(chuàng)新的前沿，通過擴展Arm IP的可得性，讓不同類型的企業(yè)都能借助Arm物聯(lián)網全面解決方案以及包括Arm Flexible Access在內的項目進行創(chuàng)新。

　　Arm物聯(lián)網全面解決方案代表了物聯(lián)網新時代的起點——一個軟件與硬件在系統(tǒng)層面真正共同設計的時代。Arm獨特的定位得以聯(lián)合軟件與硬件開發(fā)者打造場景定義的計算，并釋放物聯(lián)網的經濟效益。從智能手機到數據中心，再到當前的物聯(lián)網，不論計算在何處發(fā)生，在設計過程中將系統(tǒng)納入考量，對于加速創(chuàng)新和充分利用Arm生態(tài)系統(tǒng)提供的專用處理能力將是一大關鍵。

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　　合作伙伴證言：

　　“Alif Semiconductor致力于為開發(fā)者提供可實現高效人工智能/機器學習及長待機時間的下一代安全物聯(lián)網解決方案。Arm虛擬硬件帶來一種創(chuàng)新的方式，使我們的客戶和軟件合作伙伴能夠在云端對人工智能模型進行重復訓練和調試，獲取我們特定系統(tǒng)級芯片系統(tǒng)配置的理想計算周期數，并將其與我們在芯片上測量的實際周期數進行對比。這種新方法將助力開發(fā)者節(jié)省時間并優(yōu)化設計?！?/p>

　　Alif Semiconductor高級市場總監(jiān)Mark Rootz

　　“Arm物聯(lián)網全面解決方案有望助力全球開發(fā)者社區(qū)進一步釋放創(chuàng)造力，推動Arduino所一貫熱衷的創(chuàng)新精神。通過簡化并加速開發(fā)、減少碎片化以及賦能開發(fā)者快速高效地打造新產品，Arm及其生態(tài)伙伴正在推動物聯(lián)網的下一輪創(chuàng)新，以實現更高的投資回報水平?！?/p>

　　Arduino首席執(zhí)行官Fabio Violante

　　“實現機器學習在物聯(lián)網領域的潛力需要盡可能快速、小巧且低功率的深度神經網絡。Arm虛擬硬件將賦能Deeplite引擎創(chuàng)建更高性能、更高能效的人工智能模型，進而助力開發(fā)者在面向所有垂直市場的用例進行設計時能夠突破界限?！?/p>

　　Deeplite.ai聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席產品官Davis Sawyer

　　“物聯(lián)網應用中的音頻創(chuàng)新潛力巨大，尤其是通過使用機器學習。Arm虛擬硬件使我們能夠在開發(fā)周期中更早地開始為新款Arm處理器進行移植和優(yōu)化。我們相信Arm物聯(lián)網全面解決方案將通過自適應噪聲干擾消除、聲音事件識別和聲學場景適應等革新功能，助力加快客戶的上市時間，并讓終端用戶能更快地體驗到最新應用?！?/p>

　　DSP Concepts創(chuàng)始人兼首席技術官Paul Beckman

　　“Arm虛擬硬件正在為嵌入式領域帶來革新功能。通過與Edge Impulse的現代嵌入式機器學習方法相結合，如此前有未見的方式讓我們?yōu)閸湫碌膭?chuàng)新成果鋪平了道路。”

　　Edge Impulse聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Zach Shelby

　　“奇景光電永遠在線的智能傳感產品提供了尖端的人工智能計算能力，同時保持低功耗、低帶寬和對隱私數據的保護。我們與Arm在其邊緣人工智能生態(tài)系統(tǒng)的合作將可助力我們滿足這些需求，并促成我們的WiseEye解決方案，這項技術開發(fā)采用了Arm物聯(lián)網全面解決方案設計方式，從而提供市場領先的功能。通過Arm虛擬硬件目標，我們與生態(tài)系統(tǒng)的開發(fā)人員都能夠在芯片完成前著手進行軟件開發(fā)，大幅縮短了產品上市時間?！?/p>

　　奇景光電（Himax）研發(fā)副總裁 陳有棟

　　“L2S2托管型醫(yī)療設備云（MMDC）旨在克服健康科技開發(fā)和部署方面的障礙，并提供相應的工具以助力實現超快速的硬件和軟件開發(fā)。Arm虛擬硬件的推出令人振奮，它使設備數據系統(tǒng)能夠在設備硬件完成前，通過模擬大規(guī)模部署進行壓力測試，消除可能延誤臨床試驗和監(jiān)管審批的系統(tǒng)故障。”

　　L2S2首席執(zhí)行官Philip Gaffney

　　“Linaro與Arm在Trusted Firmware、MCUboot和OpenCMSIS-pack等技術上一直緊密合作，為人工智能驅動的物聯(lián)網設備奠定經全面測試的安全基礎。今日的發(fā)布讓我們?yōu)橹老?，我們相信Arm物聯(lián)網全面解決方案將助推開發(fā)者的創(chuàng)新，并進一步加速強大且安全的基于Arm架構的物聯(lián)網設備部署?！?/p>

　　Linaro業(yè)務發(fā)展副總裁Andrea Gallo

　　“針對一系列新興的物聯(lián)網應用，系統(tǒng)工程師需要通過機器學習，從傳感器數據生成具有實踐性的洞見。Arm虛擬硬件目標和Qeexo AutoML將相輔相成地助力工程師更早地進行性能評估、設計探索和優(yōu)化，從而在基于Arm架構的處理器上實現高性能的機器學習?！?/p>

　　Qeexo機器學習業(yè)務總監(jiān)Elias Fallon

　　“Sondrel已與Arm合作近20年，也是Arm認證設計合作伙伴計劃的首家成員。Arm Corstone使我們能夠獲取預集成和驗證的IP組件，進而讓我們能夠以更低的成本，簡化并加速端到端芯片服務的交付。如今Arm物聯(lián)網全面解決方案通過Arm虛擬硬件推出了新功能，使我們的客戶能夠在芯片完成前就開始著手軟件開發(fā)和集成工作?！?/p>

　　Sondrel首席執(zhí)行官Graham Curren

　　“機器學習將成為未來物聯(lián)網應用發(fā)展的關鍵力量。Arm虛擬硬件使我們能夠面向新的Cortex-M55和Ethos-U55進行庫的開發(fā)和測試，并在芯片完成前就能支持這些新款處理器，也使開發(fā)者能夠更早地在其產品設計中采用這些技術?！?/p>

　　TensorFlow Mobile技術主管Pete Warden