競(jìng)爭(zhēng)驅(qū)動(dòng)洗牌,洗牌催生跨越。
我們深知,適應(yīng)比預(yù)測(cè)更重要。無論是如今寫在歷史中的大公司們,還是依舊尋找方向的創(chuàng)業(yè)公司,無一例外不經(jīng)歷著一次又一次的洗牌,又在一次又一次的洗牌中或退場(chǎng)、或重生。
這是一個(gè)洗牌年代,也是一個(gè)值得書寫的年代。
2024年注定是AI芯片廠商們捉對(duì)廝殺的一年。
過去一年時(shí)間里,AI賽道烈火烹油,以英偉達(dá)為代表的GPU廠商手握算力心臟,背靠AI企業(yè)擴(kuò)大云計(jì)算規(guī)模和訓(xùn)練大模型的需求,吃下了AI時(shí)代的第一筆紅利,賺得盆滿缽滿。
隨著時(shí)間來到2024,AI從云端蔓延向終端,「AI+產(chǎn)品」概念下的許多新物種逐漸走到消費(fèi)級(jí)的臨界點(diǎn)。為了捕捉這些增長(zhǎng)點(diǎn),雄踞于各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的AI芯片龍頭紛紛開啟了跨界合作,一手推出新品,一手尋找新的合作伙伴。
即便是確定性相對(duì)較強(qiáng)的云端算力市場(chǎng),也透著一股「山雨欲來風(fēng)滿樓」的氣息。谷歌、微軟、亞馬遜先后宣布推出或計(jì)劃推出自研AI芯片,AMD的新產(chǎn)品MI300X在性能上緊咬英偉達(dá)H100,英特爾CEO基辛格透露:“整個(gè)行業(yè)都被推動(dòng)來減少CUDA(英偉達(dá)推出的運(yùn)算平臺(tái))的市場(chǎng)。”
2024,AI芯片市場(chǎng)的格局將迎來什么變化?而這潑天富貴,又將花落誰家?
云端之戰(zhàn):英偉達(dá)如何對(duì)抗圍剿?
從云端需求和企業(yè)動(dòng)作來看,2024年研發(fā)下一代大模型仍將是各大科技公司競(jìng)爭(zhēng)的核心,其中多模態(tài)模型占比逐漸提高的趨勢(shì)帶動(dòng)了更大的算力需求。
C端AI應(yīng)用數(shù)量的增加也為云市場(chǎng)的增長(zhǎng)注入了穩(wěn)定性。過去,模型的預(yù)訓(xùn)練是GPU消耗最大的環(huán)節(jié),大約80%,但隨著越來越多的消費(fèi)者開始調(diào)用模型進(jìn)行推理,未來推理和訓(xùn)練的算力占比將倒置。晚點(diǎn)LatePost報(bào)道,多位大模型從業(yè)者估算,如果千億參數(shù)或更大的人工智能模型被廣泛使用,大模型的訓(xùn)練成本和推理成本會(huì)達(dá)到2:8,甚至1:9。
對(duì)AI創(chuàng)業(yè)者以及科技巨頭來說,這個(gè)消息憂喜參半。
2023年,所有涌向AI的掘金者都對(duì)上游芯片供應(yīng)商有一種復(fù)雜的情緒。研發(fā)AI產(chǎn)品離不開AI芯片這顆算力心臟,但高昂的價(jià)格和短缺的產(chǎn)能同時(shí)也令他們無時(shí)無刻不被焦慮包圍。
除了恐懼拿到芯片的同行領(lǐng)先自己在市場(chǎng)上鋪開業(yè)務(wù),更擔(dān)心賣方市場(chǎng)的格局仍將持續(xù)下去,無法擺脫向上游「納稅」的命運(yùn)。
但令人意外的是,這些賺得盆滿缽滿的賣水人同樣不安。GPU龍頭英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛在去年十一月的一場(chǎng)演講中表示:“我們不需要假裝公司一直處于危險(xiǎn)之中。我們(確實(shí))一直處于危險(xiǎn)之中。”
黃仁勛在AI的暴風(fēng)眼站了一年,這句話大概是他的真實(shí)感受。
壓力首先來自于同行競(jìng)爭(zhēng)。
作為市場(chǎng)上唯一有希望在GPU領(lǐng)域挑戰(zhàn)英偉達(dá)的企業(yè),AMD每次發(fā)布新芯片,英偉達(dá)都會(huì)被拿出來做對(duì)比,你甚至可以在去年12月的多輪交鋒中看到火花迸射。
AMD12月6日推出MI300x時(shí),宣稱表現(xiàn)優(yōu)于英偉達(dá)的AH100。英偉達(dá)隨后發(fā)布了自己的基準(zhǔn)測(cè)試作為回應(yīng),表明AH100在正確的設(shè)置下仍然更好。AMD再次對(duì)此做出回應(yīng),發(fā)布了新的基準(zhǔn)測(cè)試,再次顯示MI300X在正確的設(shè)置下表現(xiàn)出色。
此外,英特爾雖然在GPU領(lǐng)域鮮有建樹,但仍未放棄這塊甜美的蛋糕。英特爾聲稱,將在2024年上市的Gaudi 3,性能超過了英偉達(dá)的AI芯片H100。
除了同行,英偉達(dá)的客戶們也并不忠誠(chéng),谷歌、亞馬遜、特斯拉、阿里、百度、微軟……幾乎所有的大客戶都宣布將自研AI芯片。
這些客戶還對(duì)英偉達(dá)的生態(tài)護(hù)城河發(fā)起了猛攻?!罢麄€(gè)行業(yè)都被推動(dòng)來減少CUDA的市場(chǎng)”,英特爾CEO基辛格最近公開表示,MLIR、谷歌和OpenAI等都在轉(zhuǎn)向一個(gè)“以Python語言為基礎(chǔ)的編程層”,以使AI訓(xùn)練更加開放。
自研芯片和生態(tài)建設(shè)并非易事,為何反倒成為了行業(yè)共識(shí)?英偉達(dá)的「鐮刀」實(shí)在太鋒利了。
《財(cái)新》的一篇報(bào)道中顯示,哪怕花英偉達(dá)同樣的成本,只要做出十分之一的效果,這些科技廠商便已經(jīng)有利可圖。更具體的案例是,按照谷歌的報(bào)價(jià),使用其最新的AI芯片TPUv5e在訓(xùn)練、推理參數(shù)少于2000億的大模型時(shí),成本低于用A100或H100。
英偉達(dá)搶客戶的行為也讓云廠商難以接受。去年3月GPU最稀缺的時(shí)候,英偉達(dá)推出云計(jì)算服務(wù)DXGCloud。簡(jiǎn)單來說就是把賣給云廠商的GPU再租回來,進(jìn)一步優(yōu)化后再出租給需要GPU算力的客戶。一來一去,云廠商承擔(dān)了數(shù)據(jù)中心的建設(shè)成本,但客戶卻去了英偉達(dá)。
對(duì)英偉達(dá)來說,最大的變量可能還是在中國(guó)。近日外媒的一篇報(bào)道顯示,由于對(duì)華出口芯片的性能被一壓再壓,中國(guó)玩家正在對(duì)其失去興趣,這意味著它可能失去接近五分之一的營(yíng)收。
當(dāng)然,作為硅谷最具戰(zhàn)斗精神和固執(zhí)的企業(yè)之一,坐以待斃從來不是英偉達(dá)的風(fēng)格。過去的一年里,憑借占市場(chǎng)份額接近95%的最大GPU賣方身份,英偉達(dá)的護(hù)城河其實(shí)被拓寬了。
英偉達(dá)的核心競(jìng)爭(zhēng)力主要由三個(gè)板塊構(gòu)成——供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)、軟硬件生態(tài)、投資。
軟硬件生態(tài)方面,預(yù)計(jì)2024年出貨的AI芯片H200及生態(tài)配件,仍是市場(chǎng)上最適合大模型生長(zhǎng)的「土壤」。而投資方面,2023年英偉達(dá)完成了20多筆投資,投資版圖涵蓋AI相關(guān)的各個(gè)行業(yè),即便未必能從中穩(wěn)定獲利,過程中積累起的KnowHow,也將逐漸成為其它初創(chuàng)企業(yè)選擇英偉達(dá)的理由。
真正決定2024年市場(chǎng)格局的,是英偉達(dá)的供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)。
AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈冗長(zhǎng)、復(fù)雜,每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都有各自的領(lǐng)頭企業(yè),只有將它們集成到一起,才能生產(chǎn)出性能最好的芯片。
英偉達(dá)籠絡(luò)它們的手段是承諾不可取消的訂單。目前,英偉達(dá)有111.5億美元的采購(gòu)承諾、產(chǎn)能義務(wù)和庫(kù)存義務(wù),另外還額外簽訂了價(jià)值38.1億美元的預(yù)付費(fèi)供應(yīng)協(xié)議。這些被承諾的訂單中包含臺(tái)積電近六成產(chǎn)能和SK海力士、三星、美光HBM的大部分供應(yīng)。
臺(tái)積電封裝對(duì)芯片性能的影響無須多言,HBM同樣關(guān)鍵。HBM是高帶寬內(nèi)存芯片,而GPU只有內(nèi)存足夠大、數(shù)據(jù)傳輸速度足夠快,才能保證運(yùn)行效率。
單從這方面看,沒有其他供應(yīng)商可以與之相媲美,因此他們也將無法參與正在發(fā)生的狂熱AI浪潮,即便是谷歌等科技巨頭。
綜上所述,2024年的云端戰(zhàn)事確定性較強(qiáng),雖然英偉達(dá)遭遇圍剿,但無論是自研芯片還是生態(tài)建設(shè)都需要時(shí)間來慢慢發(fā)酵,至少在供應(yīng)鏈緊張的問題解決之前,英偉達(dá)的統(tǒng)治地位不會(huì)被動(dòng)搖。
場(chǎng)景之戰(zhàn):AI PC、 AI Car 、AI Phone成最熱板塊
淘金先富賣鏟人,背后的AI芯片廠商已經(jīng)摩拳擦掌。分行業(yè)來看,AI PC、AI Phone、AI Car是其中關(guān)注度最高的三個(gè)板塊。
AI Phone:亟待AI拉動(dòng)新增量
過去幾年時(shí)間里,手機(jī)處于增長(zhǎng)乏力的狀態(tài),即便廠商在硬件上「卷」到了極致,仍難以掩蓋創(chuàng)新缺失的殘酷真相。除了華為mate 60橫空出世給市場(chǎng)帶來了一些新鮮血液,就連蘋果的發(fā)布會(huì)都難以講出說服消費(fèi)換機(jī)的新故事。
AI是它唯一能拉動(dòng)增長(zhǎng)的發(fā)力點(diǎn)?!窤I上機(jī)」的傳說從ChatGPT向C端開放起就飄蕩在市場(chǎng)的上空,被談?wù)摿艘徽辍5诖竽P拖蛐⌒突l(fā)展之前,硬件與模型規(guī)模之間的矛盾幾乎不可調(diào)和。
事實(shí)上在手機(jī)端,至今也很難在保證模型性能的情況下,避免手機(jī)發(fā)熱、內(nèi)存占用量過大等體驗(yàn)對(duì)消費(fèi)者購(gòu)買欲產(chǎn)生的影響。
年初,手機(jī)芯片雙雄之一高通演示了在安卓上運(yùn)行Stable Diffusion的效果,并在近期宣布將推理時(shí)間縮短到1秒以內(nèi),但另一雄的聯(lián)發(fā)科工程師表示,本地運(yùn)行13B體量的小模型就意味著需要占用約13GB的內(nèi)存,再加上安卓本身的4G,在不下載任何其他App的情況下,就已經(jīng)超過了大多數(shù)手機(jī)16GB的內(nèi)存容量。
即便如此,市場(chǎng)仍為AI Phone領(lǐng)域的增長(zhǎng)投下了贊成票。它們的理由是,手機(jī)是人們?nèi)粘J褂妙l率最高的電子產(chǎn)品,基于入口優(yōu)勢(shì),雖然本地部署還存在一定的困難,但云端運(yùn)行AI帶來的增量仍不容忽視。分析機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)測(cè),2024年全球智能手機(jī)出貨量將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng),增幅約為4%。
AI PC:硬件、框架之爭(zhēng)
相比之下,AI PC的進(jìn)展則順利得多。理由也很簡(jiǎn)單,與手機(jī)相比,PC的體積更大,芯片性能的上升空間更廣。IDC預(yù)測(cè),2024年將成為AI PC快速發(fā)展的第一年,2024年整體PC市場(chǎng)AI PC占比將達(dá)到55%,而2027年將達(dá)到85%。
目前PC端的AI芯片廠商已經(jīng)釋放出了濃烈的火藥味,彼此間的混戰(zhàn)一觸即發(fā)。
NPU與GPU之爭(zhēng)是混戰(zhàn)的第一個(gè)賽點(diǎn)。
GPU無需多言,關(guān)鍵是NPU為什么能站上擂臺(tái)。與算力中心背靠成千上萬臺(tái)集成了CPU、GPU等各種芯片的服務(wù)器不同,PC的算力主要集中在一塊「總芯片」當(dāng)中,這塊芯片由CPU、GPU、NPU等「分芯片」構(gòu)成,各芯片分工不同。其中NPU就是專門被設(shè)計(jì)出來處理AI相關(guān)運(yùn)算任務(wù)的。
因此,矛盾產(chǎn)生了。雖然GPU的定義是圖形處理器,但同時(shí)它浮點(diǎn)、并行運(yùn)算的特性也促使它成為了運(yùn)行AI運(yùn)算的最佳載體之一,這一點(diǎn)在云端已經(jīng)被證明。一旦AI PC實(shí)現(xiàn),大量AI運(yùn)算任務(wù)勢(shì)必帶動(dòng)GPU的銷量。本次CES展開幕之前,英偉達(dá)連發(fā)三款消費(fèi)級(jí)GPU,顯然是向市場(chǎng)釋放信號(hào)。
X86構(gòu)架和ARM構(gòu)架之爭(zhēng),是混戰(zhàn)的第二個(gè)賽點(diǎn)。
X86和ARM是芯片的兩種構(gòu)架。X86構(gòu)架是英特爾的代名詞,在PC芯片端,直接與英特爾展開競(jìng)爭(zhēng)的是采用ARM構(gòu)架的手機(jī)芯片龍頭高通和聯(lián)發(fā)科。
X86和ARM的區(qū)別可以簡(jiǎn)單概括成前者性能、功耗雙高,后者雙低。過去,ARM一般被用于手機(jī),但近年內(nèi),隨著ARM芯片的性能不斷提高,低功耗的優(yōu)勢(shì)正在引起業(yè)內(nèi)玩家的注意。微軟、蘋果、Meta等廠商都在支持基于ARM的PC。據(jù)界面新聞報(bào)道,英偉達(dá)和AMD正在考慮2024年為移動(dòng)PC提供基于ARM的解決方案。
高通對(duì)于AI PC垂涎已久,去年10月面對(duì)Windows 11發(fā)布的驍龍X Elite芯片與同級(jí)X86相比,性能可達(dá)競(jìng)品的兩倍,而達(dá)到相同峰值性能時(shí),功耗僅為競(jìng)品的三分之一。
AI Car:兩大陣營(yíng)跑馬圈地
雖然AI PC的戰(zhàn)場(chǎng)已經(jīng)硝煙四起,但若是與AI Car相比,甚至能被稱作一團(tuán)和睦。背后的原因也很好理解,PC和手機(jī)是為存量市場(chǎng)里找增量,而車載AI則是實(shí)打?qū)嵉乃{(lán)海。
「AI上車」同樣有兩個(gè)賽點(diǎn),分別是智能座艙和自動(dòng)駕駛。
在智能座艙領(lǐng)域,高通率先采用SoC邏輯設(shè)計(jì)車載MCU芯片的舉措為它帶來了先發(fā)優(yōu)勢(shì),因此扮演著守城者的角色。眼下,它正面臨著英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、英特爾等企業(yè)的多重圍攻。
去年6月,聯(lián)發(fā)科宣布將與英偉達(dá)合作,為下一代軟件定義汽車提供全套車載人工智能座艙提供解決方案,覆蓋從豪華到主流的所有汽車細(xì)分市場(chǎng)。
雙強(qiáng)合作的模式是,聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達(dá)GPU的汽車SoC。而英偉達(dá)則是目前高端車型主要采用的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)供應(yīng)商,客戶資源廣泛。本次CES展中,英偉達(dá)公布了DRIVE系列汽車業(yè)務(wù)的最新進(jìn)展,理想、長(zhǎng)城、極氪、小米等企業(yè)均已采用DRIVE Orin平臺(tái)為其智能自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供支持。
英特爾亦在CES宣布了進(jìn)軍汽車行業(yè)的重要戰(zhàn)略,推出專為下一代汽車設(shè)計(jì)的AI增強(qiáng)軟件定義車輛系統(tǒng)芯片(SoCs)。其旗下的自動(dòng)駕駛解決方案公司Mobileye一直處于世界領(lǐng)先的地位。
在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,則呈現(xiàn)兩強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局。英偉達(dá)與地平線分別包攬高端和低端車型,按覆蓋車型價(jià)格區(qū)間的廣度排名,地平線第一,英偉達(dá)第二。
與英偉達(dá)CUDA類似,地平線也有自己的生態(tài)護(hù)城河。同時(shí),作為本土供應(yīng)商,地平線在交付效率上更具優(yōu)勢(shì)。
格局之戰(zhàn):2024,誰是最關(guān)鍵的變量?
各家芯片廠商在AI PC、AI Phone、AI Car卷出天際,在這個(gè)堪比「春秋戰(zhàn)國(guó)」的新競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代,即便英偉達(dá)依舊遙遙領(lǐng)先,一些關(guān)鍵問題也隨之而來:2024年,誰能殺出重圍?誰又是英偉達(dá)之外最關(guān)鍵的變量?
毫無疑問,這將是一場(chǎng)格局之戰(zhàn)。我們可以從蛛絲馬跡中對(duì)2024年誰將殺出重圍做出一些預(yù)判。
雖然三大熱門場(chǎng)景都有變化,但增量的絕對(duì)值不盡相同。綜合硬件性能、用戶需求、市場(chǎng)規(guī)模等因素,「硅基研究室」判斷,AI Car會(huì)是增量最大的領(lǐng)域,AI Phone次之,AI PC最末。
車端可能是2024年最撲朔迷離的AI芯片戰(zhàn)場(chǎng)。
市場(chǎng)上玩家布局的路線主要可以歸納成兩條。一條從自動(dòng)駕駛出發(fā),向智能座艙拓展,譬如英偉達(dá)和Mobileye(通過英特爾實(shí)現(xiàn))。另一條則是從智能座艙出發(fā),向自動(dòng)駕駛拓展,譬如高通。
在智能座艙領(lǐng)域,眼下市場(chǎng)上各家新能源車企的競(jìng)爭(zhēng),與其說是芯片性能之爭(zhēng),不如說是對(duì)用車場(chǎng)景的理解之爭(zhēng)。而在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,因?yàn)楹桶踩⑾⑾嚓P(guān),必須要保證硬件運(yùn)行的穩(wěn)定性,并且需要經(jīng)過市場(chǎng)驗(yàn)證,領(lǐng)先玩家具備更高的壁壘。
從這個(gè)角度出發(fā),英偉達(dá)、Mobileye將率先受益,地平線等二線廠商有望憑借低成本、高成熟度的產(chǎn)品成為車企的替代方案。
但是,如果將視角切換到交付的穩(wěn)定度和市場(chǎng)鋪開面上,則是地平線、華為等國(guó)產(chǎn)玩家具備更強(qiáng)的潛力。
一方面,在地緣政治背景下,AI芯片的對(duì)華出口能否持續(xù)、穩(wěn)定,需要畫一個(gè)問號(hào)。性能和生態(tài)固然是一道門檻,但正在解決當(dāng)中。
另一方面,雖然目前地平線主要在低端車型中鋪開,但企業(yè)在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的發(fā)展高度依賴數(shù)據(jù)積累,未來以更快的速度對(duì)先進(jìn)廠商完成反超也并非沒有可能。
在手機(jī)領(lǐng)域,AI芯片廠商享受紅利的前置條件是大模型本地部署。
眾所周知,大模型上機(jī)有兩種模式,一種是云端接入,另一種是終端部署。前者靠將用戶的訴求反饋至云端,運(yùn)算后在將結(jié)果發(fā)回手機(jī)。后者全流程均依靠本地硬件完成。
從能實(shí)現(xiàn)的功能上來看,兩者類似,唯一對(duì)消費(fèi)者購(gòu)機(jī)意愿影響較大的因素是“是否愿意將本地?cái)?shù)據(jù)(包括照片、文件、對(duì)話記錄)上傳至云端”。從這一點(diǎn)出發(fā),本地部署確實(shí)存在需求,手機(jī)AI芯片的增長(zhǎng)值得期待。
那么高通和聯(lián)發(fā)科誰能將占據(jù)領(lǐng)先地位呢?
從市場(chǎng)站位來看,高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)高端和中低端手機(jī)市場(chǎng),向上突破的難度遠(yuǎn)大于向下兼容,并且目前推出AI手機(jī)的廠商均將價(jià)格定位在高端。
高端的市場(chǎng)站位給高通帶來了更豐厚的毛利率,對(duì)比財(cái)報(bào)來看,高通第三季度的毛利率約為55.1%,聯(lián)發(fā)科毛利率水平為47.4%,這意味著高通有更多的「余錢」來推動(dòng)研發(fā)。滾雪球效應(yīng)下,恐怕聯(lián)發(fā)科想要追趕高通仍有一段路要走。
值得一提的是,蘋果和華為的AI芯片計(jì)劃也會(huì)對(duì)市場(chǎng)格局產(chǎn)生影響,但程度較輕。
近年來,蘋果手機(jī)芯片的性能提升幅度與高通、聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比均不占優(yōu)勢(shì)。不久前登場(chǎng)的兩大安卓芯片——高通8 Gen3以及聯(lián)發(fā)科天璣9300,在CPU多核性能、CPU多核能效比、GPU峰值性能、GPU能效比等核心技術(shù)指標(biāo)上均已領(lǐng)先同時(shí)期的蘋果A17 Pro。
華為方面,受到地緣政治因素影響,目前在芯片性能方面還難以和國(guó)際一流芯片廠商掰手腕。
在PC端,雖然近日AI PC的聲量不小,但距離它真正撬動(dòng)C端市場(chǎng)的銷量,還需要一些時(shí)日。
從C端場(chǎng)景出發(fā),可以大致將AI應(yīng)用區(qū)分為辦公和娛樂兩大類。
辦公場(chǎng)景中,雖然微軟、金山辦公、Midjourney、Adobe等軟件已經(jīng)將AI功能融入其中,但它們的推理任務(wù)主要還是由云端負(fù)擔(dān),并且已經(jīng)形成了按次付費(fèi)的商業(yè)模式,不需要本地硬件具備太高的性能。
在娛樂場(chǎng)景中,在AI熱興起之前,為了支撐游戲流暢運(yùn)行,本身就對(duì)GPU為代表的圖形處理能力有較高的要求。按照眼下能被「塞」進(jìn)PC的模型規(guī)模,過去用于渲染游戲畫面的GPU,完全有充足的算力支撐AI衍生應(yīng)用運(yùn)行。
仍以英偉達(dá)為例,雖然在本次CES揭幕之前發(fā)布了三款新的消費(fèi)級(jí)GPU,但三款GPU的性能均未超越2022年發(fā)布的RTX 4090。
綜上所述,2024年,在云計(jì)算等傳統(tǒng)領(lǐng)域,英偉達(dá)得益于供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)等護(hù)城河,最值錢的賣水人地位短期內(nèi)不會(huì)發(fā)生改變。
而在AI PC、AI Phone、AI Car三大場(chǎng)景中,分別在技術(shù)和渠道方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)的英偉達(dá)和地平線將率先吃到AI Car的紅利,而高通有望在亟需新故事拉動(dòng)增長(zhǎng)的AI Phone品類殺出重圍,至于AI PC,在新場(chǎng)景和新工作范式出現(xiàn),并帶動(dòng)更強(qiáng)的硬件需求之前,相關(guān)企業(yè)的市場(chǎng)份額及銷量還有待觀察。
2024年是AI芯片廠商迎來潑天富貴的一年,但同時(shí),也能感受到水面之下醞釀著激烈的變化。企業(yè)和投資者當(dāng)然可以投身這片藍(lán)海,但最好時(shí)刻保持警惕。
審核編輯:黃飛
評(píng)論
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