SK海力士

sk海力士動(dòng)態(tài)

• SK海力士加速16Hi HBM3E內(nèi)存量產(chǎn)準(zhǔn)備

  近日，SK海力士正全力加速其全球首創(chuàng)的16層堆疊(16Hi)HBM3E內(nèi)存的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的全面生產(chǎn)測試已經(jīng)

  2024-12-26 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 存儲(chǔ)器 內(nèi)存 148 0

• SK海力士考慮提供2.5D后端工藝服務(wù)

  近日，據(jù)韓媒報(bào)道，SK海力士在先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，并正在考慮將其技術(shù)實(shí)力拓展至對(duì)外提供2.5D后端工藝服

  2024-12-25 標(biāo)簽： 封裝技術(shù) SK海力士 AI芯片 167 0

• SK海力士大連公司增資擴(kuò)股至28億美元

  近日，據(jù)天眼查App顯示，愛思開海力士半導(dǎo)體(大連)有限公司發(fā)生了一項(xiàng)重要的工商變更。該公司的注冊(cè)資本由原先的26億美元

  2024-12-25 標(biāo)簽： 集成電路 半導(dǎo)體 SK海力士 112 0

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  SK海力士被曝贏得博通 HBM 訂單，預(yù)計(jì)明年 1b DRAM 產(chǎn)能將擴(kuò)大到 16~17 萬片

  ? ? 12 月 20 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，韓國存儲(chǔ)芯片巨頭 SK 海力士贏得了一份向博通供應(yīng) HBM 芯

  2024-12-21 標(biāo)簽： DRAM SK海力士 HBM 219 0

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  SK海力士將開發(fā)基于321層閃存的244TB SSD

  電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）近日，SK海力士宣布，開發(fā)出適用于AI數(shù)據(jù)中心的高容量固態(tài)硬盤SSD產(chǎn)品PS1012 U.

  2024-12-19 標(biāo)簽： SK海力士 1640 0

• SK海力士完成2025年度組織及人事大調(diào)整

  SK海力士公司近日正式宣布，其2025年度的組織調(diào)整及人事任命工作已圓滿結(jié)束。此次調(diào)整，SK海力士引入了以C級(jí)(首席級(jí)別

  2024-12-06 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 AI SK海力士 245 0

• SK海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)與量產(chǎn)部門

  韓國存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士于近日宣布，為鞏固其在人工智能(AI)內(nèi)存領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，公司決定在年度組織調(diào)整中新增兩個(gè)專門

  2024-12-06 標(biāo)簽： 存儲(chǔ)器 人工智能 SK海力士 318 0

• SK 海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門，任命首席開發(fā)官及首席生產(chǎn)官

  據(jù) Businesses Korea 報(bào)道，SK 海力士宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化。本次調(diào)整任命了

  2024-12-06 標(biāo)簽： DRAM SK海力士 HBM 253 0

• 2024年第三季度全球DRAM市場營收環(huán)比增長13.6%

  市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce近日發(fā)布了最新的研究報(bào)告，揭示了2024年第三季度全球DRAM市場的表現(xiàn)。盡管面臨多重挑

  2024-12-03 標(biāo)簽： DRAM SK海力士 三星 267 0

• 三星與SK海力士攜手推進(jìn)LPDDR6-PIM產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化

  據(jù)外媒最新報(bào)道，韓國兩大存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子與SK海力士已正式結(jié)盟，共同致力于推動(dòng)LPDDR6的存內(nèi)計(jì)算（Process

  2024-12-03 標(biāo)簽： 三星電子 存儲(chǔ)芯片 SK海力士 227 0

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