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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體技術(shù)
半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù),包括晶圓的生長技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。
納米技術(shù)有很多種,基本上可以分成兩類,一類是由下而上的方式或稱為自組裝的方式,另一類是由上而下所謂的微縮方式。前者以各種材料、化工等技術(shù)為主,后者則以半導(dǎo)體技術(shù)為主。以前我們都稱 IC 技術(shù)是「微電子」技術(shù),那是因為晶體管的大小是在微米(10-6米)等級。但是半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展得非???,每隔兩年就會進步一個世代,尺寸會縮小成原來的一半,這就是有名的摩爾定律(Moore’s Law)。
大約在 15 年前,半導(dǎo)體開始進入次微米,即小于微米的時代,爾后更有深次微米,比微米小很多的時代。到了 2001 年,晶體管尺寸甚至已經(jīng)小于 0.1 微米,也就是小于 100 納米。因此是納米電子時代,未來的 IC 大部分會由納米技術(shù)做成。但是為了達(dá)到納米的要求,半導(dǎo)體制程的改變須從基本步驟做起。每進步一個世代,制程步驟的要求都會變得更嚴(yán)格、更復(fù)雜。
半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù),包括晶圓的生長技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。
納米技術(shù)
納米技術(shù)有很多種,基本上可以分成兩類,一類是由下而上的方式或稱為自組裝的方式,另一類是由上而下所謂的微縮方式。前者以各種材料、化工等技術(shù)為主,后者則以半導(dǎo)體技術(shù)為主。以前我們都稱 IC 技術(shù)是「微電子」技術(shù),那是因為晶體管的大小是在微米(10-6米)等級。但是半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展得非???,每隔兩年就會進步一個世代,尺寸會縮小成原來的一半,這就是有名的摩爾定律(Moore’s Law)。
大約在 15 年前,半導(dǎo)體開始進入次微米,即小于微米的時代,爾后更有深次微米,比微米小很多的時代。到了 2001 年,晶體管尺寸甚至已經(jīng)小于 0.1 微米,也就是小于 100 納米。因此是納米電子時代,未來的 IC 大部分會由納米技術(shù)做成。但是為了達(dá)到納米的要求,半導(dǎo)體制程的改變須從基本步驟做起。每進步一個世代,制程步驟的要求都會變得更嚴(yán)格、更復(fù)雜。
貢獻
隨著光刻工藝的發(fā)展,如今的芯片變得越來越小,硅晶片上也出現(xiàn)了極為精細(xì)的結(jié)構(gòu)。原子力顯微鏡(AFM)可實現(xiàn)原子級的高分辨率表面測量,為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域帶來了全新的檢測方法。壓電陶瓷驅(qū)動器憑借出眾的性能及可靠性為這些技術(shù)進步做出了貢獻。
利用硅半導(dǎo)體技術(shù)同時實現(xiàn)了小型化和高性能的ROHM首款硅電容器
市場發(fā)展趨勢和開發(fā)歷程 近年來,隨著智能手機等設(shè)備的功能增加和性能提升,對小型、薄型且支持高密度安裝的電容器的需求日益增加。特別是采用薄膜半導(dǎo)體技術(shù)的硅...
2024-08-09 標(biāo)簽:電容器半導(dǎo)體技術(shù)Rohm 1.5萬 1
CMOS(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)是一種廣泛應(yīng)用于集成電路制造的半導(dǎo)體技術(shù)。CMOS電路具有低功耗、高集成度和良好的擴展性等優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于計算機、通信...
2024-07-30 標(biāo)簽:CMOS計算機半導(dǎo)體技術(shù) 1368 0
GD300HFL120C2S 是一種高頻模塊,通常用于射頻放大器、射頻功率放大器、射頻信號發(fā)生器等應(yīng)用。以下是關(guān)于 GD300HFL120C2S 高頻模...
2024-07-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)信號發(fā)生器射頻放大器 492 0
CMOS集成電路的定義及特點?CMOS集成電路的保護措施有哪些?
CMOS(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)集成電路是一種廣泛使用的半導(dǎo)體技術(shù),用于構(gòu)建各種電子電路和集成電路。
2024-05-28 標(biāo)簽:集成電路CMOS半導(dǎo)體技術(shù) 2124 0
小米氮化鎵充電器是一種新型充電器,它與傳統(tǒng)的普通充電器在多個方面有所不同。在這篇文章中將詳細(xì)討論小米氮化鎵充電器與普通充電器之間的區(qū)別。 首先,小米氮化...
2024-01-10 標(biāo)簽:充電器半導(dǎo)體技術(shù)氮化鎵 5230 0
氮化鎵技術(shù)(GaN技術(shù))是一種基于氮化鎵材料的半導(dǎo)體技術(shù),被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、光電子器件、能源、通信和國防等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹氮化鎵技術(shù)的用途和應(yīng)用...
2024-01-09 標(biāo)簽:功率放大器電子設(shè)備半導(dǎo)體技術(shù) 1897 0
探索SiC外延層的摻雜濃度控制與缺陷控制,揭示其在高性能半導(dǎo)體器件中的關(guān)鍵作用。
2024-01-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù)SiC 2024 0
總體而言,該行業(yè)重視研發(fā),以確保電動工具用戶 – 無論是在建筑工地上還是私人住宅中 – 都能獲得安全、符合人體工程學(xué)的節(jié)能產(chǎn)品。電動工具如果使用不正確可...
2023-09-07 標(biāo)簽:英飛凌半導(dǎo)體技術(shù)電動工具 425 0
隨著科技的快速發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面,從手機、電腦到各種高精尖的工業(yè)設(shè)備中。而在這些技術(shù)背后,金作為一種貴金屬,以其獨特的物理和化...
2023-08-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù)CMP 1804 0
半導(dǎo)體技術(shù)在當(dāng)今社會已成為高科技產(chǎn)品的核心,而在半導(dǎo)體制造的各個環(huán)節(jié)中,銅憑借其出色的性能特點,已成為眾多工藝應(yīng)用的關(guān)鍵材料。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中,銅主要被用...
2023-08-19 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù) 2251 0
類別:嵌入式開發(fā) 2017-05-24 標(biāo)簽:fpga半導(dǎo)體技術(shù)ip
類別:傳感與控制 2016-12-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)
半導(dǎo)體技術(shù)復(fù)習(xí)資料立即下載
類別:電子教材 2014-06-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)
以創(chuàng)新半導(dǎo)體技術(shù)提升車內(nèi)網(wǎng)路性能及可靠性立即下載
類別:汽車電子 2013-06-24 標(biāo)簽:控制器安森美半導(dǎo)體技術(shù)
半導(dǎo)體技術(shù)推動家庭醫(yī)療保健的發(fā)展立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-05-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)便攜醫(yī)療設(shè)備家庭醫(yī)療保健
半導(dǎo)體工藝設(shè)備技術(shù)系列立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù)
半導(dǎo)體技術(shù)在小型恒溫箱的應(yīng)用立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù)恒溫箱
半導(dǎo)體技術(shù)_半導(dǎo)體制冷技術(shù)原理應(yīng)用立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)制冷技術(shù)
國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)與市場立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù)
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù)
來源:INNOVATION NEWS NETWORK 歐盟與韓國簽署了合作開發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)的協(xié)議。 該合作伙伴關(guān)系將共同資助四個半導(dǎo)體項目,作為歐盟和韓國...
2024-07-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù) 321 0
半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代科技的重要支柱之一,在電子、通信、能源等領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。而在半導(dǎo)體領(lǐng)域,光耦作為一種重要的光電器件,正以其獨特的優(yōu)勢和廣泛的應(yīng)用...
2024-07-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)光耦光耦應(yīng)用 521 0
此項發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,主要內(nèi)容是提供一種芯片的三維建模方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)。具體步驟包括:首先獲取芯片的平面版圖,同時獲取芯片流片的層級...
2024-05-31 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體技術(shù)模型 475 0
韓國計劃在硅谷圣何塞開設(shè)AI半導(dǎo)體創(chuàng)新中心
這是韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部推動系統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)出口項目的一環(huán)。該項目自今年4月啟動以來,已著手在美中兩國籌建研究平臺。韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部正與KSIA等行業(yè)協(xié)會...
2024-05-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)AI人工智能 394 0
北方華創(chuàng)微電子發(fā)布專利:承載裝置與半導(dǎo)體工藝設(shè)備
此項新實用新型的承載裝置主要由承載件、第一氣道和限位組件組成。承載件設(shè)有晶圓容納槽,底部為承載面,第一氣道的出氣口設(shè)在此面上,用于通氣使晶圓保持懸浮狀態(tài)...
2024-05-13 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體技術(shù) 322 0
英特爾等日企14家聯(lián)手,研發(fā)半導(dǎo)體后端制造自動化技術(shù)
該聯(lián)盟的代表理事是英特爾日本法人的社長鈴木國正,其他成員包括三菱綜合研究所、歐姆龍、Resonac(原昭和電工)、信越聚合物、村田機械等知名企業(yè)。
2024-05-07 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體技術(shù)自動化 526 0
AI筆記本電腦銷量將達(dá) 5 億:或引爆更新?lián)Q代熱潮
William Li高級分析師指出:盡管整體筆記本電腦市場在2023至2027年間的年均增長率預(yù)計僅為3%,但AI筆記本電腦市場的年均增長率將高達(dá)59%...
2024-04-30 標(biāo)簽:筆記本電腦半導(dǎo)體技術(shù)AI 466 0
時代半導(dǎo)體獲43.28億戰(zhàn)略投資 助力功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
作為株洲中車時代電氣股份有限公司的旗下子公司,時代半導(dǎo)體自1964年起專注于功率半導(dǎo)體技術(shù)的研究和產(chǎn)業(yè)化,現(xiàn)已成為全球領(lǐng)先的IDM企業(yè)之一,掌握了大功率...
2024-04-29 標(biāo)簽:大功率半導(dǎo)體技術(shù)IGBT 521 0
國家半導(dǎo)體技術(shù)中心作為公私合作組織,將匯聚各方資源,加速創(chuàng)新進程,降低半導(dǎo)體研發(fā)門檻,滿足對高技能、多元化半導(dǎo)體人才的需求。該中心將協(xié)助新型芯片的設(shè)計及...
2024-04-25 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 663 0
研發(fā)生物電勢模擬前端芯片優(yōu)化醫(yī)療設(shè)備能效
上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(簡稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)近日宣布推出全新AFE90x系列生物電勢模擬前端芯片,專為醫(yī)療設(shè)備中的動態(tài)心電監(jiān)測和Holte...
2024-04-24 標(biāo)簽:電極醫(yī)療設(shè)備半導(dǎo)體技術(shù) 426 0
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