仿真分析

AI時(shí)代，華天科技熱仿真分析為芯片散熱保駕護(hù)航

在AI時(shí)代，面對(duì)封裝產(chǎn)品小型化、集成度和可靠性要求的提高，如何在不犧牲性能的前提下有效解決散熱問(wèn)題，已成為業(yè)界亟需解決的緊迫任務(wù)。

2024-11-28 標(biāo)簽：封裝AI仿真分析 264 0

基于場(chǎng)景的自動(dòng)駕駛驗(yàn)證策略

自動(dòng)駕駛功能的出現(xiàn)可以很大地降低由人為因素造成的交通事故,隨之如何檢驗(yàn)和驗(yàn)證自動(dòng)駕駛系統(tǒng)及車(chē)輛的可靠性變得至關(guān)重要。但常見(jiàn)的測(cè)試驗(yàn)證手段通常伴隨著高昂的...

2024-10-22 標(biāo)簽：算法ISO仿真分析 305 0

基于VSS軟件的汽車(chē)座椅舒適性仿真分析

本文介紹了應(yīng)用ESI的Virtual Seat Solution(VSS)對(duì)汽車(chē)座椅舒適性仿真分析。在設(shè)計(jì)前期對(duì)座椅H點(diǎn)及靜態(tài)舒適性進(jìn)行分析，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)...

2024-09-20 標(biāo)簽：軟件仿真分析汽車(chē)座椅 481 0

同步開(kāi)關(guān)噪聲產(chǎn)生的原因和影響

在現(xiàn)代高速電子設(shè)計(jì)中，電源完整性（Power Integrity，PI）問(wèn)題已成為影響系統(tǒng)性能的關(guān)鍵因素之一。在電源完整性問(wèn)題中，同步開(kāi)關(guān)噪聲（Simu...

2024-09-12 標(biāo)簽：數(shù)字電路仿真分析同步開(kāi)關(guān)噪聲 695 0

高速信號(hào)的預(yù)加重和去加重仿真分析

高速信號(hào)傳輸中的預(yù)加重（Pre-emphasis）和去加重（De-emphasis）是用于補(bǔ)償傳輸過(guò)程中信號(hào)衰減和失真的方法，特別是在長(zhǎng)距離或高頻率傳輸...

2024-09-12 標(biāo)簽：信號(hào)完整性仿真分析高速信號(hào) 1312 0

開(kāi)關(guān)電源金屬外殼觸摸手麻原因分析

當(dāng)用手去觸摸電控系統(tǒng)的金屬外殼時(shí)，比如開(kāi)關(guān)電源的金屬外殼，經(jīng)常會(huì)有手被麻一下的感覺(jué)。

2024-08-14 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)電源電控系統(tǒng)仿真分析 605 0

Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start

基本概念本教學(xué)將帶您快速地了解如何準(zhǔn)備電子灌膠制程之簡(jiǎn)單分析項(xiàng)目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分：準(zhǔn)備模型、材料和成型條件、填膠設(shè)定和準(zhǔn)備分析。附注...

2024-08-10 標(biāo)簽：材料灌膠機(jī)仿真分析 266 0

如何對(duì)PCB進(jìn)行精準(zhǔn)的電熱協(xié)同仿真

隨著電子設(shè)備功能的日益增強(qiáng)和尺寸的不斷縮小，熱管理問(wèn)題變得越來(lái)越突出，電熱仿真在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)中扮演著至關(guān)重要的角色。電磁和熱耦合是指電磁場(chǎng)與溫...

2024-08-08 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb仿真分析 732 0

IIR/FIR系統(tǒng)對(duì)連續(xù)采集數(shù)據(jù)的濾波處理和模擬仿真

在之前我們的博文中，所提到的數(shù)據(jù)的濾波處理和仿真分析，其實(shí)都是圍著一段固定長(zhǎng)度的模擬數(shù)據(jù)展開(kāi)的，除了知道濾波器的幅頻、相頻響應(yīng)特性之外，也直觀地看到了濾...

2024-06-12 標(biāo)簽：數(shù)字濾波器IIR仿真分析 1015 0

電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)性能集成化分析

對(duì)于電驅(qū)系統(tǒng)的仿真分析，傳統(tǒng)方法是將不同的結(jié)構(gòu)分割，然后再分領(lǐng)域的進(jìn)行設(shè)計(jì)仿真分析。不同的仿真分析之間相互獨(dú)立，系統(tǒng)級(jí)集成往往在后期階段完成。或者采用多...

2024-01-16 標(biāo)簽：控制器電機(jī)仿真分析 767 0

光伏并網(wǎng)逆變器仿真分析

功率板是4層板，主要功能是輸出整機(jī)功率，包括直流接觸器輸出接口，電感連接接口，直流接觸器控制電路，輔助電源，直流電壓采樣電路，F(xiàn)ET輸入運(yùn)發(fā)電路等。主要...

2024-01-11 標(biāo)簽：逆變器接觸器仿真分析 848 0

ChannelExpert平臺(tái)如何對(duì)DDR信號(hào)進(jìn)行時(shí)域眼圖仿真分析

隨著云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體技術(shù)的推動(dòng)下，產(chǎn)品的功能不斷增強(qiáng)，集成度不斷提高，信號(hào)速率不斷加快，產(chǎn)品的研發(fā)周期也日益縮短。

2024-01-02 標(biāo)簽：DDRPDA仿真分析 1174 0

介紹幾種典型微波傳輸線(xiàn)和仿真分析

定向傳輸微波信號(hào)和微波能量的傳輸線(xiàn)可稱(chēng)之為微波傳輸線(xiàn)，常用的TEM模傳輸線(xiàn)有同軸線(xiàn)，微帶線(xiàn)，帶狀線(xiàn)和共面波導(dǎo)，TE模和TM模傳輸線(xiàn)有矩形波導(dǎo)，圓波導(dǎo)，橢...

2023-12-07 標(biāo)簽：微帶線(xiàn)同軸線(xiàn)仿真分析 3309 0

恒流源電路仿真分析

測(cè)量范圍和分辨率如上表所示，最小值范圍為2m、分辨率0.0001m；最大值范圍為20k、分辨率1；激勵(lì)電流分別為0.1mA、1mA、10mA、100mA...

2023-10-30 標(biāo)簽：恒流源恒流源電路仿真分析 1591 0

MFB型帶通濾波器的仿真分析

最近在仿真MFB型帶通濾波器的時(shí)候發(fā)現(xiàn)了一件有意思的事情，今天分享給大家。

2023-10-01 標(biāo)簽：放大器濾波器帶通濾波器 4123 0

鎖相環(huán)(PLL)電路設(shè)計(jì)及仿真分析

本文以SoC中的PLL為例，對(duì)PLL電路進(jìn)行設(shè)計(jì)和仿真。

2023-06-02 標(biāo)簽：鎖相環(huán)電路設(shè)計(jì)soc 8960 0

鎖相環(huán)(PLL)建模及仿真分析

behavior model，即建立行為級(jí)模型。主要采用matlab、veriloga等工具，對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行行為級(jí)建模。

2023-06-02 標(biāo)簽：matlab鎖相環(huán)pll 9112 0

SVPWM概念介紹與Simulink仿真分析

SVPWM一般用于逆變器，交-直-交變頻器等場(chǎng)合，可以理解為一種開(kāi)關(guān)觸發(fā)順序與脈寬大小的組合，類(lèi)似與PWM的面積等效原理，只不過(guò)，利用這種開(kāi)關(guān)觸發(fā)順序和...

2023-06-02 標(biāo)簽：PWM逆變器Simulink 7975 0

數(shù)字信號(hào)處理-FPGA FFT IP應(yīng)用實(shí)例

本文根據(jù)FFT相關(guān)原理進(jìn)行設(shè)計(jì)構(gòu)建工程，仿造前文的工程構(gòu)建的混頻功能的工程，設(shè)計(jì)工程顯示該混頻信號(hào)的功率譜，然后進(jìn)行仿真分析。

2023-05-30 標(biāo)簽：fpgamatlabFFT 962 0

GPU的預(yù)測(cè)瞬態(tài)仿真分析

如今，圖形處理單元 (GPU) 具有數(shù)百億個(gè)晶體管。隨著每一代新一代 GPU 的出現(xiàn)，GPU 中的晶體管數(shù)量不斷增加，以提高處理器性能。然而，晶體管數(shù)量...

2023-05-30 標(biāo)簽：處理器gpu晶體管 693 0