ADI FPGA開(kāi)發(fā)平臺(tái)兼容的 FPGA 夾層卡 （FMC） 系列采用 JEDEC JESD204B SerDes（串行器/解串器）技術(shù)，最近該系列推出新品 AD9250-FMC-250EBZ 套件
2013-02-28 17:59:56
806 內(nèi)核適用于美高森美 IGLOO2 FPGA、 SmartFusion2系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA或RTG4 FPGA，具備運(yùn)行于Linux平臺(tái)并基于Eclipse的SoftConsole集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）和Libero SoC設(shè)計(jì)套件，提供全面的設(shè)計(jì)支持。
2018-07-31 09:01:002959 ）板卡管理參考設(shè)計(jì)（BMR）入門(mén)級(jí)工具套件。SmartFusion是唯一集成FPGA、基于ARM Cortex-M3處理器硬核的微控制器子系統(tǒng)（MSS），以及可編程模擬資源的器件。全新工具套件能夠?qū)崿F(xiàn)
2021-01-06 11:09:00628 什么是FPGA原型？? FPGA原型設(shè)計(jì)是一種成熟的技術(shù)，用于通過(guò)將RTL移植到現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）來(lái)驗(yàn)證專門(mén)應(yīng)用的集成電路（ASIC），專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）和片上系統(tǒng)（SoC）的功能
2022-07-19 16:27:291735 該入門(mén)套件包含一個(gè)系統(tǒng)級(jí)模塊 （SOM），其中包含帶有相關(guān)存儲(chǔ)器和時(shí)鐘的 Microsemi SmartFusion2 FPGA SoC 器件，以及一個(gè)承載原型設(shè)計(jì)區(qū)域、電源轉(zhuǎn)換器和電源管理 IC 的 SmartFusion2 基板，該入門(mén)套件提供了一個(gè)完整的平臺(tái)開(kāi)始您的第一個(gè)設(shè)計(jì)。
2022-08-25 10:04:47505 
FPGA主板搭載了Microchip PIC32MX7微控制器 ，用于控制SmartFusion2 SoC、監(jiān)控電源等。
2020-05-07 08:48:00714 擁有成本，從而帶來(lái)可持續(xù)的長(zhǎng)期盈利能力。美高森美公司(Microsemi)提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件，它采用成本優(yōu)化的封裝
2019-06-24 07:29:33
先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方法成為SoC設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵。一個(gè)簡(jiǎn)單可行的SoC驗(yàn)證平臺(tái)，可以加快SoC系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證過(guò)程。FPGA器件的主要開(kāi)發(fā)供應(yīng)商都針對(duì)自己的產(chǎn)品推出了SoC系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，如
2019-10-11 07:07:07
美高森美MSAD165-16整流模塊能用ASEMI的 MDA165-16代替嗎?
2017-05-27 14:54:59
ADI公司備受贊譽(yù)的AD9361 2 x 2射頻收發(fā)器和支持電路的FPGA夾層卡(FMC)、參考設(shè)計(jì)、用于MathWorks的設(shè)計(jì)和仿真工具、HDL(硬件描述語(yǔ)言)代碼、用于Zynq-7000 All
2014-08-07 22:53:22
ASEMI MDA165-16能代替美高森美的MSAD165-16嗎？
2017-06-05 17:17:49
集成及可配置電源管理芯片（PMIC）產(chǎn)品（基于專有和突破性混合信號(hào)FPGA平臺(tái)構(gòu)建）供應(yīng)商AnDAPT今天推出另一個(gè)系列的PMIC解決方案，為Xilinx ZU+ RFSoC和Zynq-7000
2021-06-01 07:30:00
本文探討ADI公司新推出且擁有廣泛市場(chǎng)的LIDAR原型制作平臺(tái)，以及它如何通過(guò)提供完整的硬件和軟件解決方案，使得用戶能夠建立其算法和自定義硬件解決方案的原型，從而幫助客戶縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間；詳細(xì)介紹
2021-06-17 09:08:54
Qualcomm高通宣布，推出面向Qualcomm MDM9206LTE IoT全球多模調(diào)制解調(diào)器的全新LTEIoT軟件開(kāi)發(fā)包（SDK），并已預(yù)集成機(jī)智云物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)支持后，在2月26日MWC2018世界
2018-02-28 09:53:37
，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布推出業(yè)界首款基于 RISC-V 的 SoC FPGA 開(kāi)發(fā)工具包。這款名為 Icicle 的開(kāi)發(fā)工具包專為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、低成本
2020-09-25 11:39:42
差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC ) 發(fā)布專門(mén)用于高電流、低導(dǎo)通阻抗(RDSon) 碳化硅 (SiC
2018-10-23 16:22:24
/qmake Qt 4.8.6 (qt-4.8.6-altera-soc) 構(gòu)建套件(Kit) Name: Altera SoC FPGA Kit Device Type: Select
2018-07-03 08:41:02
(J9) |Raspberry Pi camera module v2|
三、Xilinx Tools
Integration賽靈思工具集成
K26LTD SOM 和 KV260 入門(mén)套件
2023-10-17 08:28:19
為什么推出Virtex-5LXT FPGA平臺(tái)和IP解決方案？如何打造一個(gè)適用于星形系統(tǒng)和網(wǎng)狀系統(tǒng)的串行背板結(jié)構(gòu)接口FPGA？
2021-04-29 06:18:31
什么是最便宜的FPGA入門(mén)套件。我想要一個(gè)液晶屏/ 7段顯示器和幾個(gè)LED。也許溫度傳感器，ADC等
2019-08-15 10:18:38
SoC原型的Handel-C描述及其實(shí)現(xiàn)流程是怎樣的？利用RC1000和SoC設(shè)計(jì)展示評(píng)估平臺(tái)RC200搭建一個(gè)原型驗(yàn)證系統(tǒng)的樣機(jī)？
2021-05-28 06:15:18
嗨，我在使用Spartan-3E FPGA入門(mén)套件中的閃存PROM中遇到了麻煩。歡迎任何幫助或建議。作為一個(gè)大人物，我從Xilinx網(wǎng)頁(yè)下載了初始設(shè)計(jì)FPGA，并嘗試按照手冊(cè)將其上傳到電路板。當(dāng)我
2019-09-06 06:04:38
導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計(jì)的要求有什么？如何構(gòu)建基于LEON開(kāi)源軟核的SoC平臺(tái)？
2021-05-27 06:18:16
工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和FPGA器件等組成，美高森美（Microsemi? ）基于 SmartFusion?2 SoC FPGA的馬達(dá)控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計(jì)帶來(lái)更多優(yōu)勢(shì)的一個(gè)范例。
2019-10-10 07:15:34
安森美半導(dǎo)體持續(xù)擴(kuò)展其直觀及節(jié)點(diǎn)到云 (node-to-cloud) 的物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 平臺(tái)，幫助客戶針對(duì)不同的IoT垂直市場(chǎng)制作原型和開(kāi)發(fā)方案。新推出的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件(IDK) 多傳感器屏蔽板
2018-10-26 08:48:57
。同時(shí)，AED設(shè)備需要設(shè)計(jì)成只有合格的工程師才能維護(hù)保養(yǎng)設(shè)備，而未經(jīng)授權(quán)人員則無(wú)權(quán)取消此項(xiàng)操作?！ ?b class="flag-6" style="color: red">美高森美公司(Microsemi Corporation)的非易失性FPGA可廣泛應(yīng)用于醫(yī)療儀器設(shè)備
2012-12-07 16:26:14
SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)總體框架是怎樣的？SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)如何去構(gòu)建？
2021-04-28 07:13:41
智能型混合信號(hào)FPGA現(xiàn)投入生產(chǎn)愛(ài)特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion?，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件
2019-07-15 08:00:42
Smart Ready移動(dòng)應(yīng)用，無(wú)論您構(gòu)建的是Android、iOS還是Windows Phone平臺(tái)，藍(lán)牙智能入門(mén)套件都能發(fā)揮作用，將幫助您在移動(dòng)平臺(tái)上編制相當(dāng)令人滿意的程序。 當(dāng)然，您還將需要使用一些
2014-12-18 18:13:45
Smart Ready移動(dòng)應(yīng)用，無(wú)論您構(gòu)建的是Android、iOS還是Windows Phone平臺(tái)，藍(lán)牙智能入門(mén)套件都能發(fā)揮作用，將幫助您在移動(dòng)平臺(tái)上編制相當(dāng)令人滿意的程序。 當(dāng)然，您還將需要使用一些
2015-01-10 11:27:48
Smart Ready移動(dòng)應(yīng)用，無(wú)論您構(gòu)建的是Android、iOS還是Windows Phone平臺(tái)，藍(lán)牙智能入門(mén)套件都能發(fā)揮作用，將幫助您在移動(dòng)平臺(tái)上編制相當(dāng)令人滿意的程序。 當(dāng)然，您還將需要使用一些
2015-01-10 11:20:09
的是Android、iOS還是Windows Phone平臺(tái)，藍(lán)牙智能入門(mén)套件都能發(fā)揮作用。 完成培訓(xùn)的基本步驟： 1. 購(gòu)買(mǎi)動(dòng)手實(shí)驗(yàn)"準(zhǔn)備工作"中所列的硬件配件 2. 完成動(dòng)手實(shí)驗(yàn)
2015-01-10 10:52:06
的是Android、iOS還是Windows Phone平臺(tái)，藍(lán)牙智能入門(mén)套件都能發(fā)揮作用。完成培訓(xùn)的基本步驟： 1. 購(gòu)買(mǎi)動(dòng)手實(shí)驗(yàn)"準(zhǔn)備工作"中所列的硬件配件 2. 完成動(dòng)手實(shí)驗(yàn)
2014-12-13 16:40:27
的是Android、iOS還是Windows Phone平臺(tái)，藍(lán)牙智能入門(mén)套件都能發(fā)揮作用。完成培訓(xùn)的基本步驟： 1. 購(gòu)買(mǎi)動(dòng)手實(shí)驗(yàn)"準(zhǔn)備工作"中所列的硬件配件 2. 完成動(dòng)手實(shí)驗(yàn)
2014-12-16 14:07:09
的是Android、iOS還是Windows Phone平臺(tái)，藍(lán)牙智能入門(mén)套件都能發(fā)揮作用。 完成培訓(xùn)的基本步驟： 1. 購(gòu)買(mǎi)動(dòng)手實(shí)驗(yàn)"準(zhǔn)備工作"中所列的硬件配件 2. 完成動(dòng)手實(shí)驗(yàn)
2015-01-10 10:56:31
的是Android、iOS還是Windows Phone平臺(tái)，藍(lán)牙智能入門(mén)套件都能發(fā)揮作用。完成培訓(xùn)的基本步驟： 1. 購(gòu)買(mǎi)動(dòng)手實(shí)驗(yàn)"準(zhǔn)備工作"中所列的硬件配件 2. 完成動(dòng)手實(shí)驗(yàn)
2014-12-13 16:56:37
親愛(ài)的先生/女士，請(qǐng)建議我使用Xilinx FPGA完全替代smartfusion2 FPGA。我們希望在我們的新設(shè)計(jì)中用Xilinx等效FPGA取代smartfusion（M2
2019-04-29 10:13:39
Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布推出業(yè)界首款基于 RISC-V 的SoC FPGA開(kāi)發(fā)工具包。這款名為Icicle 的開(kāi)發(fā)工具包專為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、低成本、基于 RISC-V 的PolarFire
2021-03-09 19:48:43
?；?b class="flag-6" style="color: red">FPGA的原型驗(yàn)證方法憑借其速度快、易修改、真實(shí)性的特點(diǎn)，已經(jīng)成為ASIC芯片設(shè)計(jì)中重要的驗(yàn)證方法[2].本文主要描述高頻RFID芯片的FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)的設(shè)計(jì)，并給出驗(yàn)證結(jié)果。
2019-06-18 07:43:00
。基于FPGA的原型驗(yàn)證方法憑借其速度快、易修改、真實(shí)性的特點(diǎn)，已經(jīng)成為ASIC芯片設(shè)計(jì)中重要的驗(yàn)證方法。本文主要描述高頻RFID芯片的FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)的設(shè)計(jì)，并給出驗(yàn)證結(jié)果。1、RFID芯片的FPGA
2019-05-29 08:03:31
SmartFusion系列內(nèi)嵌FPGA的CortexM3產(chǎn)品簡(jiǎn)介手冊(cè)
Actel SmartFusion®系列智能型混合信號(hào)FPGA采用與Fusion混合信號(hào)FPGA相同的技術(shù)，并通過(guò)Flash半導(dǎo)體工藝集成了可編程的
2010-04-07 16:55:40
54 Intel Agilex? F系列FPGA開(kāi)發(fā)套件Intel Agilex? F系列FPGA開(kāi)發(fā)套件設(shè)計(jì)用于使用兼容PCI-SIG的開(kāi)發(fā)板開(kāi)發(fā)和測(cè)試PCIe 4.0設(shè)計(jì)。該開(kāi)發(fā)套件還可通過(guò)硬核處理器
2024-02-27 11:51:58
SmartFusion快速入門(mén)視頻教程
視頻教程講解
2010-11-17 17:34:0656 Actel推出SmartFusion帶有ARM Cortex-M3處理器和可編程模擬資源的FPGA器件
愛(ài)特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion™，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批
2010-03-08 09:30:411195 Actel的SmartFusion混合信號(hào)FPGA開(kāi)發(fā)評(píng)估方案
Actel公司的SmartFusion是集成了FPGA, ARM Cortex-M3和可編程模擬的智能混合信號(hào)FPGA,非常適合硬件和嵌入系統(tǒng)設(shè)計(jì).
2010-03-31 08:46:222668 
Actel子公司推出IPMC和運(yùn)營(yíng)級(jí)板IPMC BMR入門(mén)級(jí)工具套件
愛(ài)特公司(Actel Corporation)的全資子公司Pigeon Point Systems (PPS)公司宣布推出采用新型Actel SmartFusion
2010-04-10 09:55:182084 《 FPGA的原型開(kāi)發(fā)方法手冊(cè)》(FPMM)，這是一本介紹如何使用 FPGA 作為平臺(tái)進(jìn)行片上系統(tǒng)(SoC)開(kāi)發(fā)的實(shí)用指南。FPMM 收錄了眾多公司的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方面的寶貴經(jīng)驗(yàn)，
2011-03-14 09:06:50734 Synopsys和Xilinx合作出版業(yè)界首本基于FPGA的SoC設(shè)計(jì)原型方法手冊(cè)。
2011-03-21 10:26:23810 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】： 近日，Microsemi公司宣布推出其新一代SmartFusion2 SoC FPGA系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品是市場(chǎng)上最安全的FPGA；還具備高可靠性、低功耗等優(yōu)勢(shì)；應(yīng)用極其廣泛。
2012-10-09 12:27:252043 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：美高森美（Microsemi）公司的產(chǎn)品以低功率、安全性、可靠性為主要特色，為高價(jià)值市場(chǎng)提供半導(dǎo)體解決方案。近期又推出了新一代SmartFusion2 SoC FPGA，詳見(jiàn)【 M
2012-10-11 10:31:264864 ?2系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）器件，同時(shí)提供支持主流行業(yè)接口功能齊全的SmartFusion2開(kāi)發(fā)工具套件。
2013-06-06 11:25:441872 致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器（System Builder）設(shè)計(jì)工具。
2013-07-02 17:06:571432 ?2 FPGA評(píng)測(cè)工具套件，為客戶提供PCI? Express （PCIe）兼容外形尺寸評(píng)測(cè)平臺(tái)。這款功能齊全的工具套件可讓設(shè)計(jì)人員快速評(píng)測(cè)美高森美最近發(fā)布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即時(shí)性和高可靠性特性。
2013-10-24 11:49:35630 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 日前宣布SmartFusion?2系統(tǒng)級(jí)芯片
2013-11-14 17:13:43978 FPGA。貿(mào)澤電子供應(yīng)的 Terasic SoCKit開(kāi)發(fā)套件為Altera Cyclone V片上系統(tǒng)（SoC） FPGA提供了一個(gè)強(qiáng)大的硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)，此SoC FPGA為一款嵌入了片上ARM? Cortex-A9內(nèi)核的高性能、低成本、低功耗FPGA。
2013-11-26 11:11:021083 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 宣布SmartFusion?2 SoC
2013-12-12 11:04:02949 
美高森美公司宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）綜合設(shè)計(jì)軟件，用于開(kāi)發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。
2014-08-18 16:17:061540 致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）宣布為其旗艦SmartFusion
2015-02-11 15:24:10896 開(kāi)發(fā)工具套件。該套件是開(kāi)創(chuàng)先河的同類首款平臺(tái)，讓太空應(yīng)用設(shè)計(jì)人員可評(píng)測(cè)和開(kāi)發(fā)基于美高森美RTG4高速信號(hào)處理耐輻射現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）器件的各種應(yīng)用，包括數(shù)據(jù)傳輸、串行連接、總線接口和高速設(shè)計(jì)。
2015-09-01 09:46:49796 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），這是用于美高森美現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件（FPGA）產(chǎn)品的全面FPGA設(shè)計(jì)工具套件。
2016-03-30 10:12:091242 提供商Solectrix宣布提供基于美高森美SmartFusion?2 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） 可編程邏輯器件（FPGA）的高性能、低功耗、高安全性和超緊湊型數(shù)字信號(hào)處理（DSP）系統(tǒng)級(jí)模塊（SOM）解決方案SXoM-SF2
2016-04-25 10:50:55756 門(mén)陣列(FPGA)做為安謀國(guó)際核心測(cè)試芯片，進(jìn)而建構(gòu)SoC原型制作平臺(tái)。 驗(yàn)證SoC設(shè)計(jì) FPGA原型最穩(wěn)當(dāng) FPGA原型制作是在FPGA上實(shí)作SoC或特定應(yīng)用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)的方法，并進(jìn)行硬件驗(yàn)證和早期軟件開(kāi)發(fā)。
2018-05-11 09:07:002405 
當(dāng)前SoC是從算法研究人員到硬件設(shè)計(jì)人員，乃至軟件工程師和芯片布局團(tuán)隊(duì)等眾多專家的工作結(jié)晶，在項(xiàng)目不斷發(fā)展的同時(shí)，各類專家也都有自己的需求。SoC 項(xiàng)目的成功很大程度上取決于上述各類專家所使用的硬件驗(yàn)證、軟硬件聯(lián)合驗(yàn)證以及軟件驗(yàn)證的方法，基于FPGA原型設(shè)計(jì)可為每一類專家?guī)?lái)各種不同的優(yōu)勢(shì)。
2017-11-24 17:04:012445 
美高森美高級(jí)產(chǎn)品線營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Shakeel Peera表示：“我們?nèi)碌?b class="flag-6" style="color: red">SmartFusion2 150K LE先進(jìn)開(kāi)發(fā)工具套件是開(kāi)發(fā)低功耗、高安全性和高可靠性SoC應(yīng)用之設(shè)計(jì)人員的理想選擇。
2018-07-06 09:48:00887 全球領(lǐng)先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布提供新型超安SmartFusion2? SoC FPGA和 IGLOO2
2018-04-28 15:50:00880 ）子卡和新的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），用于支持帶MIPI CSI-2接口的圖像傳感器，使客戶能夠在CSI-2攝像頭系統(tǒng)中采用美高森美安全和超低功耗節(jié)能IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA。
2018-05-02 09:49:001694 美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），這是用于美高森美現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件（FPGA）產(chǎn)品的全面FPGA設(shè)計(jì)工具套件
2018-08-08 14:28:001388 賽靈思公司推出 Vivado 設(shè)計(jì)套件 HLx 版本，為All Programmable SoC 和 FPGA以及打造可復(fù)用的平臺(tái)提供了全新超高生產(chǎn)力設(shè)計(jì)方法。新版 HLx 包括 HL 系統(tǒng)版本
2018-08-17 11:43:002677 美高森美公司（Microsemi） 宣布發(fā)布用于其最新現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的綜合設(shè)計(jì)軟件工具的最新版本Libero SoC Version 11.6。除了新增針對(duì)用于航空航天市場(chǎng)
2018-08-19 09:04:002088 美高森美公司（Microsemi） 宣布提供帶有模塊化電機(jī)控制IP集和參考設(shè)計(jì)的SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機(jī)控制套件。這款套件使用單一SoC FPGA器件來(lái)簡(jiǎn)化電機(jī)控制
2018-08-24 17:29:001129 美高森美公司（Microsemi） 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA先進(jìn)開(kāi)發(fā)工具套件。電路板級(jí)設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師通過(guò)使用兩個(gè)
2018-09-07 15:20:001707 美高森美公司（Microsemi） 發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion2 SoC FPGA評(píng)測(cè)工具套件。新一代SmartFusion2評(píng)測(cè)工具套件是一款定位于易于使用、功能豐富、價(jià)格相宜
2018-09-14 15:41:001450 和Core1553BRM v4.0內(nèi)核現(xiàn)在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，并包含了專為目前支持的FPGA系列而設(shè)的增強(qiáng)功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM內(nèi)核提供了用于軍事、商業(yè)航空和航天應(yīng)用的最高質(zhì)量通信總線接口。
2018-09-20 15:06:001046 美高森美公司（Microsemi） 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款
2018-09-19 16:14:001175 美高森美公司（Microsemi ） 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA評(píng)測(cè)工具套件，為客戶提供PCI Express （PCIe）兼容外形尺寸評(píng)測(cè)平臺(tái)。這款功能齊全的工具套件可讓設(shè)計(jì)人員快速評(píng)測(cè)美高森美最近發(fā)布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即時(shí)性和高可靠性特性。
2018-09-18 16:49:001399 時(shí)間 美高森美公司(Microsemi) 宣布SmartFusion 2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計(jì)工具。System Builder
2018-09-25 09:07:01513 設(shè)計(jì)流程和工具配置。 該新版本為面向多種市場(chǎng)和應(yīng)用的基于FPGA的片上系統(tǒng)解決方案提供了更簡(jiǎn)單、更智能的設(shè)計(jì)方法。賽靈思公司致力于為設(shè)計(jì)人員提供目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)，而ISE 設(shè)計(jì)套件 11.1版本的推出是一個(gè)重要的里程碑。
2018-10-25 15:47:50628 設(shè)計(jì)流程和工具配置。 該新版本為面向多種市場(chǎng)和應(yīng)用的基于FPGA的片上系統(tǒng)解決方案提供了更簡(jiǎn)單、更智能的設(shè)計(jì)方法。賽靈思公司致力于為設(shè)計(jì)人員提供目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)，而ISE 設(shè)計(jì)套件 11.1版本的推出是一個(gè)重要的里程碑。
2018-10-27 08:22:004375 隨著新型SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)的成本和復(fù)雜性的不斷提高，現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）原型技術(shù)正日益成為SoC新項(xiàng)目的重要組成部分，甚至是至關(guān)重要的組成部分。通過(guò)提供一種更快到達(dá)硬件的方法，FPGA
2019-06-25 08:00:002 openEuler Summit 2021-云/虛擬化分論壇：如何建設(shè)基于容器的編譯構(gòu)建平臺(tái)
2021-11-10 15:44:531244 
Corundum是一個(gè)基于FPGA的開(kāi)源原型平臺(tái)，用于高達(dá)100Gbps及更高的網(wǎng)絡(luò)接口開(kāi)發(fā)。Corundum平臺(tái)包括一些用于實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)，高線速操作的核心功能，包括：高性能數(shù)據(jù)路徑，10G/ 25G
2022-11-03 10:02:14788 在現(xiàn)代SoC芯片驗(yàn)證過(guò)程中，不可避免的都會(huì)使用FPGA原型驗(yàn)證，或許原型驗(yàn)證一詞對(duì)你而言非常新鮮，但是FPGA上板驗(yàn)證應(yīng)該是非常熟悉的場(chǎng)景了。
2023-03-28 09:33:16854 FPGA原型驗(yàn)證在數(shù)字SoC系統(tǒng)項(xiàng)目當(dāng)中已經(jīng)非常普遍且非常重要，但對(duì)于一個(gè)SoC的項(xiàng)目而言，選擇合適的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)顯的格外重要
2023-04-03 09:46:45928 FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)要盡可能多的復(fù)用SoC相關(guān)的模塊，這樣才是復(fù)刻SoC原型的意義所在。
2023-04-19 09:08:15852 用于電機(jī)控制的低壓入門(mén)套件
2023-04-27 20:28:123 當(dāng)SoC的規(guī)模在一片FPGA中裝不下的時(shí)候，我們通常選擇多片FPGA原型驗(yàn)證的平臺(tái)來(lái)承載整個(gè)SoC系統(tǒng)。
2023-05-10 10:15:16187 打印件難??？ 一不小心損壞了打印件？ 鏟完件構(gòu)建平臺(tái)一道一道的劃痕很心疼？ 千呼萬(wàn)喚！“輕輕一彈”，取下大尺寸打印件 繼去年我們推出Form 3/3B和Form 3+/3B+使用的新一代打印平臺(tái)
2023-05-12 16:21:18335 
當(dāng)SoC的規(guī)模在一片FPGA中裝不下的時(shí)候，我們通常選擇多片FPGA原型驗(yàn)證的平臺(tái)來(lái)承載整個(gè)SoC系統(tǒng)。
2023-05-23 15:31:10319 FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)要盡可能多的復(fù)用SoC相關(guān)的模塊，這樣才是復(fù)刻SoC原型的意義所在。
2023-05-23 16:50:34381 
在現(xiàn)代SoC芯片驗(yàn)證過(guò)程中，不可避免的都會(huì)使用FPGA原型驗(yàn)證，或許原型驗(yàn)證一詞對(duì)你而言非常新鮮，但是FPGA上板驗(yàn)證應(yīng)該是非常熟悉的場(chǎng)景了。
2023-05-30 15:04:06905 
綜合工具的任務(wù)是將SoC設(shè)計(jì)映射到可用的FPGA資源中。自動(dòng)化程度越高，構(gòu)建基于FPGA的原型的過(guò)程就越容易、越快。
2023-06-13 09:27:06278 
FPGA原型設(shè)計(jì)是一種成熟的技術(shù)，用于通過(guò)將RTL移植到現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）來(lái)驗(yàn)證專門(mén)應(yīng)用的集成電路（ASIC），專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）和片上系統(tǒng)（SoC）的功能和性能。
2024-01-12 16:13:01220
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論