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標(biāo)簽 > 美高森美
美高森美半導(dǎo)體是一家美國半導(dǎo)體公司,2007成為美國獨(dú)資外資公司。
美高森美推出耐輻射FPGA 主要用于高速信號處理應(yīng)用
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,可以提供面向高速信號處理應(yīng)用的耐輻射FPGA產(chǎn)品RTG4
PolarFire FPGA帶有不可克隆功能 可提供基于SRAM PUF的先進(jìn)安全功能
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corpora
美高森美推出用于SmartFusion 2 SoC FPGA的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺的入門者工具套件
美高森美公司(Microsemi),宣布提供SmartFusion 2入門者工具套件,為設(shè)計(jì)人員提供用于其SmartF
美高森美發(fā)布全新FPGA-based 安全啟動(dòng)參考設(shè)計(jì),主要用于嵌入式微處理器
致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,
美高森美的兩款新版本IP及其認(rèn)證支持主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件
美高森美公司(Microsemi) 發(fā)布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 知識產(chǎn)權(quán)
美高森美為其主流SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案
美高森美公司(Microsemi) 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統(tǒng)級芯片(So
美高森美公司(Microsemi ) 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA評測工具套件,為客戶提供PCI Expre
美高森美發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件
美高森美公司(Microsemi) 發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件。新一代S
美高森美提供了最高密度、最低功耗的SmartFusion2 SoC FPGA先進(jìn)開發(fā)工具套件
美高森美公司(Microsemi) 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系統(tǒng)級芯片
美高森美憑借24G SAS和PCIe Gen 4三模式存儲(chǔ)控制器技術(shù) 引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新
16納米控制器將會(huì)為PCIe Gen 4數(shù)據(jù)中心充分發(fā)揮存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)的全部潛能。
在中國上海有分公司,即:上海美高森美半導(dǎo)體有限公司,上海美高森美半導(dǎo)體有限公司是上海電器股份有限公司與美國美高森美公司(Microsemi)合資組建的中外合資企業(yè)(簡稱SMSC),成立于1995年9月,公司注冊資本為636萬美元,投資總額1100萬美元,其中外方控股60%。2007成為美國獨(dú)資外資公司。
無
針對RISC-V設(shè)計(jì)提供全面軟件工具鏈和IP內(nèi)核的FPGA
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布成為首家針對RISC-V設(shè)計(jì)提供全面軟件工具鏈和知識產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核的可編程邏輯器件(F...
FPGA技術(shù)在汽車中實(shí)現(xiàn)高可靠性和安全性
汽車創(chuàng)新和技術(shù)的提升正推動(dòng)配置安全解決方案、減少相關(guān)安全威脅的需求。雖然包括高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車輛連接性能和自動(dòng)駕駛等先進(jìn)特性對車輛的舒適性...
設(shè)計(jì)更安全、更小的下一代高性能醫(yī)療產(chǎn)品
小型化已經(jīng)成為生命關(guān)鍵性設(shè)備比如植入性心臟復(fù)律除顫器(ICD)和心率管理(CRM)產(chǎn)品的主要增長推動(dòng)力。本文來自Given Imaging Ltd 的P...
2013-05-13 標(biāo)簽:醫(yī)療設(shè)備內(nèi)窺鏡美高森美 1968 0
美高森美攜手Emcraft Systems提供嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)模組
美高森美公司(Microsemi) 宣佈與以微控制器為基礎(chǔ)的硬體和軟體解決方案供應(yīng)商Emcraft Systems公司合作,為嵌入式應(yīng)用提供小型化系統(tǒng)模...
2012-09-25 標(biāo)簽:美高森美嵌入式應(yīng)用Emcraft Syst 1652 0
愛普生和美高森美合作提供IEEE 1588-2008和SyncE合規(guī)網(wǎng)絡(luò) 同步解決方案
石英晶體技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)廠商 (注1) 精工愛普生株式會(huì)社(Seiko Epson Corporation)(東京證交所代號: 6724, “Epso...
關(guān)于美高森美RTG4 FPGA器件和開發(fā)工具介紹
美高森美 公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)發(fā)布采用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4?高速度信號...
美高森美:醫(yī)療網(wǎng)絡(luò)無線電鏈接解決方案
美高森美公司提供完整的醫(yī)療網(wǎng)絡(luò)(med-net)無線電鏈接解決方案。ZL70321植入式模塊實(shí)現(xiàn)了在MICS RF遙測系統(tǒng)中部署植入式節(jié)點(diǎn)所需的全部RF...
2013-03-07 標(biāo)簽:醫(yī)療設(shè)備無線電美高森美 1407 0
用FPGA器件提升物聯(lián)網(wǎng)和其它聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的安全性
在現(xiàn)今日益趨向超連接的世界(hyper-connected world)中,如何保護(hù)新的設(shè)計(jì)避免被克隆、反向工程和/或篡改是一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)。FPGA器件通...
2015-06-15 標(biāo)簽:FPGA物聯(lián)網(wǎng)美高森美 1118 0
美高森美PolarFire 現(xiàn)場可編程邏輯器件產(chǎn)品系列:應(yīng)用范圍廣泛,具備了業(yè)界最低功耗
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新成本優(yōu)化PolarFire 現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA) 產(chǎn)品系列,在中等密度范圍FPGA器件中具備了...
美高森美展出新型30 kW三相Vienna PFC參考設(shè)計(jì)和SiC解決方案
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號...
美高森美PolarFire FPGA器件榮獲《今日電子》和21ic.com頒發(fā) “2017年度產(chǎn)品獎(jiǎng)”
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代...
美高森美Switchtec PCIe Fabric Switch 支持多主機(jī)、GPU和NVMe SSD網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和動(dòng)態(tài)分配
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司宣布其Switchtec PCIe Fabric Switch (P...
隨著FPGA市場競爭日益白熱化,Xilinx、 Altera、Lattice、Microsemi、Achronix以及京微雅格等FPGA廠商競相推陳出新...
美高森美將在 COMPUTEX 上展示以太網(wǎng)交換軟件解決方案
美高森美 (Microsemi) — Microchip Technology Inc. (紐約納斯達(dá)克交易所代號: MCHP) 全資子公司 — 宣布增...
2018-06-01 標(biāo)簽:通信網(wǎng)絡(luò)美高森美工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 7487 0
Microchip收購美高森美半導(dǎo)體交易案,就這樣成了!
這筆交易將大大擴(kuò)展Microchip在多個(gè)終端市場的市占,包括通信、航空和國防等市場。這些市場領(lǐng)域占Microsemi銷售額的60%左右。 Microc...
美高森美瞄準(zhǔn)工業(yè)和汽車市場推出新型SiC MOSFET和SiC SBD產(chǎn)品,繼續(xù)在碳化硅解決方案領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位
美高森美參加在3月4日至8日在美國舉辦的APEC展覽會(huì),于1147號展位展示適用于惡劣環(huán)境的電源應(yīng)用新器件。
美高森美宣布推出極低電感SP6LI封裝 可同時(shí)高電流、高開關(guān)頻率和高效率
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號...
美高森美擴(kuò)展存儲(chǔ)適配器解決方案 再度增強(qiáng)靜態(tài)數(shù)據(jù)安全性
Adaptec SmartRAID系列中的新型產(chǎn)品為企業(yè)存儲(chǔ)提供全新級別的解決方案集成和增強(qiáng)的靜態(tài)數(shù)據(jù)安全性。
美高森美推出Switchtec?Gen 4 PCIe交換機(jī) 構(gòu)建下一代高性能、低延遲互連解決方案
全新Switchtec PCIe交換機(jī)為機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和存儲(chǔ)市場提供16 GT/s PCIe連接。
2018-08-07 標(biāo)簽:交換機(jī)PCIe機(jī)器學(xué)習(xí) 6011 0
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