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標(biāo)簽 > 美高森美
美高森美半導(dǎo)體是一家美國半導(dǎo)體公司,2007成為美國獨(dú)資外資公司。
美高森美推出耐輻射FPGA 主要用于高速信號處理應(yīng)用
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,可以提供面向高速信號處理應(yīng)用的耐輻射FPGA產(chǎn)品RTG4
PolarFire FPGA帶有不可克隆功能 可提供基于SRAM PUF的先進(jìn)安全功能
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corpora
美高森美推出用于SmartFusion 2 SoC FPGA的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺的入門者工具套件
美高森美公司(Microsemi),宣布提供SmartFusion 2入門者工具套件,為設(shè)計(jì)人員提供用于其SmartF
美高森美發(fā)布全新FPGA-based 安全啟動參考設(shè)計(jì),主要用于嵌入式微處理器
致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,
美高森美的兩款新版本IP及其認(rèn)證支持主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件
美高森美公司(Microsemi) 發(fā)布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 知識產(chǎn)權(quán)
美高森美為其主流SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案
美高森美公司(Microsemi) 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統(tǒng)級芯片(So
美高森美公司(Microsemi ) 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA評測工具套件,為客戶提供PCI Expre
美高森美發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件
美高森美公司(Microsemi) 發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件。新一代S
美高森美提供了最高密度、最低功耗的SmartFusion2 SoC FPGA先進(jìn)開發(fā)工具套件
美高森美公司(Microsemi) 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系統(tǒng)級芯片
美高森美憑借24G SAS和PCIe Gen 4三模式存儲控制器技術(shù) 引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新
16納米控制器將會為PCIe Gen 4數(shù)據(jù)中心充分發(fā)揮存儲基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)的全部潛能。
在中國上海有分公司,即:上海美高森美半導(dǎo)體有限公司,上海美高森美半導(dǎo)體有限公司是上海電器股份有限公司與美國美高森美公司(Microsemi)合資組建的中外合資企業(yè)(簡稱SMSC),成立于1995年9月,公司注冊資本為636萬美元,投資總額1100萬美元,其中外方控股60%。2007成為美國獨(dú)資外資公司。
無
針對RISC-V設(shè)計(jì)提供全面軟件工具鏈和IP內(nèi)核的FPGA
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布成為首家針對RISC-V設(shè)計(jì)提供全面軟件工具鏈和知識產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核的可編程邏輯器件(F...
美高森美PolarFire 現(xiàn)場可編程邏輯器件產(chǎn)品系列:應(yīng)用范圍廣泛,具備了業(yè)界最低功耗
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新成本優(yōu)化PolarFire 現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA) 產(chǎn)品系列,在中等密度范圍FPGA器件中具備了...
FPGA技術(shù)在汽車中實(shí)現(xiàn)高可靠性和安全性
汽車創(chuàng)新和技術(shù)的提升正推動配置安全解決方案、減少相關(guān)安全威脅的需求。雖然包括高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車輛連接性能和自動駕駛等先進(jìn)特性對車輛的舒適性...
關(guān)于美高森美RTG4 FPGA器件和開發(fā)工具介紹
美高森美 公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)發(fā)布采用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4?高速度信號...
愛普生和美高森美合作提供IEEE 1588-2008和SyncE合規(guī)網(wǎng)絡(luò) 同步解決方案
石英晶體技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)廠商 (注1) 精工愛普生株式會社(Seiko Epson Corporation)(東京證交所代號: 6724, “Epso...
用FPGA器件提升物聯(lián)網(wǎng)和其它聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的安全性
在現(xiàn)今日益趨向超連接的世界(hyper-connected world)中,如何保護(hù)新的設(shè)計(jì)避免被克隆、反向工程和/或篡改是一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)。FPGA器件通...
2015-06-15 標(biāo)簽:FPGA物聯(lián)網(wǎng)美高森美 1118 0
設(shè)計(jì)更安全、更小的下一代高性能醫(yī)療產(chǎn)品
小型化已經(jīng)成為生命關(guān)鍵性設(shè)備比如植入性心臟復(fù)律除顫器(ICD)和心率管理(CRM)產(chǎn)品的主要增長推動力。本文來自Given Imaging Ltd 的P...
2013-05-13 標(biāo)簽:醫(yī)療設(shè)備內(nèi)窺鏡美高森美 1966 0
美高森美:醫(yī)療網(wǎng)絡(luò)無線電鏈接解決方案
美高森美公司提供完整的醫(yī)療網(wǎng)絡(luò)(med-net)無線電鏈接解決方案。ZL70321植入式模塊實(shí)現(xiàn)了在MICS RF遙測系統(tǒng)中部署植入式節(jié)點(diǎn)所需的全部RF...
2013-03-07 標(biāo)簽:醫(yī)療設(shè)備無線電美高森美 1407 0
美高森美攜手Emcraft Systems提供嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)模組
美高森美公司(Microsemi) 宣佈與以微控制器為基礎(chǔ)的硬體和軟體解決方案供應(yīng)商Emcraft Systems公司合作,為嵌入式應(yīng)用提供小型化系統(tǒng)模...
2012-09-25 標(biāo)簽:美高森美嵌入式應(yīng)用Emcraft Syst 1652 0
美高森美推出耐輻射FPGA 主要用于高速信號處理應(yīng)用
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,可以提供面向高速信號處理應(yīng)用的耐輻射FPGA產(chǎn)品RTG4?,采用可重編程閃存技術(shù),在最嚴(yán)...
PolarFire FPGA帶有不可克隆功能 可提供基于SRAM PUF的先進(jìn)安全功能
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號...
美高森美推出用于SmartFusion 2 SoC FPGA的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺的入門者工具套件
美高森美公司(Microsemi),宣布提供SmartFusion 2入門者工具套件,為設(shè)計(jì)人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)...
美高森美公司(Microsemi ) 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA評測工具套件,為客戶提供PCI Express (PCIe)兼容外形尺寸評...
美高森美為其主流SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案
美高森美公司(Microsemi) 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA和IGLOO 2 ...
美高森美的兩款新版本IP及其認(rèn)證支持主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件
美高森美公司(Microsemi) 發(fā)布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 知識產(chǎn)權(quán) (IP) 核的新版本及其認(rèn)證。C...
美高森美發(fā)布全新FPGA-based 安全啟動參考設(shè)計(jì),主要用于嵌入式微處理器
致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC...
美高森美發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件
美高森美公司(Microsemi) 發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件。新一代SmartFusion2評測工具套...
美高森美提供了最高密度、最低功耗的SmartFusion2 SoC FPGA先進(jìn)開發(fā)工具套件
美高森美公司(Microsemi) 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA先進(jìn)開發(fā)工具...
美高森美憑借24G SAS和PCIe Gen 4三模式存儲控制器技術(shù) 引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新
16納米控制器將會為PCIe Gen 4數(shù)據(jù)中心充分發(fā)揮存儲基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)的全部潛能。
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