單芯片系統(tǒng)對嵌入式系統(tǒng)設(shè)計師來說,往往會隨著其面對的不同的系統(tǒng)設(shè)計而各有不同。SmartFusion混合信號FPGA將高密度、基于閃存的FPGA、一個具完整外設(shè)組合的ARM Cortex -M3微控制器內(nèi)核
2012-03-06 14:32:001020 核心提示:不久前,賽靈思公司(Xilinx:All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)) Virtex-7 H580T FPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable芯片正式發(fā)貨。本文將為大家深入闡述此款3D異構(gòu)All Programmable芯片
2012-08-23 11:10:251160 內(nèi)核適用于美高森美 IGLOO2 FPGA、 SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA或RTG4 FPGA,具備運行于Linux平臺并基于Eclipse的SoftConsole集成開發(fā)環(huán)境(IDE)和Libero SoC設(shè)計套件,提供全面的設(shè)計支持。
2018-07-31 09:01:002959 工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和FPGA器件等組成,美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的馬達控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計帶來更多優(yōu)勢的一個范例
2018-08-20 09:24:524713 該入門套件包含一個系統(tǒng)級模塊 (SOM),其中包含帶有相關(guān)存儲器和時鐘的 Microsemi SmartFusion2 FPGA SoC 器件,以及一個承載原型設(shè)計區(qū)域、電源轉(zhuǎn)換器和電源管理 IC 的 SmartFusion2 基板,該入門套件提供了一個完整的平臺開始您的第一個設(shè)計。
2022-08-25 10:04:47505 簡單點說就是:開發(fā)板是主芯片也就是FPGA主芯片 和外圍電路一起。而核心板就是主芯片也就是FPGA。 核心板可以用其它類似接口的核心板不一定是同一型號的FPGA。 相當(dāng)于把開發(fā)板中的核心板(核心板包含FPGA一定電路)做成了插座,核心板(核心板包含FPGA一定電路)還可以用其它相同接口替換。
2018-09-03 09:21:47
哪位大神用過
SMARTFUSION_fgg484
芯片,我是初次設(shè)計
fpga,現(xiàn)在有疑問io口與bank如何對應(yīng),若有484
芯片資料,請發(fā)我一份,是在感激不盡!?。?/div>
2014-09-25 11:16:17
SOC設(shè)計領(lǐng)域的核心技術(shù)-軟/硬件協(xié)同設(shè)計摘要:基于IP庫的SOC必將是今天與未來微電子設(shè)計領(lǐng)域的核心。它既是一種設(shè)計技術(shù),也是一種設(shè)計方法學(xué)。一塊SOC上一定會集成各種純硬件IP、和作為軟件載體
2009-11-19 11:19:30
Altera公司意欲通過更先進的制程工藝和更緊密的產(chǎn)業(yè)合作,正逐步強化FPGA協(xié)同處理器,大幅提升SoC FPGA的整體性能,為搶攻嵌入式系統(tǒng)市場版圖創(chuàng)造更大的差異化優(yōu)勢。隨著SoC FPGA在
2019-08-26 07:15:50
擁有成本,從而帶來可持續(xù)的長期盈利能力。美高森美公司(Microsemi)提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件,它采用成本優(yōu)化的封裝
2019-06-24 07:29:33
,它是信息系統(tǒng)核心的芯片集成,是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上;從廣義角度講, SoC是一個微小型系統(tǒng),如果說中央處理器(CPU)是大腦,那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統(tǒng)。國內(nèi)外學(xué)術(shù)界一般
2016-05-24 19:18:54
開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。soc芯片是近兩年時下的熱門話題,它打破了人們對以前的傳統(tǒng)芯片的認(rèn)識,它是首個系統(tǒng)與芯片合二為一的技術(shù)。它是信息系統(tǒng)核心的芯片集成,將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯...
2022-01-25 07:42:31
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
芯片級拆解:剖析新型LED燈泡設(shè)計的藝術(shù)
2012-08-20 19:45:33
本筆記介紹了ARM?KEIL?MDK工具包的操作流程,該工具包采用了μVision?和MicroSemi的SmartFusion2(?)系列,該系列包含嵌入式ARM?Cortex?-M3處理器
2023-08-29 07:39:00
系統(tǒng)級芯片(SoC)是硅芯片,包含一個或多個處理器核心——微處理器(MPU)和/或微控制器(MCU)和/或數(shù)字信號處理器(DSP)——片上存儲器、硬件加速器功能、外圍功能,以及(潛在的)各種其他“東西
2014-07-24 11:18:05
簡談CPU、MCU、FPGA、SoC芯片異同之處今天和大俠簡單聊一聊CPU、MCU、FPGA、SoC這些芯片異同之處,話不多說,上貨。目前世界上有兩種文明,一種是人類社會組成的的碳基文明,一種是各種
2021-11-29 07:05:13
聊CPU、MCU、FPGA、SoC這些芯片異同之處,話不多說,上貨。目前世界上有兩種文明,一種是人類社會組成的的碳基文明,一種是各種芯片組成的硅基文明——因為幾乎所有的芯片都是以單晶硅為原料制作
2021-11-01 07:55:44
、振動、濕度實驗,品質(zhì)保障值得信賴;同時提供FPGA雙機熱備,高可靠性解決您的后顧之憂。2.硬件成熟 軟件完備智明力強光電Cyclone V核心板基于ARM+FPGA單芯片解決方案,融合DDR3
2017-07-06 14:17:04
SMARTFUSION2 MAKER-BOARD
2024-03-14 22:02:31
KIT DEV FOR SMARTFUSION2
2023-03-30 11:49:38
KIT STARTER FOR SMARTFUSION2
2023-03-30 11:49:23
KIT STARTER FOR SMARTFUSION2
2023-03-30 11:49:37
本帖最后由 張飛電子學(xué)院張角 于 2021-9-10 08:29 編輯
大家上午好!今天為大家講解C語言“函數(shù)”深入剖析,請持續(xù)關(guān)注,會持續(xù)進行更新!前期回顧:STM32 單片機C語言課程2-C語言變量定義以及初始化STM32 單片機C語言課程1-if和for等基本語句結(jié)構(gòu)
2021-09-03 10:07:21
語言“函數(shù)”深入剖析STM32 單片機C語言課程2-C語言變量定義以及初始化STM32 單片機C語言課程1-if和for等基本語句結(jié)構(gòu)
2021-09-10 08:31:54
大家上午好!今天為大家講解C語言預(yù)處理深入剖析,請持續(xù)關(guān)注,會持續(xù)進行更新!前期回顧:STM32 單片機C語言課程4-C語言預(yù)處理深入剖析1STM32 單片機C語言課程3-C語言“函數(shù)”深入剖析
2021-09-13 11:40:44
ELF2 系列 SOC FPGA 基于 55nm 工藝,將 Cortex-M3 和與可編程邏輯集成在一個芯片上。本設(shè)計用FPGA 邏輯搭建 USB 軟 PHY,在 MCU 端掛載文件系統(tǒng),用單芯片
2022-10-28 07:21:29
了一系列技術(shù)硬件設(shè)計來適應(yīng)時代的發(fā)展,包括但不限于以下幾個方向,現(xiàn)介紹如下:FPGA介紹FPGA發(fā)展很快,但大部分FPGA核心技術(shù)都 掌握在國外公司的手中。芯片設(shè)計,光刻機,操作系統(tǒng)設(shè)計都只有國外引領(lǐng)潮流,我們跟隨潮流。國內(nèi)FPGA發(fā)展相對緩慢,現(xiàn)市場上主要...
2021-07-27 07:58:44
SmartFusion芯片設(shè)計的開發(fā)平臺,選用A2F200-FG484芯片,采用核心板+底板的方式,板上集成豐富的外設(shè)接口,可以為研發(fā)、學(xué)習(xí)提供一個易學(xué)易用的平臺。QQ:1512999099 手機:***
2013-09-29 17:40:56
SmartFusion芯片設(shè)計的開發(fā)平臺,選用A2F200-FG484芯片,采用核心板+底板的方式,板上集成豐富的外設(shè)接口,可以為研發(fā)、學(xué)習(xí)提供一個易學(xué)易用的平臺。QQ:***:13832391730
2013-09-29 17:35:59
/Getting+Started+with+the+Microsemi+SmartFusion+2+Maker-Board但是當(dāng)我進入添加/編輯約束文件的步驟時,得到這樣的錯誤:“端口名稱不存在于網(wǎng)表中,或者未連接到PDL線路上的IoCell宏:set_io MMUART_0_TXD_M2
2018-10-22 14:30:59
從事特殊儀器研發(fā),一直在使用SmartFusion2這個芯片,確實很猛,除了資料少幾乎沒啥太大缺陷,芯片特別強大,上傳一個官方下載的如何搭建工程以及使用片內(nèi)SmartDebug功能的指導(dǎo)手冊。這個手冊對我的指導(dǎo)意義很大。希望對從事相關(guān)開發(fā)的兄弟有所幫助。
2021-01-31 10:14:07
高云半導(dǎo)體
核心技術(shù):GoAI機器學(xué)習(xí)平臺、藍牙FPGA系統(tǒng)級芯片
主要產(chǎn)品:晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
應(yīng)用市場:通訊、工業(yè)控制、LED顯示、汽車電子、消費
2023-11-20 16:20:37
工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和FPGA器件等組成,美高森美(Microsemi? )基于 SmartFusion?2 SoC FPGA的馬達控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計帶來更多優(yōu)勢的一個范例。
2019-10-10 07:15:34
安霸CV2 SOC芯片有什么優(yōu)勢?
2021-09-23 06:24:30
帶有Actel經(jīng)過驗證的FPGA架構(gòu),該架構(gòu)包括基于ARM? Cortex?-M3硬核處理器的完整微控制器子系統(tǒng),以及可編程Flash模擬模塊。SmartFusion器件能讓嵌入式產(chǎn)品設(shè)計人員使用單芯片便能輕易構(gòu)建所需要的系統(tǒng),獲得全部所需功能,而且無需犧牲產(chǎn)品性能。
2019-07-15 08:00:42
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:07 編輯
最深入最經(jīng)典的電容剖析
2012-08-02 21:52:51
`最深入最經(jīng)典的電容剖析PCB打樣找華強 http://www.hqpcb.com/3 樣板2天出貨`
2012-10-17 10:50:18
晚上閑著無事看了下Microsemi的官網(wǎng),偶然發(fā)現(xiàn)他們出的一款SmartFusion2的芯片說明上說支持1000Mbit/s以太網(wǎng)傳輸,查了下說是什么Triple-Speed Ethernet
2018-05-01 22:03:34
,分別為 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要將不同芯片整合在一顆晶片中,首先就要了解不同芯片的功能及核心技術(shù),芯片解密或?qū)⒃?b class="flag-6" style="color: red">SoC與SiP中發(fā)
2017-06-28 15:38:06
://www.kx-soc.com/)編著,是初學(xué)Verilog理論不錯的好書。(2)《深入淺出玩轉(zhuǎn)FPGA》吳厚航北京航空航天大學(xué)出版工程師項目實戰(zhàn)演習(xí)的案例分析,更具實踐價值。(3)《Verilog 數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計教程》夏宇聞
2012-02-03 11:11:35
本帖最后由 我愛方案網(wǎng) 于 2022-12-5 13:36 編輯
一、什么是藍牙SoC SoC,也即片上系統(tǒng)。從狹義上講,這是信息系統(tǒng)核心的芯片集成,是系統(tǒng)關(guān)鍵部件在芯片上的集成。從廣義上講
2022-12-05 13:21:29
跪求《深入淺出玩轉(zhuǎn)FPGA(第2版)》這本書電子版
2015-10-08 07:44:27
親愛的先生/女士,請建議我使用Xilinx FPGA完全替代smartfusion2 FPGA。我們希望在我們的新設(shè)計中用Xilinx等效FPGA取代smartfusion(M2
2019-04-29 10:13:39
基于FPGA 的SOC 系統(tǒng)中的串口設(shè)計
作者:葛銳 歐鋼摘要:本文在XILINX FPGA 中采用嵌入式處理器Picoblaze 進行SOC 設(shè)計,以較少的
2010-02-08 09:48:3721 SmartFusion系列內(nèi)嵌FPGA的CortexM3產(chǎn)品簡介手冊
Actel SmartFusion®系列智能型混合信號FPGA采用與Fusion混合信號FPGA相同的技術(shù),并通過Flash半導(dǎo)體工藝集成了可編程的
2010-04-07 16:55:4054 SmartFusion系列CoreAPB3應(yīng)用指南(英)
Building an APB3 Core for SmartFusion FPGAs
2010-04-23 14:03:0516 阻抗性能深入剖析
我們都記得歐姆定律和電阻的定義,它是用來表征電路阻礙電流通過的能力。可是這個非常有用的歐姆定律只適用于一個電路元件,并且假定它是一
2009-12-04 09:25:153106 Actel推出SmartFusion帶有ARM Cortex-M3處理器和可編程模擬資源的FPGA器件
愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個智能型混合信號FPGA器件SmartFusion™,該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批
2010-03-08 09:30:411195 Actel的SmartFusion混合信號FPGA開發(fā)評估方案
Actel公司的SmartFusion是集成了FPGA, ARM Cortex-M3和可編程模擬的智能混合信號FPGA,非常適合硬件和嵌入系統(tǒng)設(shè)計.
2010-03-31 08:46:222668 ITIL 3.0深入剖析
作為全球范圍內(nèi)認(rèn)可的國際標(biāo)準(zhǔn),ISO 20000正引領(lǐng)全球IT服務(wù)管理市場進入新時代。與ISO 20000如日中天相比,ITIL這一I
2010-04-13 17:03:021094 SmartFusion 是世界上唯一一顆帶ARM Cortex-M3硬核的FPGA,其集成能力無與倫比,并且易于使用。性能超凡的FPGA,且單芯片集成有可編程高壓雙極模擬部分的微處理器,基于專有的flash方式,提供
2011-09-01 14:23:34235 全新賽靈思(Xilinx)FPGA 7系列芯片精彩剖析:賽靈思的最新7系列FPGA芯片包括3個子系列,Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介紹芯片之前,先看看三個子系列芯片的介紹表,如下表1所示: 表
2012-08-08 15:04:04395 本文核心提示 :本文是關(guān)于OLED最新發(fā)展的深入剖析。主要闡述OLED技術(shù)的現(xiàn)狀、OLED技術(shù)的優(yōu)勢、OLED技術(shù)的發(fā)展趨勢、各廠商OLED技術(shù)的應(yīng)用等。OLED技術(shù)在近幾年大放異彩,大家可以在手
2012-08-30 09:41:483984 本文是關(guān)于Altera公司SoC FPGA 的用戶手冊(英文版) 。文中主要介紹了什么是SoC FPGA、SoC FPGA相關(guān)知識介紹、為什么要使用SoC FPGA以及SoC FPGA都應(yīng)用到哪些方面。
2012-09-05 14:03:08153 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】: 近日,Microsemi公司宣布推出其新一代SmartFusion2 SoC FPGA系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品是市場上最安全的FPGA;還具備高可靠性、低功耗等優(yōu)勢;應(yīng)用極其廣泛。
2012-10-09 12:27:252043 ?2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件,同時提供支持主流行業(yè)接口功能齊全的SmartFusion2開發(fā)工具套件。
2013-06-06 11:25:441872 致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計工具。
2013-07-02 17:06:571432 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 日前宣布SmartFusion?2系統(tǒng)級芯片
2013-11-14 17:13:43978 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 宣布SmartFusion?2 SoC
2013-12-12 11:04:02949 全球領(lǐng)先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布提供新型超安SmartFusion2
2014-10-16 11:07:01521 ?2 SoC FPGA和IGLOO?2 FPGA 器件的領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)安全功能組合加入Intrinsic-ID, B.V授權(quán)許可的物理不可克隆功能(Physically Unclonable Function, PUF) 。
2015-02-11 15:24:10896 提供商Solectrix宣布提供基于美高森美SmartFusion?2 系統(tǒng)級芯片(SoC) 可編程邏輯器件(FPGA)的高性能、低功耗、高安全性和超緊湊型數(shù)字信號處理(DSP)系統(tǒng)級模塊(SOM)解決方案SXoM-SF2
2016-04-25 10:50:55756 深入剖析Android消息機制
2017-01-22 21:11:0211 基于SmartFusion的飛控系統(tǒng)設(shè)計_費硯珂
2017-03-17 08:00:000 門陣列(FPGA)做為安謀國際核心測試芯片,進而建構(gòu)SoC原型制作平臺。 驗證SoC設(shè)計 FPGA原型最穩(wěn)當(dāng) FPGA原型制作是在FPGA上實作SoC或特定應(yīng)用集成電路(ASIC)設(shè)計的方法,并進行硬件驗證和早期軟件開發(fā)。
2018-05-11 09:07:002405 本文將深入剖析火花塞,詳細(xì)介紹火花塞作用與結(jié)構(gòu),熱值與間隙,電極類型與材料,沿面點火及故障現(xiàn)象分析。
2018-01-17 16:27:312114 美高森美高級產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示:“我們?nèi)碌?b class="flag-6" style="color: red">SmartFusion2 150K LE先進開發(fā)工具套件是開發(fā)低功耗、高安全性和高可靠性SoC應(yīng)用之設(shè)計人員的理想選擇。
2018-07-06 09:48:00887 全球領(lǐng)先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型超安SmartFusion2? SoC FPGA和 IGLOO2
2018-04-28 15:50:00880 Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于閃存FPGA架構(gòu),166MHz ARM Cortex-M3處理器和高性能通信接口,是業(yè)界最低
2018-05-14 14:20:006839 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC),這是用于美高森美現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)產(chǎn)品的全面FPGA設(shè)計工具套件
2018-08-08 14:28:001388 高速信號處理的耐輻射FPGA RTG4 系列器件的支持外,Libero SoC v 11.6還提供了用于美高森美獲獎 SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的增強功能。
2018-08-19 09:04:002088 美高森美公司(Microsemi) 宣布提供帶有模塊化電機控制IP集和參考設(shè)計的SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機控制套件。這款套件使用單一SoC FPGA器件來簡化電機控制
2018-08-24 17:29:001129 美高森美公司(Microsemi) 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA先進開發(fā)工具套件。電路板級設(shè)計人員和系統(tǒng)架構(gòu)師通過使用兩個
2018-09-07 15:20:001707 美高森美公司(Microsemi) 發(fā)布了新一代先進的SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件。新一代SmartFusion2評測工具套件是一款定位于易于使用、功能豐富、價格相宜
2018-09-14 15:41:001450 和Core1553BRM v4.0內(nèi)核現(xiàn)在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件,并包含了專為目前支持的FPGA系列而設(shè)的增強功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM內(nèi)核提供了用于軍事、商業(yè)航空和航天應(yīng)用的最高質(zhì)量通信總線接口。
2018-09-20 15:06:001046 美高森美公司(Microsemi) 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款
2018-09-19 16:14:001175 關(guān)鍵詞: System Builder , SmartFusion FPGA 帶有System Builder設(shè)計工具的Libero SoC軟件可以加快SmartFusion2的開發(fā)和縮短客戶的上市
2018-09-25 09:07:01513 美高森美公司(Microsemi),宣布提供SmartFusion 2入門者工具套件,為設(shè)計人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺。
2018-09-25 16:34:001660 小梅哥最新款FPGA_SOC
2019-05-28 06:09:343982 小梅哥最新款FPGA_SOC
2019-08-30 06:10:003548 作為專注于“AI+3D”自主核心芯片技術(shù)的硬核科技創(chuàng)新性企業(yè),據(jù)36氪報道,目前中科融合的光機產(chǎn)品已于今年8月開始出貨,AI-3D專用SOC芯片已經(jīng)完成FPGA驗證,預(yù)計2020年初流片。
2019-12-12 11:51:594749 現(xiàn)已提供功能強大的防篡改安全微控制器技術(shù),作為用于SmartFusion2和 IGLOO2 FPGA器件的軟件IP。
2020-05-15 10:56:28837 Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于閃存FPGA架構(gòu),166MHz ARM Cortex-M3處理器和高性能通信接口,是業(yè)界最低功耗,最可靠和最高安全的可編邏輯解決方案.
2020-07-02 10:30:002963 SmartFusion?系列cSoCs建立在Fusion混合信號FPGA首次引入的技術(shù)的基礎(chǔ)上。通過將FPGA技術(shù)與可編程高性能模擬和經(jīng)過加固的ARM Cortex-M3微控制器模塊集成到閃存半導(dǎo)體
2021-03-30 14:31:351915 FPGA-SoC芯片中EDAC模塊的設(shè)計與實現(xiàn)(深圳市宇衡源電源技術(shù))-該文檔為FPGA-SoC芯片中EDAC模塊的設(shè)計與實現(xiàn)簡介文檔,是一份還算不錯的參考文檔,感興趣的可以下載看看,,,,,,,,,,,,,,,,,
2021-09-27 14:32:1813 簡談CPU、MCU、FPGA、SoC芯片異同之處今天和大俠簡單聊一聊CPU、MCU、FPGA、SoC這些芯片異同之處,話不多說,上貨。目前世界上有兩種文明,一種是人類社會組成的的碳基文明,一種是各種
2021-11-19 12:21:0872 對SoC芯片要進行FPGA原型驗證,假如設(shè)計較大,要將SoC中不同功能模塊或者邏輯模塊分別分配到特定的FPGA,那么對SoC的分割策略尤為重要
2023-04-27 15:17:06627 故事始于擁有適合您設(shè)計的低功耗 FPGA?;贛icrochip閃存的PolarFire? FPGA就是這種設(shè)備,它通常設(shè)計為在沒有任何散熱器的情況下工作,也可以在高環(huán)境溫度下工作。PolarFire還有一個較老的兄弟,Igloo2和SmartFusion2 FPGA和SoC,低功耗主題也適用。
2023-05-06 10:00:071219 安凱微深耕芯片設(shè)計、研發(fā)多年,是中國領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域 SoC 芯片設(shè)計廠商。主要從事物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心 SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計、終測和銷售,產(chǎn)品綜合性能達到行業(yè)主流水平,部分關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)位居國內(nèi)
2023-06-26 13:57:191024 深入剖析高速SiC MOSFET的開關(guān)行為
2023-12-04 15:26:12293
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