中國(guó)企業(yè)北京北方華創(chuàng)微電子裝備公布“承載裝置及半導(dǎo)體工藝設(shè)備”發(fā)明專(zhuān)利（專(zhuān)利號(hào)：CN117987807A），申請(qǐng)日為2024年5月7日。該專(zhuān)利提供了一種新型承載裝置和配套半導(dǎo)體工藝設(shè)備， 應(yīng)用在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。
此項(xiàng)新實(shí)用新型的承載裝置主要由承載件、第一氣道和限位組件組成。承載件設(shè)有晶圓容納槽，底部為承載面，第一氣道的出氣口設(shè)在此面上，用于通氣使晶圓保持懸浮狀態(tài)。同時(shí)，承載件邊緣設(shè)置有多個(gè)滑道，環(huán)繞著容納槽排列，內(nèi)部還設(shè)有多個(gè)第二氣道，與滑道相連。而限位組件則包含多個(gè)與晶圓外緣周面接觸的限位件，這些限位件可以沿著滑道滑動(dòng)，通過(guò)控制第二氣道的氣流方向來(lái)調(diào)整其位置。
此外，該專(zhuān)利還提出了一種配套的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，其中就包括了上述承載裝置。這種設(shè)計(jì)能有效解決因托盤(pán)與晶圓間間隙不均導(dǎo)致的晶圓膜厚不均等問(wèn)題。
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