中國企業(yè)北京北方華創(chuàng)微電子裝備公布“承載裝置及半導(dǎo)體工藝設(shè)備”發(fā)明專利(專利號:CN117987807A),申請日為2024年5月7日。該專利提供了一種新型承載裝置和配套半導(dǎo)體工藝設(shè)備, 應(yīng)用在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。
此項新實用新型的承載裝置主要由承載件、第一氣道和限位組件組成。承載件設(shè)有晶圓容納槽,底部為承載面,第一氣道的出氣口設(shè)在此面上,用于通氣使晶圓保持懸浮狀態(tài)。同時,承載件邊緣設(shè)置有多個滑道,環(huán)繞著容納槽排列,內(nèi)部還設(shè)有多個第二氣道,與滑道相連。而限位組件則包含多個與晶圓外緣周面接觸的限位件,這些限位件可以沿著滑道滑動,通過控制第二氣道的氣流方向來調(diào)整其位置。
此外,該專利還提出了一種配套的半導(dǎo)體工藝設(shè)備,其中就包括了上述承載裝置。這種設(shè)計能有效解決因托盤與晶圓間間隙不均導(dǎo)致的晶圓膜厚不均等問題。
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