擊敗三星,臺積電7nm奪得高通驍龍845訂單

電子發(fā)燒友早八點訊：南韓報導，臺積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴張晶圓代工市場的努力。

報導引述業(yè)界消息指出，高通據傳已委托臺積電生產7nm芯片，這是臺積電原就計劃約在今年底前推出的7nm芯片。 三星開發(fā)上述制程技術的時間表延遲。

外電指出高通下一代處理器驍龍845／840重回臺積電7nm制程生產，是臺積電再次擊敗三星的一大勝利戰(zhàn)役。高通下一代驍龍芯片體積較上一代更小，性能則相較上一代提升25%至30%，高通選擇重回臺積電，也代表臺積電在晶圓代工制程技術領先三星。

日前臺積電也在技術論壇上公布iPhone 8的新功能，顯示彼此緊密的合作關系，臺積電10nm制程仍獨攬?zhí)O果A11處理器，未來7nm也會獨攬?zhí)O果下一代處理器代工業(yè)務。

三星稍早強調將率先7nm制程導入極紫外光（EUV）微影設備，降低集成電路曝光影像復雜度并降低光罩數，但臺積電則決定在5nm才會全數導入，凸顯臺積電采取漸進式，在7nm制程以多重曝光顯影搭配極紫外光的混搭模式，生產效率和成本仍遠優(yōu)于三星。

三星發(fā)展7nm芯片的制程延遲后，近期已推動8nm制程，是從10nm制程升級、但未有重大變動的制程。 三星也公布將分別于2019年和2020年投入5nm和4nm制程的藍圖，并計劃為明年推出的新Galaxy Note手機，開始量產7nm等級的芯片。

臺積電在上次和三星搶攻高通10nm芯片驍龍835訂單的大戰(zhàn)敗下陣后，便加速致力發(fā)展7nm芯片技術，如今成功奪回高通訂單。

目前導入臺積電7nm制程的芯片廠相當多，并不是只有高通而已，其他還包括蘋果、輝達、AMD、海思、聯發(fā)科、賽靈思等，幾乎都是國際重量級芯片廠；高通如果三心二意，臺積電產能并不一定會全力支持高通，但重回臺積電也算是肯定臺積電制程。

臺積電強調，目前7nm制程已有十二個產品設計定案，預計2018年量產。 其中高效運算部分，7nm高速運算產品將于六月設計定案；車用部分，預計明年通過 AEC-Q100認證。

三星晶圓代工事業(yè)營收達五十億韓元，高通10nm訂單占其中近四成。 三星上月宣布要為晶圓代工事業(yè)設立新部門，如今沒有搶到高通訂單的損失，恐阻礙三星晶圓代工至世界級水平。

三星不僅在制程技術落后臺積電，三星的封裝等后制程技術也難望其項背。 臺積電的先進組裝技術是讓蘋果移動設備更加輕薄的一大功臣，但三星則仍未有類似技術。

三星股價12日收盤下挫百分之一點五六，報每股二二六點九萬韓元。

據傳驍龍845的性能提升會更明顯，高通將在明年1月份發(fā)布這一處理器。

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