內(nèi)核適用于美高森美 IGLOO2 FPGA、 SmartFusion2系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA或RTG4 FPGA，具備運(yùn)行于Linux平臺(tái)并基于Eclipse的SoftConsole集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和Libero SoC設(shè)計(jì)套件，提供全面的設(shè)計(jì)支持。
2018-07-31 09:01:00
2959 工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和FPGA器件等組成，美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的馬達(dá)控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計(jì)帶來更多優(yōu)勢的一個(gè)范例
2018-08-20 09:24:524713 MCU對(duì)應(yīng)用優(yōu)勢的挑戰(zhàn)已經(jīng)開始。具有片上固定功能處理子系統(tǒng)（即片上系統(tǒng)（SoC）FPGA）的現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）最近已成為高端處理應(yīng)用的潛在競爭者。這提出了一個(gè)問題：隨著應(yīng)用性能要求
2019-02-19 08:38:0016257 
）板卡管理參考設(shè)計(jì)（BMR）入門級(jí)工具套件。SmartFusion是唯一集成FPGA、基于ARM Cortex-M3處理器硬核的微控制器子系統(tǒng)（MSS），以及可編程模擬資源的器件。全新工具套件能夠?qū)崿F(xiàn)
2021-01-06 11:09:00628 該入門套件包含一個(gè)系統(tǒng)級(jí)模塊 （SOM），其中包含帶有相關(guān)存儲(chǔ)器和時(shí)鐘的 Microsemi SmartFusion2 FPGA SoC 器件，以及一個(gè)承載原型設(shè)計(jì)區(qū)域、電源轉(zhuǎn)換器和電源管理 IC 的 SmartFusion2 基板，該入門套件提供了一個(gè)完整的平臺(tái)開始您的第一個(gè)設(shè)計(jì)。
2022-08-25 10:04:47505 
FPGA主板搭載了Microchip PIC32MX7微控制器 ，用于控制SmartFusion2 SoC、監(jiān)控電源等。
2020-05-07 08:48:00714 FPGA KCU105+4片DDR4分享下載14層美高森美SmartFusion2 SOC FPGA開發(fā)板FT4232H+TPS51200+USB3340+原理圖+PCB14層高速板sch和brd文件下載
2021-03-29 16:28:36
美高森美公司營銷總監(jiān)TIM MORIN在現(xiàn)今日益趨向超連接的世界(hyper-connected world)中，如何保護(hù)新的設(shè)計(jì)避免被克隆、反向工程和/或篡改是一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)。FPGA器件通過加入
2019-06-25 08:18:11
SmartFusion2+ （SF2+）評(píng)估套件帶有TImberwolf音頻處理器和SmartFusion2 SoC FPGA器件。這款套件具有板載快閃和DDR存儲(chǔ)器，以及USB和以太網(wǎng)接口。此外，通過利用Arduino盾
2016-12-07 16:05:03
哪位大神用過SMARTFUSION_fgg484芯片，我是初次設(shè)計(jì)fpga，現(xiàn)在有疑問io口與bank如何對(duì)應(yīng)，若有484芯片資料，請發(fā)我一份，是在感激不盡?。?！
2014-09-25 11:16:17
Altera公司意欲通過更先進(jìn)的制程工藝和更緊密的產(chǎn)業(yè)合作，正逐步強(qiáng)化FPGA協(xié)同處理器，大幅提升SoC FPGA的整體性能，為搶攻嵌入式系統(tǒng)市場版圖創(chuàng)造更大的差異化優(yōu)勢。隨著SoC FPGA在
2019-08-26 07:15:50
擁有成本，從而帶來可持續(xù)的長期盈利能力。美高森美公司(Microsemi)提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件，它采用成本優(yōu)化的封裝
2019-06-24 07:29:33
先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方法成為SoC設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵。一個(gè)簡單可行的SoC驗(yàn)證平臺(tái)，可以加快SoC系統(tǒng)的開發(fā)與驗(yàn)證過程。FPGA器件的主要開發(fā)供應(yīng)商都針對(duì)自己的產(chǎn)品推出了SoC系統(tǒng)的開發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，如
2019-10-11 07:07:07
美高森美MSAD165-16整流模塊能用ASEMI的 MDA165-16代替嗎?
2017-05-27 14:54:59
本筆記介紹了ARM?KEIL?MDK工具包的操作流程，該工具包采用了μVision?和MicroSemi的SmartFusion2(?)系列，該系列包含嵌入式ARM?Cortex?-M3處理器
2023-08-29 07:39:00
ASEMI MDA165-16能代替美高森美的MSAD165-16嗎？
2017-06-05 17:17:49
Altera公司近期宣布，開始交付業(yè)界第一款高性能28-nm FPGA量產(chǎn)芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA，比競爭解決方案高出一個(gè)速率等級(jí)
2012-05-14 12:38:53
SMARTFUSION2 MAKER-BOARD
2024-03-14 22:02:31
編輯：llMSAD165-16美高森美同款A(yù)SEMI原裝品質(zhì)型號(hào)：MSAD165-16品牌：ASEMI封裝：MDA電性參數(shù)：165A 1600V電流：165A電壓：1600V操作溫度：-40
2021-09-06 08:38:34
作動(dòng)器系統(tǒng) 發(fā)電系統(tǒng)、開關(guān)模式電源，用于電感加熱、醫(yī)療電源和列車電氣化等應(yīng)用的開關(guān)模式電源、光伏(PV)/太陽能/風(fēng)能轉(zhuǎn)換器和不間斷電源?！ ?b class="flag-6" style="color: red">美高森美副總裁兼功率分立器件和模塊業(yè)務(wù)部門經(jīng)理Leon
2018-10-23 16:22:24
本帖最后由 vinsh 于 2017-3-23 18:01 編輯
在中國上海有分公司，即：上海美高森美半導(dǎo)體有限公司，上海美高森美半導(dǎo)體有限公司是上海電器股份有限公司與美國美高森美公司
2015-05-12 13:04:14
KIT DEV FOR SMARTFUSION2
2023-03-30 11:49:38
KIT STARTER FOR SMARTFUSION2
2023-03-30 11:49:23
KIT STARTER FOR SMARTFUSION2
2023-03-30 11:49:37
Cortex-A9 處理器，但該器件上的 FPGA 數(shù)量存在差別，如表 1 所示：[td]Xilinx Zynq SoC可編程邏輯單元塊 RAM 的容量大小 (Mb)DSP 切片
2018-08-31 14:43:05
方法，有兩大流派，即FPGA派和ASIC派。FPGA流派的代表公司如Xilinx主推的Zynq平臺(tái)，而ASIC流派的代表公司有Movidius。SOC就是單片系統(tǒng)，主要是器件太多設(shè)計(jì)復(fù)雜，成本高，可靠性...
2021-11-11 07:35:31
/Getting+Started+with+the+Microsemi+SmartFusion+2+Maker-Board但是當(dāng)我進(jìn)入添加/編輯約束文件的步驟時(shí)，得到這樣的錯(cuò)誤：“端口名稱不存在于網(wǎng)表中，或者未連接到PDL線路上的IoCell宏：set_io MMUART_0_TXD_M2
2018-10-22 14:30:59
從事特殊儀器研發(fā)，一直在使用SmartFusion2這個(gè)芯片，確實(shí)很猛，除了資料少幾乎沒啥太大缺陷，芯片特別強(qiáng)大，上傳一個(gè)官方下載的如何搭建工程以及使用片內(nèi)SmartDebug功能的指導(dǎo)手冊。這個(gè)手冊對(duì)我的指導(dǎo)意義很大。希望對(duì)從事相關(guān)開發(fā)的兄弟有所幫助。
2021-01-31 10:14:07
無論用做獨(dú)立的處理單元，或者與輔助處理器聯(lián)合使用，SoC FPGA器件均可以改善嵌入式處理的安全性。雖然可以利用專用安全器件來構(gòu)建嵌入式處理器模塊，實(shí)施監(jiān)測和靜態(tài)密匙存儲(chǔ)，然而，整合系統(tǒng)關(guān)鍵功能的SoC FPGA器件若能提供安全特性，便可以提供更大的安全性、靈活性和更好的性能。
2019-06-19 06:57:45
工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和FPGA器件等組成，美高森美（Microsemi? ）基于 SmartFusion?2 SoC FPGA的馬達(dá)控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計(jì)帶來更多優(yōu)勢的一個(gè)范例。
2019-10-10 07:15:34
導(dǎo)讀：日前，業(yè)內(nèi)高性能硅方案的領(lǐng)先供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體開發(fā)出7款高集成度的三相智能功率模塊（IPM），此7款I(lǐng)PM所具備的高集成度特性能夠在提升白家電控制電路能效的同時(shí)并降低噪聲?！ “?b class="flag-6" style="color: red">森美的7款
2018-09-27 15:30:00
經(jīng)濟(jì)性、安全、信息娛樂系統(tǒng)及車載通信等先進(jìn)功能?！ ∑嚱K端市場是安森美半導(dǎo)體的關(guān)鍵專注領(lǐng)域，公司推出了強(qiáng)固且通過AEC認(rèn)證的全面產(chǎn)品陣容，涵蓋分立器件到復(fù)雜的混合信號(hào)專用集成電路(ASIC)和專用標(biāo)準(zhǔn)
2013-01-07 16:46:18
時(shí)幫助進(jìn)行電路板元件初始化。這些因素降低了可靠性，增加了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性及成本，減慢了開發(fā)速度?！ ?b class="flag-6" style="color: red">美高森美的SmartFusion FPGA器件能夠整合微處理器、可編程邏輯和系統(tǒng)I/O功能，最大
2012-12-07 16:26:14
智能型混合信號(hào)FPGA現(xiàn)投入生產(chǎn)愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion?，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件
2019-07-15 08:00:42
晚上閑著無事看了下Microsemi的官網(wǎng)，偶然發(fā)現(xiàn)他們出的一款SmartFusion2的芯片說明上說支持1000Mbit/s以太網(wǎng)傳輸，查了下說是什么Triple-Speed Ethernet
2018-05-01 22:03:34
親愛的先生/女士，請建議我使用Xilinx FPGA完全替代smartfusion2 FPGA。我們希望在我們的新設(shè)計(jì)中用Xilinx等效FPGA取代smartfusion（M2
2019-04-29 10:13:39
通過一個(gè)例子來說明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC（PMIC）。 圖2：分立與集成
2017-04-01 15:38:45
通過一個(gè)例子來說明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC…
2022-11-14 06:20:23
個(gè)例子來說明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC（PMIC）。 圖2：分立與集成功率管理對(duì)比
2017-04-11 11:49:01
器和兩個(gè)300mALDO。 圖1：LM26480作用框架圖 我們一起根據(jù)一個(gè)事例來表明應(yīng)用集成的柔性功率器件的益處。構(gòu)想設(shè)計(jì)方案為由SoC或FPGA操縱的無人飛機(jī)設(shè)計(jì)方案電源智能管理系統(tǒng)。圖2
2020-07-01 09:09:21
文章目錄前言微控制器系統(tǒng)（MSS）高性能FPGA可編程模擬前端（AFE）模擬計(jì)算引擎（ACE）特點(diǎn)簡介設(shè)計(jì)流程器件選型前言Actel SmartFusion?系列智能型混合信號(hào) FPGA 采用
2021-07-22 09:50:25
基于FPGA 的SOC 系統(tǒng)中的串口設(shè)計(jì)
作者：葛銳 歐鋼摘要：本文在XILINX FPGA 中采用嵌入式處理器Picoblaze 進(jìn)行SOC 設(shè)計(jì),以較少的
2010-02-08 09:48:37
21 SmartFusion系列內(nèi)嵌FPGA的CortexM3產(chǎn)品簡介手冊
Actel SmartFusion®系列智能型混合信號(hào)FPGA采用與Fusion混合信號(hào)FPGA相同的技術(shù)，并通過Flash半導(dǎo)體工藝集成了可編程的
2010-04-07 16:55:4054 SmartFusion系列CoreAPB3應(yīng)用指南(英)
Building an APB3 Core for SmartFusion FPGAs
2010-04-23 14:03:0516 Actel發(fā)布首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion
愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion™，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器
2010-03-04 11:16:05848 Actel推出SmartFusion帶有ARM Cortex-M3處理器和可編程模擬資源的FPGA器件
愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion™，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批
2010-03-08 09:30:411195 Actel推出智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion
愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件帶有Actel經(jīng)
2010-03-09 10:25:55661 Actel的SmartFusion混合信號(hào)FPGA開發(fā)評(píng)估方案
Actel公司的SmartFusion是集成了FPGA, ARM Cortex-M3和可編程模擬的智能混合信號(hào)FPGA,非常適合硬件和嵌入系統(tǒng)設(shè)計(jì).
2010-03-31 08:46:222668 
美高森美面向可再生能源應(yīng)用的產(chǎn)品包括SmartFusion和IGLOO FPGA;模擬及混合信號(hào)器件如旁路二極管/開關(guān)、MOSFET、FRED和IGBT;DC-DC轉(zhuǎn)換器，以及脈寬調(diào)制(PWM)模塊
2011-03-21 11:04:26412 美高森美公司宣布提供經(jīng)成本優(yōu)化的SmartFusion可定制單芯片系統(tǒng) (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，該器件備有商用和工業(yè)溫度等級(jí)型款，專門針對(duì)大批量應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括馬達(dá)和運(yùn)
2011-09-06 09:09:051067 美高森美公司日前宣布，該公司的耐輻射型 RT ProASIC3 FPGA產(chǎn)品系列現(xiàn)可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。
2012-02-15 09:33:53396 美高森美公司宣布，其現(xiàn)場可編程門陣列FPGA和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片SoC解決方案已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征
2012-06-21 10:18:47882 本文是關(guān)于Altera公司SoC FPGA 的用戶手冊（英文版） 。文中主要介紹了什么是SoC FPGA、SoC FPGA相關(guān)知識(shí)介紹、為什么要使用SoC FPGA以及SoC FPGA都應(yīng)用到哪些方面。
2012-09-05 14:03:08153 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】： 近日，Microsemi公司宣布推出其新一代SmartFusion2 SoC FPGA系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品是市場上最安全的FPGA；還具備高可靠性、低功耗等優(yōu)勢；應(yīng)用極其廣泛。
2012-10-09 12:27:252043 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：美高森美（Microsemi）公司的產(chǎn)品以低功率、安全性、可靠性為主要特色，為高價(jià)值市場提供半導(dǎo)體解決方案。近期又推出了新一代SmartFusion2 SoC FPGA，詳見【 M
2012-10-11 10:31:264864 致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器（System Builder）設(shè)計(jì)工具。
2013-07-02 17:06:571432 （SoC）現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）器件榮獲《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》（EDN China）雜志可編程邏輯器件類別創(chuàng)新獎(jiǎng)之“優(yōu)秀產(chǎn)品”獎(jiǎng)項(xiàng)?！峨娮釉O(shè)計(jì)技術(shù)》雜志創(chuàng)新獎(jiǎng)為大中華地區(qū)電子設(shè)計(jì)行業(yè)中其中一項(xiàng)最廣泛、最受尊重的大獎(jiǎng)。
2013-11-14 17:13:43978 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 宣布SmartFusion?2 SoC
2013-12-12 11:04:02949 
美高森美公司宣布為其主流SERDES-based SmartFusion?2 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA和IGLOO?2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款FPGA器件采用非易失性Flash技術(shù)，可省去外部配置存儲(chǔ)器，為設(shè)計(jì)人員提供了業(yè)界現(xiàn)有的最小占位面積的器件。
2014-02-10 14:47:432310 美高森美公司宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）綜合設(shè)計(jì)軟件，用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。
2014-08-18 16:17:061540 全球領(lǐng)先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）宣布提供新型超安SmartFusion2
2014-10-16 11:07:01521 2014年12月22日，中國北京 - All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其 Kintex? UltraScale? KU040 FPGA成為業(yè)界首款投入量產(chǎn)的20nm器件。
2014-12-22 17:36:13967 2015年1月6號(hào)，北京——Altera公司（NASDAQ： ALTR）今天宣布，奧迪的高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）選用其SoC現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA），實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2015-01-06 10:31:351134 ?2 SoC FPGA和IGLOO?2 FPGA 器件的領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)安全功能組合加入Intrinsic-ID， B.V授權(quán)許可的物理不可克隆功能（Physically Unclonable Function， PUF） 。
2015-02-11 15:24:10896 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），這是用于美高森美現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）產(chǎn)品的全面FPGA設(shè)計(jì)工具套件。
2016-03-30 10:12:091242 提供商Solectrix宣布提供基于美高森美SmartFusion?2 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） 可編程邏輯器件（FPGA）的高性能、低功耗、高安全性和超緊湊型數(shù)字信號(hào)處理（DSP）系統(tǒng)級(jí)模塊（SOM）解決方案SXoM-SF2
2016-04-25 10:50:55756 與競爭廠商的差異化。我們很高興為客戶提供這款初始套件，以加速他們在基于攝像頭和顯示的設(shè)計(jì)中采用美高
森美FPGA和
SoC器件的步伐。并且，我們期待發(fā)布更多圖像設(shè)計(jì)解決方案以滿足這個(gè)市場的特定需求?！?/div>
2016-07-27 17:10:37755 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司發(fā)布Libero系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)軟件的 v11.8最新版本。這是一款綜合性可編程邏輯器件(FPGA)設(shè)計(jì)工具，具有混合語言仿真等重要性能改進(jìn)，還有同級(jí)最佳調(diào)試功能，以及一個(gè)全新網(wǎng)表視圖。
2017-04-27 11:50:091560 從市場行銷開始，賽靈思和英特爾就在FPGA-SoC領(lǐng)域采取截然不同的路徑。賽靈思一直非常小心不將Zynq稱為FPGA，而更傾向于將其定位為具先進(jìn)功能的SoC。
2017-12-01 13:02:251237 美高森美 公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)發(fā)布采用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4?高速度信號(hào)處理,耐輻射可編程邏輯器件(FPGA)工程樣品
2018-01-22 16:43:411291 美高森美高級(jí)產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示：“我們?nèi)碌?b class="flag-6" style="color: red">SmartFusion2 150K LE先進(jìn)開發(fā)工具套件是開發(fā)低功耗、高安全性和高可靠性SoC應(yīng)用之設(shè)計(jì)人員的理想選擇。
2018-07-06 09:48:00887 ? FPGA器件，它們在器件、設(shè)計(jì)和系統(tǒng)層次上的安全特性都比其他領(lǐng)先FPGA制造商更先進(jìn)。新的數(shù)據(jù)安全特性現(xiàn)已成為美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件
2018-04-28 15:50:00880 和Core1553BRM v4.0 知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 核的新版本及其認(rèn)證。Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0內(nèi)核現(xiàn)在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA
2018-02-11 15:25:005215 FPGA-based 安全啟動(dòng)參考設(shè)計(jì)。這款新型參考設(shè)計(jì)使用了主流SmartFusion2 SoC FPGA中的先進(jìn)安全特性，在嵌入式系統(tǒng)中安全地啟動(dòng)任何應(yīng)用處理器，并且確保處理器代碼在執(zhí)行期間是可信任的。這樣，應(yīng)用程序便可在安全啟動(dòng)的處理器上運(yùn)行，從而將信任擴(kuò)展到其系統(tǒng)和其它連接的系統(tǒng)中。
2018-02-11 13:25:004282 Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于閃存FPGA架構(gòu),166MHz ARM Cortex-M3處理器和高性能通信接口,是業(yè)界最低
2018-05-14 14:20:006839 
）子卡和新的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），用于支持帶MIPI CSI-2接口的圖像傳感器，使客戶能夠在CSI-2攝像頭系統(tǒng)中采用美高森美安全和超低功耗節(jié)能IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA。
2018-05-02 09:49:001694 美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），這是用于美高森美現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）產(chǎn)品的全面FPGA設(shè)計(jì)工具套件
2018-08-08 14:28:001388 高速信號(hào)處理的耐輻射FPGA RTG4 系列器件的支持外，Libero SoC v 11.6還提供了用于美高森美獲獎(jiǎng) SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的增強(qiáng)功能。
2018-08-19 09:04:002088 美高森美公司（Microsemi） 宣布提供帶有模塊化電機(jī)控制IP集和參考設(shè)計(jì)的SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機(jī)控制套件。這款套件使用單一SoC FPGA器件來簡化電機(jī)控制
2018-08-24 17:29:001129 美高森美公司（Microsemi） 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA先進(jìn)開發(fā)工具套件。電路板級(jí)設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師通過使用兩個(gè)
2018-09-07 15:20:001707 美高森美公司（Microsemi） 發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion2 SoC FPGA評(píng)測工具套件。新一代SmartFusion2評(píng)測工具套件是一款定位于易于使用、功能豐富、價(jià)格相宜
2018-09-14 15:41:001450 和Core1553BRM v4.0內(nèi)核現(xiàn)在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，并包含了專為目前支持的FPGA系列而設(shè)的增強(qiáng)功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM內(nèi)核提供了用于軍事、商業(yè)航空和航天應(yīng)用的最高質(zhì)量通信總線接口。
2018-09-20 15:06:001046 美高森美公司（Microsemi） 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款
2018-09-19 16:14:001175 是Libero System-on-Chip (SoC)設(shè)計(jì)環(huán)境版本11.0中的功能強(qiáng)大的全新設(shè)計(jì)工具，目標(biāo)是加快客戶定義和使用基于ARM系統(tǒng)的 Smartfusion2 SOC FPGA的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。 美高森美公司的軟件與系統(tǒng)工程副總裁 Jim Davis提到：“System build
2018-09-25 09:07:01513 美高森美公司（Microsemi），宣布提供SmartFusion 2入門者工具套件，為設(shè)計(jì)人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺(tái)。
2018-09-25 16:34:001660 小梅哥最新款FPGA_SOC
2019-05-28 06:09:343982 現(xiàn)已提供功能強(qiáng)大的防篡改安全微控制器技術(shù)，作為用于SmartFusion2和 IGLOO2 FPGA器件的軟件IP。
2020-05-15 10:56:28837 Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于閃存FPGA架構(gòu),166MHz ARM Cortex-M3處理器和高性能通信接口,是業(yè)界最低功耗,最可靠和最高安全的可編邏輯解決方案.
2020-07-02 10:30:002963 集成功率器件可簡化FPGA和SoC設(shè)計(jì)
2022-11-02 08:15:591 故事始于擁有適合您設(shè)計(jì)的低功耗 FPGA。基于Microchip閃存的PolarFire? FPGA就是這種設(shè)備，它通常設(shè)計(jì)為在沒有任何散熱器的情況下工作，也可以在高環(huán)境溫度下工作。PolarFire還有一個(gè)較老的兄弟，Igloo2和SmartFusion2 FPGA和SoC，低功耗主題也適用。
2023-05-06 10:00:071219 
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