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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>SK海力士量產(chǎn)超高速DRAM‘HBM2E’ 人工智能迎來新春天

SK海力士量產(chǎn)超高速DRAM‘HBM2E’ 人工智能迎來新春天

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2021-03-08 14:41:542574

SK海力士成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM 內(nèi)存芯片

韓國SK海力士公司剛剛正式宣布已經(jīng)成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM內(nèi)存芯片,可以實現(xiàn)24GB的業(yè)界最大的容量。HBM3 DRAM內(nèi)存芯片帶來了更高的帶寬,每秒處理819GB的數(shù)據(jù),相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142055

SK海力士將向英偉達系統(tǒng)供應HBM3

SK海力士在業(yè)界率先開發(fā)出最新高帶寬存儲器(HBM, High Bandwidth Memory)產(chǎn)品HBM31,公司不僅又一次創(chuàng)造歷史,更進一步鞏固了SK海力士DRAM市場上的領先地位。
2022-09-08 09:28:251178

SK海力士推出全球最快移動DRAM——LPDDR5T

SK海力士在去年11月推出的移動DRAM LPDDR5X*,將其性能提升成功開發(fā)出了LPDDR5T。本次產(chǎn)品的速度比現(xiàn)有產(chǎn)品快13%,運行速度高達9.6Gbps(Gb/s)。公司為了強調(diào)其超高速度特性,命名時在規(guī)格名稱“LPDDR5”上加以“Turbo(渦輪增壓)”作為了后綴。
2023-01-30 11:21:331075

SK海力士季度虧損創(chuàng)紀錄 sk海力士2022年財報難看

被壓制,消費電子市場更是暴雷不斷,SK 海力士的大部分利潤來自于銷售內(nèi)存芯片。對于虧損SK海力士稱第四季度虧損主要原因是電腦和智能手機的需求低迷導致存儲芯片需求減少;疊加芯片價格大幅下滑導致。 內(nèi)存芯片行業(yè)面臨著嚴重供需失衡,而鑒
2023-02-01 16:52:122647

ChatGPT帶旺HBM存儲

需要復雜的生產(chǎn)過程和高度先進的技術。人工智能服務的擴展扭轉了局面。一位業(yè)內(nèi)人士表示,“與性能最高的DRAM相比,HBM3的價格上漲了五倍。” ? 據(jù)了解,目前SK海力士HBM市場處于領先地位,約有60%-70%的份額。HBM(高帶寬存儲器)是高價值、高性能存儲器,垂直互連
2023-02-15 15:14:444689

反超SK海力士,美光躍居第二大DRAM供應商

在芯片行業(yè)持續(xù)衰退的情況下,美國芯片制造商美光科技公司九年來首次超越韓國 SK 海力士公司成為全球動態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 市場的第二大廠商。 根據(jù)臺灣市場研究公司 TrendForce
2023-06-01 08:46:06550

HBM需求高漲 三星、SK海力士投資超2萬億韓元積極擴產(chǎn)

據(jù)業(yè)界透露,三星電子、sk海力士等存儲半導體企業(yè)正在推進hbm生產(chǎn)線的擴張。兩家公司計劃到明年年底為止投資2萬億韓元以上,將目前hbm生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力增加兩倍以上。sk海力士計劃在利川現(xiàn)有的hbm生產(chǎn)基地后,利用清州工廠的閑置空間。
2023-08-01 11:47:02632

三星、SK海力士存儲器庫存破表 牽動南亞科、華邦、群聯(lián)等后市

據(jù)dram領域的調(diào)查企業(yè)trend force稱,去年第四季度在dram領域,三星以45.1%的世界市場占有率居首位,sk海力士以27.7%位居第二。在nand閃存領域,三星以世界第1位占據(jù)了第4季度的世界市場占有率33.8%,sk海力士(包括solidm)以17.1%占據(jù)了第3位。
2023-08-17 09:38:58292

SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E

sk海力士表示:“以唯一批量生產(chǎn)hbm3的經(jīng)驗為基礎,成功開發(fā)出了世界最高性能的擴展版hbm3e。“將以業(yè)界最大規(guī)模的hbm供應經(jīng)驗和量產(chǎn)成熟度為基礎,從明年上半年開始批量生產(chǎn)hbm3e,鞏固在針對ai的存儲器市場上的獨一無二的地位?!?/div>
2023-08-21 09:21:49564

SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E,向英偉達提供樣品

該公司表示,HBM3E(HBM3的擴展版本)的成功開發(fā)得益于其作為業(yè)界唯一的HBM3大規(guī)模供應商的經(jīng)驗。憑借作為業(yè)界最大HBM產(chǎn)品供應商的經(jīng)驗和量產(chǎn)準備水平,SK海力士計劃在明年上半年量產(chǎn)HBM3E,鞏固其在AI內(nèi)存市場無與倫比的領導地位。
2023-08-22 16:24:41541

SK海力士成功開發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品HBM3E

與此同時,SK海力士技術團隊在該產(chǎn)品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術,其散熱性能與上一代相比提高10%。HBM3E還具備了向后兼容性(Backward compatibility)**,因此客戶在基于HBM3組成的系統(tǒng)中,無需修改其設計或結構也可以直接采用新產(chǎn)品。
2023-08-23 15:13:13461

Meta、英偉達相繼拜訪SK海力士,要求額外供應DDR5/HBM

meta是SK海力士的主要顧客之一,正在購買為構建和擴張數(shù)據(jù)中心的企業(yè)用ssd (ssd)和服務器dram。據(jù)悉,對ai服務器投入大量資金的meta還要求sk海力士追加提供高性能、高效率的ddr5服務器dram
2023-08-30 10:03:33504

SK海力士正擴充韓國晶圓級封裝部門人才

隨著ai產(chǎn)業(yè)的增長,hbm需求劇增,sk海力士不得不增加人力和生產(chǎn)。hbm存儲器是將多個dram芯片垂直堆疊起來,因此封裝技術的防熱性能也是重要因素。
2023-09-01 14:27:55356

HBM芯片市場前景可期,三星2023年訂單同比增長一倍以上

sk海力士負責市場營銷的管理人員表示:“一臺ai服務器至少需要500gb的hbm高帶寬內(nèi)存和2tb的ddr5內(nèi)存。人工智能是拉動內(nèi)存需求的強大力量。”sk海力士預測,到2027年,隨著人工智能的發(fā)達,hbm市場將綜合年均增長82%。
2023-09-12 11:32:59566

SK海力士全球最高速LPDDR5T移動DRAM與高通完成性能驗證

完成與高通最新移動處理器的兼容性驗證,正式開始向客戶提供產(chǎn)品 "將通過加強與高通的合作,實現(xiàn)智能手機發(fā)展為AI時代的核心應用。" 韓國首爾2023年10月25日?/美通社/ -- SK海力士25
2023-10-25 18:17:54711

SK海力士三季度虧損97億元,SK海力士確認反對西數(shù)與鎧俠合并

SK海力士稱,由于高性能半導體存儲器產(chǎn)品的市場需求增加,公司業(yè)績開始持續(xù)改善。尤其是面向人工智能的存儲器產(chǎn)品,如HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性能移動DRAM等,銷售表現(xiàn)良好。因此與上一季度相比,營業(yè)收入增長了24%,營業(yè)虧損減少了38%。
2023-10-31 17:02:28414

SK海力士全面推進全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化

據(jù)sk海力士透露,LPDDR5T是迄今為止最能大幅提高智能手機性能的存儲產(chǎn)品中速度最快的產(chǎn)品。公司方面強調(diào)說,將繼續(xù)擴大產(chǎn)品適用范圍,引領移動dram領域的升級。
2023-11-13 10:32:31780

SK海力士資本支出大增,HBM是重點

SK海力士明年計劃的設施投資為10萬億韓元(76.2億美元),超出了市場預期。證券界最初預測“SK海力士明年的投資額將與今年類似,約為6萬億至7萬億韓元”。鑒于經(jīng)濟挑戰(zhàn),觀察人士預計嚴格的管理措施將延續(xù)到明年。由于存儲半導體價格大幅下跌,SK海力士預計今年赤字將超過8萬億韓元。
2023-11-22 17:28:05457

瀾起科技榮獲SK海力士“最佳供應商獎”

SK海力士提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。從DDR4世代跨越到DDR5世代,瀾起科技與SK海力士合作的產(chǎn)品涵蓋DDR4、DDR5內(nèi)存接口芯片及DDR5內(nèi)存模組配套芯片。 隨著人工智能、機器學習等異構計算飛速發(fā)展,CXL作為一種全新的高速互連協(xié)議迅速崛起,吸引業(yè)界各大廠商爭
2023-12-04 09:02:37472

傳三星/SK海力士已開始訂購DRAM機群工藝和HBM相關設備

數(shù)據(jù)顯示,首爾半導體操作 DRAM晶圓及HBM相關設備的定單數(shù)量有所上升。其中三星電子已開始擴大其HBM生產(chǎn)能力,并啟動大規(guī)模HBM設備采購;此外,三星和SK海力士計劃加強DRAM技術轉移,進一步加大對DRAM的投資力度。
2024-01-08 10:25:22390

SK海力士2024年第一季度將調(diào)整DRAM減產(chǎn)計劃

盡管在2023年面臨存儲芯片市場下滑和價格下跌,SK海力士因應人工智能芯片需求的增長,尤其是高帶寬內(nèi)存(HBM)的激增,于去年12月成功超越競爭對手三星電子,躍居韓國第二大市值的位置。
2024-01-12 15:37:25340

三星加大投資提升HBM產(chǎn)能,與SK海力士競爭加劇

近日,據(jù)報道,三星電子正計劃大規(guī)模擴大其HBM(高帶寬內(nèi)存)產(chǎn)能,以滿足不斷增長的市場需求。這一舉措將進一步加劇與SK海力士的競爭。
2024-01-26 15:33:09275

SK海力士第四季轉虧為盈 HBM3營收增長5倍

韓國存儲芯片巨頭SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度財報中,展現(xiàn)出強大的增長勢頭。數(shù)據(jù)顯示,公司的主力產(chǎn)品DDR5 DRAMHBM3的營收較2022年分別增長了4倍和5倍以上,成為推動公司營收增長的主要力量。
2024-01-26 16:32:24641

SK海力士持續(xù)投資無錫的原因

無錫工廠是SK海力士的核心生產(chǎn)基地,其產(chǎn)量約占公司DRAM總產(chǎn)量的40%。目前,無錫工廠正在生產(chǎn)兩款較舊的10nm制程DRAM。
2024-01-31 11:23:05337

傳英偉達與SK海力士協(xié)調(diào)2025年HBM供應

據(jù)可靠消息來源透露,英偉達與SK海力士已開始就2025年第一季度的高帶寬存儲器(HBM)供應量進行協(xié)調(diào)。這一合作的背后,是雙方對未來技術趨勢的共同預見和市場需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:43434

SK海力士擬在美國建廠生產(chǎn)HBM芯片

韓國存儲芯片巨頭SK海力士計劃在美國印第安納州投資興建一座先進封裝工廠,專注于生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片。這一舉措旨在與英偉達(NVIDIA)的AI GPU進行深度整合,共同推動美國本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:29665

SK海力士將于3月量產(chǎn)HBM3E存儲器

在全球存儲半導體市場的激烈競爭中,SK海力士已正式結束了第五代高帶寬存儲器器(HBM3E)的開發(fā)工作,并成功通過了Nvidia長達半年的性能評估。這一里程碑的達成標志著SK海力士即將在今年3月開始量產(chǎn)這款革命性的存儲器產(chǎn)品,并計劃在下個月內(nèi)向其重要合作伙伴Nvidia供應首批產(chǎn)品。
2024-02-21 11:14:08613

SK海力士宣布HBM內(nèi)存生產(chǎn)配額全部售罄

SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對此表示,作為 HBM 行業(yè)翹楚,海力士洞察到市場對 HBM 存儲的巨大需求,現(xiàn)已提前調(diào)整產(chǎn)量,以期更好地滿足市場需求,保護其市場占有率。
2024-02-23 14:12:00249

SK海力士預計3月量產(chǎn)HBM3E,供貨英偉達

近日,全球存儲解決方案領導者SK海力士宣布,他們已成功完成了高性能HBM3E(High-Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced)的開發(fā),并且已經(jīng)通過了英偉
2024-02-25 11:22:21374

AI需求激增,三星與SK海力士計劃增產(chǎn)高價值DRAM

隨著人工智能(AI)技術的飛速發(fā)展,對高性能內(nèi)存的需求也日益增長。特別是高帶寬內(nèi)存(HBM)和第五代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DDR5)等高端DRAM產(chǎn)品,正受到市場的熱烈追捧。為了順應這一
2024-03-06 10:49:49261

SK海力士斥資10億美元,加碼先進芯片封裝研發(fā)以滿足AI需求

據(jù)封裝研發(fā)負責人李康旭副社長(Lee Kang-Wook)介紹,SK海力士已在韓國投入逾10億美元擴充及改良芯片封裝技術。精心優(yōu)化封裝工藝是HBM獲青睞的重要原因,實現(xiàn)了低功耗、提升性能等優(yōu)勢,提升了SK海力士HBM市場的領軍地位。
2024-03-07 15:24:17194

SK海力士擴大對芯片投資

SK海力士正積極應對AI開發(fā)中關鍵組件HBM(高帶寬存儲器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發(fā)的李康旭副社長明確指出,公司正在韓國投入超過10億美元,以擴大和改進其芯片封裝技術。
2024-03-08 10:53:44335

SK海力士計劃斥資10億美元提高HBM封裝能力

人工智能這一科技浪潮的推動下,高帶寬存儲芯片(HBM)已成為市場競逐的焦點。作為半導體行業(yè)的佼佼者,SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機遇,并決定加大在先進芯片封裝領域的投資力度,以鞏固并擴大其在HBM市場的領先地位。
2024-03-08 10:56:10285

三星強化HBM工作團隊為永久辦公室,欲搶占HBM3E領域龍頭地位?

這一結構性調(diào)整體現(xiàn)出三星對于存儲器領域HBM產(chǎn)品間競爭壓力的關注。SK海力士已然在HBM3市場奪得先機,并因其在人工智能領域的廣泛運用吸引了大量訂單。
2024-03-10 14:52:501412

SK海力士HBM3E內(nèi)存正式量產(chǎn),AI性能提升30倍,成本能耗降低96%

同日,SK海力士宣布啟動 HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)工作,并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發(fā)僅過了七個月。據(jù)稱,該公司成為全球首家量產(chǎn)出貨HBM3E 的廠商,每秒鐘能處理高達 1.18TB 的數(shù)據(jù)。此項數(shù)據(jù)處理能力足以支持在一小時內(nèi)處理多達約 33,800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:44253

SK海力士HBM3E正式量產(chǎn),鞏固AI存儲領域的領先地位

SK海力士作為HBM3E的首發(fā)玩家,預計這款最新產(chǎn)品的大批量投產(chǎn)及其作為業(yè)內(nèi)首家供應HBM3制造商所累積的經(jīng)驗,將進一步強化公司在AI存儲器市場的領導者地位。
2024-03-19 15:18:21254

SK海力士重組中國業(yè)務

SK海力士,作為全球知名的半導體公司,近期在中國業(yè)務方面進行了重大的戰(zhàn)略調(diào)整。據(jù)相關報道,SK海力士正在全面重組其在中國的業(yè)務布局,計劃關閉運營了長達17年的上海銷售公司,并將其業(yè)務重心全面轉移到無錫。這一決策的背后,反映了SK海力士對于中國市場發(fā)展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:25360

SK海力士成功量產(chǎn)超高性能AI存儲器HBM3E

HBM3E的推出,標志著SK海力士在高性能存儲器領域取得了重大突破,將現(xiàn)有DRAM技術推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53276

英偉達、微軟、亞馬遜等排隊求購SK海力士HBM芯片,這些國產(chǎn)設備廠迎機遇

AMD、微軟和亞馬遜等。 ? HBM(高帶寬存儲器),是由AMD和SK海力士發(fā)起的基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,適用于高存儲器帶寬需求的應用場合。如今HBM已經(jīng)發(fā)展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代產(chǎn)品,SK海力士目前是唯一能量產(chǎn)HBM3的廠商。 ? HBM 成為
2023-07-06 09:06:312127

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