Microsemi公司的SmartFusion雙馬達(dá)控制套件包括SmartFusion評估板和與之配對的TRINAMIC公司的TMCM-AC-840子板,能為逐步馬達(dá)和無刷DC馬達(dá)(BLDC)提供定制化片上系統(tǒng)(c SoC)馬達(dá)控制平臺,而SmartFusion的CSOC器件集成了FPGA,ARM ?的Cortex ?-M3處理器,以及可編程的模擬,提供完全定制的IP保護(hù)和容易使用;此外還集成了SRAM存儲器和SPI閃存本文介紹了SmartFusion cSoC主要特性,面板圖和系統(tǒng)架構(gòu)圖,BLDC和步進(jìn)馬達(dá)演示設(shè)計基本原理以及SmartFusion雙馬達(dá)控制套件主要特性,SmartFusion評估板主要特性以及TMCM-AC-840子板的主要特性,電路圖和馬達(dá)控制子板PCB布局圖。
SmartFusion?系列cSoCs建立在Fusion混合信號FPGA首次引入的技術(shù)的基礎(chǔ)上。通過將FPGA技術(shù)與可編程高性能模擬和經(jīng)過加固的ARM Cortex-M3微控制器模塊集成到閃存半導(dǎo)體工藝中,可以實(shí)現(xiàn)SmartFusion cSoC。SmartFusion cSoC之所以得名,是因?yàn)檫@三種分立技術(shù)都集成在單個芯片上,從而為您提供了最低的擁有成本和最小的占地面積解決方案。
SmartFusion定制片上系統(tǒng)(cSoC)的主要特性:
微處理器子系統(tǒng)(MSS)
?硬100 MHz 32位ARM?Cortex?-M3
–零等待狀態(tài) 存儲器的1.25 D MIPS / MHz吞吐量 –存儲器保護(hù)單元(MPU)
–單周期乘法,硬件除法
– JTAG調(diào)試(4線),串行線調(diào)試(SWD,2線)和單線查看器(SWV)接口
?內(nèi)部存儲器
–嵌入式非易失性閃存(eNVM),128 KB至512 KB
– 16 KB至64 KB的嵌入式高速SRAM(eSRAM),在2個物理塊中實(shí)現(xiàn),以允許從2個不同的
主設(shè)備同時訪問
?多層AHB通信矩陣
–提供高達(dá)16 Gbps的片上存儲帶寬,1允許多主站方案
?具有RMII接口2的10/100以太網(wǎng)MAC
?可編程外部存儲器控制器,其
支持:
–異步存儲器
– NOR閃存,SRAM,PSRAM
–同步SRAM
?兩個I2C外設(shè)
?兩個16550兼容UART
?兩個SPI外設(shè)
?兩個32位定時器
?32位看門狗定時器
?8通道DMA控制器,可從數(shù)據(jù)事務(wù)中卸載Cortex-M3
?時鐘源
– 32 KHz至20 MHz主振蕩器
–具有實(shí)時計數(shù)器(RTC)的電池供電的32 KHz低功耗振蕩器
– 100 MHz嵌入式RC振蕩器;精度為1%
–具有4個輸出相位( 0、90、180、270 )的嵌入式模擬PLL
高性能FPGA
?基于成熟的ProASIC?3FPGA架構(gòu)
?低功耗,130納米,7層金屬的抗誤錯性,基于閃存的CMOS工藝
?非易失性,上電時實(shí)時顯示,斷電時保留程序
?350 MHz系統(tǒng)性能
?嵌入式SRAM和FIFO
–可變長寬比4,608位SRAM塊
– x1,x2,x4,x9和x18組織
–真正的雙端口SRAM(不包括x18)
–可編程的嵌入式FIFO控制邏輯
?安全I(xiàn)SP通過JTAG具有128位AES
?FlashLock?可確保FPGA內(nèi)容的安全
?五個時鐘調(diào)節(jié)電路(CCC),具有多達(dá)2個集成模擬PLL
–相移,乘法/除法和延遲功能
–頻率:輸入1.5–350 MHz,輸出0.75至350 MHz的
可編程模擬
模擬前端(AFE)
?最多3個12位SAR ADC小號
- 500 ksps的在12位模式下
- 550 ksps的在10位模式
- 600 ksps的在8位模式下
?內(nèi)部2.56 V參考或可選的外部參考
- 8位,16位,或24位500 ksps的更新速率
?最多每個設(shè)備多達(dá)5個高性能模擬信號調(diào)理模塊(SCB),每個模塊包括:
–兩個高壓雙極性電壓監(jiān)控器(4個輸入范圍為±2.5 V至
–11.5 / + 14 V),精度為1%
–高增益電流監(jiān)視器,差分增益= 50,最高14 V共模
–溫度監(jiān)視器(分辨率=?°C,12位模式;準(zhǔn)確度從–55°C到150°C)
?多達(dá)十個高速電壓比較器( tpd = 15 ns)
模擬計算引擎(ACE)
?從基于ADC,DAC和SCB的模擬初始化和處理中卸載基于Cortex-M3的MSS
?用于ADC和DAC參數(shù)設(shè)置的采樣序列引擎
?用于低通濾波和線性變換等功能的后處理引擎
?輕松通過GUI在Libero?集成設(shè)計(IDE)軟件
I / O和工作電壓中進(jìn)行配置
?FPGA I / O
– LVDS,PCI,PCI-X,最高24 mA IOH / IOL
–最高350 MHz
?MSS I / O
–施密特觸發(fā)器,最高6 mA IOH,
最高8 mA IOL,最高180 MHz
?帶片上1.5 V穩(wěn)壓器的3.3 V單電源
?旁路穩(wěn)壓器允許外部1.5 V(對于FPGA和MSS,數(shù)字VCC = 1.5 V,模擬VCC = 3.3 V和1.5 V)
SmartFusion系列產(chǎn)品:
圖1. SmartFusion cSoC機(jī)箱圖
圖2.
SmartFusion cSoC系統(tǒng)架構(gòu)圖SmartsFusion
雙馬達(dá)控制套件Microsemi的SmartFusion雙馬達(dá)控制套件具有SmartFusion評估板和TRINAMIC的TMCM-AC-840子板,可提供可定制的片上系統(tǒng)(cSoC)馬達(dá)控制原型平臺適用于步進(jìn)和無刷直流電機(jī)(BLDC)。包括每種類型的電動機(jī)中的一種,以及必要的電纜和電源。SmartFusion cSoC是唯一集成了FPGA,ARM?Cortex?-M3處理器和可編程模擬的設(shè)備,具有完全的自定義,IP保護(hù)和易用性。該器件包含片上閃存和片上SRAM存儲器,以及板上的其他SPI閃存。
SmartFusion FPGA非常適合運(yùn)動控制應(yīng)用。由于硬件,軟件和其他模擬組件的結(jié)合,復(fù)雜的系統(tǒng)可以集成在單個芯片中。這大大減少了實(shí)現(xiàn)運(yùn)動控制單元所需的組件數(shù)量。實(shí)時關(guān)鍵任務(wù)可以在硬件中實(shí)現(xiàn)。可以通過軟件來實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的任務(wù),但是對實(shí)時性要求不高的任務(wù)。實(shí)時的關(guān)鍵任務(wù)是快速旋轉(zhuǎn)BLDC電機(jī)的換向或高分辨率編碼器信號的處理。運(yùn)動控制應(yīng)用中的典型任務(wù)是處理模擬信號,例如電壓和電流測量。因此,是SmartFusion的。可以使用模擬量I / O和處理功能。
SmartFusion評估板的主要特性:
?支持SmartFusion評估,包括ARM Cortex-M3,F(xiàn)PGA和可編程模擬
?免費(fèi)的一年Libero集成設(shè)計環(huán)境(IDE)軟件和帶有SoftConsole的金牌許可,用于嵌入式設(shè)計
?兩根USB電纜
?在線用戶指南,教程和設(shè)計示例
?印刷電路板(PCB)原理圖,布局文件和物料清單(BOM)
?電路板功能
-以太網(wǎng)接口
-USB端口用于電源和超級終端
-USB端口用于編程和調(diào)試
-J-Link接頭用于調(diào)試
-混合信號頭
- SPI FL灰-的片外存儲器
-復(fù)位和2用戶開關(guān),8個LED小號
-電壓/電流監(jiān)控器的POT-
溫度監(jiān)控器
與Trinamic的集成BLDC電機(jī)柵極驅(qū)動器TMC603A(或集成的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器TMC262)一起,可以通過幾個組件實(shí)現(xiàn)功率級如TMCM-AC-840子板套件所示,可直接插入ACTEL SmartFusion。評估套件板或開發(fā)套件板。
TRINAMIC TMCM-AC-840子板套件是用于無刷直流電動機(jī)(BLDC)和步進(jìn)電動機(jī)的電源驅(qū)動器。TMCM-AC-840子板套件包含一個TMC603A BLDC電機(jī)驅(qū)動器IC和一個TMC262 coolStep。步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器IC以及兩個電機(jī)(一個BLDC和一個步進(jìn)電機(jī))和一個適合的便攜式電源立即啟動。
TMCM-AC-840設(shè)計為可與ACTEL SmartFusion一起使用。開發(fā)套件(修訂版C和更高版本)以及ACTEL SmartFusion。評估板,因?yàn)閮蓧K板的混合信號擴(kuò)展接頭都與引腳兼容(兩塊板請參見ACTEL用戶指南)。當(dāng)TMCM-AC-840與ACTEL SmartFusion結(jié)合使用時。配備較大的A2F500 SmartFusion的開發(fā)套件。FPGA,混合信號頭上還有一些其他的模擬I / O??赏ㄟ^TMCM-AC-840子板上的引腳接頭輕松訪問混合信號擴(kuò)展接頭的所有信號。
TMCM-AC-840子板的主要特性:
一個BLDC電動機(jī)預(yù)驅(qū)動器TMC603A
o支持使用功率分流更少電流測量MOS晶體管的RDSon
?hallFX?傳感器反EMF換向模擬霍爾傳感器
?集成先開后合化妝邏輯:沒有特別的微控制器的PWM所需的硬件
?見的TMC603A數(shù)據(jù)表以獲取更多信息[2]
?一個步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器TMC262
o帶有步進(jìn)和方向接口以及外部功率級的高分辨率高分辨率微步兩相步進(jìn)驅(qū)動器
o高精度的無傳感器電機(jī)負(fù)載測量失速Guard2?
o通過自動負(fù)載相關(guān)的電機(jī)電流調(diào)節(jié)技術(shù)coolStep??實(shí)現(xiàn)節(jié)能和冷卻高達(dá)75%的能量!
o有關(guān)更多信息,請參見TMC262數(shù)據(jù)表[3]。
?一個直流無刷電機(jī)(Qmot QBL4208-41-04-006)
?馬克西姆微米額定電流1.8A,峰值電流5.4A,見馬達(dá)規(guī)格/用戶指南上的電氣和機(jī)械參數(shù)的詳細(xì)信息[6]
?一個步進(jìn)電機(jī)(Qmot QSH4218-35-10-027)
o最大電流1.0A,有關(guān)電氣和機(jī)械參數(shù)的更多信息,請參見電動機(jī)規(guī)格/用戶指南[5]
?一個帶有國際連接器的便攜式電源,電壓為24V / 1A(1.3版及更高版本)
?硬頂盒,易于搬運(yùn)和安全運(yùn)輸(1.3版及更高版本)
?電路板和驅(qū)動器級支持步進(jìn)驅(qū)動器模塊的最大電機(jī)電流高達(dá)2A,而BLDC驅(qū)動器模塊支持的最大電機(jī)電流為4A(散熱良好的5A)。
?使用可免費(fèi)提供的演示設(shè)計(在BSD下)實(shí)現(xiàn)BLDC和步進(jìn)器功能的簡便即插即用解決方案
?BLDC電機(jī)的霍爾傳感器接口
?ABN編碼器接口,用于高精度位置測量
o編碼器接口可與步進(jìn)器或步進(jìn)電機(jī)一起使用與BLDC電機(jī)配合使用。
?連接到Actel SmartFusion?設(shè)備的模擬模塊(信號調(diào)節(jié)模塊,SCB)的各種模擬信號,例如,用于電壓測量
?附加的RSENSE測量引腳
?混合信號擴(kuò)展接頭的所有信號都可以通過以下引腳接頭訪問:測試和測量
?BLDC和步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器的并聯(lián)運(yùn)行
?與Actel SmartFusion?開發(fā)套件以及Actel SmartFusion?評估套件的引腳都兼容 。?
每個驅(qū)動器都需要單獨(dú)的DC電源電壓
o步進(jìn)驅(qū)動器模塊(TMC262):+ VM262 = 12V至40V
o BLDC驅(qū)動器模塊(TMC603A):+ VM603 = 12V至48V
o使用跳線,兩個驅(qū)動器都可以使用一個電源
。SmartFusion
雙馬達(dá)控制套件包括:對于此演示設(shè)計,SmartFusion雙電機(jī)控制套件隨附以下內(nèi)容:
?SmartFusion評估套件板
?Trinamic TMCM-AC-840子板套件(包括2個電機(jī))
?2條USB電纜,用于編程和UART連接到工作站
?MicrosemiLibero?軟件工具鏈
?FlashPro編程軟件
?1個電源單元
對于每個電機(jī)塊(步進(jìn)或BLDC),您需要一個單獨(dú)的電源單元
–僅使用一個電源,一次只能驅(qū)動一臺電機(jī)
圖3。BLDC和逐步馬達(dá)演示設(shè)計基本原理
圖4。SmartFusion雙馬達(dá)控制套件外形圖:
上:SmartFusion評估板;下:TMCM-AC-840馬達(dá)控制子板
圖5.TMCM-AC-840控制馬達(dá)子板電路圖(1)
圖6.TMCM-AC-840馬達(dá)控制子板電路圖(2)
圖7.TMCM-AC-840馬達(dá)控制子板電路圖(3)
圖8.TMCM-AC-840馬達(dá)控制子板電路圖(4)
圖9.TMCM-AC-840馬達(dá)控制子板電路圖(5)
圖10.TMCM-AC-840馬達(dá)控制子板電路圖(6)
圖11.TMCM-AC-840馬達(dá)控制子板PCB布局圖
責(zé)任編輯:gt
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