美高森美憑借24G SAS和PCIe Gen 4三模式存儲(chǔ)控制器技術(shù) 引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新

16納米控制器將會(huì)為PCIe Gen 4數(shù)據(jù)中心充分發(fā)揮存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)的全部潛能。

美高森美公司 （Microsemi Corporation） — Microchip Technology Inc. （紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)： MCHP） 全資子公司 — 充分利用其在24G SAS和PCIe Gen 4三模式控制器技術(shù)方面的行業(yè)領(lǐng)先地位，發(fā)布SmartROC 3200和SmartIOC 2200存儲(chǔ)控制器。這些新器件包含了專門設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)，可以滿足下一代數(shù)據(jù)中心對(duì)存儲(chǔ)性能和靈活性的嚴(yán)苛要求。

美高森美數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部門副總裁Pete Hazen表示：“我們通過(guò)創(chuàng)新提供了存儲(chǔ)管理和連接解決方案，使得客戶能夠?qū)涫苜澴u(yù)的智能存儲(chǔ)系列的全部智能功能和性能帶入PCIe Gen 4、NVMe、24G SAS和通用托架服務(wù)器時(shí)代。我們的超大規(guī)模和企業(yè)服務(wù)器客戶將受益于多項(xiàng)業(yè)界首創(chuàng)功能，包括支持采用DirectPath技術(shù)實(shí)現(xiàn)低延遲NVMe傳輸?shù)腜CIe Gen 4接口，以及支持動(dòng)態(tài)信道多路復(fù)用（DCM）的24G SAS，以便在24G SAS基礎(chǔ)設(shè)施上實(shí)現(xiàn)低速SAS或 SATA硬盤驅(qū)動(dòng)器的高效聚合，促使這一控制器系列成為業(yè)界最具通用性和創(chuàng)新性的產(chǎn)品?！?/p>

可靠性和可維護(hù)性的創(chuàng)新，以及SFF通用背板管理（UBM）和FF-TA-1001 （U.3）規(guī)范等新標(biāo)準(zhǔn)面世，使得NVMe SSD在企業(yè)服務(wù)器中的使用持續(xù)加速。許多企業(yè)客戶需要這些新型存儲(chǔ)控制器提供的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)管理和數(shù)據(jù)保護(hù)功能。隨著通用托架服務(wù)器興起以支持增加的NVMe媒介采用，其中需要部署靈活性，這些服務(wù)器將要求存儲(chǔ)控制器靈活地連接NVMe、SAS和SATA固態(tài)硬盤（SSD）或硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）。

慧與科技公司大眾市場(chǎng)平臺(tái)、選件和軟件副總裁兼總經(jīng)理Tom Lattin表示：“PCIe Gen 4、24G SAS、U.3和UBM是慧與和整個(gè)服務(wù)器存儲(chǔ)行業(yè)在未來(lái)的重要使能技術(shù)。圍繞這些技術(shù)開展創(chuàng)新是我們企業(yè)使命的重要組成部分，我們藉此提高價(jià)值、性能和可擴(kuò)展性，并且簡(jiǎn)化服務(wù)器存儲(chǔ)解決方案，從而幫助客戶獲得更好的業(yè)務(wù)成果?！?/p>

包括多執(zhí)行器硬盤和MultiLink SAS?SSD在內(nèi)的SAS和SATA HDD和SSD創(chuàng)新成果，將會(huì)增加對(duì)存儲(chǔ)基礎(chǔ)架構(gòu)帶寬的需求，從而推動(dòng)對(duì)24G SAS存儲(chǔ)主干的需要。美高森美提供首個(gè)可提供足夠帶寬的存儲(chǔ)控制器解決方案，使得PCIe Gen 4接口與CPU連接時(shí)能夠物盡其用，并且結(jié)合與存儲(chǔ)介質(zhì)的三模式連接，同時(shí)支持所有PCIe Gen 4、24G SAS和6G SATA。

東芝內(nèi)存美國(guó)公司營(yíng)銷和產(chǎn)品規(guī)劃副總裁Jeremy Werner表示：“未來(lái)的存儲(chǔ)解決方案將需要24G SAS存儲(chǔ)帶寬，以便在PCIe Gen 4數(shù)據(jù)中心中充分利用基于SAS容量和性能的存儲(chǔ)系統(tǒng)。我們期待美高森美24G SAS解決方案面市，預(yù)計(jì)這些方案將會(huì)促使存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施充分利用東芝寬端口和MultiLink SAS?固態(tài)硬盤的性能，并且為現(xiàn)有12Gbps SAS媒介提供更高效的存儲(chǔ)主干?！?/p>

SmartROC 3200和SmartIOC 2200是首先擁有24G SAS的IOC和ROC產(chǎn)品，從而消除了存儲(chǔ)瓶頸，使系統(tǒng)能夠在高性能或高容量存儲(chǔ)配置中充分利用PCI Gen 4主機(jī)接口。這些器件還發(fā)揮了美高森美智能存儲(chǔ)堆棧的價(jià)值，包括公認(rèn)的可靠性、全面的存儲(chǔ)管理工具和基于maxCrypto控制器的加密功能。這些產(chǎn)品還具有可信平臺(tái)支持，這是全新級(jí)別平臺(tái)安全性，包括配合開放式計(jì)算安全項(xiàng)目（Open Compute Security Project）等計(jì)劃的硬件信任根。

SmartROC 3200和SmartIOC 2200解決方案的亮點(diǎn)：

˙ PCIe Gen 4 CPU互連

˙ -在任何通道上支持PCIe Gen 4 NVMe、24G SAS和6G SATA的三模式媒介連接

˙ -為NVMe傳輸提供最低延遲的創(chuàng)新DirectPath架構(gòu)

˙ 在聚合低速存儲(chǔ)設(shè)備時(shí)，動(dòng)態(tài)信道多路復(fù)用（DCM）技術(shù)可充分利用24G SAS帶寬上行鏈路

˙ 支持統(tǒng)一智能存儲(chǔ)系列的固件，驅(qū)動(dòng)程序和工具

SmartROC 3200和SmartIOC 2200是用于PCIe Gen 4和24G SAS存儲(chǔ)基礎(chǔ)架構(gòu)和端點(diǎn)方案的完整端至端解決方案的一部分。

關(guān)于美高森美公司

美高森美公司是Microchip Technology Inc. （紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)： MCHP） 的全資子公司，為航空和國(guó)防、通信、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)市場(chǎng)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件（FPGA） ；可定制系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品；為全球時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)的定時(shí)和同步設(shè)備以及精密時(shí)間解決方案；語(yǔ)音處理器件；RF解決方案；分立組件；企業(yè)存儲(chǔ)和通信解決方案；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 （PoE） IC與電源中跨 （Midspan） 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo。