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標(biāo)簽 > 驍龍845

驍龍845簡介

  驍龍845是高通驍龍?zhí)幚砥?,高通驍?45芯片在2017年中旬曝光,是基于臺(tái)積電的7nm工藝,架構(gòu)上,其將繼續(xù)沿用自主的8核心設(shè)計(jì),GPU則會(huì)升級(jí)到Andreno630。預(yù)計(jì)驍龍845將會(huì)在今年年底或明年年初正式發(fā)布并在明年第一季度商用。

驍龍845百科

  驍龍845是高通驍龍?zhí)幚砥鳎咄旪?45芯片在2017年中旬曝光,是基于臺(tái)積電的7nm工藝,架構(gòu)上,其將繼續(xù)沿用自主的8核心設(shè)計(jì),GPU則會(huì)升級(jí)到Andreno630。預(yù)計(jì)驍龍845將會(huì)在今年年底或明年年初正式發(fā)布并在明年第一季度商用。

  驍龍845具體配置(為最終確認(rèn))

  消息來源是某大V,其在微博爆料,高通將在2017年12月4-8日于美國夏威夷毛伊島召開第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì),應(yīng)該會(huì)正式發(fā)布驍龍845。

  

  關(guān)于驍龍845的技術(shù)規(guī)格,網(wǎng)上也有一些相關(guān)的傳聞,并且看上去十分靠譜。據(jù)悉,驍龍845的處理器部分由4個(gè)A75和4個(gè)A53內(nèi)核組成,性能相比驍龍835預(yù)計(jì)將有25%的提升。另外,其工藝早期將采用三星10納米LPE制程,也有可能采用三星LPP(Low Power Plus)技術(shù),理論上可以提高性能并降低功耗。

  

  驍龍845的一個(gè)特殊之處是它的調(diào)制解調(diào)器,極有可能支持準(zhǔn)5G,參數(shù)表中也顯示,它可以支持最高1.2Gbps的下行速度,當(dāng)然這需要網(wǎng)絡(luò)支持。

  據(jù)悉,搭載驍龍845的終端設(shè)備最快會(huì)在2018年第一季度上市,極有可能是三星S9/S9+,其整體表現(xiàn)值得期待。

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驍龍845技術(shù)

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驍龍845資訊

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高通驍龍835被爆有嚴(yán)重問題!三星s8、小米6已中招,無限重啟成為常態(tài)

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vivo NEX2雙屏來襲!盤點(diǎn)7年來你見過和沒見過的雙面屏手機(jī)

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2018-11-29 標(biāo)簽:vivo雙面屏驍龍845 3.8萬 0

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驍龍845數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    蒂姆·庫克,1960年11月1日出生于美國阿拉巴馬州,現(xiàn)任蘋果公司首席執(zhí)行官,清華大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院顧問委員會(huì)主席。
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