完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 驍龍845
驍龍845是高通驍龍?zhí)幚砥?,高通驍?45芯片在2017年中旬曝光,是基于臺(tái)積電的7nm工藝,架構(gòu)上,其將繼續(xù)沿用自主的8核心設(shè)計(jì),GPU則會(huì)升級(jí)到Andreno630。預(yù)計(jì)驍龍845將會(huì)在今年年底或明年年初正式發(fā)布并在明年第一季度商用。
驍龍845是高通驍龍?zhí)幚砥?,高通驍?45芯片在2017年中旬曝光,是基于臺(tái)積電的7nm工藝,架構(gòu)上,其將繼續(xù)沿用自主的8核心設(shè)計(jì),GPU則會(huì)升級(jí)到Andreno630。預(yù)計(jì)驍龍845將會(huì)在今年年底或明年年初正式發(fā)布并在明年第一季度商用。
驍龍845是高通驍龍?zhí)幚砥鳎咄旪?45芯片在2017年中旬曝光,是基于臺(tái)積電的7nm工藝,架構(gòu)上,其將繼續(xù)沿用自主的8核心設(shè)計(jì),GPU則會(huì)升級(jí)到Andreno630。預(yù)計(jì)驍龍845將會(huì)在今年年底或明年年初正式發(fā)布并在明年第一季度商用。
驍龍845具體配置(為最終確認(rèn))
消息來源是某大V,其在微博爆料,高通將在2017年12月4-8日于美國夏威夷毛伊島召開第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì),應(yīng)該會(huì)正式發(fā)布驍龍845。
關(guān)于驍龍845的技術(shù)規(guī)格,網(wǎng)上也有一些相關(guān)的傳聞,并且看上去十分靠譜。據(jù)悉,驍龍845的處理器部分由4個(gè)A75和4個(gè)A53內(nèi)核組成,性能相比驍龍835預(yù)計(jì)將有25%的提升。另外,其工藝早期將采用三星10納米LPE制程,也有可能采用三星LPP(Low Power Plus)技術(shù),理論上可以提高性能并降低功耗。
驍龍845的一個(gè)特殊之處是它的調(diào)制解調(diào)器,極有可能支持準(zhǔn)5G,參數(shù)表中也顯示,它可以支持最高1.2Gbps的下行速度,當(dāng)然這需要網(wǎng)絡(luò)支持。
據(jù)悉,搭載驍龍845的終端設(shè)備最快會(huì)在2018年第一季度上市,極有可能是三星S9/S9+,其整體表現(xiàn)值得期待。
作為手機(jī)圈開年第一重磅,驍龍835還在產(chǎn)能爬坡當(dāng)中,所以目前搭載這顆旗艦處理器的機(jī)型還并不多,只有小米、三星、夏普和sony在使用。不過就在835供貨都...
驍龍845和a11哪個(gè)好驍龍845和a11差距到底在哪
高通驍龍835芯片是安卓智能手機(jī)陣營速度最快的片上系統(tǒng)之一,被應(yīng)用在大量高端安卓手機(jī)中,其中包括三星Galaxy Note 8、Galaxy S8、LG...
驍龍710和驍龍845實(shí)際體驗(yàn)對(duì)比
此前高通處理器一直由高端 800 系列和低端 600 系列配合打天下,而前不久,高通發(fā)布了新一代 7 系移動(dòng)平臺(tái)驍龍 710,與驍龍 845 一樣采用了...
高通馬上要推曉龍855,華為也要推出麒麟980處理器了,通過媒體的泛濫宣揚(yáng),感覺到現(xiàn)在手機(jī)端的處理器真是越來越強(qiáng)大了,有很多人應(yīng)該都有疑問,如此強(qiáng)大的A...
根據(jù)魯大師的Q3芯片排行榜數(shù)據(jù),麒麟970在性能和跑分上已經(jīng)略微超過了驍龍835處理器,首次加入了55億顆晶體管NPU人工智能芯片。
驍龍845處理器參數(shù)詳細(xì)_相比以往有哪些進(jìn)步
驍龍845不僅采用了三星第二代10nm LPP工藝打造,而且架構(gòu)全部革新。新的Kryo 385大核(Gold)基于Cortex A75打造,三發(fā)射,小核...
這是在麒麟980測試報(bào)告發(fā)出后大家問的最多的問題。為了能夠給這個(gè)問題一個(gè)準(zhǔn)確的回答,這次的測試報(bào)告u君再次增加了測試項(xiàng)目,力求更多維度的對(duì)比。
2019-01-10 標(biāo)簽:驍龍845 5.4萬 0
近日,高通在美國總部圣迭戈向媒體展示了驍龍845移動(dòng)平臺(tái)的性能分?jǐn)?shù)。從跑分軟件來看,845的綜合性能相比上代835提高了近30%和iPhone X測試比...
驍龍845號(hào)稱聚焦6大能力,包括拍照、虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能、安全性、連接與續(xù)航能力。而在具體參數(shù)上,驍龍845采用10nm制程工藝,搭載最新的X20 LT...
外媒AnandTech對(duì)蘋果A12進(jìn)行了詳細(xì)的分析介紹,并認(rèn)為蘋果宣傳的15% CPU性能提升偏保守,在SPEC2006int測試中,A12的單線程性能...
2019年國內(nèi)安卓手機(jī)的性能跑分排行榜公布小米9實(shí)力居首榜第一
從榜單中我們可以看到排名前三的分別是:小米9、聯(lián)想Z5 Pro GT 855版、紅魔Mars電競手機(jī)。 不出所料,前三名都是高通平臺(tái)的旗艦SoC,驍龍8...
高通驍龍855什么時(shí)候上市?驍龍855跑分多少?發(fā)布時(shí)間可能在9月上旬
高通驍龍855什么時(shí)候上市?驍龍845是去年12月發(fā)布的,但有廠商在10月就開始調(diào)試工作。這也意味著,6月底就已經(jīng)有廠商對(duì)驍龍855進(jìn)行調(diào)試,所以這款芯...
高通驍龍845評(píng)測,驍龍845處理器到底有多強(qiáng)?
高通技術(shù)峰會(huì)第二日,高通公司再次亮相驍龍845處理器。今日,針對(duì)這枚處理器做了更多講解。驍龍845處理器圍繞著“使用體驗(yàn)和創(chuàng)新、沉浸式體驗(yàn)、人工智能、...
驍龍845和麒麟970哪個(gè)好_驍龍845性能評(píng)測
今天高通公司在夏威夷正式發(fā)布了下一代移動(dòng)旗艦芯片高通驍龍845,作為高通面向2018年的最高端旗艦,驍龍845相比2017年商用的任何一款安卓手機(jī)芯片...
索尼新旗艦 Xperia XZ2P曝光,將搭載 Android 9.0 系統(tǒng),依舊4K屏
近日,一款代號(hào)為 H8188 的索尼新機(jī)在開發(fā)者文檔中被曝光。索尼雖然之前在 MWC2018 上已經(jīng)推出了今年的旗艦機(jī) Xperia XZ2,但這款新機(jī)...
想要全面了解驍龍855和845的區(qū)別,參數(shù)對(duì)比是一個(gè)繞不開的分析。而決定一款手機(jī)處理器性能最核心的參數(shù),主要是架構(gòu)、主頻、核心、GPU、基帶、功耗控制、...
對(duì)于高通驍龍845和驍龍835的詳細(xì)區(qū)別對(duì)比分析
12月5日,高通在美國夏威夷正式發(fā)布了全新的驍龍845移動(dòng)平臺(tái),這款全新的旗艦處理器的表現(xiàn)如何,牽動(dòng)著萬千手機(jī)發(fā)燒友們的心。作為業(yè)界頂尖的旗艦處理器,它...
麒麟980與驍龍845跑分對(duì)比 短板已被補(bǔ)足
10月16日,華為新一代旗艦Mate 20就要正式發(fā)布了,目前有關(guān)它的信息已經(jīng)很多,作為麒麟980的首發(fā)旗艦,它到底會(huì)有怎么樣的表現(xiàn)呢,特別是相較于iP...
高通驍龍835被爆有嚴(yán)重問題!三星s8、小米6已中招,無限重啟成為常態(tài)
2017年高通發(fā)布的驍龍835無疑是目前最強(qiáng)處理器,搭載該處理器的手機(jī)有三星S8、小米6、HTC U11、Nubia Z17,Nokia 8。
vivo NEX2雙屏來襲!盤點(diǎn)7年來你見過和沒見過的雙面屏手機(jī)
雙屏方案目前看來最大的優(yōu)點(diǎn)是省去了前置攝像頭,直接利用后置攝像頭就能進(jìn)行自拍等操作。此外,大尺寸的副屏+全系統(tǒng)的顯示,也讓其可玩性增強(qiáng)。例如努比亞X的副...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |